ایمبیډ شوی PCB

یو ایمبیډډ PCB یو سرکټ بورډ دی چې بریښنایی اجزا (لکه چپس، مقاومت کونکي، او کیپسیټرونه) په مستقیم ډول په داخلي طبقو کې ځای پرځای شوي، اندازه کموي او فعالیت ښه کوي.

ایمبیډ شوي PCBs کولی شي ځینې برخې ښخ کړي ترڅو د ځای اشغال کم کړي او د سیګنال لارې لنډې کړي؛ په عادي PCBs کې اجزا اکثره په سطحه نصب شوي وي.

د اندازې او فعالیت لپاره د لوړو اړتیاو سره د سناریوګانو لپاره مناسب، لکه سمارټ فونونه، د اغوستلو وړ وسایل، د موټرو رادارونه، او فضايي تجهیزات.

د اړتیاوو تحلیل → سکیماتیکه ډیزاین → د ترتیب پلان جوړونه (د ایمبیډ شوي اجزاو په شمول) → د لارې ډیزاین (د سیګنال بشپړتیا باندې تمرکز وکړئ) → د ډیزاین قواعد چیک → د بورډ فایل محصول.

د ډایالټریک ثابت، د ضایع کیدو فکتور، او د تودوخې د پراختیا ضریب په پام کې ونیسئ. د لوړې فریکونسۍ غوښتنلیکونو لپاره، ټیټ ډایالټریک ثابت او ټیټ زیان لرونکي مواد غوره کړئ؛ د لوړ حرارتي ثبات لپاره، هغه مواد غوره کړئ چې د تودوخې د پراختیا ټیټ ضریب ولري.

د سیګنال لارې لنډولو لپاره د فعال ماډلونو له مخې اجزا ترتیب کړئ؛ د تودوخې د ضایع کیدو لپاره د تودوخې تولیدونکي اجزا خپاره کړئ؛ حساس اجزا د شور سرچینو څخه لرې ځای په ځای کړئ؛ د پروسې امکان په پام کې ونیسئ.

مقاومت کوونکي د ډایالټریک طبقې ته د مقاومت لرونکو موادو په اضافه کولو سره جوړیږي؛ کپیسیټرونه د مسو ورق یا سبسټریټونو باندې پوښل شوي لوړ ډایالټریک مواد کاروي؛ انډکټرونه د طبقو ترمنځ د سرپل کویلونو له لارې احساس کیږي.

د باور وړ بریښنایی اتصال ډاډمن کړئ، د تودوخې ضایع کول، د ازموینې وړتیا، او ساتنې وړتیا په پام کې ونیسئ، او د چپ جوړونکو ډیزاین لارښوونې تعقیب کړئ.

د بریښنا مصرف سره سم د بریښنا او ځمکې طبقې پلان کړئ، د بریښنا الوتکې بشپړتیا ډاډمن کړئ، داخلي مقاومت او ولتاژ کمښت کم کړئ، او د بریښنا باثباته رسولو چمتو کړئ.

د ټریس اوږدوالی کنټرول کړئ، د ټریس پلنوالی او فاصله په مناسب ډول تنظیم کړئ ترڅو د کراسټالک کم شي، د لوړ سرعت سیګنالونو لپاره د خنډ سره سمون ولري، او د پرازیتي پیرامیټرو اغیز کم شي.

د موادو او روټینګ ډیزاین پورې اړه لري، دا کولی شي د مناسب ډیزاین سره څو Gbps یا لوړ ته ورسیږي، لکه په لوړ پای مخابراتي وسیلو کې له 10 Gbps څخه ډیر.

د مایکروسټریپ لاین فورمول (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) یا سټریپ لاین فورمولونو په څیر فورمولونه وکاروئ، یا د محاسبې لپاره ډیزاین سافټویر وکاروئ.

د موادو د ضایع کیدو (ډایلیکټریک/کنډکټر ضایع)، د ټریس اوږدوالی، د سیګنال فریکونسۍ، د ویاګانو شمیر، او د امپیډنس بې اتفاقۍ لخوا اغیزمن شوی.

