PCB i hoʻokomo ʻia

ʻO kahi PCB i hoʻokomo ʻia he papa kaapuni me nā ʻāpana uila (e like me nā chips, resistors, a me nā capacitors) i hoʻokomo pololei ʻia i loko o kona mau papa i loko, e hōʻemi ana i ka nui a hoʻomaikaʻi i ka hana.

Hiki i nā PCB i hoʻokomo ʻia ke kanu i kekahi mau ʻāpana e hōʻemi i ka noho ʻana o ka hakahaka a hoʻopōkole i nā ala hōʻailona; ʻo nā ʻāpana ma nā PCB maʻamau ua kau nui ʻia ma ka ʻili.

Kūpono no nā hiʻohiʻona me nā koi kiʻekiʻe no ka nui a me ka hana, e like me nā kelepona akamai, nā mea hiki ke komo, nā radar kaʻa, a me nā lako aerospace.

Ka nānā ʻana i nā koi → hoʻolālā kiʻikuhi → hoʻolālā hoʻonohonoho (me nā ʻāpana i hoʻokomo ʻia) → hoʻolālā ala (e kālele ana i ka pono o ka hōʻailona) → nānā lula hoʻolālā → hoʻopuka faila papa.

E noʻonoʻo i ka dielectric constant, loss factor, a me ka thermal expansion coefficient. No nā noi alapine kiʻekiʻe, koho i nā mea dielectric-constant haʻahaʻa a me nā mea pohō haʻahaʻa; no ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe, koho i nā mea me nā thermal expansion coefficient haʻahaʻa.

E hoʻonohonoho i nā ʻāpana e nā modula hana e hoʻopōkole i nā ala hōʻailona; e hoʻopuehu i nā ʻāpana hoʻopuka wela no ka hoʻopuehu ʻana i ka wela; e kau i nā ʻāpana koʻikoʻi mai nā kumu walaʻau; e noʻonoʻo i ka hiki ke hana.

Hana ʻia nā mea pale ma ka hoʻohui ʻana i nā mea pale i ka papa dielectric; hoʻohana nā capacitors i nā mea dielectric kiʻekiʻe i uhi ʻia ma luna o ka foil keleawe a i ʻole nā ​​​​​​substrates; hoʻomaopopo ʻia nā inductors ma o nā wili spiral ma waena o nā papa.

E hōʻoia i nā pilina uila hilinaʻi, e noʻonoʻo i ka hoʻopuehu ʻana o ka wela, ka hiki ke hoʻāʻo ʻia, a me ka mālama ʻana, a e hahai i nā alakaʻi hoʻolālā o nā mea hana chip.

E hoʻolālā i ka mana a me nā papa honua e like me ka hoʻohana ʻana i ka mana, e hōʻoia i ka pono o ka mokulele mana, e hōʻemi i ke kū'ē kūloko a me ka hāʻule ʻana o ke voltage, a hāʻawi i kahi lako mana paʻa.

E kāohi i ka lōʻihi o ke kaha, e hoʻonohonoho i ka laulā o ke kaha a me ka mamao kūpono e hōʻemi i ka crosstalk, e hoʻohālikelike i ka impedance no nā hōʻailona wikiwiki, a e hōʻemi i ka hopena o nā palena parasitic ma o nā ʻano.

Ma muli o nā mea hana a me ka hoʻolālā ala, hiki iā ia ke piʻi i kekahi mau Gbps a ʻoi aku paha me ka hoʻolālā kūpono, e like me ka ʻoi aku ma mua o 10 Gbps i nā polokalamu kamaʻilio kiʻekiʻe.

E hoʻohana i nā haʻilula e like me ke haʻilula laina microstrip (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) a i ʻole nā ​​haʻilula stripline, a i ʻole e hoʻohana i nā polokalamu hoʻolālā no ka helu ʻana.

Hoʻopilikia ʻia e ka pohō mea (pohō dielectric/conductor), ka lōʻihi o ke kaha, ke alapine hōʻailona, ​​​​ka helu o nā vias, a me ka mismatch impedance.

