এমবেডেড পিসিবি

একটি এমবেডেড পিসিবি হল একটি সার্কিট বোর্ড যার ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি (যেমন চিপস, রেজিস্টর এবং ক্যাপাসিটর) সরাসরি এর ভিতরের স্তরগুলিতে এমবেড করা থাকে, যা আকার হ্রাস করে এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করে।

এমবেডেড পিসিবি কিছু উপাদানকে চাপা দিতে পারে যাতে স্থান দখল কমানো যায় এবং সিগন্যাল পাথ ছোট করা যায়; সাধারণ পিসিবিগুলির উপাদানগুলি বেশিরভাগই পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা হয়।

স্মার্টফোন, পরিধেয় ডিভাইস, যানবাহনের রাডার এবং মহাকাশ সরঞ্জামের মতো আকার এবং কর্মক্ষমতার জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তা সহ পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত।

প্রয়োজনীয়তা বিশ্লেষণ → পরিকল্পিত নকশা → লেআউট পরিকল্পনা (এমবেডেড উপাদান সহ) → রাউটিং নকশা (সিগন্যাল অখণ্ডতার উপর ফোকাস করুন) → নকশার নিয়ম পরীক্ষা → বোর্ড ফাইল আউটপুট।

ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক, ক্ষতির কারণ এবং তাপীয় প্রসারণ সহগ বিবেচনা করুন। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োগের জন্য, কম-অস্তরক-ধ্রুবক এবং কম-ক্ষতির উপকরণ নির্বাচন করুন; উচ্চ তাপীয় স্থিতিশীলতার জন্য, কম তাপীয় প্রসারণ সহগ সহ উপকরণ নির্বাচন করুন।

সিগন্যাল পাথ সংক্ষিপ্ত করার জন্য কার্যকরী মডিউল অনুসারে উপাদানগুলি বিন্যাস করুন; তাপ অপচয়ের জন্য তাপ-উৎপাদনকারী উপাদানগুলি ছড়িয়ে দিন; শব্দের উৎস থেকে সংবেদনশীল উপাদানগুলি দূরে রাখুন; প্রক্রিয়াটির সম্ভাব্যতা বিবেচনা করুন।

ডাইইলেক্ট্রিক স্তরে প্রতিরোধী উপকরণ যোগ করে প্রতিরোধক তৈরি করা হয়; ক্যাপাসিটরগুলি তামার ফয়েল বা সাবস্ট্রেটের উপর লেপা উচ্চ-অস্তরক পদার্থ ব্যবহার করে; স্তরগুলির মধ্যে সর্পিল কয়েলের মাধ্যমে সূচকগুলি বাস্তবায়িত হয়।

নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করুন, তাপ অপচয়, পরীক্ষাযোগ্যতা এবং রক্ষণাবেক্ষণযোগ্যতা বিবেচনা করুন এবং চিপ নির্মাতাদের নকশা নির্দেশিকা অনুসরণ করুন।

বিদ্যুৎ খরচ অনুসারে বিদ্যুৎ এবং স্থল স্তর পরিকল্পনা করুন, বিদ্যুৎ সমতলের অখণ্ডতা নিশ্চিত করুন, অভ্যন্তরীণ প্রতিরোধ এবং ভোল্টেজ ড্রপ হ্রাস করুন এবং একটি স্থিতিশীল বিদ্যুৎ সরবরাহ প্রদান করুন।

ট্রেস দৈর্ঘ্য নিয়ন্ত্রণ করুন, ক্রসস্টক কমাতে, উচ্চ-গতির সংকেতের জন্য প্রতিবন্ধকতা মেলাতে এবং ভিয়া প্যারাসাইটিক প্যারামিটারের প্রভাব কমাতে যুক্তিসঙ্গতভাবে ট্রেস প্রস্থ এবং ব্যবধান সেট করুন।

উপকরণ এবং রাউটিং ডিজাইনের উপর নির্ভর করে, এটি সঠিক ডিজাইনের মাধ্যমে কয়েক জিবিপিএস বা তার বেশি গতিতে পৌঁছাতে পারে, যেমন উচ্চমানের যোগাযোগ ডিভাইসে ১০ জিবিপিএসের বেশি।

মাইক্রোস্ট্রিপ লাইন সূত্র (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) অথবা স্ট্রিপলাইন সূত্রের মতো সূত্র ব্যবহার করুন, অথবা গণনার জন্য ডিজাইন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করুন।

