කාවැද්දූ PCB

එම්බෙඩඩ් PCB එකක් යනු ඉලෙක්ට්‍රොනික සංරචක (චිප්ස්, ප්‍රතිරෝධක සහ ධාරිත්‍රක වැනි) සෘජුවම එහි අභ්‍යන්තර ස්ථරවලට ඇතුළත් කර ඇති පරිපථ පුවරුවකි, ප්‍රමාණය අඩු කර ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කරයි.

කාවැද්දූ PCB වලට ඉඩ ප්‍රමාණය අඩු කිරීමට සහ සංඥා මාර්ග කෙටි කිරීමට සමහර සංරචක වළලා දැමිය හැකිය; සාමාන්‍ය PCB වල සංරචක බොහෝ දුරට මතුපිට සවි කර ඇත.

ස්මාර්ට්ෆෝන්, පැළඳිය හැකි උපාංග, වාහන රේඩාර් සහ අභ්‍යවකාශ උපකරණ වැනි ප්‍රමාණය සහ කාර්ය සාධනය සඳහා ඉහළ අවශ්‍යතා ඇති අවස්ථා සඳහා සුදුසු වේ.

අවශ්‍යතා විශ්ලේෂණය → ක්‍රමානුරූප නිර්මාණය → පිරිසැලසුම් සැලසුම් කිරීම (කාවැද්දූ සංරචක ඇතුළුව) → මාර්ගගත නිර්මාණය (සංඥා අඛණ්ඩතාව කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න) → සැලසුම් රීති පරීක්ෂාව → පුවරු ගොනු ප්‍රතිදානය.

පාර විද්‍යුත් නියතය, අලාභ සාධකය සහ තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය සලකා බලන්න. ඉහළ සංඛ්‍යාත යෙදුම් සඳහා, අඩු පාර විද්‍යුත්-ස්ථාවර සහ අඩු අලාභ ද්‍රව්‍ය තෝරන්න; ඉහළ තාප ස්ථායිතාව සඳහා, අඩු තාප ප්‍රසාරණ සංගුණක සහිත ද්‍රව්‍ය තෝරන්න.

සංඥා මාර්ග කෙටි කිරීම සඳහා ක්‍රියාකාරී මොඩියුල මගින් සංරචක පිරිසැලසුම; තාපය විසුරුවා හැරීම සඳහා තාප උත්පාදක සංරචක විසුරුවා හැරීම; ශබ්ද ප්‍රභවයන්ගෙන් සංවේදී සංරචක ඈත් කර තැබීම; ක්‍රියාවලි ශක්‍යතාව සලකා බලන්න.

ප්‍රතිරෝධක සෑදී ඇත්තේ පාර විද්‍යුත් ස්ථරයට ප්‍රතිරෝධක ද්‍රව්‍ය එකතු කිරීමෙනි; ධාරිත්‍රක තඹ තීරු හෝ උපස්ථර මත ආලේප කර ඇති අධි-පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරයි; ප්‍රේරක ස්ථර අතර සර්පිලාකාර දඟර හරහා සාක්ෂාත් කරගනු ලැබේ.

විශ්වාසදායක විදුලි සම්බන්ධතා සහතික කිරීම, තාපය විසුරුවා හැරීම, පරීක්ෂා කිරීමේ හැකියාව සහ නඩත්තු කිරීමේ හැකියාව සලකා බැලීම සහ චිප් නිෂ්පාදකයින්ගේ සැලසුම් මාර්ගෝපදේශ අනුගමනය කිරීම.

බල පරිභෝජනය අනුව බල හා බිම් ස්ථර සැලසුම් කරන්න, බල තලයේ අඛණ්ඩතාව සහතික කරන්න, අභ්‍යන්තර ප්‍රතිරෝධය සහ වෝල්ටීයතා පහත වැටීම අඩු කරන්න, සහ ස්ථාවර බල සැපයුමක් සපයන්න.