E hoʻokaʻawale i nā hoʻonohonoho kaapuni analog a me kikohoʻe, pale i nā hōʻailona koʻikoʻi, hōʻoia i ka pono o ka mana a me nā mokulele honua, hoʻohana i nā kaapuni kānana, a hoʻomaikaʻi i nā kaha e hōʻemi i ka ʻāpana loop.

E hoʻonohonoho i nā mokulele honua nui, hoʻonui i nā vias honua, hoʻopōkole i nā ala honua, a koho i ka hoʻokumu ʻana i hoʻokahi-kiko/multi-kiko/hybrid e like me ke alapine (frequency).

E kālailai i nā palena e like me ka impedance pūnaewele mana, ka hāʻule ʻana o ke voltage, a me ka hoʻolaha ʻana o ke au ma o ka polokalamu simulation e loiloi i nā hopena a hoʻomaikaʻi.

Ka ikaika e kū'ē i ke komo ʻana, kāohi i ke komo ʻana o ke ʻano maʻamau, hoʻomaikaʻi i ka wikiwiki o ka hoʻoili ʻana a me ka hilinaʻi, a hoʻomaʻamaʻa i ke ala hele ʻana i ke kiʻekiʻe.

E mālama i ka hoʻohālikelike ʻana o ka lōʻihi (ʻokoʻa ≤ 10% o ka mamao hoʻoili e pili ana i ka lihi piʻi hōʻailona), ka laulā like o ke kaha a me ka mamao, ka impedance kaohi (e laʻa, 100Ω), a pale i ke crosstalk.

E hoʻēmi i ka nui o ka via, e hoʻonui i ka anti-pad, e hoʻohui i nā vias grounding a puni, a kaohi i ka lakio hiʻohiʻona (≤6).

Hana i ka kūpaʻa o ka hōʻailona, ​​ka kūpaʻa o ka mana, a me nā loiloi simulation EMI, a hoʻāʻo i nā prototypes (e laʻa, me ka hoʻohana ʻana i nā mea kālailai pūnaewele a me nā oscilloscopes).

Hoʻoholo ʻia e ke kiʻekiʻe o nā ʻāpana, ka helu o nā papa, ka ikaika mechanical, a me nā hiʻohiʻona noi, e like me 0.5-1.5mm no nā PCB kelepona paʻalima a me 1.6-3.2mm no nā lako ʻoihana.

E noʻonoʻo i ka hoʻākoakoa ʻana me nā ʻāpana ʻē aʻe, ka ikaika mechanical, ka wahi e hoʻopuehu ai i ka wela, a me ka hopena o ke hoʻokomo ʻana o nā ʻāpana i ka hana mechanical.

E hoʻonohonoho pono i nā ʻāpana hoʻoulu wela, e hoʻohui i nā kahawai hoʻopuehu wela (e like me nā lua wela, ka pepa keleawe), koho i nā mea hoʻokele wela kiʻekiʻe, e hoʻohui i nā mea hoʻopuehu wela inā pono, a hoʻomaikaʻi ma o ka hoʻohālike wela.

ʻO nā ʻano hana maʻamau e komo pū me ka hoʻopaʻa ʻana i nā wili, ka hoʻopaʻa ʻana i nā clip, a me ka hoʻopaʻa ʻana i ka wili, kūpono no nā hiʻohiʻona mālama kiʻekiʻe, hoʻonohonoho maʻalahi, a me nā hiʻohiʻona kūpaʻa kiʻekiʻe.

E hoʻomaikaʻi i ka ikaika mechanical ma ka hoʻonui ʻana i ka mānoanoa o ka papa a i ʻole e hoʻohui i nā mea hoʻopaʻa, e hoʻolaha like i ke kaumaha, e hoʻohana i nā mea hoʻopūhoihoi no ka buffering, a hoʻoikaika i nā ʻāpana koʻikoʻi.

E hoʻohālikelike i ka ʻili o ka hāmeʻa, e pale i nā ʻaoʻao ʻoi, e noʻonoʻo i nā kaʻina hana (e like me ke ʻoki ʻana, ke kuʻi ʻana), a e hoʻolālā i nā ʻano alakaʻi plug-in.

E hoʻopili i ka pena pale ʻekolu, e hoʻohana i nā mea hoʻohui pale wai, e hana i ka hana sila ʻana, a pale i ke kau ʻana i nā ʻāpana koʻikoʻi i nā wahi wai/lepo i ka wā e hoʻolālā ai.