উপাদানের ক্ষতি (ডাইলেট্রিক/কন্ডাক্টর ক্ষতি), ট্রেস দৈর্ঘ্য, সিগন্যাল ফ্রিকোয়েন্সি, ভায়ার সংখ্যা এবং প্রতিবন্ধকতার অমিল দ্বারা প্রভাবিত।

অ্যানালগ এবং ডিজিটাল সার্কিট লেআউট পৃথক করুন, সংবেদনশীল সংকেতগুলিকে শিল্ড করুন, পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনের অখণ্ডতা নিশ্চিত করুন, ফিল্টার সার্কিট ব্যবহার করুন এবং লুপ এরিয়া কমাতে ট্রেসগুলি অপ্টিমাইজ করুন।

বড় গ্রাউন্ডিং প্লেন স্থাপন করুন, গ্রাউন্ডিং ভায়া বাড়ান, গ্রাউন্ডিং পাথ ছোট করুন এবং ফ্রিকোয়েন্সি অনুসারে সিঙ্গেল-পয়েন্ট/মাল্টি-পয়েন্ট/হাইব্রিড গ্রাউন্ডিং বেছে নিন।

প্রভাব মূল্যায়ন এবং অপ্টিমাইজ করার জন্য সিমুলেশন সফ্টওয়্যারের মাধ্যমে পাওয়ার নেটওয়ার্ক ইম্পিডেন্স, ভোল্টেজ ড্রপ এবং কারেন্ট বিতরণের মতো পরামিতি বিশ্লেষণ করুন।

শক্তিশালী হস্তক্ষেপ-বিরোধী ক্ষমতা, সাধারণ-মোড হস্তক্ষেপ দমন করে, ট্রান্সমিশন হার এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে এবং উচ্চ-ঘনত্ব রাউটিং সহজতর করে।

দৈর্ঘ্যের মিল (সিগন্যাল উত্থানের প্রান্তের সাথে সম্পর্কিত ট্রান্সমিশন দূরত্বের ≤ 10% পার্থক্য), অভিন্ন ট্রেস প্রস্থ এবং ব্যবধান, নিয়ন্ত্রণ প্রতিবন্ধকতা (যেমন, 100Ω) বজায় রাখুন এবং ক্রসস্টক এড়িয়ে চলুন।

আকারের মাধ্যমে ছোট করুন, অ্যান্টি-প্যাড বাড়ান, চারপাশে গ্রাউন্ডিং ভায়া যোগ করুন এবং আকৃতির অনুপাত (≤6) নিয়ন্ত্রণ করুন।

সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি, পাওয়ার ইন্টিগ্রিটি এবং ইএমআই সিমুলেশন বিশ্লেষণ সম্পাদন করুন এবং প্রোটোটাইপ পরীক্ষা করুন (যেমন, নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক এবং অসিলোস্কোপ ব্যবহার করে)।

উপাদানের উচ্চতা, স্তরের সংখ্যা, যান্ত্রিক শক্তি এবং প্রয়োগের পরিস্থিতি দ্বারা নির্ধারিত হয়, যেমন মোবাইল ফোন পিসিবিগুলির জন্য 0.5-1.5 মিমি এবং শিল্প সরঞ্জামের জন্য 1.6-3.2 মিমি।

অন্যান্য উপাদানের সাথে সমাবেশ, যান্ত্রিক শক্তি, তাপ অপচয় স্থান এবং যান্ত্রিক কর্মক্ষমতার উপর উপাদান এম্বেডিংয়ের প্রভাব বিবেচনা করুন।

তাপ-উৎপাদনকারী উপাদানগুলিকে যুক্তিসঙ্গতভাবে বিন্যাস করুন, তাপ অপচয় চ্যানেল যোগ করুন (যেমন, তাপ গর্ত, তামার ফয়েল), উচ্চ তাপ পরিবাহিতা উপকরণ নির্বাচন করুন, প্রয়োজনে তাপ অপচয় ডিভাইস যোগ করুন এবং তাপীয় সিমুলেশনের মাধ্যমে অপ্টিমাইজ করুন।

সাধারণ পদ্ধতিগুলির মধ্যে রয়েছে স্ক্রু ফিক্সিং, ক্লিপ ফিক্সিং এবং ওয়েল্ডিং ফিক্সিং, যা যথাক্রমে উচ্চ-রক্ষণাবেক্ষণ, সুবিধাজনক-ইনস্টলেশন এবং উচ্চ-স্থিতিশীলতার পরিস্থিতিতে উপযুক্ত।