හරස්කඩ අඩු කිරීම සඳහා හෝඩුවාවේ දිග පාලනය කරන්න, හෝඩුවාවේ පළල සහ පරතරය සාධාරණ ලෙස සකසන්න, අධිවේගී සංඥා සඳහා සම්බාධනය ගැලපීම සහ පරපෝෂිත පරාමිතීන් හරහා බලපෑම අඩු කිරීම.

ද්‍රව්‍ය සහ මාර්ගගත කිරීමේ සැලසුම මත පදනම්ව, නිසි සැලසුමක් සහිතව, ඉහළ මට්ටමේ සන්නිවේදන උපාංගවල 10 Gbps ට වැඩි වේගයක් වැනි, Gbps කිහිපයක් හෝ ඊට වැඩි වේගයක් ලබා ගත හැකිය.

මයික්‍රොස්ට්‍රිප් රේඛා සූත්‍රය (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) වැනි සූත්‍ර භාවිතා කරන්න, නැතහොත් ගණනය කිරීම සඳහා නිර්මාණ මෘදුකාංග භාවිතා කරන්න.

ද්‍රව්‍යමය අලාභය (පාර විද්‍යුත්/සන්නායක අලාභය), හෝඩුවාවේ දිග, සංඥා සංඛ්‍යාතය, වියා ගණන සහ සම්බාධන නොගැලපීම මගින් බලපායි.

ඇනලොග් සහ ඩිජිටල් පරිපථ පිරිසැලසුම් වෙන් කිරීම, සංවේදී සංඥා ආරක්ෂා කිරීම, බල සහ භූමි තලවල අඛණ්ඩතාව සහතික කිරීම, පෙරහන් පරිපථ භාවිතා කිරීම සහ ලූප් ප්‍රදේශය අඩු කිරීම සඳහා සලකුණු ප්‍රශස්ත කිරීම.

විශාල භූගත ගුවන් යානා සකසන්න, භූගත මාර්ග වැඩි කරන්න, භූගත මාර්ග කෙටි කරන්න, සහ සංඛ්‍යාතය අනුව තනි-ලක්ෂ්‍ය/බහු-ලක්ෂ්‍ය/දෙමුහුන් භූගත කිරීම තෝරන්න.

බලපෑම් ඇගයීමට සහ ප්‍රශස්ත කිරීමට සමාකරණ මෘදුකාංග හරහා බල ජාල සම්බාධනය, වෝල්ටීයතා පහත වැටීම සහ ධාරා ව්‍යාප්තිය වැනි පරාමිතීන් විශ්ලේෂණය කරන්න.

ශක්තිමත් ප්‍රති-මැදිහත්වීමේ හැකියාව, පොදු මාදිලියේ ඇඟිලි ගැසීම් මැඩපැවැත්වීම, සම්ප්‍රේෂණ අනුපාතය සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සහ ඉහළ ඝනත්ව මාර්ගගත කිරීම පහසු කිරීම.

දිග ගැලපීම (සංඥා නැගීමේ දාරයට අනුරූප වන සම්ප්‍රේෂණ දුරින් ≤ 10% වෙනස), ඒකාකාර හෝඩුවාවේ පළල සහ පරතරය, පාලන සම්බාධනය (උදා: 100Ω) පවත්වා ගෙන යන අතර හරස් කතා වළක්වා ගන්න.

වියා ප්‍රමාණය අවම කරන්න, ප්‍රති-පෑඩ් වැඩි කරන්න, වටා භූගත වියා එකතු කරන්න, සහ දර්ශන අනුපාතය පාලනය කරන්න (≤6).

සංඥා අඛණ්ඩතාව, බල අඛණ්ඩතාව සහ EMI සමාකරණ විශ්ලේෂණ සිදු කිරීම සහ මූලාකෘති පරීක්ෂා කිරීම (උදා: ජාල විශ්ලේෂක සහ දෝලන දර්ශන භාවිතා කිරීම).

ජංගම දුරකථන PCB සඳහා 0.5-1.5mm සහ කාර්මික උපකරණ සඳහා 1.6-3.2mm වැනි සංරචක උස, ස්ථර ගණන, යාන්ත්‍රික ශක්තිය සහ යෙදුම් අවස්ථා අනුව තීරණය වේ.

