इम्बेडेड पीसीबी

एम्बेडेड पीसीबी भनेको एउटा सर्किट बोर्ड हो जसमा इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू (जस्तै चिप्स, रेजिस्टरहरू र क्यापेसिटरहरू) सिधै यसको भित्री तहहरूमा एम्बेड गरिएका हुन्छन्, जसले आकार घटाउँछ र कार्यसम्पादनमा सुधार गर्छ।

इम्बेडेड PCB हरूले ठाउँको कब्जा कम गर्न र सिग्नल मार्गहरू छोटो पार्न केही कम्पोनेन्टहरू गाड्न सक्छन्; साधारण PCB हरूमा कम्पोनेन्टहरू प्रायः सतहमा माउन्ट गरिएका हुन्छन्।

स्मार्टफोन, पहिरन मिल्ने उपकरणहरू, सवारी साधन रडारहरू, र एयरोस्पेस उपकरणहरू जस्ता आकार र कार्यसम्पादनको लागि उच्च आवश्यकताहरू भएका परिदृश्यहरूको लागि उपयुक्त।

आवश्यकता विश्लेषण → योजनाबद्ध डिजाइन → लेआउट योजना (इम्बेडेड कम्पोनेन्टहरू सहित) → राउटिङ डिजाइन (सिग्नल अखण्डतामा ध्यान केन्द्रित गर्नुहोस्) → डिजाइन नियम जाँच → बोर्ड फाइल आउटपुट।

डाइइलेक्ट्रिक स्थिरांक, नोक्सान कारक, र थर्मल विस्तार गुणांकलाई विचार गर्नुहोस्। उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगहरूको लागि, कम-डाइइलेक्ट्रिक-स्थिर र कम-नोक्सान सामग्रीहरू छनौट गर्नुहोस्; उच्च थर्मल स्थिरताको लागि, कम थर्मल विस्तार गुणांकहरू भएका सामग्रीहरू छनौट गर्नुहोस्।

सिग्नल मार्गहरू छोटो पार्न कार्यात्मक मोड्युलहरूद्वारा कम्पोनेन्टहरूको लेआउट; ताप अपव्ययको लागि ताप-उत्पादन गर्ने कम्पोनेन्टहरू फैलाउनुहोस्; संवेदनशील कम्पोनेन्टहरूलाई आवाज स्रोतहरूबाट टाढा राख्नुहोस्; प्रक्रिया सम्भाव्यतालाई विचार गर्नुहोस्।

प्रतिरोधकहरू डाइलेक्ट्रिक तहमा प्रतिरोधात्मक सामग्रीहरू थपेर बनाइन्छ; क्यापेसिटरहरूले तामाको पन्नी वा सब्सट्रेटहरूमा लेपित उच्च-डाइलेक्ट्रिक सामग्रीहरू प्रयोग गर्छन्; इन्डक्टरहरू तहहरू बीचको सर्पिल कुण्डलीहरू मार्फत प्राप्त गरिन्छ।

भरपर्दो विद्युतीय जडानहरू सुनिश्चित गर्नुहोस्, ताप अपव्यय, परीक्षणयोग्यता, र मर्मतयोग्यतालाई विचार गर्नुहोस्, र चिप निर्माताहरूको डिजाइन दिशानिर्देशहरू पालना गर्नुहोस्।

बिजुली खपत अनुसार बिजुली र जमिन तहहरूको योजना बनाउनुहोस्, पावर प्लेनको अखण्डता सुनिश्चित गर्नुहोस्, आन्तरिक प्रतिरोध र भोल्टेज ड्रप कम गर्नुहोस्, र स्थिर बिजुली आपूर्ति प्रदान गर्नुहोस्।

ट्रेस लम्बाइ नियन्त्रण गर्नुहोस्, क्रसटलक कम गर्न ट्रेस चौडाइ र स्पेसिङ उचित रूपमा सेट गर्नुहोस्, उच्च-गति संकेतहरूको लागि प्रतिबाधा मिलाउनुहोस्, र via parasitic प्यारामिटरहरूको प्रभाव कम गर्नुहोस्।

सामग्री र राउटिङ डिजाइनमा निर्भर गर्दै, यो उचित डिजाइनको साथ धेरै Gbps वा सोभन्दा माथि पुग्न सक्छ, जस्तै उच्च-अन्त सञ्चार उपकरणहरूमा १० Gbps भन्दा बढी।

