എ.ഒ.ഐ, എക്സ്-റേ, ഐ.സി.ടി, എഫ്.സി.ടി.

AOI എന്നാൽ ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ എന്നാണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത്. PCB ചിത്രങ്ങൾ പകർത്താൻ ഒപ്റ്റിക്കൽ ക്യാമറകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അവയെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇമേജുകളുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ ഘടക സ്ഥാനനിർണ്ണയ പ്രക്രിയയിൽ നഷ്ടപ്പെട്ട ഘടകങ്ങൾ, തെറ്റായ ഘടകങ്ങൾ, റിവേഴ്സ് പോളാരിറ്റി, ഓഫ്‌സെറ്റ്, ബ്രിഡ്ജിംഗ് തുടങ്ങിയ വൈകല്യങ്ങൾ സ്വയമേവ കണ്ടെത്തുന്നു, ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുകയും ഉൽ‌പാദന വിളവ് മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.

AOI ഒപ്റ്റിക്കൽ ഇമേജിംഗ് തത്വം ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഇത് പിസിബിയെ ഒരു പ്രകാശ സ്രോതസ്സ് ഉപയോഗിച്ച് പ്രകാശിപ്പിക്കുന്നു, ക്യാമറ ചിത്രം പകർത്തുന്നു, തുടർന്ന് ഇമേജ് പ്രോസസ്സിംഗ് അൽഗോരിതം ഘടക സവിശേഷതകൾ വേർതിരിച്ചെടുക്കുന്നു. ഘടകങ്ങളിൽ പ്ലേസ്‌മെന്റ് വൈകല്യങ്ങളുണ്ടോ എന്ന് നിർണ്ണയിക്കാൻ ഈ സവിശേഷതകളെ മുൻകൂട്ടി സജ്ജീകരിച്ച യോഗ്യതയുള്ള സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇമേജ് ഡാറ്റയുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുന്നു.

കണ്ടെത്തൽ കൃത്യത (ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് കൃത്യത ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കണം, ഉദാഹരണത്തിന്, 0201 ഘടകങ്ങൾ കണ്ടെത്തുമ്പോൾ കൃത്യത ±0.02mm ൽ എത്തണം), കണ്ടെത്തൽ വേഗത (പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ സൈക്കിളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നത്), സോഫ്റ്റ്‌വെയർ പ്രവർത്തനങ്ങൾ (സമ്പന്നമായ കണ്ടെത്തൽ അൽഗോരിതങ്ങൾ, എളുപ്പമുള്ള പ്രോഗ്രാമിംഗ്, ഡാറ്റ വിശകലനം എന്നിവയോടൊപ്പം), സ്കേലബിളിറ്റി (വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലുള്ള PCB-കളുടെ കണ്ടെത്തലിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നതും വിവിധ ഘടക തരങ്ങളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നതും) തുടങ്ങിയ ഘടകങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

വെളുത്ത പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ, ചുവന്ന പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ, നീല പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ, വളയ ആകൃതിയിലുള്ള പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ എന്നിവയാണ് സാധാരണ പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളുടെ തരങ്ങൾ. വെളുത്ത പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ പൂർണ്ണ സ്പെക്ട്രം നൽകുന്നു, പൊതുവായ കണ്ടെത്തലിന് അനുയോജ്യമാണ്. ചെമ്പ് ഫോയിലുകളിലും സോൾഡർ സന്ധികളിലും ചുവന്ന പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾക്ക് നല്ല കണ്ടെത്തൽ ഫലങ്ങളുണ്ട്. പച്ച സോൾഡർ മാസ്കുകളുമായി നീല പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾക്ക് ഉയർന്ന കോൺട്രാസ്റ്റ് ഉണ്ട്. വളയ ആകൃതിയിലുള്ള പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾക്ക് നിഴലുകൾ കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ ഉയര വ്യത്യാസങ്ങളുള്ള സങ്കീർണ്ണമായ ഘടകങ്ങളും പിസിബികളും കണ്ടെത്തുന്നതിന് അനുയോജ്യമാണ്.

പൊടി, എണ്ണ കറ തുടങ്ങിയ മാലിന്യങ്ങളില്ലാതെ PCB ഉപരിതലം വൃത്തിയുള്ളതാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്. AOI ഉപകരണം കൃത്യമായി തിരിച്ചറിയുന്നതിനും സ്ഥാപിക്കുന്നതിനും PCB പൊസിഷനിംഗ് മാർക്ക് പോയിന്റുകൾ വ്യക്തവും പൂർണ്ണവുമാണെന്ന് പരിശോധിക്കുക. ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള മൌണ്ടഡ് PCB-കൾക്ക്, തെറ്റായ കണ്ടെത്തൽ ഒഴിവാക്കാൻ കണ്ടെത്തൽ ഉപരിതലം വ്യക്തമായി വേർതിരിച്ചറിയുക.