අනෙකුත් සංරචක සමඟ එකලස් කිරීම, යාන්ත්‍රික ශක්තිය, තාපය විසුරුවා හැරීමේ අවකාශය සහ යාන්ත්‍රික ක්‍රියාකාරිත්වයට සංරචක කාවැද්දීමේ බලපෑම සලකා බලන්න.

තාප උත්පාදක සංරචක සාධාරණ ලෙස සැකසීම, තාප විසර්ජන නාලිකා (උදා: තාප සිදුරු, තඹ තීරු) එකතු කිරීම, ඉහළ තාප සන්නායකතා ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම, අවශ්‍ය නම් තාප විසර්ජන උපාංග එකතු කිරීම සහ තාප සමාකරණය හරහා ප්‍රශස්ත කිරීම.

පොදු ක්‍රම අතරට ඉස්කුරුප්පු සවි කිරීම, ක්ලිප් සවි කිරීම සහ වෙල්ඩින් සවි කිරීම ඇතුළත් වන අතර ඒවා පිළිවෙලින් ඉහළ නඩත්තු, පහසු ස්ථාපනය සහ ඉහළ ස්ථායිතා අවස්ථා සඳහා සුදුසු වේ.

පුවරු ඝණකම වැඩි කිරීමෙන් හෝ දෘඩකාරක එකතු කිරීමෙන් යාන්ත්‍රික ශක්තිය වැඩි දියුණු කිරීම, බර ඒකාකාරව බෙදා හැරීම, බෆරින් සඳහා කම්පන අවශෝෂක ද්‍රව්‍ය භාවිතා කිරීම සහ ප්‍රධාන සංරචක ශක්තිමත් කිරීම.

උපාංග ආවරණය ගලපන්න, තියුණු දාර වළක්වා ගන්න, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් සලකා බලන්න (උදා: කැපීම, මුද්‍රා තැබීම), සහ ප්ලග්-ඉන් මාර්ගෝපදේශක ව්‍යුහයන් සැලසුම් කරන්න.

පිරිසැලසුම අතරතුර ත්‍රි-ප්‍රොෆින් තීන්ත ආලේප කරන්න, ජල ආරක්ෂිත සම්බන්ධක භාවිතා කරන්න, මුද්‍රා තැබීමේ ප්‍රතිකාරය සිදු කරන්න, සහ ජලය/දූවිලි ඇති ප්‍රදේශවල ප්‍රධාන සංරචක තැබීමෙන් වළකින්න.

ඉහළ උෂ්ණත්වයන් පුවරු ප්‍රසාරණයට සහ සංරචක පරාමිතීන් පැද්දීමට හේතු විය හැක; අඩු උෂ්ණත්වයන් ද්‍රව්‍ය බිඳෙනසුලු විය හැක. කාර්මික ශ්‍රේණියේ PCBs -40℃~85℃ දී ක්‍රියා කරන අතර, වඩාත් දැඩි මිලිටරි ශ්‍රේණියේ අවශ්‍යතා ඇත.

යාන්ත්‍රික ආතති සමාකරණය හරහා විරූපණය සහ ආතති ව්‍යාප්තිය විශ්ලේෂණය කර බලපෑම්, කම්පන පරීක්ෂණ සහ දිගුකාලීන වයස්ගත පරීක්ෂණ පවත්වන්න.

විවිධ ද්‍රව්‍යවලට විවිධ යාන්ත්‍රික ශක්තීන් සහ තාප ප්‍රසාරණ සංගුණක ඇත. උදාහරණයක් ලෙස, FR-4 හොඳ විස්තීර්ණ කාර්ය සාධනයක් ඇති නමුත් සාපේක්ෂව ඉහළ තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකයක් ඇති අතර, පොලිමයිඩ් ද්‍රව්‍ය වඩා හොඳ තාප ස්ථායිතාවයක් සහ යාන්ත්‍රික ශක්තියක් ලබා දෙයි.