माइक्रोस्ट्रिप लाइन सूत्र (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) जस्ता सूत्रहरू वा स्ट्रिपलाइन सूत्रहरू प्रयोग गर्नुहोस्, वा गणनाको लागि डिजाइन सफ्टवेयर प्रयोग गर्नुहोस्।

सामग्रीको क्षति (डाइइलेक्ट्रिक/कन्डक्टरको क्षति), ट्रेस लम्बाइ, सिग्नल फ्रिक्वेन्सी, भियासको संख्या, र प्रतिबाधा बेमेलबाट प्रभावित।

एनालग र डिजिटल सर्किट लेआउटहरू अलग गर्नुहोस्, संवेदनशील संकेतहरू ढाल गर्नुहोस्, पावर र ग्राउन्ड प्लेनहरूको अखण्डता सुनिश्चित गर्नुहोस्, फिल्टर सर्किटहरू प्रयोग गर्नुहोस्, र लूप क्षेत्र घटाउन ट्रेसहरूलाई अनुकूलन गर्नुहोस्।

ठूला ग्राउन्डिङ प्लेनहरू सेट अप गर्नुहोस्, ग्राउन्डिङ भियाहरू बढाउनुहोस्, ग्राउन्डिङ मार्गहरू छोटो पार्नुहोस्, र फ्रिक्वेन्सी अनुसार एकल-बिन्दु/बहु-बिन्दु/हाइब्रिड ग्राउन्डिङ छनौट गर्नुहोस्।

प्रभावहरूको मूल्याङ्कन गर्न र अनुकूलन गर्न सिमुलेशन सफ्टवेयर मार्फत पावर नेटवर्क प्रतिबाधा, भोल्टेज ड्रप, र वर्तमान वितरण जस्ता प्यारामिटरहरूको विश्लेषण गर्नुहोस्।

बलियो एन्टी-हस्तक्षेप क्षमता, सामान्य-मोड हस्तक्षेपलाई दबाउन, प्रसारण दर र विश्वसनीयता सुधार गर्न, र उच्च-घनत्व मार्गलाई सहज बनाउन।

लम्बाइ मिलान (सिग्नल राइज एजसँग सम्बन्धित प्रसारण दूरीको ≤ १०% को भिन्नता), एकसमान ट्रेस चौडाइ र स्पेसिङ, नियन्त्रण प्रतिबाधा (जस्तै, १००Ω), र क्रसटलकबाट बच्नुहोस्।

आकार मार्फत सानो बनाउनुहोस्, एन्टी-प्याड बढाउनुहोस्, वरिपरि ग्राउन्डिङ मार्फत थप्नुहोस्, र पक्ष अनुपात (≤6) नियन्त्रण गर्नुहोस्।

सिग्नल अखण्डता, पावर अखण्डता, र EMI सिमुलेशन विश्लेषणहरू, र परीक्षण प्रोटोटाइपहरू प्रदर्शन गर्नुहोस् (जस्तै, नेटवर्क विश्लेषकहरू र ओसिलोस्कोपहरू प्रयोग गरेर)।

कम्पोनेन्टको उचाइ, तहहरूको संख्या, मेकानिकल बल, र अनुप्रयोग परिदृश्यहरू द्वारा निर्धारण गरिन्छ, जस्तै मोबाइल फोन PCB को लागि ०.५-१.५ मिमी र औद्योगिक उपकरणहरूको लागि १.६-३.२ मिमी।

अन्य कम्पोनेन्टहरूसँगको एसेम्बली, मेकानिकल शक्ति, ताप अपव्यय ठाउँ, र मेकानिकल कार्यसम्पादनमा कम्पोनेन्ट इम्बेडिङको प्रभावलाई विचार गर्नुहोस्।

ताप उत्पादन गर्ने कम्पोनेन्टहरूलाई उचित रूपमा लेआउट गर्नुहोस्, ताप अपव्यय च्यानलहरू थप्नुहोस् (जस्तै, ताप प्वालहरू, तामाको पन्नी), उच्च तापीय चालकता सामग्रीहरू चयन गर्नुहोस्, आवश्यक भएमा ताप अपव्यय उपकरणहरू थप्नुहोस्, र थर्मल सिमुलेशन मार्फत अनुकूलन गर्नुहोस्।

