एम्बेडेड पीसीबी

एम्बेडेड पीसीबी म्हणजे एक सर्किट बोर्ड ज्यामध्ये इलेक्ट्रॉनिक घटक (जसे की चिप्स, रेझिस्टर आणि कॅपेसिटर) थेट त्याच्या आतील थरांमध्ये एम्बेड केलेले असतात, ज्यामुळे आकार कमी होतो आणि कार्यक्षमता सुधारते.

एम्बेडेड पीसीबी काही घटकांना दफन करू शकतात जेणेकरून जागा कमी होईल आणि सिग्नल मार्ग कमी होतील; सामान्य पीसीबीवरील घटक बहुतेक पृष्ठभागावर बसवलेले असतात.

स्मार्टफोन, घालण्यायोग्य उपकरणे, वाहन रडार आणि एरोस्पेस उपकरणे यासारख्या आकार आणि कार्यक्षमतेसाठी उच्च आवश्यकता असलेल्या परिस्थितींसाठी योग्य.

आवश्यकता विश्लेषण → योजनाबद्ध डिझाइन → लेआउट नियोजन (एम्बेडेड घटकांसह) → राउटिंग डिझाइन (सिग्नल अखंडतेवर लक्ष केंद्रित करा) → डिझाइन नियम तपासणी → बोर्ड फाइल आउटपुट.

डायलेक्ट्रिक स्थिरांक, तोटा घटक आणि थर्मल विस्तार गुणांक विचारात घ्या. उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगांसाठी, कमी-डायलेक्ट्रिक-स्थिर आणि कमी-तोटा सामग्री निवडा; उच्च थर्मल स्थिरतेसाठी, कमी थर्मल विस्तार गुणांक असलेले साहित्य निवडा.

सिग्नल मार्ग लहान करण्यासाठी कार्यात्मक मॉड्यूलद्वारे घटकांची मांडणी करा; उष्णता नष्ट करण्यासाठी उष्णता निर्माण करणारे घटक विखुरवा; संवेदनशील घटकांना आवाजाच्या स्रोतांपासून दूर ठेवा; प्रक्रिया व्यवहार्यता विचारात घ्या.

डायलेक्ट्रिक थरात प्रतिरोधक पदार्थ जोडून रेझिस्टर्स बनवले जातात; कॅपेसिटर तांब्याच्या फॉइल किंवा सब्सट्रेट्सवर लेपित उच्च-डायलेक्ट्रिक पदार्थ वापरतात; थरांमधील सर्पिल कॉइलद्वारे इंडक्टर्स बनवले जातात.

विश्वसनीय विद्युत कनेक्शनची खात्री करा, उष्णता नष्ट होणे, चाचणीक्षमता आणि देखभालक्षमता विचारात घ्या आणि चिप उत्पादकांच्या डिझाइन मार्गदर्शक तत्त्वांचे पालन करा.

वीज वापरानुसार वीज आणि जमिनीच्या थरांचे नियोजन करा, वीज विमानाची अखंडता सुनिश्चित करा, अंतर्गत प्रतिकार आणि व्होल्टेज ड्रॉप कमी करा आणि स्थिर वीज पुरवठा प्रदान करा.

क्रॉसस्टॉक कमी करण्यासाठी ट्रेस लांबी नियंत्रित करा, ट्रेस रुंदी आणि अंतर योग्यरित्या सेट करा, हाय-स्पीड सिग्नलसाठी प्रतिबाधा जुळवा आणि व्हाया पॅरासिटिक पॅरामीटर्सचा प्रभाव कमी करा.

मटेरियल आणि राउटिंग डिझाइनवर अवलंबून, ते योग्य डिझाइनसह अनेक Gbps किंवा त्याहून अधिक पोहोचू शकते, जसे की उच्च-स्तरीय संप्रेषण उपकरणांमध्ये 10 Gbps पेक्षा जास्त.

