01
PCB Interkoneksi Kapadetan Tinggi Lapisan Naon Waé
KONSEP DASAR IPM
HDI téh singgetan tina High Density Interconnector, nyaéta hiji jinis manufaktur PCB (téhnologi), anu ngagunakeun téknologi micro blind/buried pikeun ngawujudkeun kapadetan distribusi garis anu luhur. Éta tiasa ngahontal diménsi anu langkung alit, kinerja anu langkung luhur sareng biaya anu langkung handap. PCB HDI mangrupikeun tujuan para désainer, anu teras-terasan ngembangkeun ka arah kapadetan sareng presisi anu luhur. Anu disebut "luhur" henteu ngan ukur ningkatkeun kinerja mesin, tapi ogé ngirangan ukuran mesin. Téhnologi High Density Integration (HDI) tiasa ngajantenkeun desain produk ahir langkung miniatur, bari nyumponan standar kinerja sareng efisiensi éléktronik anu langkung luhur.
PCB HDI biasana ngawengku via blind pangeboran laser sareng via blind pangeboran mékanis. Téhnologi konduktor antara lapisan jero sareng luar umumna kahontal ngalangkungan prosés sapertos via dikubur, via blind, liang ditumpuk, liang staggered, via cross blind/dikubur, liang tembus, electroplating ngeusian via blind, rohangan leutik kawat halus sareng liang mikro dina cakram, jsb.
Aya sababaraha jinis PCB HDI: 1 lapisan, 2 lapisan, 3 lapisan, 4 lapisan sareng interkoneksi lapisan naon waé.
● Struktur 1 lapisan HDI: 1+N+1 (dipencét dua kali, dibor laser sakali).
● Struktur HDI 2 lapisan: 2+N+2 (dipencét 3 kali, dibor laser dua kali).
● Struktur HDI 3 lapisan: 3+N+3 (mencét 4 kali, ngebor laser 3 kali).
● Struktur HDI 4 lapisan: 4+N+4 (mencét 5 kali, ngebor laser 4 kali).
Tina struktur di luhur, tiasa disimpulkeun yén pangeboran laser sakali nyaéta HDI 1 lapisan, dua kali nyaéta HDI 2 lapisan, sareng saterasna. Interkoneksi lapisan naon waé tiasa ngamimitian pangeboran laser tina papan inti. Kalayan kecap sanésna, anu kedah dibor laser sateuacan dipencet nyaéta HDI lapisan naon waé.
Konsép Desain HDI
1. Nalika urang mendakan desain anu aya liang dina daérah BGA tina PCB multi-lapisan, tapi kusabab kendala rohangan, urang kedah nganggo bantalan BGA anu ultra alit sareng liang anu ultra alit pikeun ngahontal penetrasi papan pinuh, kumaha urang kedah ngadamelna? Ayeuna urang hoyong ngenalkeun PCB presisi tinggi HDI anu sering disebatkeun dina PCB sapertos kieu.
Pangeboran PCB tradisional kapangaruhan ku alat pangeboran. Nalika ukuran liang pangeboran ngahontal 0,15mm, biayana parantos luhur pisan sareng hésé pikeun ningkatkeun deui. Nanging, kusabab rohangan terbatas, nalika ngan ukur ukuran liang 0,1mm anu tiasa diadopsi, konsép desain HDI diperyogikeun.
2. Pangeboran PCB HDI henteu deui ngandelkeun pangeboran mékanis tradisional, tapi ngamangpaatkeun téknologi pangeboran laser (kadang ogé katelah papan laser). Ukuran liang pangeboran HDI umumna 3-5mil (0,076-0,127mm), lébar jalurna nyaéta 3-4mil (0,076-0,10mm), ukuran bantalan solder tiasa dikirangan pisan, janten langkung seueur distribusi jalur anu tiasa didapet per unit area, ngahasilkeun interkoneksi kapadetan anu luhur.
Munculna téknologi HDI parantos adaptasi sareng ngamajukeun kamekaran industri PCB, ngamungkinkeun BGA, QFP, sareng anu langkung padet disusun dina PCB HDI. Ayeuna, téknologi HDI parantos seueur dianggo, diantarana HDI 1 lapisan parantos seueur dianggo dina produksi PCB kalayan BGA 0.5pitch. Kamekaran téknologi HDI ngadorong kamekaran téknologi chip, anu antukna ngadorong paningkatan sareng kamajuan téknologi HDI.
Ayeuna chip BGA 0.5pitch laun-laun diadopsi sacara lega ku insinyur desain, sareng sambungan solder BGA laun-laun robih tina bentuk tengah anu dibolongi atanapi digroundkeun kana bentuk kalayan input sareng output sinyal di tengah anu meryogikeun kabel.
3. PCB HDI umumna dijieun nganggo metode susun. Beuki sering susun dilakukeun, beuki luhur tingkat téknis papan. PCB HDI biasa dasarna ditumpuk sakali, sedengkeun HDI lapisan luhur nganggo téknologi susun dua kali atanapi langkung, ogé téknologi PCB canggih sapertos susun liang, ngeusian liang ku éléktroplating sareng pangeboran laser langsung, jsb.
PCB HDI kondusif pikeun panggunaan téknologi perakitan canggih, sareng kinerja listrik sareng akurasi sinyal langkung luhur tibatan PCB tradisional. Salian ti éta, HDI ngagaduhan perbaikan anu langkung saé dina gangguan frékuénsi radio, gangguan gelombang éléktromagnétik, debit éléktrostatik sareng konduksi termal, jsb.
Aplikasi
PCB HDI ngagaduhan rupa-rupa skenario aplikasi dina widang éléktronik, sapertos:
-Big Data & AI: PCB HDI tiasa ningkatkeun kualitas sinyal, umur batré sareng integrasi fungsional telepon sélulér, bari ngirangan beurat sareng ketebalanna. PCB HDI ogé tiasa ngadukung pamekaran téknologi énggal sapertos komunikasi 5G, AI sareng IoT, jsb.
-Otomotif: PCB HDI tiasa nyumponan sarat kompleksitas sareng reliabilitas sistem éléktronik otomotif, bari ningkatkeun kaamanan, kanyamanan sareng intelegensi mobil. Éta ogé tiasa diterapkeun kana fungsi sapertos radar otomotif, navigasi, hiburan sareng bantuan nyetir.
-Médis: PCB HDI tiasa ningkatkeun akurasi, sensitivitas sareng stabilitas alat-alat médis, bari ngirangan ukuran sareng konsumsi dayana. Éta ogé tiasa diterapkeun dina widang sapertos pencitraan médis, pemantauan, diagnosis sareng perawatan.
Aplikasi utama PCB HDI nyaéta dina telepon sélulér, kaméra digital, AI, operator IC, laptop, éléktronik otomotif, robot, drone, jsb., anu seueur dianggo dina sababaraha widang.