Hiki i nā mahana kiʻekiʻe ke hoʻonui i ka papa a me ka neʻe ʻana o nā ʻāpana; hiki i nā mahana haʻahaʻa ke hoʻolilo i nā mea i palupalu. Hana nā PCB papa ʻoihana ma -40℃~85℃, me nā koi papa koa ʻoi aku ka paʻakikī.

E kālailai i ka hoʻololi ʻana a me ka hoʻolaha ʻana o ke kaumaha ma o ka hoʻohālike ʻana i ke kaumaha mechanical, a hana i ka hopena, nā hoʻāʻo haʻalulu, a me nā hoʻokolohua ʻelemakule lōʻihi.

He ʻokoʻa nā ikaika mechanical a me nā coefficient hoʻonui thermal o nā mea like ʻole. No ka laʻana, loaʻa iā FR-4 ka hana piha maikaʻi akā he coefficient hoʻonui thermal kiʻekiʻe, ʻoiai ʻo nā mea polyimide e hāʻawi i ka paʻa thermal maikaʻi aʻe a me ka ikaika mechanical.

Pono nā PCB i hoʻokomo ʻia i nā kaʻina hana hou no ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana, e like me ka hana ʻana o ka interlayer structure a me ka lamination pololei, me nā koi kiʻekiʻe no ka ʻeli ʻana a me ka pololei o ka plating.

Me ka lamination, ka hana micro-via (aperture ≤50μm), ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana, a me ka mālama ʻana i ka ʻili (e laʻa, ka uhi gula, ka pīpī tin).

E kuhikuhi i nā hoʻomanawanui pololei i ka hoʻolālā ʻana, e hoʻohana i nā lako kikoʻī kiʻekiʻe (e like me nā mīkini wili CNC), a hana i nā nānā ana koʻikoʻi a me nā hoʻoponopono kaʻina hana i kēlā me kēia kaʻina hana.

E nānā i nā mea maka (nā papa, nā ʻāpana), e nānā i nā palena lamination/drilling/plating, e hoʻohana i nā hoʻāʻo X-ray a me nā hoʻāʻo lele e ʻike i nā pilina kūloko a me ka hana uila, a e hana i ka nānā piha ʻana i nā huahana i hoʻopau ʻia.

Nā pehu lamination/delamination, ka hewa o ka wili ʻana/ka puka ʻokoʻa, ka pilina ʻāpana maikaʻi ʻole/kaapuni pōkole, ka mālama ʻili maikaʻi ʻole, ka ʻokoʻa dimensional, a pēlā aku.

E hoʻonui i ka mahana lamination, ke kaomi, a me nā palena manawa, e mālama mua i nā papa e wehe i ka makū a me nā mea haumia, a hoʻohana i ka lamination vacuum e hoʻokuke aku i ka ea.

E hoʻohana i nā lako wili pololei kiʻekiʻe e kāohi i nā palena, hana i ka micro-etching ma nā paia o ka lua e hoʻomaikaʻi i ka hoʻopili ʻana o ke keleawe, a ʻike i ka maikaʻi ma o ka ʻoki ʻana i ka metallographic.

E nānā a hoʻāʻo i nā ʻāpana ma mua o ke kau ʻana, e hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana hoʻokomo e hōʻoia i nā pilina paʻa, a hana i nā hoʻokolohua uila piha a me nā hoʻokolohua hilinaʻi ma hope o ka hana ʻana.

Hoʻopilikia ʻia e ke kumukūʻai o nā mea hana (ʻoi aku ke kumukūʻai o nā mea hana kiʻekiʻe), ka paʻakikī o ke kaʻina hana (e laʻa, micro-vias, hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana), ka nui o ka hana, a me ke kumukūʻai nānā.

E noiʻi i ka ikaika loea (nā lako, nā kaʻina hana), nā ʻōnaehana hoʻomalu maikaʻi, nā hihia hana, nā loiloi o nā mea kūʻai aku, nā ʻōlelo kūʻai, a me nā manawa hoʻouna.