मायक्रोस्ट्रिप लाइन फॉर्म्युला (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) किंवा स्ट्रिपलाइन फॉर्म्युला सारखी सूत्रे वापरा किंवा गणनासाठी डिझाइन सॉफ्टवेअर वापरा.

मटेरियल लॉस (डायलेक्ट्रिक/कंडक्टर लॉस), ट्रेस लांबी, सिग्नल फ्रिक्वेन्सी, व्हियाजची संख्या आणि इम्पेडन्स मॅनसॅचमेंटमुळे प्रभावित.

अ‍ॅनालॉग आणि डिजिटल सर्किट लेआउट वेगळे करा, संवेदनशील सिग्नल शिल्ड करा, पॉवर आणि ग्राउंड प्लेनची अखंडता सुनिश्चित करा, फिल्टर सर्किट वापरा आणि लूप एरिया कमी करण्यासाठी ट्रेस ऑप्टिमाइझ करा.

मोठे ग्राउंडिंग प्लेन सेट करा, ग्राउंडिंग मार्ग वाढवा, ग्राउंडिंग मार्ग लहान करा आणि वारंवारतेनुसार सिंगल-पॉइंट/मल्टी-पॉइंट/हायब्रिड ग्राउंडिंग निवडा.

प्रभावांचे मूल्यांकन करण्यासाठी आणि ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी सिम्युलेशन सॉफ्टवेअरद्वारे पॉवर नेटवर्क इम्पेडन्स, व्होल्टेज ड्रॉप आणि करंट वितरण यासारख्या पॅरामीटर्सचे विश्लेषण करा.

मजबूत अँटी-हस्तक्षेप क्षमता, सामान्य-मोड हस्तक्षेप दडपते, प्रसारण दर आणि विश्वासार्हता सुधारते आणि उच्च-घनता राउटिंग सुलभ करते.

लांबी जुळणी (सिग्नल राइज एजशी संबंधित ट्रान्समिशन अंतराच्या ≤ 10% फरक), एकसमान ट्रेस रुंदी आणि अंतर, नियंत्रण प्रतिबाधा (उदा., 100Ω) ठेवा आणि क्रॉसस्टॉक टाळा.

आकाराने कमी करा, अँटी-पॅड वाढवा, आजूबाजूला ग्राउंडिंग व्हिया जोडा आणि आस्पेक्ट रेशो (≤6) नियंत्रित करा.

सिग्नल इंटिग्रिटी, पॉवर इंटिग्रिटी आणि ईएमआय सिम्युलेशन विश्लेषणे करा आणि प्रोटोटाइपची चाचणी करा (उदा., नेटवर्क अॅनालायझर आणि ऑसिलोस्कोप वापरून).

घटकांची उंची, थरांची संख्या, यांत्रिक ताकद आणि अनुप्रयोग परिस्थितींनुसार निर्धारित केले जाते, जसे की मोबाइल फोन पीसीबीसाठी ०.५-१.५ मिमी आणि औद्योगिक उपकरणांसाठी १.६-३.२ मिमी.

इतर घटकांसह असेंब्ली, यांत्रिक शक्ती, उष्णता नष्ट होण्याची जागा आणि घटक एम्बेडिंगचा यांत्रिक कामगिरीवर होणारा परिणाम यांचा विचार करा.

उष्णता निर्माण करणारे घटक योग्यरित्या मांडा, उष्णता विसर्जन चॅनेल जोडा (उदा., उष्णता छिद्रे, तांबे फॉइल), उच्च थर्मल चालकता साहित्य निवडा, आवश्यक असल्यास उष्णता विसर्जन उपकरणे जोडा आणि थर्मल सिम्युलेशनद्वारे ऑप्टिमाइझ करा.