ഇമേജ് അക്വിസിഷൻ പാരാമീറ്ററുകൾ (എക്‌സ്‌പോഷർ സമയം, ഗെയിൻ, കോൺട്രാസ്റ്റ് പോലുള്ളവ), ഡിറ്റക്ഷൻ അൽഗോരിതം പാരാമീറ്ററുകൾ (ത്രെഷോൾഡ്, എഡ്ജ് ഡിറ്റക്ഷൻ സെൻസിറ്റിവിറ്റി പോലുള്ളവ), ഡിറ്റക്ഷൻ ഏരിയ പാരാമീറ്ററുകൾ (കണ്ടെത്തേണ്ട ഘടക മേഖലകളെയും അവഗണിക്കപ്പെട്ട മേഖലകളെയും നിർവചിക്കുന്നു) എന്നിവ ഡിറ്റക്ഷൻ പാരാമീറ്ററുകളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. സാധാരണയായി, PCB ഡിസൈൻ, ഘടക തരങ്ങൾ, ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയകൾ എന്നിവ അനുസരിച്ച്, മികച്ച കണ്ടെത്തൽ ഫലങ്ങൾ നേടുന്നതിന് ഡീബഗ്ഗിംഗ്, ട്രയൽ ഡിറ്റക്ഷൻ എന്നിവയിലൂടെ പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.

നഷ്ടപ്പെട്ട ഘടകങ്ങൾ (ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിച്ചിട്ടില്ല), തെറ്റായ ഘടകങ്ങൾ (തെറ്റായ ഘടക മോഡലുകൾ), റിവേഴ്സ് പോളാരിറ്റി (ധ്രുവത്വം - വിപരീത പോളാരിറ്റി ഉള്ള സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങൾ), ഘടക ഓഫ്‌സെറ്റ് (അനുവദനീയമായ ടോളറൻസിനെ കവിയുന്ന സ്ഥാനം), സോൾഡർ ബ്രിഡ്ജിംഗ് (അടുത്തുള്ള പാഡുകളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന സോൾഡർ), ഘടക കേടുപാടുകൾ (രൂപഭേദം), ഘടക ടോംബ്‌സ്റ്റോണിംഗ് (ഘടകത്തിന്റെ ഒരു അറ്റം) തുടങ്ങിയ വൈകല്യങ്ങൾ AOI-ക്ക് കണ്ടെത്താനാകും.

AOI ഒരു തകരാർ കണ്ടെത്തുമ്പോൾ, അത് സ്വയമേവ തകരാർ സ്ഥാനം അടയാളപ്പെടുത്തുകയും ഒരു അലാറം സന്ദേശം ടൈപ്പ് ചെയ്യുകയും സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യും. ഓപ്പറേറ്റർമാർ അലാറം പ്രോംപ്റ്റ് അനുസരിച്ച് തകരാറുള്ള PCBയെ ഒറ്റപ്പെടുത്തേണ്ടതുണ്ട്, തുടർന്ന് മാനുവൽ വിഷ്വൽ പരിശോധനയിലൂടെയോ മറ്റ് കണ്ടെത്തൽ രീതികളിലൂടെയോ അത് കൂടുതൽ സ്ഥിരീകരിക്കേണ്ടതുണ്ട്. തുടർന്ന്, തകരാർ തരം അനുസരിച്ച് PCB നന്നാക്കുകയോ സ്ക്രാപ്പ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുക.

കൃത്യമായ ഇമേജ് ഏറ്റെടുക്കൽ ഉറപ്പാക്കാൻ AOI ഉപകരണത്തിന്റെ ക്യാമറകളും പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളും പതിവായി കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുക. വ്യത്യസ്ത തരം ഘടകങ്ങൾക്കും PCB ഡിസൈനുകൾക്കുമായി കണ്ടെത്തൽ പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും അൽഗോരിതങ്ങൾ ക്രമീകരിക്കുകയും ചെയ്യുക. പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുമായും പ്രക്രിയകളുമായും പൊരുത്തപ്പെടുന്നതിന് ഘടക ലൈബ്രറിയും സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇമേജ് ഡാറ്റയും സമയബന്ധിതമായി അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്യുക. ഓപ്പറേറ്റർമാർക്ക് അവരുടെ പാരാമീറ്റർ - ക്രമീകരണം, വൈകല്യം - വിധിനിർണ്ണയ കഴിവുകൾ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് പ്രൊഫഷണൽ പരിശീലനം നൽകുക.

ഉപകരണത്തിന്റെ ഉപരിതലം, ലെൻസുകൾ, പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ എന്നിവ വൃത്തിയാക്കുന്നത് ദൈനംദിന അറ്റകുറ്റപ്പണികളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു, അങ്ങനെ പൊടി ചിത്രത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കില്ല. ഉപകരണത്തിന്റെ മെക്കാനിക്കൽ ഘടകങ്ങളുടെ (ഗൈഡ് റെയിലുകൾ, ലെഡ് സ്ക്രൂകൾ പോലുള്ളവ) പ്രവർത്തന നില പതിവായി പരിശോധിക്കുക, അവ ലൂബ്രിക്കേറ്റ് ചെയ്ത് ഉറപ്പിക്കുക. വൈദ്യുത കണക്ഷനുകൾ പരിശോധിക്കുക. സ്ഥിരമായ കണ്ടെത്തൽ പ്രകടനം ഉറപ്പാക്കാൻ ഉപകരണത്തിൽ പതിവായി ഫംഗ്ഷണൽ ടെസ്റ്റുകളും കാലിബ്രേഷനുകളും നടത്തുക.