বোর্ডের পুরুত্ব বৃদ্ধি করে বা স্টিফেনার যোগ করে যান্ত্রিক শক্তি উন্নত করুন, ওজন সমানভাবে বিতরণ করুন, বাফারিংয়ের জন্য শক-শোষণকারী উপকরণ ব্যবহার করুন এবং মূল উপাদানগুলিকে শক্তিশালী করুন।

ডিভাইসের কেসিং মিলান, ধারালো প্রান্ত এড়িয়ে চলুন, উৎপাদন প্রক্রিয়া বিবেচনা করুন (যেমন, কাটা, স্ট্যাম্পিং), এবং প্লাগ-ইন গাইডিং কাঠামো ডিজাইন করুন।

লেআউটের সময় থ্রি-প্রুফিং পেইন্ট প্রয়োগ করুন, জলরোধী সংযোগকারী ব্যবহার করুন, সিলিং ট্রিটমেন্ট করুন এবং জল/ধুলো-প্রবণ এলাকায় মূল উপাদানগুলি রাখা এড়িয়ে চলুন।

উচ্চ তাপমাত্রা বোর্ডের প্রসারণ এবং উপাদানের প্যারামিটারের পরিবর্তনের কারণ হতে পারে; কম তাপমাত্রা উপকরণগুলিকে ভঙ্গুর করে তুলতে পারে। শিল্প-গ্রেড পিসিবিগুলি -40℃~85℃ তাপমাত্রায় কাজ করে, আরও কঠোর সামরিক-গ্রেড প্রয়োজনীয়তা সহ।

যান্ত্রিক চাপ সিমুলেশনের মাধ্যমে বিকৃতি এবং চাপ বিতরণ বিশ্লেষণ করুন এবং প্রভাব, কম্পন পরীক্ষা এবং দীর্ঘমেয়াদী বার্ধক্য পরীক্ষা পরিচালনা করুন।

বিভিন্ন উপকরণের বিভিন্ন যান্ত্রিক শক্তি এবং তাপীয় প্রসারণ সহগ থাকে। উদাহরণস্বরূপ, FR-4 এর ভাল ব্যাপক কর্মক্ষমতা রয়েছে তবে তুলনামূলকভাবে উচ্চ তাপীয় প্রসারণ সহগ রয়েছে, অন্যদিকে পলিমাইড উপকরণগুলি আরও ভাল তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং যান্ত্রিক শক্তি প্রদান করে।

এমবেডেড পিসিবিগুলির জন্য কম্পোনেন্ট এম্বেডিংয়ের জন্য অতিরিক্ত প্রক্রিয়া প্রয়োজন, যেমন ইন্টারলেয়ার স্ট্রাকচার তৈরি এবং আরও সুনির্দিষ্ট ল্যামিনেশন, ড্রিলিং এবং প্লেটিং নির্ভুলতার জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা সহ।

ল্যামিনেশন, মাইক্রো-ভায়া প্রক্রিয়াকরণ (অ্যাপারচার ≤50μm), উপাদান এম্বেডিং এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সা (যেমন, সোনার প্রলেপ, টিন স্প্রে) অন্তর্ভুক্ত।

নকশায় সুনির্দিষ্ট সহনশীলতা নির্দিষ্ট করুন, উচ্চ-নির্ভুল সরঞ্জাম (যেমন CNC ড্রিলিং মেশিন) ব্যবহার করুন এবং প্রতিটি পদ্ধতিতে কঠোর মাত্রিক পরিদর্শন এবং প্রক্রিয়া সমন্বয় পরিচালনা করুন।

কাঁচামাল (বোর্ড, উপাদান) পরিদর্শন করুন, ল্যামিনেশন/ড্রিলিং/প্লেটিং পরামিতি পর্যবেক্ষণ করুন, অভ্যন্তরীণ সংযোগ এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সনাক্ত করতে এক্স-রে এবং ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষা ব্যবহার করুন এবং সমাপ্ত পণ্যের সম্পূর্ণ পরিদর্শন পরিচালনা করুন।