Me ka nānā ʻana i ka ʻike maka, ka hoʻāʻo uila (multimeter, oscilloscope, network analyzer), ka hoʻāʻo hana, ka nānā ʻana i ka X-ray, ka hoʻāʻo ʻana i ka probe lele, a pēlā aku.

E hoʻohana i ka moena o nā kui o kahi hāmeʻa ICT e hoʻopili aku i nā kiko hoʻāʻo a ʻike i nā ʻāpana uila, nā kaapuni pōkole, nā kaapuni hāmama, nā ʻokoʻa palena, a me nā mea ʻē aʻe. Pono e mālama ʻia nā kiko hoʻāʻo i ka hoʻolālā.

E hoʻohālike i ke kaiapuni hana maoli, e hoʻāʻo piha i nā hana, e hahai i ke kaʻina o nā hoʻokolohua maʻamau a paʻakikī, a e hoʻopaʻa a kālailai i nā ʻano ʻē.

E hoʻohana i ka ʻaoʻao JTAG e hoʻokele i nā cell scan palena kūloko o ka chip, ʻike i nā kūlana pine a me nā pilina inter-chip, a ʻike i nā hewa kaapuni hāmama a me nā hemahema pōkole.

E nānā mua i ke ʻano (nā ʻāpana i puhi ʻia, nā hui solder i māwae ʻia), a laila e hana i nā hoʻāʻo uila e hoʻohaiki i ka laulā hewa, e kālailai i nā loulou hiki ke hana ʻia ma muli o ke kiʻikuhi, a e hoʻohana i ke ʻano pani e hoʻoholo ai i kahi hewa.

Kiʻekiʻe iki, ʻoiai aia nā ʻāpana i loko o nā papa o loko. Pono ia e wehe pono i nā papa o luna e hōʻike i ke kiko hewa, hoʻopili hou ʻia e hoʻihoʻi i ka pono ma hope o ka mālama ʻana, a me ka pale ʻana i nā hopena ma nā kaapuni ʻē aʻe.

E hoʻohana i nā mea hana pololei e like me nā lako hana wili micro-spot a me nā tweezers pololei. E hoʻolālā i ka papahana mālama ma mua a hoʻohana i ka hoʻomehana kūloko e kāohi i ka mahana.

E hana i nā hoʻāʻo uila (kūpaʻa hōʻailona, ​​​​kūpaʻa mana), nā hoʻāʻo hana, a me nā hoʻāʻo hilinaʻi (ka ʻelemakule, ka haʻalulu).

E hoʻomohala i nā hoʻolālā hoʻāʻo, nā kaʻina hana ʻike hewa, nā kikoʻī hana mālama, a me nā kaʻina hana hōʻoia maikaʻi.

Nā lako hoʻāʻo: multimeter, oscilloscope, mea kālailai pūnaewele, a pēlā aku. Nā lako mālama: nā lako wili micro-spot, pū ea wela, a pēlā aku.

E noʻonoʻo i ka pololei o ke kū'ē'ē, ka helu mana, a me ke ana wela. E koho i nā resistors ma muli o nā koi kaapuni.

Hoʻohana ʻia no ka kānana ʻana, ka hoʻokaʻawale ʻana, ka mālama ʻana i ka ikehu, ka hoʻopili ʻana i nā hōʻailona, ​​​​​​a pēlā aku.

E hoʻoholo ma muli o ke alapine hana, ka inductance, a me ka mana o ke au. No ka kānana mana, e noʻonoʻo i ke au ripple a me ka ukana.

E noʻonoʻo i ka hana, ka hoʻohana ʻana i ka mana, ke ʻano o ka pūʻolo, ka hilinaʻi, a me ke kākoʻo a ka mea hana.

E hoʻohālikelike i nā palena uila a me nā ana kino i ka wā hoʻolālā. E koho i nā ʻāpana e kūlike me nā mea a me nā kaʻina hana o ka papa, a hana i ka hōʻoia hoʻohālike.

No nā ʻāpana hana ʻole, e kāohi i ka mahana a me ka manawa e pale aku ai i ke kūʻai anu ʻana. No nā ʻāpana hana, e hoʻohana i nā lako hana kiʻekiʻe (e laʻa me ke kūʻai hou ʻana) e hōʻoia i nā pilina hilinaʻi a pale i ka hōʻino wela.