सामान्य विधिहरूमा स्क्रू फिक्सिङ, क्लिप फिक्सिङ, र वेल्डिङ फिक्सिङ समावेश छन्, जुन क्रमशः उच्च-रखरखाव, सुविधाजनक-स्थापना, र उच्च-स्थिरता परिदृश्यहरूको लागि उपयुक्त छन्।

बोर्डको मोटाई बढाएर वा स्टिफनरहरू थपेर, समान रूपमा तौल वितरण गरेर, बफरिङको लागि झट्का-अवशोषक सामग्रीहरू प्रयोग गरेर, र मुख्य घटकहरूलाई सुदृढ बनाएर यान्त्रिक शक्ति सुधार गर्नुहोस्।

उपकरणको आवरण मिलाउनुहोस्, तीखा किनारहरूबाट बच्नुहोस्, उत्पादन प्रक्रियाहरू (जस्तै, काट्ने, स्ट्याम्पिङ) विचार गर्नुहोस्, र प्लग-इन मार्गदर्शक संरचनाहरू डिजाइन गर्नुहोस्।

लेआउटको समयमा तीन-प्रुफिंग पेन्ट लगाउनुहोस्, वाटरप्रूफ कनेक्टरहरू प्रयोग गर्नुहोस्, सिलिङ उपचार गर्नुहोस्, र मुख्य कम्पोनेन्टहरू पानी/धूलो-प्रवण क्षेत्रहरूमा नराख्नुहोस्।

उच्च तापक्रमले बोर्ड विस्तार र कम्पोनेन्ट प्यारामिटर बहाव निम्त्याउन सक्छ; कम तापक्रमले सामग्रीहरूलाई भंगुर बनाउन सक्छ। औद्योगिक-ग्रेड PCB हरू -४०℃~८५℃ मा काम गर्छन्, थप कडा सैन्य-ग्रेड आवश्यकताहरू सहित।

मेकानिकल तनाव सिमुलेशन मार्फत विकृति र तनाव वितरणको विश्लेषण गर्नुहोस्, र प्रभाव, कम्पन परीक्षणहरू, र दीर्घकालीन बुढ्यौली परीक्षणहरू सञ्चालन गर्नुहोस्।

विभिन्न सामग्रीहरूमा फरक-फरक मेकानिकल शक्ति र थर्मल विस्तार गुणांक हुन्छन्। उदाहरणका लागि, FR-4 मा राम्रो व्यापक प्रदर्शन छ तर अपेक्षाकृत उच्च थर्मल विस्तार गुणांक छ, जबकि पोलिमाइड सामग्रीहरूले राम्रो थर्मल स्थिरता र मेकानिकल शक्ति प्रदान गर्दछ।

इम्बेडेड PCB हरूलाई कम्पोनेन्ट इम्बेडिङको लागि अतिरिक्त प्रक्रियाहरू आवश्यक पर्दछ, जस्तै इन्टरलेयर संरचना निर्माण र थप सटीक ल्यामिनेशन, ड्रिलिंग र प्लेटिङ शुद्धताको लागि उच्च आवश्यकताहरू सहित।

ल्यामिनेशन, माइक्रो-भाइ प्रशोधन (एपर्चर ≤५०μm), कम्पोनेन्ट इम्बेडिङ, र सतह उपचार (जस्तै, सुनको प्लेटिङ, टिन स्प्रेइङ) सहित।

डिजाइनमा सटीक सहिष्णुता निर्दिष्ट गर्नुहोस्, उच्च-परिशुद्धता उपकरणहरू (जस्तै CNC ड्रिलिंग मेसिनहरू) प्रयोग गर्नुहोस्, र प्रत्येक प्रक्रियामा कडा आयामी निरीक्षण र प्रक्रिया समायोजनहरू सञ्चालन गर्नुहोस्।

कच्चा पदार्थ (बोर्ड, कम्पोनेन्ट) निरीक्षण गर्नुहोस्, ल्यामिनेशन/ड्रिलिंग/प्लेटिंग प्यारामिटरहरूको निगरानी गर्नुहोस्, आन्तरिक जडानहरू र विद्युतीय कार्यसम्पादन पत्ता लगाउन एक्स-रे र फ्लाइङ प्रोब परीक्षणहरू प्रयोग गर्नुहोस्, र तयार उत्पादनहरूको पूर्ण निरीक्षण गर्नुहोस्।