කාවැද්දූ PCB සඳහා, සංරචක කාවැද්දීම සඳහා අමතර ක්‍රියාවලීන් අවශ්‍ය වේ, එනම් අන්තර් ස්ථර ව්‍යුහ නිෂ්පාදනය සහ වඩාත් නිරවද්‍ය ලැමිනේෂන්, විදුම් සහ ආලේපන නිරවද්‍යතාවය සඳහා ඉහළ අවශ්‍යතා සහිතව.

ලැමිනේෂන්, ක්ෂුද්‍ර-මාර්ග සැකසුම් (විවරය ≤50μm), සංරචක කාවැද්දීම සහ මතුපිට ප්‍රතිකාර (උදා: රන් ආලේපනය, ටින් ඉසීම) ඇතුළුව.

නිර්මාණයේ නිරවද්‍ය ඉවසීම් සඳහන් කරන්න, ඉහළ නිරවද්‍යතා උපකරණ (CNC විදුම් යන්ත්‍ර වැනි) භාවිතා කරන්න, සහ එක් එක් ක්‍රියා පටිපාටිය තුළ දැඩි මාන පරීක්ෂණ සහ ක්‍රියාවලි ගැලපීම් සිදු කරන්න.

අමුද්‍රව්‍ය (පුවරු, සංරචක) පරීක්ෂා කරන්න, ලැමිනේෂන්/විදුම්/ආලේපන පරාමිතීන් නිරීක්ෂණය කරන්න, අභ්‍යන්තර සම්බන්ධතා සහ විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වය හඳුනා ගැනීමට X-ray සහ පියාසර පරීක්ෂණ පරීක්ෂණ භාවිතා කරන්න, සහ නිමි භාණ්ඩවල සම්පූර්ණ පරීක්ෂණයක් සිදු කරන්න.

ලැමිනේෂන් බුබුලු/ඩිලමිනේෂන්, විදුම් වැරදි පෙළගැස්ම/අසමාන විවරය, දුර්වල සංරචක සම්බන්ධතාවය/කෙටි පරිපථය, දුර්වල මතුපිට ප්‍රතිකාරය, මාන අපගමනය යනාදිය.

ලැමිනේෂන් උෂ්ණත්වය, පීඩනය සහ කාල පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කරන්න, තෙතමනය සහ අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා පුවරු පූර්ව-ප්‍රතිකාර කරන්න, සහ වාතය පිට කිරීමට රික්ත ලැමිනේෂන් භාවිතා කරන්න.

පරාමිතීන් පාලනය කිරීමට, තඹ ආලේපන ඇලවීම වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා සිදුරු බිත්ති මත ක්ෂුද්‍ර කැටයම් සිදු කිරීමට සහ ලෝහ විද්‍යාත්මක කොටස් කිරීම හරහා ගුණාත්මකභාවය හඳුනා ගැනීමට ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් විදුම් උපකරණ භාවිතා කරන්න.

කාවැද්දීමට පෙර සංරචක පරීක්ෂා කර පරීක්ෂා කරන්න, ස්ථිර සම්බන්ධතා සහතික කිරීම සඳහා කාවැද්දීමේ ක්‍රියාවලීන් ප්‍රශස්ත කරන්න, සහ නිෂ්පාදනයෙන් පසු පුළුල් විදුලි පරීක්ෂණ සහ විශ්වසනීයත්ව අත්හදා බැලීම් සිදු කරන්න.

ද්‍රව්‍යමය පිරිවැය (ඉහළ කාර්ය සාධන ද්‍රව්‍ය වඩා මිල අධිකයි), ක්‍රියාවලි සංකීර්ණතාව (උදා: ක්ෂුද්‍ර-වියස්, සංරචක කාවැද්දීම), නිෂ්පාදන ප්‍රමාණය සහ පරීක්ෂණ පිරිවැය මගින් බලපායි.

තාක්ෂණික ශක්තිය (උපකරණ, ක්‍රියාවලි), තත්ත්ව පාලන පද්ධති, නිෂ්පාදන අවස්ථා, පාරිභෝගික සමාලෝචන, මිල ගණන් සහ බෙදා හැරීමේ වේලාවන් විමර්ශනය කරන්න.

දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව, විද්‍යුත් පරීක්ෂණ (බහුමාපකය, දෝලනය, ජාල විශ්ලේෂකය), ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණ, එක්ස් කිරණ පරීක්ෂාව, පියාසර පරීක්ෂණ පරීක්ෂණ ආදිය ඇතුළත් වේ.

පරීක්ෂණ ස්ථාන සම්බන්ධ කර ගැනීමට සහ සංරචක විද්‍යුත් පරාමිතීන්, කෙටි පරිපථ, විවෘත පරිපථ, පරාමිති අපගමනයන් ආදිය හඳුනා ගැනීමට ICT උපාංගයක නියපොතු ඇඳ භාවිතා කරන්න. පරීක්ෂණ ස්ථාන සැලසුම තුළ වෙන් කර තැබිය යුතුය.

සැබෑ වැඩ කරන පරිසරය අනුකරණය කරන්න, කාර්යයන් පුළුල් ලෙස පරීක්ෂා කරන්න, මූලික සිට සංකීර්ණ පරීක්ෂණ අනුපිළිවෙල අනුගමනය කරන්න, සහ විෂමතා වාර්තා කර විශ්ලේෂණය කරන්න.

චිපයේ අභ්‍යන්තර මායිම් ස්කෑන් සෛල ක්‍රියාත්මක කිරීමට, පින් තත්ත්‍වයන් සහ අන්තර්-චිප සම්බන්ධතා හඳුනා ගැනීමට සහ විවෘත සහ කෙටි පරිපථ දෝෂ හඳුනා ගැනීමට JTAG අතුරුමුහුණත භාවිතා කරන්න.

පළමුව පෙනුම නිරීක්ෂණය කරන්න (පිළිස්සුණු සංරචක, ඉරිතලා ගිය පෑස්සුම් සන්ධි), පසුව දෝෂ පරාසය පටු කිරීම සඳහා විද්‍යුත් පරීක්ෂණ සිදු කරන්න, ක්‍රමලේඛනය මත පදනම්ව විය හැකි සබැඳි විශ්ලේෂණය කරන්න, සහ දෝෂ ලක්ෂ්‍යය තීරණය කිරීමට ආදේශන ක්‍රමය භාවිතා කරන්න.

සංරචක අභ්‍යන්තර ස්ථරවල ඇති බැවින් සාපේක්ෂව ඉහළ ය. දෝෂ ලක්ෂ්‍යය නිරාවරණය කිරීම සඳහා ඉහළ ස්ථර ප්‍රවේශමෙන් ඉවත් කිරීම, නඩත්තු කිරීමෙන් පසු අඛණ්ඩතාව යථා තත්ත්වයට පත් කිරීම සඳහා නැවත ලැමිෙන්ට් කිරීම සහ අනෙකුත් පරිපථවලට බලපෑම් වළක්වා ගැනීම අවශ්‍ය වේ.

ක්ෂුද්‍ර-ස්ථාන වෙල්ඩින් උපකරණ සහ නිරවද්‍ය ට්වීසර් වැනි ඉහළ නිරවද්‍යතා මෙවලම් භාවිතා කරන්න. නඩත්තු යෝජනා ක්‍රමය කල්තියා සැලසුම් කර උෂ්ණත්වය පාලනය කිරීම සඳහා දේශීය උණුසුම භාවිතා කරන්න.

විදුලි පරීක්ෂණ (සංඥා අඛණ්ඩතාව, බල අඛණ්ඩතාව), ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණ සහ විශ්වසනීයත්ව පරීක්ෂණ (වයසට යාම, කම්පනය) සිදු කරන්න.

පරීක්ෂණ සැලසුම්, දෝෂ රෝග විනිශ්චය ක්‍රියා පටිපාටි, නඩත්තු මෙහෙයුම් පිරිවිතර සහ තත්ත්ව සත්‍යාපන ක්‍රියාවලීන් සංවර්ධනය කරන්න.

පරීක්ෂණ උපකරණ: බහුමාපකය, දෝලනය, ජාල විශ්ලේෂකය, ආදිය. නඩත්තු උපකරණ: ක්ෂුද්‍ර ස්ථාන වෙල්ඩින් උපකරණ, උණුසුම් වායු තුවක්කුව, ආදිය.