വേഗത്തിലുള്ള കണ്ടെത്തൽ വേഗത, ഓൺലൈൻ തത്സമയ കണ്ടെത്തലിനായി ഇത് ഉപയോഗിക്കാം; താരതമ്യേന കുറഞ്ഞ ചെലവ്; ഘടക രൂപവും ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങളും ദൃശ്യപരമായി കണ്ടെത്താനുള്ള കഴിവ് എന്നിവയാണ് ഗുണങ്ങൾ. മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന സോൾഡർ സന്ധികളുടെ (BGA, CSP എന്നിവയുടെ ആന്തരിക സോൾഡർ സന്ധികൾ പോലുള്ളവ) തകരാറുകൾ ഇതിന് കണ്ടെത്താൻ കഴിയില്ല എന്നതാണ് പോരായ്മകൾ, കൂടാതെ ചെറിയ വൈകല്യങ്ങൾക്ക് (50μm-ൽ താഴെയുള്ള ശൂന്യതകൾ പോലുള്ളവ) പരിമിതമായ കണ്ടെത്തൽ ശേഷി മാത്രമേയുള്ളൂ. എക്സ്-റേ പരിശോധനയ്ക്ക് ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ കഴിയും, പക്ഷേ ഇത് മന്ദഗതിയിലുള്ളതും ചെലവേറിയതുമാണ്.

ഇമേജ് അക്വിസിഷനും പ്രോസസ്സിംഗും, ഇൻസ്പെക്ഷൻ പ്രോഗ്രാം പ്രോഗ്രാമിംഗ് (ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഏരിയ നിർവചിക്കുക, ഇൻസ്പെക്ഷൻ പാരാമീറ്ററുകൾ സജ്ജീകരിക്കുക, ഇൻസ്പെക്ഷൻ അൽഗോരിതങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക), ഡിഫെക്റ്റ് തിരിച്ചറിയലും വർഗ്ഗീകരണവും, ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഫലങ്ങളുടെ പ്രദർശനവും റെക്കോർഡിംഗും, ഡാറ്റ വിശകലനവും സ്ഥിതിവിവരക്കണക്കുകളും (വിളവ് റിപ്പോർട്ടുകൾ സൃഷ്ടിക്കൽ, ഡിഫെക്റ്റ് ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷൻ ചാർട്ടുകൾ മുതലായവ), മറ്റ് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ ഉപകരണങ്ങളുമായുള്ള (പിക്ക്-ആൻഡ്-പ്ലേസ് മെഷീനുകൾ, റീവർക്ക് സ്റ്റേഷനുകൾ പോലുള്ളവ) ഡാറ്റ ഇടപെടൽ എന്നിവയാണ് AOI സോഫ്റ്റ്‌വെയറിന്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനങ്ങൾ.

ഡിറ്റക്ഷൻ പാരാമീറ്ററുകളുടെ യുക്തിരഹിതമായ ക്രമീകരണം (വളരെ ഉയർന്നതോ താഴ്ന്നതോ ആയ പരിധികൾ പോലുള്ളവ), ഘടക ഉപരിതല പ്രതിഫലനം അല്ലെങ്കിൽ വർണ്ണ വ്യത്യാസങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന തെറ്റായ ഇമേജ് തിരിച്ചറിയൽ, PCB ഉപരിതലത്തിലെ കറകളിൽ നിന്നോ വിദേശ വസ്തുക്കളിൽ നിന്നോ ഉള്ള ഇടപെടൽ, AOI ഉപകരണ ലെൻസിന്റെയോ പ്രകാശ സ്രോതസ്സിന്റെയോ മലിനീകരണം, ഘടക ലൈബ്രറിയിലെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇമേജുകളും യഥാർത്ഥ ഘടകങ്ങളും തമ്മിലുള്ള വ്യതിയാനങ്ങൾ എന്നിവയാണ് കാരണങ്ങൾ.

ട്രയൽ ഡിറ്റക്ഷൻ വഴി ഡിറ്റക്ഷൻ പാരാമീറ്ററുകൾ വീണ്ടും ക്രമീകരിക്കുകയും ത്രെഷോൾഡും സെൻസിറ്റിവിറ്റിയും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക. കറകളും വിദേശ വസ്തുക്കളും നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി പിസിബി ഉപരിതലം വൃത്തിയാക്കുക. മലിനമായ ലെൻസുകളും പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളും വൃത്തിയാക്കുകയോ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുകയോ ചെയ്യുക. യഥാർത്ഥ ഘടകങ്ങളുമായി സ്ഥിരത ഉറപ്പാക്കാൻ ഘടക ലൈബ്രറിയിലെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇമേജുകൾ അപ്ഡേറ്റ് ചെയ്യുക. പരസ്പരം പൂരകമാക്കുന്നതിനും ഒരൊറ്റ അൽഗോരിതത്തിന്റെ പരിമിതികൾ കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഒന്നിലധികം ഡിറ്റക്ഷൻ അൽഗോരിതങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുക.

ആധുനിക AOI ഉപകരണങ്ങൾക്ക് സാധാരണയായി നല്ല സ്കേലബിളിറ്റി ഉണ്ട്. വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലുള്ള PCB-കൾക്ക് അനുയോജ്യമാക്കുന്നതിന് സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ക്രമീകരണങ്ങൾ വഴി പരിശോധനാ മേഖലയും പാരാമീറ്ററുകളും ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും. വ്യത്യസ്ത തരം PCB-കൾക്ക് (കഠിനമായ ബോർഡുകൾ, വഴക്കമുള്ള ബോർഡുകൾ, കഠിനമായ - വഴക്കമുള്ള ബോർഡുകൾ പോലുള്ളവ), അവ ഉപകരണത്തിന്റെ കണ്ടെത്തൽ ശേഷികൾക്കുള്ളിലാണെങ്കിൽ, അനുബന്ധ കണ്ടെത്തൽ പ്രക്രിയകളും പാരാമീറ്ററുകളും ക്രമീകരിക്കുന്നതിലൂടെ ഫലപ്രദമായ കണ്ടെത്തൽ നേടാനാകും.