ल्यामिनेशन बबल/डिलेमिनेशन, ड्रिलिंग मिसअलाइनमेन्ट/असमान एपर्चर, कमजोर कम्पोनेन्ट जडान/सर्ट सर्किट, कमजोर सतह उपचार, आयामी विचलन, आदि।

ल्यामिनेशनको तापक्रम, दबाब र समय प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्नुहोस्, ओसिलोपन र अशुद्धता हटाउन प्रि-ट्रीट बोर्डहरू बनाउनुहोस्, र हावा बाहिर निकाल्न भ्याकुम ल्यामिनेशन प्रयोग गर्नुहोस्।

प्यारामिटरहरू नियन्त्रण गर्न उच्च-परिशुद्धता ड्रिलिंग उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्, तामा प्लेटिङ आसंजन सुधार गर्न प्वाल भित्ताहरूमा माइक्रो-एचिंग गर्नुहोस्, र मेटालोग्राफिक सेक्शनिङ मार्फत गुणस्तर पत्ता लगाउनुहोस्।

इम्बेड गर्नु अघि स्क्रिन र परीक्षण कम्पोनेन्टहरू, दृढ जडानहरू सुनिश्चित गर्न इम्बेडिङ प्रक्रियाहरूलाई अनुकूलन गर्नुहोस्, र निर्माण पछि व्यापक विद्युतीय परीक्षण र विश्वसनीयता प्रयोगहरू सञ्चालन गर्नुहोस्।

सामग्री लागत (उच्च-प्रदर्शन सामग्रीहरू महँगो हुन्छन्), प्रक्रिया जटिलता (जस्तै, माइक्रो-भियास, कम्पोनेन्ट इम्बेडिङ), उत्पादन मात्रा, र निरीक्षण लागतबाट प्रभावित।

प्राविधिक शक्ति (उपकरण, प्रक्रियाहरू), गुणस्तर नियन्त्रण प्रणाली, उत्पादन केसहरू, ग्राहक समीक्षा, उद्धरणहरू, र डेलिभरी समयहरूको अनुसन्धान गर्नुहोस्।

दृश्य निरीक्षण, विद्युतीय परीक्षण (मल्टीमिटर, ओसिलोस्कोप, नेटवर्क विश्लेषक), कार्यात्मक परीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण, उडान प्रोब परीक्षण, आदि सहित।

परीक्षण बिन्दुहरूलाई सम्पर्क गर्न र कम्पोनेन्ट विद्युतीय प्यारामिटरहरू, सर्ट सर्किटहरू, खुला सर्किटहरू, प्यारामिटर विचलनहरू, आदि पत्ता लगाउन ICT उपकरणको बेड-अफ-नेलहरू प्रयोग गर्नुहोस्। डिजाइनमा परीक्षण बिन्दुहरू आरक्षित गर्न आवश्यक छ।

वास्तविक कार्य वातावरणको नक्कल गर्नुहोस्, कार्यहरूको व्यापक परीक्षण गर्नुहोस्, आधारभूत देखि जटिल परीक्षणहरूको क्रम पालना गर्नुहोस्, र विसंगतिहरू रेकर्ड र विश्लेषण गर्नुहोस्।

चिपको आन्तरिक सीमा स्क्यान सेलहरू सञ्चालन गर्न, पिन अवस्थाहरू र अन्तर-चिप जडानहरू पत्ता लगाउन, र खुला र सर्ट सर्किट त्रुटिहरू पहिचान गर्न JTAG इन्टरफेस प्रयोग गर्नुहोस्।

पहिले उपस्थिति अवलोकन गर्नुहोस् (जलेका कम्पोनेन्टहरू, फुटेका सोल्डर जोइन्टहरू), त्यसपछि गल्ती दायरा साँघुरो गर्न विद्युतीय परीक्षणहरू गर्नुहोस्, योजनाबद्ध आधारमा सम्भावित लिङ्कहरूको विश्लेषण गर्नुहोस्, र गल्ती बिन्दु निर्धारण गर्न प्रतिस्थापन विधि प्रयोग गर्नुहोस्।