ল্যামিনেশন বুদবুদ/ডিলামিনেশন, ড্রিলিং মিসলাইনমেন্ট/অসম অ্যাপারচার, দুর্বল কম্পোনেন্ট সংযোগ/শর্ট সার্কিট, দুর্বল পৃষ্ঠ চিকিত্সা, মাত্রিক বিচ্যুতি ইত্যাদি।

ল্যামিনেশনের তাপমাত্রা, চাপ এবং সময়ের পরামিতি অপ্টিমাইজ করুন, আর্দ্রতা এবং অমেধ্য অপসারণের জন্য প্রি-ট্রিট বোর্ড ব্যবহার করুন এবং বাতাস বের করে দেওয়ার জন্য ভ্যাকুয়াম ল্যামিনেশন ব্যবহার করুন।

পরামিতি নিয়ন্ত্রণের জন্য উচ্চ-নির্ভুল ড্রিলিং সরঞ্জাম ব্যবহার করুন, তামার প্রলেপের আনুগত্য উন্নত করতে গর্তের দেয়ালে মাইক্রো-এচিং করুন এবং ধাতব বিভাগকরণের মাধ্যমে গুণমান সনাক্ত করুন।

এম্বেড করার আগে স্ক্রিন এবং পরীক্ষা উপাদান, দৃঢ় সংযোগ নিশ্চিত করার জন্য এম্বেডিং প্রক্রিয়াগুলি অপ্টিমাইজ করুন এবং উৎপাদনের পরে ব্যাপক বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা পরিচালনা করুন।

উপাদানের খরচ (উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন উপকরণগুলি বেশি ব্যয়বহুল), প্রক্রিয়া জটিলতা (যেমন, মাইক্রো-ভায়াস, উপাদান এম্বেডিং), উৎপাদন পরিমাণ এবং পরিদর্শন খরচ দ্বারা প্রভাবিত।

প্রযুক্তিগত শক্তি (সরঞ্জাম, প্রক্রিয়া), মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা, উৎপাদনের ঘটনা, গ্রাহক পর্যালোচনা, উদ্ধৃতি এবং বিতরণের সময় অনুসন্ধান করুন।

এর মধ্যে রয়েছে ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা (মাল্টিমিটার, অসিলোস্কোপ, নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক), কার্যকরী পরীক্ষা, এক্স-রে পরিদর্শন, ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষা ইত্যাদি।

পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে যোগাযোগ করতে এবং উপাদানের বৈদ্যুতিক পরামিতি, শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট, প্যারামিটার বিচ্যুতি ইত্যাদি সনাক্ত করতে একটি আইসিটি ডিভাইসের নখের স্তর ব্যবহার করুন। নকশায় পরীক্ষার পয়েন্টগুলি সংরক্ষণ করতে হবে।

প্রকৃত কর্ম পরিবেশ অনুকরণ করুন, ফাংশনগুলি ব্যাপকভাবে পরীক্ষা করুন, মৌলিক থেকে জটিল পরীক্ষার ক্রম অনুসরণ করুন এবং অসঙ্গতিগুলি রেকর্ড এবং বিশ্লেষণ করুন।

চিপের অভ্যন্তরীণ সীমানা স্ক্যান কোষগুলি পরিচালনা করতে, পিনের অবস্থা এবং আন্তঃ-চিপ সংযোগ সনাক্ত করতে এবং ওপেন এবং শর্ট সার্কিট ত্রুটি সনাক্ত করতে JTAG ইন্টারফেস ব্যবহার করুন।

প্রথমে চেহারা পর্যবেক্ষণ করুন (পোড়া উপাদান, ফাটলযুক্ত সোল্ডার জয়েন্ট), তারপর ফল্ট পরিসর সংকুচিত করার জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষা করুন, স্কিম্যাটিকের উপর ভিত্তি করে সম্ভাব্য লিঙ্কগুলি বিশ্লেষণ করুন এবং ফল্ট পয়েন্ট নির্ধারণের জন্য প্রতিস্থাপন পদ্ধতি ব্যবহার করুন।

তুলনামূলকভাবে বেশি, কারণ উপাদানগুলি ভিতরের স্তরগুলিতে থাকে। ফল্ট পয়েন্টটি প্রকাশ করার জন্য উপরের স্তরগুলি সাবধানে অপসারণ করা, রক্ষণাবেক্ষণের পরে অখণ্ডতা পুনরুদ্ধার করার জন্য পুনরায় ল্যামিনেশন করা এবং অন্যান্য সার্কিটের উপর প্রভাব এড়ানো প্রয়োজন।