د انلاګ او ډیجیټل سرکټ ترتیبونه جلا کړئ، حساس سیګنالونه خوندي کړئ، د بریښنا او ځمکني الوتکو بشپړتیا ډاډمن کړئ، د فلټر سرکټونو څخه کار واخلئ، او د لوپ ساحې کمولو لپاره نښې غوره کړئ.

لوی ځمکني پلینونه تنظیم کړئ، د ځمکني لارې زیاتې کړئ، د ځمکې لارې لنډې کړئ، او د فریکونسۍ سره سم واحد نقطه/څو نقطه/هایبرډ ځمکني غوره کړئ.

د اغیزو ارزولو او اصلاح کولو لپاره د سمولیشن سافټویر له لارې د بریښنا شبکې خنډ، د ولتاژ کمښت، او اوسني ویش په څیر پیرامیټرونه تحلیل کړئ.

د مداخلې ضد قوي وړتیا، د عام حالت مداخلې مخه نیسي، د لیږد کچه او اعتبار ښه کوي، او د لوړ کثافت روټینګ اسانه کوي.

د اوږدوالي مطابقت وساتئ (د سیګنال د لوړېدو څنډې سره سم د لیږد واټن ≤ 10٪ توپیر)، یونیفورم ټریس پلنوالی او فاصله، د کنټرول خنډ (د مثال په توګه، 100Ω)، او د کراسټالک څخه ډډه وکړئ.

د اندازې له لارې کم کړئ، د انټي پیډ زیات کړئ، شاوخوا ځمکني ویاس اضافه کړئ، او د اړخ تناسب کنټرول کړئ (≤6).

د سیګنال بشپړتیا، د بریښنا بشپړتیا، او د EMI سمولیشن تحلیلونه ترسره کړئ، او پروټوټایپونه ازموینه وکړئ (د بیلګې په توګه، د شبکې تحلیل کونکو او اوسیلوسکوپونو کارول).

د اجزاو لوړوالی، د طبقو شمیر، میخانیکي ځواک، او د غوښتنلیک سناریوګانو لخوا ټاکل کیږي، لکه د ګرځنده تلیفون PCBs لپاره 0.5-1.5mm او د صنعتي تجهیزاتو لپاره 1.6-3.2mm.

د نورو برخو سره د اسمبلۍ، میخانیکي ځواک، د تودوخې د ضایع کیدو ځای، او په میخانیکي فعالیت باندې د اجزاو د ځای پر ځای کیدو اغیزې په پام کې ونیسئ.

د تودوخې تولیدونکي اجزا په مناسب ډول ترتیب کړئ، د تودوخې د ضایع کیدو چینلونه اضافه کړئ (د بیلګې په توګه، د تودوخې سوري، د مسو ورق)، د لوړ حرارتي چالکتیا مواد غوره کړئ، د اړتیا په صورت کې د تودوخې د ضایع کیدو وسایل اضافه کړئ، او د تودوخې سمولیشن له لارې غوره کړئ.

په عامو میتودونو کې د سکرو فکس کول، د کلپ فکس کول، او د ویلډینګ فکس کول شامل دي، چې په ترتیب سره د لوړ ساتنې، اسانه نصبولو، او لوړ ثبات سناریوګانو لپاره مناسب دي.

د تختې ضخامت زیاتولو یا د سټیفنرونو اضافه کولو سره میخانیکي ځواک ښه کړئ، وزن په مساوي ډول وویشئ، د بفر کولو لپاره شاک جذبونکي مواد وکاروئ، او کلیدي برخې پیاوړې کړئ.

د وسیلې پوښ سره سمون ورکړئ، د تیزو څنډو څخه ډډه وکړئ، د تولید پروسې (د بیلګې په توګه، پرې کول، ټاپ کول) په پام کې ونیسئ، او د پلګ ان لارښود جوړښتونه ډیزاین کړئ.

د درې ضد رنګ تطبیق کړئ، د اوبو ضد نښلونکي وکاروئ، د سیل کولو درملنه ترسره کړئ، او د ترتیب په جریان کې د اوبو / دوړو په خطر لرونکو سیمو کې د مهمو برخو له ځای پرځای کولو څخه ډډه وکړئ.