ප්‍රතිරෝධක නිරවද්‍යතාවය, බල ශ්‍රේණිගත කිරීම සහ උෂ්ණත්ව සංගුණකය සලකා බලන්න. පරිපථ අවශ්‍යතා මත පදනම්ව ප්‍රතිරෝධක තෝරන්න.

පෙරීම, විසන්ධි කිරීම, බලශක්ති ගබඩා කිරීම, සංඥා සම්බන්ධ කිරීම ආදිය සඳහා භාවිතා වේ.

මෙහෙයුම් සංඛ්‍යාතය, ප්‍රේරණය සහ ධාරා ධාරිතාව මත පදනම්ව තීරණය කරන්න. බල පෙරීම සඳහා, රැළි සහ බර ධාරාව සලකා බලන්න.

කාර්ය සාධනය, බල පරිභෝජනය, පැකේජ වර්ගය, විශ්වසනීයත්වය සහ නිෂ්පාදක සහාය සලකා බලන්න.

සැලසුම් කිරීමේදී විද්‍යුත් පරාමිතීන් සහ භෞතික මානයන් ගලපන්න. පුවරු ද්‍රව්‍ය හා ක්‍රියාවලීන් සමඟ අනුකූල වන සංරචක තෝරාගෙන, සමාකරණ සත්‍යාපනය සිදු කරන්න.

නිෂ්ක්‍රීය සංරචක සඳහා, සීතල පෑස්සුම් වැළැක්වීම සඳහා උෂ්ණත්වය සහ කාලය පාලනය කරන්න. ක්‍රියාකාරී සංරචක සඳහා, විශ්වාසදායක සම්බන්ධතා සහතික කිරීම සහ තාප හානි වැළැක්වීම සඳහා ඉහළ නිරවද්‍යතා උපකරණ (උදා: නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම්) භාවිතා කරන්න.

වේගවත් වයස්ගත පරීක්ෂණ, නිෂ්පාදක දත්ත සහ සත්‍ය අසාර්ථක දත්ත දිගුකාලීනව නිරීක්ෂණය කිරීම හරහා ආයු කාලය ඇස්තමේන්තු කරන්න.

ප්‍රතිරෝධය: අගය ප්ලාවිතය/විවෘත පරිපථය. ධාරිත්‍රකය: කාන්දු වීම/කෙටි පරිපථය. ප්‍රේරකය: ප්‍රේරක වෙනස්වීම/එතීෙම් කෙටි වීම. චිපය: ක්‍රියාකාරී අසාර්ථකත්වය/පින් දෝෂ.

තෙතමනය සහ ESD ආරක්ෂාව සහිතව කාණ්ඩ අනුව ගබඩා කරන්න. තොරතුරු වාර්තා කිරීමට, නිතිපතා සාම්පල ලබා ගැනීමට සහ තොග මට්ටම් සාධාරණ ලෙස පාලනය කිරීමට ඉන්වෙන්ටරි පද්ධතියක් පවත්වා ගන්න.

හෝඩුවාවන් පරතරය (≥3×පළල) වැඩි කරන්න, බිම් හුදකලාව භාවිතා කරන්න, මාර්ගගත කිරීමේ ස්ථලකය ප්‍රශස්ත කරන්න, සහ ගැළපුම් සම්බාධනය.

ඉහළ සංඛ්‍යාතවලදී අලාභය සහ ප්‍රමාදය ඇති කළ හැකි පරපෝෂිත පරාමිතීන් හඳුන්වා දෙන්න. 10GHz ට වැඩි සංඥා සඳහා Vias විෂ්කම්භය

ESD ආරක්ෂණ උපාංග (උදා: TVS ඩයෝඩ) එකතු කරන්න, ESD විසර්ජන මාර්ග සකසන්න, සහ යතුරු සංඥා සලකුණු පුවරු දාරවල සිට ≥2mm තබා ගන්න.

අභ්‍යන්තර පෑස්සුම් සන්ධි පරීක්ෂා කිරීමට X-ray භාවිතා කරන්න. සන්ධි උස 0.4-0.6mm විය යුතු අතර, හිස් අනුපාතය ≤15% විය යුතුය.