E kuhi i ke ola o ka mea hana ma o nā hoʻāʻo ʻelemakule wikiwiki, ka ʻikepili o ka mea hana, a me ka nānā ʻana i ka ʻikepili hāʻule maoli no ka manawa lōʻihi.

Ke kū'ē: waiwai drift/hāmama kaapuni. Capacitor: leakage/pōkole kaapuni. Inductor: hoʻololi inductance/winding pōkole. Chip: hana hewa/nā hewa pine.

E mālama ma ke ʻano me ka pale ʻana i ka makū a me ka ESD. E mālama i kahi ʻōnaehana waihona e hoʻopaʻa i ka ʻike, e hana i ka laʻana maʻamau, a kaohi i nā pae waihona me ke kūpono.

E hoʻonui i ka mamao o nā ala (≥3 × ka laulā), e hoʻohana i ka hoʻokaʻawale ʻana o ka honua, e hoʻomaikaʻi i ka topology routing, a me ka impedance kūlike.

E hoʻokomo i nā palena parasitic, hiki ke hoʻoulu i ka nalowale a me ka lohi ma nā alapine kiʻekiʻe. Pono nā Vias no nā hōʻailona ma luna o 10GHz i ke anawaena

E hoʻohui i nā mea palekana ESD (e laʻa me nā diode TVS), e hoʻonohonoho i nā ala hoʻokuʻu ESD, a mālama i nā kaha hōʻailona koʻikoʻi ≥2mm mai nā ʻaoʻao o ka papa.

E hoʻohana i ke kukuna X e nānā i nā hui solder kūloko. Pono ke kiʻekiʻe o nā hui he 0.4-0.6mm, me ka nui o ka hakahaka ≤15%.

ʻO ENIG no ke kūʻai ʻana i ke alapine kiʻekiʻe a me ka pololei. ʻO OSP no ke kumu kūʻai haʻahaʻa (mana 6-8 mahina). Pahu hoʻoluʻu no ke kūʻai ʻana i ka nalu.

E hoʻonohonoho pono i nā uhi pale me ka impedance honua

ʻO ke anawaena Via 0.3-0.5mm, ka mamao ≤1mm, ≥100 vias/cm² e hōʻoia i ka pono o ka hoʻopuehu ʻana i ka wela.

Nā laina ʻikepili DDR4: ka lōʻihi o ka hoʻomanawanui ±5mil. Nā hui ʻokoʻa PCIe: ±2mil.

E hoʻohui i nā capacitors decoupling (0.1μF no ke alapine kiʻekiʻe, 10μF no ke alapine haʻahaʻa). E mālama i ka mamao o ka papa mana/papa honua

Kūlana IPC: ≤0.7% no nā kaʻina hana ʻole alakaʻi, ≤0.5% ma nā wahi BGA.

E hoʻohana i ka hoʻonui ʻana i ke kahe uila ikaika, e hoʻopau i nā modula idle, a koho i nā ʻāpana IQ haʻahaʻa (e laʻa, ka moʻo TI MSP430).

E hōʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona a me nā palena parasitic, e hoʻonui i ka nui o ke ala. ʻOi aku ke kumukūʻai he 20%-30% ma mua o nā vias ma o nā lua.

E hoʻohana i nā mea hana CAM350 a i ʻole Altium DFM e nānā i ka laulā/spacing liʻiliʻi loa (≥6mil), ka lakio hiʻohiʻona (≤8:1), a pēlā aku.

Nā ʻano hana maʻamau: pena ʻekolu-hōʻoia (mānoanoa 0.1-0.3mm), nano-coating (

E hoʻohana i ka hoʻolālā peʻahi e hōʻemi i ke kaomi ala BGA. Kūpono nā papa 4-papa i 80% o nā pono maʻamau; ≥6 mau papa no nā hoʻolālā wikiwiki.

E nānā i ka maʻemaʻe o ka pad, ka mānoanoa o ka solder paste (0.12-0.15mm), a me ka mahana reflow (kiʻekiʻe 235-245℃).

E hoʻohana i ka megohmmeter 500V. Pono ke kūpaʻa insulation ma ≥100MΩ ma ≤60% humidity.