तुलनात्मक रूपमा उच्च, किनकि कम्पोनेन्टहरू भित्री तहहरूमा हुन्छन्। दोष बिन्दु पर्दाफास गर्न माथिल्लो तहहरू सावधानीपूर्वक हटाउनु, मर्मतसम्भार पछि अखण्डता पुनर्स्थापित गर्न पुन: ल्यामिनेट गर्नु, र अन्य सर्किटहरूमा प्रभावहरूबाट बच्नु आवश्यक छ।

माइक्रो-स्पट वेल्डिङ उपकरण र सटीक चिमटी जस्ता उच्च-परिशुद्धता उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्। मर्मत योजना पहिले नै योजना बनाउनुहोस् र तापक्रम नियन्त्रण गर्न स्थानीयकृत तताउने प्रयोग गर्नुहोस्।

विद्युतीय परीक्षणहरू (सिग्नल अखण्डता, पावर अखण्डता), कार्यात्मक परीक्षणहरू, र विश्वसनीयता परीक्षणहरू (बुढ्यौली, कम्पन) सञ्चालन गर्नुहोस्।

परीक्षण योजनाहरू, त्रुटि निदान प्रक्रियाहरू, मर्मतसम्भार सञ्चालन विशिष्टताहरू, र गुणस्तर प्रमाणीकरण प्रक्रियाहरू विकास गर्नुहोस्।

परीक्षण उपकरण: मल्टिमिटर, ओसिलोस्कोप, नेटवर्क विश्लेषक, आदि। मर्मत उपकरण: माइक्रो-स्पट वेल्डिंग उपकरण, तातो हावा बन्दुक, आदि।

प्रतिरोध शुद्धता, पावर रेटिंग, र तापमान गुणांकलाई विचार गर्नुहोस्। सर्किट आवश्यकताहरूको आधारमा प्रतिरोधकहरू चयन गर्नुहोस्।

फिल्टरिङ, डिकपलिंग, ऊर्जा भण्डारण, सिग्नल कपलिंग, आदिको लागि प्रयोग गरिन्छ।

सञ्चालन आवृत्ति, इन्डक्टन्स, र वर्तमान क्षमताको आधारमा निर्धारण गर्नुहोस्। पावर फिल्टरिङको लागि, रिपल र लोड वर्तमानलाई विचार गर्नुहोस्।

कार्यसम्पादन, बिजुली खपत, प्याकेज प्रकार, विश्वसनीयता, र निर्माता समर्थनलाई विचार गर्नुहोस्।

डिजाइन गर्दा विद्युतीय प्यारामिटरहरू र भौतिक आयामहरू मिलाउनुहोस्। बोर्ड सामग्री र प्रक्रियाहरूसँग मिल्दो कम्पोनेन्टहरू चयन गर्नुहोस्, र सिमुलेशन प्रमाणीकरण गर्नुहोस्।

निष्क्रिय कम्पोनेन्टहरूको लागि, चिसो सोल्डरिङ रोक्नको लागि तापक्रम र समय नियन्त्रण गर्नुहोस्। सक्रिय कम्पोनेन्टहरूको लागि, भरपर्दो जडानहरू सुनिश्चित गर्न र थर्मल क्षति रोक्न उच्च-परिशुद्धता उपकरणहरू (जस्तै, रिफ्लो सोल्डरिङ) प्रयोग गर्नुहोस्।

द्रुत वृद्धावस्था परीक्षण, निर्माता डेटा, र वास्तविक विफलता डेटाको दीर्घकालीन अनुगमन मार्फत आयु अनुमान गर्नुहोस्।

प्रतिरोध: मान बहाव/खुला सर्किट। क्यापेसिटर: चुहावट/सर्ट सर्किट। इन्डक्टर: इन्डक्टन्स परिवर्तन/वाइन्डिङ छोटो। चिप: कार्यात्मक विफलता/पिन दोषहरू।

आर्द्रता र ESD सुरक्षाको साथ श्रेणी अनुसार भण्डारण गर्नुहोस्। जानकारी रेकर्ड गर्न, नियमित नमूना सञ्चालन गर्न, र स्टक स्तरहरू उचित रूपमा नियन्त्रण गर्न इन्भेन्टरी प्रणाली कायम राख्नुहोस्।

ट्रेस स्पेसिङ (≥3×चौडाइ) बढाउनुहोस्, ग्राउन्ड आइसोलेसन प्रयोग गर्नुहोस्, राउटिङ टोपोलोजी अप्टिमाइज गर्नुहोस्, र मिलान प्रतिबाधा।