لوړه تودوخه ممکن د بورډ پراخیدو او د اجزاو پیرامیټرونو د غورځیدو لامل شي؛ ټیټ تودوخه ممکن مواد ماتونکي کړي. د صنعتي درجې PCBs په -40 ℃ ~ 85 ℃ کې کار کوي، د ډیرو سختو نظامي درجې اړتیاو سره.

د میخانیکي فشار سمولیشن له لارې د خرابوالي او فشار ویش تحلیل کړئ، او د اغیزو، وایبریشن ازموینې، او اوږدمهاله عمر ازموینې ترسره کړئ.

مختلف مواد مختلف میخانیکي ځواک او د تودوخې پراختیا کوفیفینټونه لري. د مثال په توګه، FR-4 ښه جامع فعالیت لري مګر د تودوخې پراختیا نسبتا لوړ کوفیفینټ لري، پداسې حال کې چې پولیمایډ مواد غوره حرارتي ثبات او میخانیکي ځواک وړاندې کوي.

ایمبیډ شوي PCBs د اجزاو د ایمبیډ کولو لپاره اضافي پروسو ته اړتیا لري، لکه د پرت جوړښت جوړول او ډیر دقیق لامینیشن، د برمه کولو او پلیټ کولو دقت لپاره لوړو اړتیاو سره.

په شمول د لامینیشن، مایکرو ویا پروسس (د اپرچر ≤50μm)، د اجزاو سرایت کول، او د سطحې درملنه (د مثال په توګه، د سرو زرو تخته کول، د ټین سپری کول).

په ډیزاین کې دقیق زغم مشخص کړئ، د لوړ دقت تجهیزاتو څخه کار واخلئ (لکه د CNC برمه کولو ماشینونه)، او په هره پروسه کې سخت ابعادي تفتیشونه او د پروسې سمونونه ترسره کړئ.

خام مواد (بورډونه، اجزا) معاینه کړئ، د لامینیشن/ډرلینګ/پلیټینګ پیرامیټرو څارنه وکړئ، د داخلي اړیکو او بریښنایی فعالیت کشفولو لپاره د ایکس رې او فلاینګ پروب ازموینې وکاروئ، او د بشپړ شوي محصولاتو بشپړ تفتیش ترسره کړئ.

د لامینیشن بلبلونه/ډیلامینیشن، د سوراخ کولو غلط تنظیم/نا مساوي اپرچر، د اجزاو ضعیف اړیکه/شارټ سرکټ، د سطحې ضعیف درملنه، ابعادي انحراف، او داسې نور.

د لامینیشن د تودوخې، فشار او وخت پیرامیټرونه غوره کړئ، د رطوبت او ناپاکۍ لرې کولو لپاره د پری ټریټ بورډونه، او د هوا د ایستلو لپاره د ویکیوم لامینیشن څخه کار واخلئ.

د لوړ دقت لرونکي برمه کولو تجهیزاتو څخه کار واخلئ ترڅو پیرامیټرونه کنټرول کړئ، د سوري دیوالونو کې مایکرو ایچینګ ترسره کړئ ترڅو د مسو پلیټینګ چپکولو ته وده ورکړئ، او د میټالوګرافیک برخې کولو له لارې کیفیت کشف کړئ.

د ځای پر ځای کولو دمخه د اجزاو سکرین او ازموینه وکړئ، د ټینګو اړیکو ډاډ ترلاسه کولو لپاره د ځای پر ځای کولو پروسې غوره کړئ، او د تولید وروسته جامع بریښنایی ازموینې او د اعتبار تجربې ترسره کړئ.

د موادو لګښت (د لوړ فعالیت لرونکي توکي ډیر ګران دي)، د پروسې پیچلتیا (د بیلګې په توګه، مایکرو ویاس، د اجزاو سرایت کول)، د تولید مقدار، او د تفتیش لګښت لخوا اغیزمن کیږي.

د تخنیکي ځواک (تجهیزاتو، پروسو)، د کیفیت کنټرول سیسټمونو، د تولید قضیې، د پیرودونکو بیاکتنې، نرخونه، او د تحویلۍ وختونه وپلټئ.

په شمول د بصری تفتیش، بریښنایی ازموینه (ملټي میټر، اوسیلوسکوپ، د شبکې تحلیل کونکی)، فعال ازموینه، د ایکس رې معاینه، د الوتنې پروب ازموینه، او نور.