सामान्य पद्धतींमध्ये स्क्रू फिक्सिंग, क्लिप फिक्सिंग आणि वेल्डिंग फिक्सिंग यांचा समावेश आहे, जे अनुक्रमे उच्च-देखभाल, सोयीस्कर-स्थापना आणि उच्च-स्थिरता परिस्थितीसाठी योग्य आहेत.

बोर्डची जाडी वाढवून किंवा स्टिफनर्स जोडून, ​​वजन समान रीतीने वितरित करून, बफरिंगसाठी शॉक-अ‍ॅब्सॉर्बर मटेरियल वापरून आणि मुख्य घटकांना मजबुती देऊन यांत्रिक ताकद सुधारा.

उपकरणाचे आवरण जुळवा, तीक्ष्ण कडा टाळा, उत्पादन प्रक्रियांचा विचार करा (उदा., कटिंग, स्टॅम्पिंग), आणि प्लग-इन मार्गदर्शक संरचना डिझाइन करा.

लेआउट दरम्यान तीन-प्रूफिंग पेंट लावा, वॉटरप्रूफ कनेक्टर वापरा, सीलिंग ट्रीटमेंट करा आणि पाणी/धूळ-प्रवण भागात प्रमुख घटक ठेवणे टाळा.

उच्च तापमानामुळे बोर्डचा विस्तार आणि घटक पॅरामीटर ड्रिफ्ट होऊ शकते; कमी तापमानामुळे साहित्य ठिसूळ होऊ शकते. औद्योगिक दर्जाचे पीसीबी -४०℃~८५℃ तापमानावर काम करतात, ज्यामध्ये अधिक कडक लष्करी दर्जाच्या आवश्यकता असतात.

यांत्रिक ताण सिम्युलेशनद्वारे विकृती आणि ताण वितरणाचे विश्लेषण करा आणि प्रभाव, कंपन चाचण्या आणि दीर्घकालीन वृद्धत्व चाचण्या करा.

वेगवेगळ्या पदार्थांमध्ये वेगवेगळे यांत्रिक सामर्थ्य आणि थर्मल विस्तार गुणांक असतात. उदाहरणार्थ, FR-4 मध्ये चांगली व्यापक कार्यक्षमता आहे परंतु तुलनेने उच्च थर्मल विस्तार गुणांक आहे, तर पॉलिमाइड पदार्थ चांगले थर्मल स्थिरता आणि यांत्रिक सामर्थ्य देतात.

एम्बेडेड पीसीबीला घटक एम्बेडिंगसाठी अतिरिक्त प्रक्रियांची आवश्यकता असते, जसे की इंटरलेयर स्ट्रक्चर फॅब्रिकेशन आणि अधिक अचूक लॅमिनेशन, ड्रिलिंग आणि प्लेटिंग अचूकतेसाठी उच्च आवश्यकतांसह.

लॅमिनेशन, मायक्रो-व्हाया प्रोसेसिंग (छिद्र ≤50μm), घटक एम्बेडिंग आणि पृष्ठभाग उपचार (उदा., सोन्याचा प्लेटिंग, टिन स्प्रेइंग) यांचा समावेश आहे.

डिझाइनमध्ये अचूक सहनशीलता निर्दिष्ट करा, उच्च-परिशुद्धता उपकरणे वापरा (जसे की CNC ड्रिलिंग मशीन), आणि प्रत्येक प्रक्रियेत कठोर मितीय तपासणी आणि प्रक्रिया समायोजन करा.

कच्च्या मालाची (बोर्ड, घटकांची) तपासणी करा, लॅमिनेशन/ड्रिलिंग/प्लेटिंग पॅरामीटर्सचे निरीक्षण करा, अंतर्गत कनेक्शन आणि विद्युत कार्यक्षमता शोधण्यासाठी एक्स-रे आणि फ्लाइंग प्रोब चाचण्या वापरा आणि तयार उत्पादनांची संपूर्ण तपासणी करा.