মাইক্রো-স্পট ওয়েল্ডিং সরঞ্জাম এবং নির্ভুল টুইজারের মতো উচ্চ-নির্ভুল সরঞ্জাম ব্যবহার করুন। রক্ষণাবেক্ষণ পরিকল্পনা আগে থেকেই পরিকল্পনা করুন এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের জন্য স্থানীয় তাপীকরণ ব্যবহার করুন।

বৈদ্যুতিক পরীক্ষা (সিগন্যাল অখণ্ডতা, শক্তি অখণ্ডতা), কার্যকরী পরীক্ষা এবং নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা (বার্ধক্য, কম্পন) পরিচালনা করুন।

পরীক্ষার পরিকল্পনা, ত্রুটি নির্ণয়ের পদ্ধতি, রক্ষণাবেক্ষণ পরিচালনার স্পেসিফিকেশন এবং মান যাচাইকরণ প্রক্রিয়া তৈরি করুন।

পরীক্ষার সরঞ্জাম: মাল্টিমিটার, অসিলোস্কোপ, নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক, ইত্যাদি। রক্ষণাবেক্ষণ সরঞ্জাম: মাইক্রো-স্পট ওয়েল্ডিং সরঞ্জাম, হট এয়ার গান ইত্যাদি।

প্রতিরোধের নির্ভুলতা, শক্তি রেটিং এবং তাপমাত্রা সহগ বিবেচনা করুন। সার্কিটের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে প্রতিরোধক নির্বাচন করুন।

ফিল্টারিং, ডিকাপলিং, শক্তি সঞ্চয়, সিগন্যাল কাপলিং ইত্যাদির জন্য ব্যবহৃত হয়।

অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি, ইন্ডাক্ট্যান্স এবং কারেন্ট ক্ষমতার উপর ভিত্তি করে নির্ধারণ করুন। পাওয়ার ফিল্টারিংয়ের জন্য, রিপল এবং লোড কারেন্ট বিবেচনা করুন।

কর্মক্ষমতা, বিদ্যুৎ খরচ, প্যাকেজের ধরণ, নির্ভরযোগ্যতা এবং প্রস্তুতকারকের সহায়তা বিবেচনা করুন।

নকশার সময় বৈদ্যুতিক পরামিতি এবং ভৌত মাত্রার মিল করুন। বোর্ড উপকরণ এবং প্রক্রিয়াগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ উপাদানগুলি নির্বাচন করুন এবং সিমুলেশন যাচাইকরণ পরিচালনা করুন।

প্যাসিভ কম্পোনেন্টের জন্য, ঠান্ডা সোল্ডারিং প্রতিরোধ করার জন্য তাপমাত্রা এবং সময় নিয়ন্ত্রণ করুন। সক্রিয় কম্পোনেন্টের জন্য, নির্ভরযোগ্য সংযোগ নিশ্চিত করতে এবং তাপীয় ক্ষতি প্রতিরোধ করতে উচ্চ-নির্ভুল সরঞ্জাম (যেমন, রিফ্লো সোল্ডারিং) ব্যবহার করুন।

ত্বরিত বার্ধক্য পরীক্ষা, প্রস্তুতকারকের তথ্য এবং প্রকৃত ব্যর্থতার তথ্যের দীর্ঘমেয়াদী পর্যবেক্ষণের মাধ্যমে আয়ুষ্কাল অনুমান করুন।

প্রতিরোধ: মান ড্রিফট/ওপেন সার্কিট। ক্যাপাসিটর: লিকেজ/শর্ট সার্কিট। ইন্ডাক্টর: ইন্ডাক্ট্যান্স পরিবর্তন/ওয়াইন্ডিং শর্ট। চিপ: কার্যকরী ব্যর্থতা/পিন ত্রুটি।

আর্দ্রতা এবং ESD সুরক্ষা সহ বিভাগ অনুসারে সংরক্ষণ করুন। তথ্য রেকর্ড করার জন্য, নিয়মিত নমুনা পরিচালনা করার জন্য এবং যুক্তিসঙ্গতভাবে মজুদের মাত্রা নিয়ন্ত্রণ করার জন্য একটি ইনভেন্টরি সিস্টেম বজায় রাখুন।