د ازموینې نقطو سره د تماس نیولو او د اجزاو بریښنایی پیرامیټرو، لنډ سرکټونو، خلاص سرکټونو، پیرامیټر انحرافاتو، او نورو کشفولو لپاره د ICT وسیلې د نوکانو بستر وکاروئ. د ازموینې نقطې باید په ډیزاین کې خوندي شي.

د اصلي کاري چاپیریال تقلید وکړئ، په هراړخیز ډول دندو ازموینه وکړئ، د اساسي څخه تر پیچلو ازموینو ترتیب تعقیب کړئ، او بې نظمۍ ثبت او تحلیل کړئ.

د JTAG انٹرفیس څخه کار واخلئ ترڅو د چپ داخلي سرحد سکین حجرې چل کړئ، د پن حالتونه او د چپ انټر-چپ اړیکې کشف کړئ، او د خلاص او لنډ سرکټ نیمګړتیاوې وپیژنئ.

لومړی ظاهري بڼه وګورئ (سوځیدلي اجزا، د سولډر بندونه مات شوي)، بیا د خطا حد محدودولو لپاره بریښنایی ازموینې ترسره کړئ، د سکیمیک پراساس ممکنه لینکونه تحلیل کړئ، او د خطا نقطه ټاکلو لپاره د بدیل میتود وکاروئ.

په نسبي ډول لوړ، ځکه چې اجزا په داخلي طبقو کې دي. دا د غلطۍ نقطه افشا کولو لپاره په احتیاط سره د پورتنۍ طبقو لرې کولو، د ساتنې وروسته د بشپړتیا بیرته راګرځولو لپاره بیا لامینیټ کولو، او په نورو سرکټونو باندې د اغیزو مخنیوي ته اړتیا لري.

د لوړ دقت لرونکي وسایلو لکه مایکرو سپاټ ویلډینګ تجهیزات او دقیق ټویزرونه وکاروئ. د ساتنې سکیم دمخه پلان کړئ او د تودوخې کنټرول لپاره ځایی تودوخې وکاروئ.

د بریښنا ازموینې (د سیګنال بشپړتیا، د بریښنا بشپړتیا)، د فعالیت ازموینې، او د اعتبار ازموینې (عمر، وایبریشن) ترسره کړئ.

د ازموینې پلانونه، د نیمګړتیاوو تشخیص پروسیجرونه، د ساتنې عملیاتي مشخصات، او د کیفیت تصدیق پروسې رامینځته کړئ.

د ازموینې وسایل: ملټي میټر، اوسیلوسکوپ، د شبکې تحلیل کوونکی، او داسې نور. د ساتنې وسایل: د مایکرو سپاټ ویلډینګ وسایل، د ګرمې هوا ټوپک، او داسې نور.

د مقاومت دقت، د بریښنا درجه بندي، او د تودوخې ضریب په پام کې ونیسئ. د سرکټ اړتیاو پراساس مقاومت کونکي غوره کړئ.

د فلټر کولو، جلا کولو، د انرژۍ ذخیره کولو، سیګنال جوړه کولو، او داسې نورو لپاره کارول کیږي.

د عملیاتي فریکونسۍ، انډکټانس، او اوسني ظرفیت پر بنسټ ټاکل. د بریښنا فلټر کولو لپاره، د څپو او بار جریان په پام کې ونیسئ.

فعالیت، د بریښنا مصرف، د بسته بندۍ ډول، اعتبار، او د تولید کونکي ملاتړ په پام کې ونیسئ.

د ډیزاین په جریان کې د بریښنایی پیرامیټرو او فزیکي ابعادو سره سمون ورکړئ. هغه برخې غوره کړئ چې د بورډ موادو او پروسو سره مطابقت لري، او د نقلي تصدیق ترسره کړئ.

د غیر فعال اجزاو لپاره، د سړې سولډرینګ مخنیوي لپاره تودوخه او وخت کنټرول کړئ. د فعالو اجزاو لپاره، د لوړ دقت تجهیزات (د بیلګې په توګه، ریفلو سولډرینګ) وکاروئ ترڅو د باور وړ اړیکې ډاډمنې کړئ او د تودوخې زیان مخه ونیسئ.