പിക്ക്-ആൻഡ്-പ്ലേസ് മെഷീനിന് ശേഷവും റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് മുമ്പും AOI സാധാരണയായി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യപ്പെടുന്നു, അതുവഴി ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് വൈകല്യങ്ങൾ സമയബന്ധിതമായി കണ്ടെത്താനും വികലമായ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ പ്രവേശിക്കുന്നത് തടയാനും റീവർക്ക് ചെലവ് കുറയ്ക്കാനും കഴിയും. സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം കണ്ടെത്തുന്നതിന് റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് ശേഷവും ഇത് ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ കഴിയും, എന്നാൽ ഈ സമയത്ത് പ്രശ്നങ്ങൾ കണ്ടെത്തിയാൽ, റീവർക്കിന്റെ ബുദ്ധിമുട്ടും ചെലവും വർദ്ധിക്കും.

AOI കണ്ടെത്തൽ ഡാറ്റ വിശകലനം ചെയ്തുകൊണ്ട്, ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയിലെ ദുർബലമായ ലിങ്കുകൾ തിരിച്ചറിയുന്നതിന് വിവിധ വൈകല്യങ്ങളുടെ സംഭവ നിരക്കുകളും വിതരണവും കണക്കാക്കുക. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു പ്രത്യേക തരം ഘടകത്തിന്റെ ഓഫ്‌സെറ്റ് വൈകല്യം പതിവായി സംഭവിക്കുകയാണെങ്കിൽ, പിക്ക്-ആൻഡ്-പ്ലേസ് മെഷീനിന്റെ പ്ലേസ്‌മെന്റ് പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും. നിരവധി ബ്രിഡ്ജിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് പ്രക്രിയയോ റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില പ്രൊഫൈലോ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാൻ കഴിയും.

പിസിബിയിലും ഘടകങ്ങളിലും തുളച്ചുകയറാൻ എക്സ്-റേ പരിശോധനയിൽ എക്സ്-റേകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. വിവിധ വസ്തുക്കളുടെയും എക്സ്-റേകളുടെയും വ്യത്യസ്ത ആഗിരണം ഡിഗ്രികളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി, ഗ്രേസ്കെയിൽ-വ്യത്യസ്ത ഇമേജുകൾ രൂപപ്പെടുന്നു, അതുവഴി പിസിബി പ്ലേസ്മെന്റിലെ ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ, അതായത് ബിജിഎ, സിഎസ്പി പോലുള്ള പാക്കേജുചെയ്ത ഘടകങ്ങളുടെ സോൾഡർ ജോയിന്റുകളിലെ ശൂന്യത, കോൾഡ് സോൾഡറിംഗ്, നോൺ-വെറ്റിംഗ് എന്നിവ കണ്ടെത്തുന്നു, അതുപോലെ ഘടകങ്ങളുടെയും വിദേശ വസ്തുക്കളുടെയും അസാധാരണമായ ആന്തരിക ഘടനകൾ കണ്ടെത്തുന്നു, ഇത് ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നു.

എക്സ്-റേകൾക്ക് തുളച്ചുകയറാനുള്ള കഴിവുണ്ട്. പിസിബിയിലെ വിവിധ വസ്തുക്കളുടെ (കോപ്പർ, സോൾഡർ, പ്ലാസ്റ്റിക് പാക്കേജിംഗ് മുതലായവ) എക്സ്-റേകളിലേക്ക് ആഗിരണം ചെയ്യാനുള്ള വ്യത്യസ്ത ശേഷി കാരണം എക്സ്-റേകൾ പിസിബിയിലേക്ക് വികിരണം ചെയ്യുമ്പോൾ, പിസിബിയിലൂടെ കടന്നുപോയതിനുശേഷം എക്സ്-റേകളുടെ തീവ്രത വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു. വ്യത്യസ്ത തീവ്രതകളുള്ള ഈ എക്സ്-റേകളെ ഡിറ്റക്ടർ സ്വീകരിക്കുകയും അവയെ വൈദ്യുത സിഗ്നലുകളാക്കി മാറ്റുകയും ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് അവയെ പ്രോസസ്സ് ചെയ്ത് ഗ്രേസ്കെയിൽ ഇമേജുകളാക്കി മാറ്റുന്നു. ഇമേജുകൾ വിശകലനം ചെയ്തുകൊണ്ട് ആന്തരിക ഘടനയും വൈകല്യ അവസ്ഥകളും വിലയിരുത്താൻ കഴിയും.

ഡിറ്റക്ഷൻ കൃത്യത (മൈക്രോൺ ലെവൽ സോൾഡർ ജോയിന്റ് വോയിഡുകൾ പോലുള്ള ചെറിയ വൈകല്യങ്ങൾ വേർതിരിച്ചറിയാൻ കഴിയണം), മാഗ്നിഫിക്കേഷൻ (വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലുള്ള ഘടകങ്ങളുടെ ഡിറ്റക്ഷൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റൽ), ഡിറ്റക്ഷൻ വേഗത (പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ സൈക്കിളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നത്), ഇമേജ് റെസല്യൂഷൻ (ഉയർന്ന റെസല്യൂഷൻ വിശദാംശങ്ങൾ വ്യക്തമായി നിരീക്ഷിക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു), ഉപകരണ സ്കേലബിളിറ്റി (വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലുള്ള പിസിബികളുടെ കണ്ടെത്തലിനെ പിന്തുണയ്ക്കുകയും വിവിധ ഡിറ്റക്ഷൻ മോഡുകളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുകയും ചെയ്യുന്നു), സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ഫംഗ്‌ഷനുകൾ (ഇമേജ് വിശകലനം, വൈകല്യ തിരിച്ചറിയൽ, ഡാറ്റ സ്ഥിതിവിവരക്കണക്കുകൾ പോലുള്ള ഫംഗ്‌ഷനുകൾക്കൊപ്പം) തുടങ്ങിയ ഘടകങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