लॅमिनेशन बुडबुडे/डिलेमिनेशन, ड्रिलिंग चुकीचे संरेखन/असमान छिद्र, खराब घटक कनेक्शन/शॉर्ट सर्किट, खराब पृष्ठभाग उपचार, मितीय विचलन इ.

लॅमिनेशन तापमान, दाब आणि वेळ मापदंड ऑप्टिमाइझ करा, ओलावा आणि अशुद्धता काढून टाकण्यासाठी प्री-ट्रीट बोर्ड वापरा आणि हवा बाहेर काढण्यासाठी व्हॅक्यूम लॅमिनेशन वापरा.

पॅरामीटर्स नियंत्रित करण्यासाठी उच्च-परिशुद्धता ड्रिलिंग उपकरणे वापरा, तांबे प्लेटिंग आसंजन सुधारण्यासाठी छिद्रांच्या भिंतींवर सूक्ष्म-एचिंग करा आणि मेटॅलोग्राफिक सेक्शनिंगद्वारे गुणवत्ता शोधा.

एम्बेडिंग करण्यापूर्वी स्क्रीन आणि चाचणी घटक, मजबूत कनेक्शन सुनिश्चित करण्यासाठी एम्बेडिंग प्रक्रिया ऑप्टिमाइझ करा आणि उत्पादनानंतर व्यापक विद्युत चाचण्या आणि विश्वासार्हता प्रयोग करा.

साहित्याचा खर्च (उच्च-कार्यक्षमता असलेले साहित्य अधिक महाग असते), प्रक्रिया जटिलता (उदा., मायक्रो-वियास, घटक एम्बेडिंग), उत्पादन प्रमाण आणि तपासणी खर्च यामुळे प्रभावित होते.

तांत्रिक ताकद (उपकरणे, प्रक्रिया), गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली, उत्पादन प्रकरणे, ग्राहकांचे पुनरावलोकने, कोट्स आणि वितरण वेळ तपासा.

ज्यामध्ये दृश्य तपासणी, विद्युत चाचणी (मल्टीमीटर, ऑसिलोस्कोप, नेटवर्क विश्लेषक), कार्यात्मक चाचणी, एक्स-रे तपासणी, फ्लाइंग प्रोब चाचणी इत्यादींचा समावेश आहे.

चाचणी बिंदूंशी संपर्क साधण्यासाठी आणि घटक विद्युत पॅरामीटर्स, शॉर्ट सर्किट्स, ओपन सर्किट्स, पॅरामीटर विचलन इत्यादी शोधण्यासाठी आयसीटी उपकरणाच्या नखांच्या तळाशी वापरा. ​​डिझाइनमध्ये चाचणी बिंदू राखीव ठेवणे आवश्यक आहे.

प्रत्यक्ष कामकाजाच्या वातावरणाचे अनुकरण करा, कार्यांची सर्वसमावेशक चाचणी करा, मूलभूत ते जटिल चाचण्यांच्या क्रमाचे पालन करा आणि विसंगती रेकॉर्ड करा आणि त्यांचे विश्लेषण करा.

चिपच्या अंतर्गत सीमा स्कॅन सेल्स ऑपरेट करण्यासाठी, पिन स्टेट्स आणि इंटर-चिप कनेक्शन शोधण्यासाठी आणि ओपन आणि शॉर्ट सर्किट फॉल्ट्स ओळखण्यासाठी JTAG इंटरफेस वापरा.

प्रथम त्याचे स्वरूप (जळलेले घटक, तुटलेले सोल्डर जॉइंट्स) पहा, नंतर फॉल्ट रेंज कमी करण्यासाठी इलेक्ट्रिकल चाचण्या करा, स्कीमॅटिकच्या आधारे संभाव्य लिंक्सचे विश्लेषण करा आणि फॉल्ट पॉइंट निश्चित करण्यासाठी सबस्टिट्यूशन पद्धतीचा वापर करा.