د عمر د ګړندي کولو ازموینو، د تولید کونکي معلوماتو، او د اصلي ناکامۍ معلوماتو اوږدمهاله څارنې له لارې اټکل وکړئ.

مقاومت: د ارزښت ډرافټ/ خلاص سرکټ. کپاسیټر: لیک/ لنډ سرکټ. انډکټر: انډکټانس بدلون/ د باد لنډوالی. چپ: د فعالیت ناکامي/ د پن نیمګړتیاوې.

د رطوبت او ESD محافظت سره د کټګورۍ له مخې ذخیره کړئ. د معلوماتو ثبتولو، منظم نمونې اخیستلو، او د سټاک کچه په مناسب ډول کنټرولولو لپاره د انوینټري سیسټم وساتئ.

د ټریس فاصله زیاته کړئ (≥3×پلنوالی)، د ځمکې انزوا وکاروئ، د روټینګ ټوپولوژي غوره کړئ، او د میچ امپیډنس.

پرازیتي پیرامیټرې معرفي کړئ، چې ممکن په لوړه فریکونسیو کې د زیان او ځنډ لامل شي. د 10GHz څخه پورته سیګنالونو لپاره ویاس باید د

د ESD محافظتي وسایل اضافه کړئ (د بیلګې په توګه، TVS ډایډونه)، د ESD د خارجیدو لارې تنظیم کړئ، او د کلیدي سیګنال نښې د بورډ له څنډو څخه ≥2mm وساتئ.

د داخلي سولډر بندونو د معاینې لپاره د ایکس رې څخه کار واخلئ. د بندونو لوړوالی باید 0.4-0.6 ملي میتر وي، د خالي کیدو کچه ≤15٪ سره.

د لوړ فریکونسۍ او دقیق سولډرینګ لپاره ENIG. د ټیټ لګښت لپاره OSP (د اعتبار موده 6-8 میاشتې). د څپو سولډرینګ لپاره د ډوبیدو ټین.

د شیلډ پوښونه په سمه توګه د ځمکني خنډ

د تودوخې د ضایع کیدو موثریت ډاډمن کولو لپاره د قطر له لارې 0.3-0.5 ملي میتر، فاصله ≤1 ملي میتر، ≥100 قطر/cm².

د DDR4 معلوماتو کرښې: د اوږدوالي زغم ±5 ملیونه. د PCIe توپیر جوړې: ±2 ملیونه.

د دوه ګونی کیپسیټرونو اضافه کړئ (د لوړې فریکونسۍ لپاره 0.1μF، د ټیټ فریکونسۍ لپاره 10μF). د بریښنا/ځمکې طبقې فاصله

د IPC معیار: د لیډ فری پروسو لپاره ≤0.7٪، د BGA سیمو کې ≤0.5٪.

د متحرک ولتاژ اندازه کول وکاروئ، بې کاره ماډلونه بند کړئ، او د ټیټ IQ چپس غوره کړئ (د مثال په توګه، د TI MSP430 لړۍ).

د سیګنال ضایع او پرازیتي پیرامیټرې کم کړئ، د لارې کثافت زیات کړئ. لګښت د سوري له لارې د ویاس په پرتله 20٪-30٪ لوړ دی.

د لږترلږه ټریس پلنوالی/فاصله (≥6mil)، د اړخ تناسب (≤8:1)، او داسې نورو د چک کولو لپاره د CAM350 یا Altium DFM وسیلو څخه کار واخلئ.

عام میتودونه: درې-ثبوت رنګ (0.1-0.3 ملي میتر ضخامت)، نانو-کوټینګ (

د BGA روټینګ فشار کمولو لپاره د فین آوټ ډیزاین وکاروئ. څلور پرتې تختې د عادي اړتیاو 80٪ پوره کوي؛ د لوړ سرعت ډیزاینونو لپاره ≥6 پرتونه.

د پیډ پاکوالی، د سولډر پیسټ ضخامت (0.12-0.15 ملي میتر)، او د بیا جریان تودوخه (د 235-245 ℃ لوړوالی) وګورئ.

د ۵۰۰ ولټه میګوهمټر څخه کار واخلئ. د عایق مقاومت باید د ۶۰٪ رطوبت په وخت کې د ۱۰۰ ملی متر څخه کم نه وي.