ট্রেস স্পেসিং (≥3×প্রস্থ) বৃদ্ধি করুন, গ্রাউন্ড আইসোলেশন ব্যবহার করুন, রাউটিং টপোলজি অপ্টিমাইজ করুন এবং ম্যাচ ইম্পিডেন্স করুন।

পরজীবী পরামিতি প্রবর্তন করুন, যা উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে ক্ষতি এবং বিলম্বের কারণ হতে পারে। 10GHz এর উপরে সংকেতের জন্য Vias এর ব্যাস

ESD সুরক্ষা ডিভাইস (যেমন, TVS ডায়োড) যোগ করুন, ESD ডিসচার্জ পাথ সেট আপ করুন এবং বোর্ডের প্রান্ত থেকে কী সিগন্যালের চিহ্ন ≥2 মিমি দূরে রাখুন।

অভ্যন্তরীণ সোল্ডার জয়েন্টগুলি পরিদর্শন করতে এক্স-রে ব্যবহার করুন। জয়েন্টের উচ্চতা 0.4-0.6 মিমি হওয়া উচিত, শূন্যতার হার ≤15% সহ।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং নির্ভুল সোল্ডারিংয়ের জন্য ENIG। কম খরচে OSP (মেয়াদ 6-8 মাস)। ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের জন্য ইমারশন টিন।

গ্রাউন্ডিং ইম্পিডেন্স

তাপ অপচয় দক্ষতা নিশ্চিত করার জন্য ব্যাস ০.৩-০.৫ মিমি, ব্যবধান ≤১ মিমি, ≥১০০ ভায়া/সেমি²।

DDR4 ডেটা লাইন: দৈর্ঘ্য সহনশীলতা ±5mil। PCIe ডিফারেনশিয়াল জোড়া: ±2mil।

ডিকাপলিং ক্যাপাসিটার যোগ করুন (উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির জন্য 0.1μF, কম ফ্রিকোয়েন্সির জন্য 10μF)। পাওয়ার/গ্রাউন্ড লেয়ারের মধ্যে ব্যবধান

আইপিসি মান: সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়ার জন্য ≤0.7%, বিজিএ এলাকায় ≤0.5%।

গতিশীল ভোল্টেজ স্কেলিং ব্যবহার করুন, নিষ্ক্রিয় মডিউলগুলিকে পাওয়ার ডাউন করুন এবং কম-আইকিউ চিপগুলি নির্বাচন করুন (যেমন, TI MSP430 সিরিজ)।

সিগন্যাল লস এবং পরজীবী পরামিতি হ্রাস করুন, রাউটিং ঘনত্ব বৃদ্ধি করুন। থ্রু-হোল ভায়ার তুলনায় খরচ 20%-30% বেশি।

ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ/ব্যবধান (≥6mil), আকৃতির অনুপাত (≤8:1) ইত্যাদি পরীক্ষা করতে CAM350 বা Altium DFM টুল ব্যবহার করুন।

সাধারণ পদ্ধতি: থ্রি-প্রুফিং পেইন্ট (0.1-0.3 মিমি পুরুত্ব), ন্যানো-কোটিং (

BGA রাউটিং চাপ কমাতে ফ্যান-আউট ডিজাইন ব্যবহার করুন। ৪-স্তরের বোর্ডগুলি নিয়মিত চাহিদার ৮০% পূরণ করে; উচ্চ-গতির ডিজাইনের জন্য ≥৬ স্তর।

প্যাডের পরিষ্কার-পরিচ্ছন্নতা, সোল্ডার পেস্টের পুরুত্ব (0.12-0.15 মিমি), এবং রিফ্লো তাপমাত্রা (সর্বোচ্চ 235-245℃) পরীক্ষা করুন।

৫০০ ভোল্ট মেগোহমিটার ব্যবহার করুন। ৬০% আর্দ্রতায় অন্তরণ প্রতিরোধ ক্ষমতা ১০০ মেগাওয়াট হওয়া উচিত।

টার্মিনেশন রেজিস্টর (যেমন, DDR ODT ফাংশন) এবং ইম্পিডেন্স টেপারিং ব্যবহার করুন। ইম্পিডেন্স ভ্যারিয়েশন

১ আউন্স তামা (৩৫μm): ~১A/মিমি ট্রেস প্রস্থ। ২ আউন্স: ~১.৫A/মিমি (তাপমাত্রা বৃদ্ধি