E hoʻohana i nā pale hoʻopau (e laʻa, ka hana DDR ODT) a me ka impedance tapering. E hōʻoia i ka loli impedance

1oz keleawe (35μm): ~1A/mm ka laulā kaha. 2oz: ~1.5A/mm (piʻi ka mahana

Kōkua ka ʻeleʻele i ka hoʻopuehu ʻana o ka wela akā paʻakikī ke nānā. ʻO ka ʻōmaʻomaʻo ka mea maʻamau. Loaʻa i ke keʻokeʻo ke ʻano reflectivity kiʻekiʻe (≈80%).

Ke anawaena maʻamau: 0.4-0.8mm. Ke kiʻekiʻe o ke anawaena: 0.5-1.0mm. Pono nā ʻāpana 0201 i ka kiʻekiʻe 0.5mm.

E hoʻohana i nā polokalamu hoʻohālike e like me ANSYS, ma muli o nā ʻokoʻa CTE (e laʻa, FR-4 15ppm/℃, keleawe 17ppm/℃).

E hoʻohana i ka kānana multi-stage (nā kaapuni ʻano π). Nā kaha mana ≥20mil ka laulā e hōʻemi i ka impedance ala.

Anawaena ≥0.6mm, ka mamao ≥1.27mm. Hoʻopau ʻili ENIG, ʻaʻohe uhi pale solder.

ʻO ka wahi loop hōʻailona hoʻokahi hopena

E hoʻohana iā SI9000 e helu i ka impedance, kaohi i ka hoʻomanawanui ±10%. E hoʻopili i ka hoʻohālikelike hoʻopau a me ka hoʻonui ʻana i ka topology.

ʻŌkuhi: ±0.1mm. Anawaena o ka lua: ±0.05mm. Hohonu ʻoki-V: 1/3-2/3 o ka mānoanoa o ka papa.

E hoʻohana i nā kaha like me ka lōʻihi o ka serpentine me ka pale honua. E mālama mamao mai nā laina ʻikepili wikiwiki a pale i ke keʻa ʻana o ka papa.

E hana i nā hoʻokolohua ʻelemakule wikiwiki (85℃/85%RH, 1000h) a me nā hoʻokolohua haʻalulu (5-500Hz, wikiwiki 2G).

ʻOi aku ka nui o ka pad he 0.1-0.2mm ma mua o nā alakaʻi ʻāpana. ʻO ka laulā o ka pad SMD he 1.2-1.5 × ka laulā o ke alakaʻi.

E hoʻonui i ka ʻāpana keleawe wela, e hoʻohana i ka mea hoʻopili wela (≥1W/mK), a wehe i nā vias wela ma lalo o nā ʻāpana mana.

Wahi a IEC 61000-4-2: hoʻokuʻu pili ±8kV, hoʻokuʻu ea ±15kV, me ka hana maʻamau.

ʻO ka mānoanoa maʻamau he 15-25μm. Pono e uhi piha i ke keleawe e pale aku i nā kaapuni pōkole mai ke keleawe i hōʻike ʻia.

E hoʻohui i ka hana pānaʻi a me ke ala ponoʻī. E hoʻonohonoho i nā mea nui o ke ala ʻana, me nā hōʻailona koʻikoʻi e ala mua ʻia.

Hoʻomehana mua: 120-150℃ (60-90s). Hoʻihoʻi hou: 217-230℃ (40-60s). Ka helu hoʻomaʻalili: 3-6℃/s.

Hoʻokumu ʻana i kahi kiko hoʻokahi a i ʻole he nui nā kiko. He nui nā kiko no nā kaapuni alapine kiʻekiʻe (>10MHz), me ke kū'ē ʻana i ka hoʻokumu ʻana

E noʻonoʻo i ka mana o kēia manawa, ke kū'ē ʻana o ka pili (

E nānā i nā hui solder ma o ka ʻāpana Metallographic (metallographic sectioning), e ʻike i nā hemahema o ka ʻili me AOI, e kālailai i ka haku mele ʻana o nā element me XRF.

Ka mamao 5mil, impedance 100±10Ω, ʻokoʻa lōʻihi