අධි-සංඛ්‍යාත සහ නිරවද්‍ය පෑස්සුම් සඳහා ENIG. අඩු පිරිවැය සඳහා OSP (වලංගු කාලය මාස 6-8). තරංග පෑස්සුම් සඳහා ගිල්වීමේ ටින්.

භූගත සම්බාධනය

තාප විසර්ජන කාර්යක්ෂමතාව සහතික කිරීම සඳහා විෂ්කම්භය 0.3-0.5mm හරහා, පරතරය ≤1mm, ≥100 vias/cm².

DDR4 දත්ත රේඛා: දිග ඉවසීම ± 5mil. PCIe අවකල යුගල: ± 2mil.

විසන්ධි කිරීමේ ධාරිත්‍රක එකතු කරන්න (ඉහළ සංඛ්‍යාත සඳහා 0.1μF, අඩු සංඛ්‍යාත සඳහා 10μF). බල/බිම් ස්ථර පරතරය 0.1mm ට වඩා අඩුවෙන් තබා ගන්න.

IPC ප්‍රමිතිය: ඊයම්-නිදහස් ක්‍රියාවලීන් සඳහා ≤0.7%, BGA ප්‍රදේශවල ≤0.5%.

ගතික වෝල්ටීයතා පරිමාණය භාවිතා කරන්න, නිෂ්ක්‍රීය මොඩියුල බල රහිත කරන්න, සහ අඩු IQ චිප් තෝරන්න (උදා: TI MSP430 ශ්‍රේණි).

සංඥා නැතිවීම සහ පරපෝෂිත පරාමිතීන් අඩු කරන්න, මාර්ගගත කිරීමේ ඝනත්වය වැඩි කරන්න. සිදුරු හරහා ගමන් කරන මාර්ගවලට වඩා 20%-30% කින් පිරිවැය වැඩිය.

අවම හෝඩුවාවේ පළල/පරතරය (≥6mil), දර්ශන අනුපාතය (≤8:1) ආදිය පරීක්ෂා කිරීමට CAM350 හෝ Altium DFM මෙවලම් භාවිතා කරන්න.

පොදු ක්‍රම: ත්‍රි-ප්‍රූෆින් තීන්ත (0.1-0.3 මි.මී. ඝනකම), නැනෝ-ආලේපනය (

BGA මාර්ගගත කිරීමේ පීඩනය අඩු කිරීම සඳහා විදුලි පංකා-අවුට් සැලසුම භාවිතා කරන්න. 4-ස්ථර පුවරු සාමාන්‍ය අවශ්‍යතාවයන්ගෙන් 80% කට ගැලපේ; අධිවේගී සැලසුම් සඳහා ≥6 ස්ථර.

පෑඩ් පිරිසිදුකම, පෑස්සුම් පේස්ට් ඝණකම (0.12-0.15mm) සහ නැවත ප්‍රවාහ උෂ්ණත්වය (උපරිම 235-245℃) පරීක්ෂා කරන්න.

500V මෙගෝහ්මීටරයක් ​​භාවිතා කරන්න. ≤60% ආර්ද්‍රතාවයේදී පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය ≥100MΩ විය යුතුය.

අවසන් කිරීමේ ප්‍රතිරෝධක (උදා: DDR ODT ශ්‍රිතය) සහ සම්බාධනය අඩු කිරීම භාවිතා කරන්න. සම්බාධන විචලනය

1oz තඹ (35μm): ~1A/mm හෝඩුවාවේ පළල. 2oz: ~1.5A/mm (උෂ්ණත්වය ඉහළ යාම

කළු පැහැය තාපය විසුරුවා හැරීමට උපකාරී වන නමුත් පරීක්ෂා කිරීම අපහසුය. කොළ පැහැය බහුලව දක්නට ලැබේ. සුදු පැහැයට ඉහළ පරාවර්තනයක් ඇත (≈80%).

සාමාන්‍ය විෂ්කම්භය: 0.4-0.8mm. තාරතාව: 0.5-1.0mm. 0.5mm තාරතාවට සංරචක 0201ක් අවශ්‍ය වේ.