কালো রঙ তাপ অপচয়কে সাহায্য করে কিন্তু পরীক্ষা করা কঠিন। সবুজ রঙ সবচেয়ে বেশি দেখা যায়। সাদা রঙের প্রতিফলন ক্ষমতা বেশি (≈80%)।

সাধারণ ব্যাস: ০.৪-০.৮ মিমি। পিচ: ০.৫-১.০ মিমি। ০.৫ মিমি পিচের জন্য ০২০১ উপাদান প্রয়োজন।

CTE পার্থক্যের উপর ভিত্তি করে ANSYS এর মতো সিমুলেশন সফটওয়্যার ব্যবহার করুন (যেমন, FR-4 15ppm/℃, তামা 17ppm/℃)।

মাল্টি-স্টেজ ফিল্টারিং (π-টাইপ সার্কিট) ব্যবহার করুন। পাথ ইম্পিডেন্স কমাতে পাওয়ার ট্রেস ≥20 মিলি প্রস্থ।

ব্যাস ≥0.6 মিমি, ব্যবধান ≥1.27 মিমি। সারফেস ফিনিশ ENIG, কোনও সোল্ডার মাস্ক কভারেজ নেই।

সিঙ্গেল-এন্ডেড সিগন্যাল লুপ এরিয়া

ইম্পিডেন্স গণনা করতে SI9000 ব্যবহার করুন, সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ করুন ±10%। টার্মিনেশন ম্যাচিং এবং টপোলজি অপ্টিমাইজেশন প্রয়োগ করুন।

রূপরেখা: ±0.1 মিমি। গর্তের ব্যাস: ±0.05 মিমি। ভি-কাট গভীরতা: বোর্ডের পুরুত্বের 1/3-2/3।

গ্রাউন্ড শিল্ডিং সহ সর্পেন্টাইন দৈর্ঘ্যের সাথে মিলে যাওয়া ট্রেস ব্যবহার করুন। উচ্চ-গতির ডেটা লাইন থেকে দূরে থাকুন এবং স্তর ক্রসিং এড়িয়ে চলুন।

ত্বরিত বার্ধক্য পরীক্ষা (85℃/85%RH, 1000h) এবং কম্পন পরীক্ষা (5-500Hz, 2G ত্বরণ) পরিচালনা করুন।

কম্পোনেন্ট লিডের চেয়ে প্যাডের আকার ০.১-০.২ মিমি বড়। SMD প্যাডের প্রস্থ ১.২-১.৫× লিডের প্রস্থ।

তাপীয় তামার ক্ষেত্রফল বৃদ্ধি করুন, তাপীয় আঠালো (≥1W/mK) ব্যবহার করুন, এবং পাওয়ার উপাদানগুলির অধীনে তাপীয় ভায়া খুলুন।

IEC 61000-4-2 অনুসারে: স্বাভাবিক কার্যকারিতা সহ যোগাযোগ স্রাব ±8kV, বায়ু স্রাব ±15kV।

সাধারণত পুরুত্ব ১৫-২৫μm। উন্মুক্ত তামার কারণে শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করার জন্য তামাকে সম্পূর্ণরূপে ঢেকে রাখতে হবে।

ইন্টারেক্টিভ এবং অটো-রাউটিং একত্রিত করুন। রাউটিং অগ্রাধিকার নির্ধারণ করুন, প্রথমে গুরুত্বপূর্ণ সিগন্যাল রাউট করুন।

প্রিহিট: ১২০-১৫০℃ (৬০-৯০ সেকেন্ড)। রিফ্লো: ২১৭-২৩০℃ (৪০-৬০ সেকেন্ড)। কুলিং রেট: ৩-৬℃/সেকেন্ড।

একক-পয়েন্ট বা বহু-পয়েন্ট গ্রাউন্ডিং। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটের জন্য মাল্টি-পয়েন্ট (> 10MHz), গ্রাউন্ডিং প্রতিরোধের

বর্তমান ক্ষমতা, যোগাযোগ প্রতিরোধ (

মেটালোগ্রাফিক সেকশন (মেটালোগ্রাফিক সেকশনিং) এর মাধ্যমে সোল্ডার জয়েন্টগুলি পর্যবেক্ষণ করুন, AOI সহ পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি সনাক্ত করুন, XRF দিয়ে উপাদান গঠন বিশ্লেষণ করুন।

ব্যবধান ৫ মিলি, প্রতিবন্ধকতা ১০০±১০Ω, দৈর্ঘ্যের পার্থক্য