तुलनेने जास्त, कारण घटक आतील थरांमध्ये असतात. फॉल्ट पॉइंट उघड करण्यासाठी वरचे थर काळजीपूर्वक काढून टाकणे, देखभालीनंतर अखंडता पुनर्संचयित करण्यासाठी पुन्हा लॅमिनेट करणे आणि इतर सर्किट्सवर होणारे परिणाम टाळणे आवश्यक आहे.

मायक्रो-स्पॉट वेल्डिंग उपकरणे आणि अचूक चिमटे यांसारखी उच्च-परिशुद्धता साधने वापरा. ​​देखभाल योजनेची आगाऊ योजना करा आणि तापमान नियंत्रित करण्यासाठी स्थानिक हीटिंग वापरा.

विद्युत चाचण्या (सिग्नल अखंडता, वीज अखंडता), कार्यात्मक चाचण्या आणि विश्वसनीयता चाचण्या (वृद्धत्व, कंपन) करा.

चाचणी योजना, दोष निदान प्रक्रिया, देखभाल ऑपरेशन तपशील आणि गुणवत्ता पडताळणी प्रक्रिया विकसित करा.

चाचणी उपकरणे: मल्टीमीटर, ऑसिलोस्कोप, नेटवर्क विश्लेषक, इ. देखभाल उपकरणे: मायक्रो-स्पॉट वेल्डिंग उपकरणे, हॉट एअर गन इ.

रेझिस्टन्स अचूकता, पॉवर रेटिंग आणि तापमान गुणांक विचारात घ्या. सर्किट आवश्यकतांनुसार रेझिस्टर निवडा.

फिल्टरिंग, डीकपलिंग, ऊर्जा साठवणूक, सिग्नल कपलिंग इत्यादींसाठी वापरले जाते.

ऑपरेटिंग फ्रिक्वेन्सी, इंडक्टन्स आणि करंट क्षमतेनुसार निश्चित करा. पॉवर फिल्टरिंगसाठी, रिपल आणि लोड करंटचा विचार करा.

कामगिरी, वीज वापर, पॅकेज प्रकार, विश्वासार्हता आणि उत्पादक समर्थन यांचा विचार करा.

डिझाइन दरम्यान इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स आणि भौतिक परिमाणे जुळवा. बोर्ड मटेरियल आणि प्रक्रियांशी सुसंगत घटक निवडा आणि सिम्युलेशन पडताळणी करा.

निष्क्रिय घटकांसाठी, थंड सोल्डरिंग टाळण्यासाठी तापमान आणि वेळ नियंत्रित करा. सक्रिय घटकांसाठी, विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करण्यासाठी आणि थर्मल नुकसान टाळण्यासाठी उच्च-परिशुद्धता उपकरणे (उदा. रिफ्लो सोल्डरिंग) वापरा.

प्रवेगक वृद्धत्व चाचण्या, उत्पादक डेटा आणि प्रत्यक्ष अपयश डेटाचे दीर्घकालीन निरीक्षण करून आयुर्मानाचा अंदाज लावा.

प्रतिकार: व्हॅल्यू ड्रिफ्ट/ओपन सर्किट. कॅपेसिटर: लीकेज/शॉर्ट सर्किट. इंडक्टर: इंडक्टन्स बदल/वाइंडिंग शॉर्ट. चिप: फंक्शनल फेल्युअर/पिन फॉल्ट.

ओलावा आणि ESD संरक्षणासह श्रेणीनुसार साठवा. माहिती रेकॉर्ड करण्यासाठी, नियमित नमुने घेण्यासाठी आणि साठ्याची पातळी योग्यरित्या नियंत्रित करण्यासाठी इन्व्हेंटरी सिस्टम ठेवा.

ट्रेस स्पेसिंग वाढवा (≥3×रुंदी), ग्राउंड आयसोलेशन वापरा, राउटिंग टोपोलॉजी ऑप्टिमाइझ करा आणि मॅच इम्पेडन्स वापरा.