CTE වෙනස්කම් මත පදනම් වූ ANSYS වැනි සමාකරණ මෘදුකාංග භාවිතා කරන්න (උදා: FR-4 15ppm/℃, තඹ 17ppm/℃).

බහු-අදියර පෙරහන් (π-වර්ගයේ පරිපථ) භාවිතා කරන්න. මාර්ග සම්බාධනය අඩු කිරීම සඳහා බල සලකුණු ≥20mil පළල.

විෂ්කම්භය ≥0.6mm, පරතරය ≥1.27mm. මතුපිට නිමාව ENIG, පෑස්සුම් ආවරණ ආවරණයක් නොමැත.

තනි-අවසන් සංඥා ලූප ප්‍රදේශය

සම්බාධනය, පාලන ඉවසීම ± 10% ගණනය කිරීමට SI9000 භාවිතා කරන්න. අවසන් කිරීමේ ගැලපීම සහ ස්ථල විද්‍යාව ප්‍රශස්තිකරණය යොදන්න.

දළ සටහන: ± 0.1mm. සිදුරු විෂ්කම්භය: ± 0.05mm. V-Cut ගැඹුර: පුවරු ඝණකමෙන් 1/3-2/3.

භූමි ආවරණ සහිතව සර්පන්ටයින් දිගට ගැලපෙන සලකුණු භාවිතා කරන්න. අධිවේගී දත්ත රේඛා වලින් ඈත් වී ස්ථර හරස් කිරීමෙන් වළකින්න.

වේගවත් වයස්ගත පරීක්ෂණ (85℃/85%RH, 1000h) සහ කම්පන පරීක්ෂණ (5-500Hz, 2G ත්වරණය) සිදු කරන්න.

පෑඩ් ප්‍රමාණය සංරචක ඊයම් වලට වඩා 0.1-0.2mm විශාලයි. SMD පෑඩ් පළල 1.2-1.5× ඊයම් පළල.

තාප තඹ ප්‍රදේශය වැඩි කරන්න, තාප මැලියම් (≥1W/mK) භාවිතා කරන්න, සහ බල සංරචක යටතේ තාප වයස් විවෘත කරන්න.

IEC 61000-4-2 අනුව: ස්පර්ශ විසර්ජනය ±8kV, වායු විසර්ජනය ±15kV, සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරීත්වය සමඟ.

සාමාන්‍ය ඝණකම 15-25μm. තඹ නිරාවරණය වීමෙන් කෙටි පරිපථ වැළැක්වීම සඳහා තඹ සම්පූර්ණයෙන්ම ආවරණය කළ යුතුය.

අන්තර්ක්‍රියාකාරී සහ ස්වයංක්‍රීය මාර්ගගත කිරීම ඒකාබද්ධ කරන්න. මාර්ගගත කිරීමේ ප්‍රමුඛතා සකසන්න, තීරණාත්මක සංඥා පළමුව මාර්ගගත කරන්න.

පෙර රත් කිරීම: 120-150℃ (තත්පර 60-90). නැවත ප්‍රවාහය: 217-230℃ (තත්පර 40-60). සිසිලන අනුපාතය: 3-6℃/තත්පර.

තනි-ලක්ෂ්‍ය හෝ බහු-ලක්ෂ්‍ය භූගත කිරීම. භූගත ප්‍රතිරෝධය 10MHz) සඳහා බහු-ලක්ෂ්‍ය.

ධාරා ධාරිතාව, ස්පර්ශ ප්‍රතිරෝධය (

ලෝහ විද්‍යාත්මක අංශය (ලෝහ විද්‍යාත්මක කොටස්කරණය) හරහා පෑස්සුම් සන්ධි නිරීක්ෂණය කරන්න, AOI සමඟ මතුපිට දෝෂ හඳුනා ගන්න, XRF සමඟ මූලද්‍රව්‍ය සංයුතිය විශ්ලේෂණය කරන්න.

පරතරය 5mil, සම්බාධනය 100±10Ω, දිග වෙනස 5mil, හරස් කතා වලින් වළකින්න.