د پای ته رسولو مقاومت کونکي (د مثال په توګه، د DDR ODT فعالیت) او د امپیډینس ټیټرنګ وکاروئ. د امپیډینس توپیر

۱ اونس مس (۳۵μm): ~۱A/ملي متره پلنوالی. ۲ اونس: ~۱.۵A/ملي متره (د تودوخې زیاتوالی

تور رنګ د تودوخې له منځه وړلو کې مرسته کوي مګر معاینه یې ګرانه ده. شنه رنګ تر ټولو عام دی. سپین رنګ لوړ انعکاس لري (≈80٪).

عادي قطر: 0.4-0.8 ملي متره. پیچ: 0.5-1.0 ملي متره. د 0.5 ملي متره پیچ لپاره 0201 اجزاو ته اړتیا ده.

د CTE توپیرونو پر بنسټ د ANSYS په څیر د سمیولیشن سافټویر وکاروئ (د مثال په توګه، FR-4 15ppm/℃، مسو 17ppm/℃).

د څو مرحلو فلټر کولو (π-ډول سرکټونو) څخه کار واخلئ. د بریښنا ټریکونه د لارې خنډ کمولو لپاره ≥20 ملی متره پلنوالی لري.

قطر ≥0.6mm، فاصله ≥1.27mm. د سطحې پای ENIG، د سولډر ماسک پوښښ نشته.

د واحد پای سیګنال لوپ ساحه

د امپیډنس محاسبه کولو لپاره SI9000 وکاروئ، د زغم کنټرول ±10٪. د پای ته رسولو مطابقت او د ټوپولوژي اصلاح کول پلي کړئ.

لنډیز: ±0.1 ملي متره. د سوري قطر: ±0.05 ملي متره. د V-کټ ژوروالی: د تختې ضخامت 1/3-2/3.

د ځمکې د ساتنې سره د سرپینټاین اوږدوالي سره مطابقت لرونکي نښې وکاروئ. د لوړ سرعت معلوماتو لینونو څخه لرې اوسئ او د پرتونو تیریدو څخه مخنیوی وکړئ.

د عمر د چټکتیا ازموینې (85℃/85%RH، 1000h) او د وایبریشن ازموینې (5-500Hz، 2G سرعت) ترسره کړئ.

د پیډ اندازه د اجزاو لیډونو څخه 0.1-0.2 ملي میتره لویه ده. د SMD پیډ پلنوالی 1.2-1.5 × لیډ پلنوالی.

د تودوخې مسو ساحه زیاته کړئ، د تودوخې چپکونکي (≥1W/mK) وکاروئ، او د بریښنا اجزاو لاندې تودوخې ویاسونه خلاص کړئ.

د IEC 61000-4-2 له مخې: د تماس خارجول ±8kV، د هوا خارجول ±15kV، د نورمال فعالیت سره.

عادي ضخامت ۱۵-۲۵μm. باید په بشپړه توګه مس پوښل شي ترڅو د مسو د افشا کیدو څخه د لنډ سرکټ مخه ونیول شي.

متقابل او اتوماتیک روټینګ سره یوځای کړئ. د روټینګ لومړیتوبونه وټاکئ، لومړی د مهمو سیګنالونو سره.

مخکې تودوخه: ۱۲۰-۱۵۰℃ (۶۰-۹۰ ثانیې). بیا جریان: ۲۱۷-۲۳۰℃ (۴۰-۶۰ ثانیې). د یخولو کچه: ۳-۶℃/s.

واحد نقطه یا څو نقطه ځمکنۍ. د لوړ فریکونسۍ سرکټونو لپاره څو نقطه (>10MHz)، د ځمکنۍ مقاومت سره

د اوسني ظرفیت، د تماس مقاومت (

د میټالوګرافیک برخې (میټالوګرافیک برخې کولو) له لارې د سولډر بندونه وګورئ، د AOI سره د سطحې نیمګړتیاوې ومومئ، د XRF سره د عنصر جوړښت تحلیل کړئ.

فاصله ۵ میله، د خنډ ۱۰۰ ± ۱۰Ω، د اوږدوالي توپیر ۵ میله، د متقابل خبرو اترو څخه ډډه وکړئ