സാധാരണ തരങ്ങളിൽ 2D എക്സ്-റേ പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങളും 3D എക്സ്-റേ പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങളും (CT പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങൾ പോലുള്ളവ) ഉൾപ്പെടുന്നു. 2D ഉപകരണങ്ങൾക്ക് താരതമ്യേന ലളിതമായ ഘടനയും കുറഞ്ഞ ചെലവും ഉണ്ട്, കൂടാതെ PCB-കളുടെ ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങളും ചില ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങളും കണ്ടെത്താനും കഴിയും. 3D ഉപകരണങ്ങൾക്ക് മൾട്ടി-ലെയർ ഇമേജുകൾ നേടാനും 3D ഇമേജിംഗ് നേടാനും കഴിയും, ഇത് സങ്കീർണ്ണമായ ഘടനകളുള്ള ഘടകങ്ങളുടെ ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ കൂടുതൽ കൃത്യമായി കണ്ടെത്തും, എന്നാൽ ഉപകരണങ്ങളുടെ വില കൂടുതലാണ്, കണ്ടെത്തൽ വേഗത താരതമ്യേന കുറവാണ്.

സാധാരണയായി, പ്രത്യേക പ്രീ-ട്രീറ്റ്മെന്റ് ആവശ്യമില്ല, പക്ഷേ വ്യക്തമായ കറകളോ വിദേശ വസ്തുക്കളോ ഇല്ലാതെ PCB ഉപരിതലം വൃത്തിയുള്ളതാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്; പരിശോധനയെ ബാധിച്ചേക്കാവുന്ന PCB-യിലെ മെറ്റൽ ഷീൽഡിംഗ് കവറുകളും മറ്റ് ആക്‌സസറികളും നീക്കം ചെയ്യുക; മൾട്ടി-ലെയർ PCB-കൾക്ക്, പരിശോധനയ്ക്ക് ചില പാളികൾ ആവശ്യമില്ലെന്ന് അറിയാമെങ്കിൽ, പരിശോധന കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് അവ പരിശോധന സോഫ്റ്റ്‌വെയറിൽ സജ്ജീകരിക്കാവുന്നതാണ്.

എക്സ്-റേകളുടെ ട്യൂബ് വോൾട്ടേജും ട്യൂബ് കറന്റും (എക്സ്-റേകളുടെ തീവ്രതയെയും നുഴഞ്ഞുകയറ്റത്തെയും ബാധിക്കുന്നു), എക്സ്പോഷർ സമയം (ചിത്രത്തിന്റെ തെളിച്ചത്തെയും വ്യക്തതയെയും ബാധിക്കുന്നു), മാഗ്നിഫിക്കേഷൻ (ഘടക വലുപ്പത്തിനും കണ്ടെത്തൽ ആവശ്യകതകൾക്കും അനുസരിച്ച് ക്രമീകരിക്കുന്നു), കണ്ടെത്തൽ ആംഗിൾ (3D പരിശോധന ഉപകരണങ്ങൾക്ക്, സ്കാനിംഗിനായി വ്യത്യസ്ത കോണുകൾ സജ്ജീകരിക്കേണ്ടതുണ്ട്) മുതലായവ ഡിറ്റക്ഷൻ പാരാമീറ്ററുകളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. സാധാരണയായി, പിസിബിയുടെ മെറ്റീരിയൽ, കനം, ഘടക തരങ്ങൾ എന്നിവ അനുസരിച്ച്, മികച്ച പരിശോധനാ ചിത്രങ്ങൾ ലഭിക്കുന്നതിന് ഡീബഗ്ഗിംഗ്, ട്രയൽ ഡിറ്റക്ഷൻ എന്നിവയിലൂടെ പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.

BGA, CSP, QFN തുടങ്ങിയ പാക്കേജ് ചെയ്ത ഘടകങ്ങളുടെ സോൾഡർ ജോയിന്റുകളുടെ ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങളായ ശൂന്യതകൾ, കോൾഡ് സോൾഡറിംഗ്, നോൺ-വെറ്റിംഗ്, മിസ്സിംഗ് സോൾഡർ ബോളുകൾ, സോൾഡർ ബോൾ ഓഫ്‌സെറ്റ് എന്നിവ എക്‌സ്-റേയ്ക്ക് കണ്ടെത്താൻ കഴിയും. ഘടകങ്ങൾക്കുള്ളിലെ വിള്ളലുകൾ, വിദേശ വസ്തുക്കൾ, ഇന്റർലെയർ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ, PCB-ക്കുള്ളിലെ ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രശ്‌നങ്ങളും ഇതിന് കണ്ടെത്താനാകും.