परजीवी पॅरामीटर्स सादर करा, ज्यामुळे उच्च फ्रिक्वेन्सीवर नुकसान आणि विलंब होऊ शकतो. १०GHz वरील सिग्नलसाठी व्हियासचा व्यास

ESD संरक्षण उपकरणे (उदा. TVS डायोड) जोडा, ESD डिस्चार्ज मार्ग सेट करा आणि की सिग्नल ट्रेस बोर्डच्या कडांपासून ≥2 मिमी अंतरावर ठेवा.

अंतर्गत सोल्डर जोडांची तपासणी करण्यासाठी एक्स-रे वापरा. ​​जोडांची उंची ०.४-०.६ मिमी असावी, व्हॉइड रेट ≤१५% असावा.

उच्च-फ्रिक्वेन्सी आणि अचूक सोल्डरिंगसाठी ENIG. कमी किमतीसाठी OSP (वैधता 6-8 महिने). वेव्ह सोल्डरिंगसाठी विसर्जन टिन.

ग्राउंडिंग इम्पेडन्स

उष्णता नष्ट करण्याची कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी व्यास ०.३-०.५ मिमी, अंतर ≤१ मिमी, ≥१०० व्यास/सेमी².

DDR4 डेटा लाईन्स: लांबी सहनशीलता ±5 मिली. PCIe डिफरेंशियल जोड्या: ±2 मिली.

डीकपलिंग कॅपेसिटर जोडा (उच्च वारंवारतेसाठी 0.1μF, कमी वारंवारतेसाठी 10μF). पॉवर/ग्राउंड लेयर स्पेसिंग

आयपीसी मानक: शिसे-मुक्त प्रक्रियांसाठी ≤0.7%, बीजीए क्षेत्रांमध्ये ≤0.5%.

डायनॅमिक व्होल्टेज स्केलिंग वापरा, निष्क्रिय मॉड्यूल बंद करा आणि कमी-आयक्यू चिप्स निवडा (उदा., TI MSP430 मालिका).

सिग्नल लॉस आणि परजीवी पॅरामीटर्स कमी करा, राउटिंग घनता वाढवा. थ्रू-होल व्हियापेक्षा २०%-३०% जास्त किंमत.

किमान ट्रेस रुंदी/अंतर (≥6mil), आस्पेक्ट रेशो (≤8:1) इत्यादी तपासण्यासाठी CAM350 किंवा Altium DFM टूल्स वापरा.

सामान्य पद्धती: तीन-प्रूफिंग पेंट (०.१-०.३ मिमी जाडी), नॅनो-कोटिंग (

BGA राउटिंग प्रेशर कमी करण्यासाठी फॅन-आउट डिझाइन वापरा. ​​४-लेयर बोर्ड नियमित गरजांच्या ८०% पूर्ण करतात; हाय-स्पीड डिझाइनसाठी ≥६ लेयर.

पॅडची स्वच्छता, सोल्डर पेस्टची जाडी (०.१२-०.१५ मिमी) आणि रिफ्लो तापमान (२३५-२४५ डिग्री सेल्सियस पर्यंत) तपासा.

५०० व्होल्ट मेगोह्मीटर वापरा. ​​६०% आर्द्रतेवर इन्सुलेशन प्रतिरोधकता १०० मेगावॅटपेक्षा कमी असावी.

टर्मिनेशन रेझिस्टर्स (उदा., DDR ODT फंक्शन) आणि इम्पेडन्स टेपरिंग वापरा. ​​इम्पेडन्स व्हेरिएशन

१ औंस तांबे (३५μm): ~१A/मिमी ट्रेस रुंदी. २ औंस: ~१.५A/मिमी (तापमान वाढ

काळा रंग उष्णता नष्ट होण्यास मदत करतो परंतु त्याची तपासणी करणे कठीण असते. हिरवा रंग सर्वात सामान्य आहे. पांढऱ्या रंगाची परावर्तकता जास्त असते (≈80%).