परजीवी प्यारामिटरहरू परिचय गर्नुहोस्, जसले गर्दा उच्च फ्रिक्वेन्सीहरूमा हानि र ढिलाइ हुन सक्छ। १०GHz भन्दा माथिका सिग्नलहरूको लागि Vias को व्यास

ESD सुरक्षा उपकरणहरू थप्नुहोस् (जस्तै, TVS डायोडहरू), ESD डिस्चार्ज मार्गहरू सेट अप गर्नुहोस्, र बोर्डको किनारहरूबाट कुञ्जी सिग्नल ट्रेसहरू ≥2mm राख्नुहोस्।

आन्तरिक सोल्डर जोइन्टहरूको निरीक्षण गर्न एक्स-रे प्रयोग गर्नुहोस्। जोइन्टको उचाइ ०.४-०.६ मिमी हुनुपर्छ, शून्य दर ≤१५% हुनुपर्छ।

उच्च-फ्रिक्वेन्सी र सटीक सोल्डरिङको लागि ENIG। कम लागतको लागि OSP (वैधता ६-८ महिना)। वेभ सोल्डरिङको लागि इमर्सन टिन।

ग्राउन्डिङ इम्पेडन्स

गर्मी अपव्यय दक्षता सुनिश्चित गर्न व्यास ०.३-०.५ मिमी, दूरी ≤१ मिमी, ≥१०० भियास/सेमी²।

DDR4 डेटा लाइनहरू: लम्बाइ सहिष्णुता ±५ मिलि। PCIe भिन्न जोडीहरू: ±२ मिलि।

डिकप्लिङ क्यापेसिटरहरू थप्नुहोस् (उच्च फ्रिक्वेन्सीको लागि ०.१μF, कम फ्रिक्वेन्सीको लागि १०μF)। पावर/ग्राउन्ड लेयर स्पेसिङ

IPC मानक: सिसा-रहित प्रक्रियाहरूको लागि ≤0.7%, BGA क्षेत्रहरूमा ≤0.5%।

गतिशील भोल्टेज स्केलिंग प्रयोग गर्नुहोस्, निष्क्रिय मोड्युलहरूलाई पावर डाउन गर्नुहोस्, र कम-IQ चिपहरू चयन गर्नुहोस् (जस्तै, TI MSP430 श्रृंखला)।

सिग्नल हानि र परजीवी प्यारामिटरहरू घटाउनुहोस्, राउटिङ घनत्व बढाउनुहोस्। थ्रु-होल भिया भन्दा लागत २०%-३०% बढी।

न्यूनतम ट्रेस चौडाइ/स्पेसिङ (≥6mil), पक्ष अनुपात (≤8:1), आदि जाँच गर्न CAM350 वा Altium DFM उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

सामान्य विधिहरू: तीन-प्रुफिंग पेन्ट (०.१-०.३ मिमी मोटाई), न्यानो-कोटिंग (

BGA राउटिङ प्रेसर कम गर्न फ्यान-आउट डिजाइन प्रयोग गर्नुहोस्। ४-तह बोर्डहरूले नियमित आवश्यकताहरूको ८०% अनुरूप हुन्छन्; उच्च-गति डिजाइनहरूको लागि ≥६ तहहरू।

प्याडको सफाई, सोल्डर पेस्टको मोटाई (०.१२-०.१५ मिमी), र रिफ्लो तापक्रम (२३५-२४५ डिग्री सेल्सियस) जाँच गर्नुहोस्।

५०० भोल्टको मेगोह्मिटर प्रयोग गर्नुहोस्। ६०% आर्द्रतामा इन्सुलेशन प्रतिरोध १०० मेगावाट भन्दा कम हुनुपर्छ।

टर्मिनेशन रेसिस्टरहरू (जस्तै, DDR ODT प्रकार्य) र इम्पेडन्स टेपरिङ प्रयोग गर्नुहोस्। इम्पेडन्स भिन्नता

१ औंस तामा (३५μm): ~१A/मिमी ट्रेस चौडाइ। २ औंस: ~१.५A/मिमी (तापमान वृद्धि

कालो रंगले तापको अपव्ययलाई मद्दत गर्छ तर निरीक्षण गर्न गाह्रो हुन्छ। हरियो रंग सबैभन्दा सामान्य हुन्छ। सेतो रंगमा उच्च परावर्तनशीलता (≈८०%) हुन्छ।