എക്സ്-റേയിൽ തകരാറുകൾ കണ്ടെത്തുമ്പോൾ, തകരാറിന്റെ സ്ഥാനം, തരം, തീവ്രത എന്നിവ അടയാളപ്പെടുത്തുന്ന വിശദമായ ഒരു പരിശോധനാ റിപ്പോർട്ട് സൃഷ്ടിക്കപ്പെടും. റിപ്പോർട്ടിന് അനുസൃതമായി ഓപ്പറേറ്റർമാർ തകരാറുള്ള പിസിബിയെ ഒറ്റപ്പെടുത്തേണ്ടതുണ്ട്. നന്നാക്കാവുന്ന തകരാറുകൾക്ക് (ചില സോൾഡർ ജോയിന്റ് പ്രശ്നങ്ങൾ പോലുള്ളവ), പുനർനിർമ്മാണ ഉപകരണങ്ങൾ വഴി അവ നന്നാക്കാൻ കഴിയും. ഗുരുതരമായ തകരാറുകളുള്ള പിസിബികൾക്ക്, അവ സ്ക്രാപ്പ് ചെയ്യുകയും, ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് തകരാറുകളുടെ കാരണങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുകയും ചെയ്യും.

എക്സ്-റേ സ്രോതസ്സിന്റെയും ഡിറ്റക്ടറിന്റെയും സ്ഥിരതയുള്ള പ്രകടനം ഉറപ്പാക്കാൻ എക്സ്-റേ ഉപകരണങ്ങൾ പതിവായി കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുക; കണ്ടെത്തൽ പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, വ്യത്യസ്ത തരം പിസിബികൾക്കും ഘടകങ്ങൾക്കുമായി പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുക; തകരാർ തിരിച്ചറിയലിന്റെ കൃത്യത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് വിപുലമായ ഇമേജ് വിശകലന അൽഗോരിതങ്ങൾ സ്വീകരിക്കുക; ഇമേജ് വിശകലനവും തകരാർ വിധിനിർണ്ണയ കഴിവുകളും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഓപ്പറേറ്റർമാർക്ക് പ്രൊഫഷണൽ പരിശീലനം നൽകുക; മനുഷ്യ പിശകുകൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് സ്റ്റാൻഡേർഡ് പരിശോധന പ്രക്രിയകളും സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളും സ്ഥാപിക്കുക.

ഉപകരണത്തിന്റെ ഉപരിതലം വൃത്തിയാക്കുന്നതിലൂടെ പൊടി അടിഞ്ഞുകൂടുന്നത് താപ വിസർജ്ജനത്തെ ബാധിക്കാതിരിക്കുക; എക്സ്-റേ ട്യൂബിന്റെ പ്രവർത്തന നില പതിവായി പരിശോധിക്കുകയും ട്യൂബ് വോൾട്ടേജ്, ട്യൂബ് കറന്റ് തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ നിരീക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യുക; ഡിറ്റക്ടറിന്റെ സംവേദനക്ഷമതയും സ്ഥിരതയും പരിശോധിക്കുക; ഉപകരണത്തിന്റെ മെക്കാനിക്കൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഘടകങ്ങൾ ലൂബ്രിക്കേറ്റ് ചെയ്യുകയും ഉറപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുക; കൃത്യവും വിശ്വസനീയവുമായ കണ്ടെത്തൽ ഫലങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കാൻ ഉപകരണത്തിൽ പതിവായി പ്രകടന പരിശോധനകളും കാലിബ്രേഷനുകളും നടത്തുക എന്നിവയാണ് ദൈനംദിന അറ്റകുറ്റപ്പണികളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നത്.

PCB-കളുടെയും ഘടകങ്ങളുടെയും മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്താനുള്ള കഴിവാണ് ഇതിന്റെ ഗുണങ്ങൾ, കൂടാതെ BGA, CSP പോലുള്ള പാക്കേജുകളുടെ സോൾഡർ ജോയിന്റുകളുടെ പരിശോധനയിൽ ഇതിന് അതുല്യമായ ഗുണങ്ങളുണ്ട്; ഇതിന് 3D ഘടനാപരമായ വിവരങ്ങൾ നൽകാൻ കഴിയും (3D എക്സ്-റേ പരിശോധന). താരതമ്യേന കുറഞ്ഞ കണ്ടെത്തൽ വേഗത, ഉയർന്ന ചെലവ് എന്നിവയാണ് പോരായ്മകൾ; ഇമേജ് വിശകലനത്തിനും വൈകല്യ വിലയിരുത്തലിനും പ്രൊഫഷണൽ ഓപ്പറേറ്റർമാർ ആവശ്യമാണ്; എക്സ്-റേകൾ ഒരു പരിധിവരെ റേഡിയോ ആക്ടീവ് ആണ്, കൂടാതെ സംരക്ഷണ നടപടികൾ ആവശ്യമാണ്. AOI പരിശോധന വേഗതയേറിയതും കുറഞ്ഞ ചെലവുള്ളതുമാണ്, കൂടാതെ ഘടകങ്ങളുടെ രൂപവും ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങളും ദൃശ്യപരമായി കണ്ടെത്താൻ കഴിയും, പക്ഷേ ഇതിന് മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ കഴിയില്ല.