सामान्य व्यास: ०.४-०.८ मिमी. पिच: ०.५-१.० मिमी. ०.५ मिमी पिचसाठी ०२०१ घटकांची आवश्यकता असते.

CTE फरकांवर आधारित ANSYS सारखे सिम्युलेशन सॉफ्टवेअर वापरा (उदा., FR-4 15ppm/℃, कॉपर 17ppm/℃).

मल्टी-स्टेज फिल्टरिंग (π-प्रकार सर्किट) वापरा. ​​मार्ग प्रतिबाधा कमी करण्यासाठी पॉवर ट्रेस ≥20 मिली रुंदी.

व्यास ≥०.६ मिमी, अंतर ≥१.२७ मिमी. पृष्ठभाग पूर्ण करणे ENIG, सोल्डर मास्क कव्हरेज नाही.

सिंगल-एंडेड सिग्नल लूप क्षेत्र

प्रतिबाधा मोजण्यासाठी SI9000 वापरा, सहनशीलता नियंत्रित करा ±10%. टर्मिनेशन मॅचिंग आणि टोपोलॉजी ऑप्टिमायझेशन लागू करा.

बाह्यरेखा: ±०.१ मिमी. छिद्राचा व्यास: ±०.०५ मिमी. व्ही-कट खोली: बोर्ड जाडीच्या १/३-२/३.

ग्राउंड शील्डिंगसह सर्पेन्टाइन लांबी-मॅच केलेले ट्रेस वापरा. ​​हाय-स्पीड डेटा लाईन्सपासून दूर रहा आणि थर ओलांडणे टाळा.

प्रवेगक वृद्धत्व चाचण्या (८५℃/८५%RH, १०००h) आणि कंपन चाचण्या (५-५००Hz, २G प्रवेग) करा.

पॅडचा आकार घटक लीड्सपेक्षा ०.१-०.२ मिमी मोठा. एसएमडी पॅडची रुंदी १.२-१.५ × लीडची रुंदी.

थर्मल कॉपर एरिया वाढवा, थर्मल अॅडेसिव्ह (≥1W/mK) वापरा आणि पॉवर घटकांखाली थर्मल व्हियाज उघडा.

IEC 61000-4-2 नुसार: संपर्क डिस्चार्ज ±8kV, हवा डिस्चार्ज ±15kV, सामान्य कार्यक्षमतेसह.

सामान्य जाडी १५-२५μm. उघड्या तांब्यामुळे शॉर्ट सर्किट टाळण्यासाठी तांब्याला पूर्णपणे झाकले पाहिजे.

इंटरॅक्टिव्ह आणि ऑटो-राउटिंग एकत्र करा. राउटिंग प्राधान्यक्रम सेट करा, प्रथम महत्त्वाचे सिग्नल राउट करा.

प्रीहीट: १२०-१५०℃ (६०-९०s). रिफ्लो: २१७-२३०℃ (४०-६०s). कूलिंग रेट: ३-६℃/सेकंद.

सिंगल-पॉइंट किंवा मल्टी-पॉइंट ग्राउंडिंग. उच्च-फ्रिक्वेन्सी सर्किट्स (>१०MHz) साठी मल्टी-पॉइंट, ग्राउंडिंग रेझिस्टन्स

वर्तमान क्षमता, संपर्क प्रतिकार (

मेटॅलोग्राफिक सेक्शन (मेटॅलोग्राफिक सेक्शनिंग) द्वारे सोल्डर जॉइंट्सचे निरीक्षण करा, AOI सह पृष्ठभागावरील दोष शोधा, XRF सह घटक रचनांचे विश्लेषण करा.

अंतर ५ मिली, प्रतिबाधा १००±१०Ω, लांबी फरक