सामान्य व्यास: ०.४-०.८ मिमी। पिच: ०.५-१.० मिमी। ०.५ मिमी पिचको लागि ०२०१ कम्पोनेन्टहरू आवश्यक पर्दछ।

CTE भिन्नताहरूमा आधारित ANSYS जस्तो सिमुलेशन सफ्टवेयर प्रयोग गर्नुहोस् (जस्तै, FR-4 १५ppm/℃, तामा १७ppm/℃)।

बहु-चरण फिल्टरिङ (π-प्रकार सर्किट) प्रयोग गर्नुहोस्। पथ प्रतिबाधा कम गर्न पावर ट्रेसहरू ≥20mil चौडाइ।

व्यास ≥०.६ मिमी, दूरी ≥१.२७ मिमी। सतह फिनिश ENIG, सोल्डर मास्क कभरेज छैन।

एकल-अन्त सिग्नल लूप क्षेत्र

प्रतिबाधा गणना गर्न SI9000 प्रयोग गर्नुहोस्, सहनशीलता नियन्त्रण गर्नुहोस् ±१०%। टर्मिनेशन मिलान र टोपोलोजी अप्टिमाइजेसन लागू गर्नुहोस्।

रूपरेखा: ±०.१ मिमी। प्वाल व्यास: ±०.०५ मिमी। V-कट गहिराई: बोर्ड मोटाईको १/३-२/३।

ग्राउन्ड शिल्डिङको साथ सर्पेन्टाइन लम्बाइ-मिल्ने ट्रेसहरू प्रयोग गर्नुहोस्। उच्च-गति डेटा लाइनहरूबाट टाढा रहनुहोस् र तह क्रसिङबाट बच्नुहोस्।

द्रुत वृद्धावस्था परीक्षणहरू (८५℃/८५%RH, १०००h) र कम्पन परीक्षणहरू (५-५००Hz, २G त्वरण) सञ्चालन गर्नुहोस्।

प्याडको आकार कम्पोनेन्ट लिडभन्दा ०.१-०.२ मिमी ठूलो। SMD प्याडको चौडाइ १.२-१.५ × लिडको चौडाइ।

थर्मल कपर क्षेत्र बढाउनुहोस्, थर्मल एडेसिभ (≥1W/mK) प्रयोग गर्नुहोस्, र पावर कम्पोनेन्टहरू अन्तर्गत थर्मल भियास खोल्नुहोस्।

IEC 61000-4-2 अनुसार: सम्पर्क डिस्चार्ज ±8kV, हावा डिस्चार्ज ±15kV, सामान्य कार्यक्षमता सहित।

सामान्य मोटाई १५-२५μm। खुला तामाबाट सर्ट सर्किट हुनबाट रोक्नको लागि तामालाई पूर्ण रूपमा ढाक्नु पर्छ।

अन्तरक्रियात्मक र स्वचालित मार्ग संयोजन गर्नुहोस्। मार्ग प्राथमिकताहरू सेट गर्नुहोस्, पहिले महत्वपूर्ण संकेतहरू मार्गबद्ध गर्नुहोस्।

पूर्व-तापमान: १२०-१५०℃ (६०-९० सेकेन्ड)। रिफ्लो: २१७-२३०℃ (४०-६० सेकेन्ड)। चिसो दर: ३-६℃/सेकेन्ड।

एकल-बिन्दु वा बहु-बिन्दु ग्राउन्डिङ। उच्च-फ्रिक्वेन्सी सर्किटहरूको लागि बहु-बिन्दु (>१०MHz), ग्राउन्डिङ प्रतिरोध

वर्तमान क्षमता, सम्पर्क प्रतिरोध (

मेटलोग्राफिक सेक्सन (मेटलोग्राफिक सेक्सनिङ) मार्फत सोल्डर जोइन्टहरू अवलोकन गर्नुहोस्, AOI भएको सतह दोषहरू पत्ता लगाउनुहोस्, XRF मार्फत तत्व संरचनाको विश्लेषण गर्नुहोस्।

दूरी ५ मिल, प्रतिबाधा १००±१०Ω, लम्बाइ भिन्नता