എക്സ്-റേ പരിശോധന സോഫ്റ്റ്‌വെയറിന്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനങ്ങളിൽ ഇമേജ് ഏറ്റെടുക്കലും പ്രോസസ്സിംഗും (ചിത്രത്തിന്റെ തെളിച്ചം, ദൃശ്യതീവ്രത, ഫിൽട്ടറിംഗ് മുതലായവ ക്രമീകരിക്കൽ), വൈകല്യ തിരിച്ചറിയലും അടയാളപ്പെടുത്തലും (വൈകല്യങ്ങൾ സ്വയമേവയോ സ്വമേധയാ തിരിച്ചറിഞ്ഞ് അവയുടെ സ്ഥാനങ്ങളും തരങ്ങളും അടയാളപ്പെടുത്തൽ), 3D ഇമേജ് പുനർനിർമ്മാണം (3D എക്സ്-റേ ഉപകരണങ്ങൾക്ക്), പരിശോധനാ ഫല റിപ്പോർട്ടുകളുടെ ഉത്പാദനം (വൈകല്യ വിവരങ്ങളുടെ വിശദമായ രേഖകൾ, കണ്ടെത്തൽ പാരാമീറ്ററുകൾ മുതലായവ), ഡാറ്റ വിശകലനവും സ്ഥിതിവിവരക്കണക്കുകളും (വൈകല്യ സംഭവ നിരക്കുകൾ കണക്കാക്കലും ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയ പ്രശ്നങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യലും), മറ്റ് ഉൽ‌പാദന ലൈൻ സിസ്റ്റങ്ങളുമായുള്ള ഡാറ്റ ഇടപെടൽ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

ഡിറ്റക്ഷൻ പാരാമീറ്ററുകളുടെ തെറ്റായ ക്രമീകരണം (അനുചിതമായ ട്യൂബ് വോൾട്ടേജ്, എക്‌സ്‌പോഷർ സമയം എന്നിവ ചിത്രത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരം മോശമാകാൻ കാരണമാകുന്നു), ഇമേജ് വിശകലന അൽഗോരിതങ്ങളുടെ പരിമിതികൾ (സങ്കീർണ്ണമായ വൈകല്യങ്ങൾ കൃത്യമായി തിരിച്ചറിയാൻ കഴിയാത്തത്), ഓപ്പറേറ്റർ അനുഭവക്കുറവ് (ചിത്രങ്ങളുടെ തെറ്റായ വിലയിരുത്തൽ), പിസിബികളുടെയോ ഘടകങ്ങളുടെയോ പ്രത്യേക മെറ്റീരിയലുകളും ഘടനകളും (അസാധാരണമായ ഇമേജ് ഗ്രേസ്‌കെയിലിന് കാരണമാകുന്നു), ഉപകരണങ്ങളുടെ തന്നെ കൃത്യതയിലും സ്ഥിരതയിലുമുള്ള പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവയാണ് കാരണങ്ങൾ.

ചിത്രത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് കണ്ടെത്തൽ പാരാമീറ്ററുകൾ വീണ്ടും ക്രമീകരിക്കുക; വൈകല്യ തിരിച്ചറിയൽ കഴിവ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഇമേജ് വിശകലന അൽഗോരിതങ്ങൾ നവീകരിക്കുക അല്ലെങ്കിൽ മെച്ചപ്പെടുത്തുക; ഓപ്പറേറ്റർമാരുടെ പ്രൊഫഷണൽ നിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് അവരുടെ പരിശീലനം ശക്തിപ്പെടുത്തുക; സങ്കീർണ്ണമായ ചിത്രങ്ങളുടെ താരതമ്യ വിശകലനത്തിനായി ഒരു വൈകല്യ സാമ്പിൾ ലൈബ്രറി സ്ഥാപിക്കുക; സ്ഥിരമായ ഉപകരണ പ്രകടനം ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ഉപകരണങ്ങൾ പതിവായി പരിപാലിക്കുകയും കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക.

ആധുനിക എക്സ്-റേ ഉപകരണങ്ങൾക്ക് സാധാരണയായി ചില ക്രമീകരണങ്ങളും അനുയോജ്യതയുമുണ്ട്. സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ക്രമീകരണങ്ങളിലൂടെയും ഹാർഡ്‌വെയർ ക്രമീകരണങ്ങളിലൂടെയും (വ്യത്യസ്ത ഫോക്കൽ ലെങ്ത് ഉള്ള ലെൻസുകൾ മാറ്റുക, പരിശോധന പ്ലാറ്റ്‌ഫോമിന്റെ വലുപ്പം ക്രമീകരിക്കുക എന്നിവ പോലുള്ളവ), വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലുള്ള പിസിബികളുടെ പരിശോധനയുമായി അവയ്ക്ക് പൊരുത്തപ്പെടാൻ കഴിയും. വ്യത്യസ്ത തരം പിസിബികൾക്കും (കഠിനമായ ബോർഡുകൾ, വഴക്കമുള്ള ബോർഡുകൾ, കഠിനമായ - വഴക്കമുള്ള ബോർഡുകൾ പോലുള്ളവ) ഘടകങ്ങൾക്കും, അവ ഉപകരണത്തിന്റെ കണ്ടെത്തൽ ശേഷിക്കുള്ളിലാണെങ്കിൽ, അനുബന്ധ കണ്ടെത്തൽ പാരാമീറ്ററുകളും മോഡുകളും ക്രമീകരിച്ചുകൊണ്ട് ഫലപ്രദമായ കണ്ടെത്തൽ നേടാനാകും. എന്നിരുന്നാലും, പ്രത്യേക ഘടനകളോ വളരെ നേർത്തതും കട്ടിയുള്ളതുമായ പിസിബികൾക്ക്, പ്രത്യേകം കോൺഫിഗർ ചെയ്ത ഉപകരണങ്ങൾ ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം.

വെൽഡിങ്ങിനുശേഷം പിസിബി പരിശോധിക്കുന്നതിനും സോൾഡർ സന്ധികൾ പോലുള്ള ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ സമയബന്ധിതമായി കണ്ടെത്തുന്നതിനുമായി റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് ശേഷം ഇത് സാധാരണയായി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുന്നു. ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് പ്രധാന ഘടകങ്ങളിൽ പ്രത്യേക പരിശോധനകൾ നടത്തുന്നതിന് പ്രധാന പ്രക്രിയകൾക്ക് ശേഷം (ബിജിഎ ഘടക സ്ഥാനനിർണ്ണയത്തിനുശേഷം പോലുള്ളവ) ഇതിന് ഒരു പ്രത്യേക എക്സ്-റേ പരിശോധനാ സ്റ്റേഷൻ സജ്ജീകരിക്കാനും കഴിയും, എന്നാൽ ഇത് ഉൽ‌പാദന ലൈനിന്റെ സങ്കീർണ്ണതയും ചെലവും വർദ്ധിപ്പിക്കും.

എക്സ്-റേ പരിശോധനാ ഡാറ്റ വിശകലനം ചെയ്തുകൊണ്ട്, ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയിലെ ദുർബലമായ ലിങ്കുകൾ തിരിച്ചറിയുന്നതിന് വിവിധ വൈകല്യങ്ങളുടെ വിതരണവും സംഭവ ആവൃത്തിയും കണക്കാക്കുക. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു പ്രത്യേക ബാച്ച് പിസിബികളിലെ ബി‌ജി‌എ സോൾഡർ ജോയിന്റുകളുടെ ശൂന്യ നിരക്ക് ഉയർന്നതായി കണ്ടെത്തിയാൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് അളവ്, റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില പ്രൊഫൈൽ അല്ലെങ്കിൽ ഘടക പ്ലേസ്‌മെന്റ് മർദ്ദം എന്നിവ ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും. ഘടകങ്ങൾക്കുള്ളിലെ വിദേശ വസ്തുക്കൾ പതിവായി സംഭവിക്കുകയാണെങ്കിൽ, വരുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ ഗുണനിലവാരവും ഉൽ‌പാദന പരിസ്ഥിതിയുടെ ശുചിത്വവും പരിശോധിക്കാനും പ്രക്രിയ മെച്ചപ്പെടുത്താനും അതിനനുസരിച്ച് നിയന്ത്രണം ശക്തിപ്പെടുത്താനും കഴിയും.

ഇൻ-സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റ് ലൈൻ എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഒരു ഐസിടി ലൈൻ, മൌണ്ട് ചെയ്തതും സോൾഡർ ചെയ്തതുമായ ഘടകങ്ങളുള്ള പിസിബികളിൽ ഇലക്ട്രിക്കൽ പെർഫോമൻസ് ടെസ്റ്റുകൾ നടത്തുന്ന ഒരു ഉപകരണമാണ്. ഇത് പ്രോബുകൾ വഴി പിസിബിയിലെ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്നു, തുറന്ന സർക്യൂട്ടുകൾ, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ എന്നിവ കണ്ടെത്തുന്നു, കൂടാതെ ഘടക പാരാമീറ്ററുകൾ (പ്രതിരോധം, കപ്പാസിറ്റൻസ്, ഇൻഡക്റ്റൻസ് മൂല്യങ്ങൾ പോലുള്ളവ) ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നുണ്ടോ എന്നും ഘടകങ്ങളുടെ സോൾഡറിംഗ് ഗുണനിലവാരം പാലിക്കുന്നുണ്ടോ എന്നും ഇത് കണ്ടെത്തുന്നു. പിസിബി ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുകയും ഉൽപ്പാദന കാര്യക്ഷമതയും വിളവും മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്ന തകരാറുള്ള ഘടകങ്ങളും വികലമായ സോൾഡർ സന്ധികളും ഇതിന് വേഗത്തിൽ കണ്ടെത്താനാകും.

ഐസിടി പരിശോധനയുടെ തത്വം സർക്യൂട്ട് നെറ്റ്‌വർക്ക് വിശകലനത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്. പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങൾ പ്രോബുകൾ വഴി പിസിബിയിലെ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളിൽ എക്‌സൈറ്റേഷൻ സിഗ്നലുകൾ (കറന്റ്, വോൾട്ടേജ് പോലുള്ളവ) പ്രയോഗിക്കുകയും തുടർന്ന് സർക്യൂട്ടിന്റെ പ്രതികരണ സിഗ്നലുകൾ അളക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. മുൻകൂട്ടി നിശ്ചയിച്ച ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമും സ്റ്റാൻഡേർഡ് പാരാമീറ്ററുകളും അനുസരിച്ച്, ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകൾ, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ, സർക്യൂട്ടിലെ ഘടക പാരാമീറ്റർ വ്യതിയാനങ്ങൾ തുടങ്ങിയ പ്രശ്‌നങ്ങളുണ്ടോ എന്ന് നിർണ്ണയിക്കാൻ യഥാർത്ഥ അളന്ന മൂല്യങ്ങളെ സൈദ്ധാന്തിക മൂല്യങ്ങളുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു റെസിസ്റ്റീവ് ഘടകത്തിന്, അറിയപ്പെടുന്ന ഒരു വോൾട്ടേജ് പ്രയോഗിക്കുന്നു, ഒഴുകുന്ന കറന്റ് അളക്കുന്നു, പ്രതിരോധ മൂല്യം കണക്കാക്കുകയും നാമമാത്ര മൂല്യവുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.

തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, ടെസ്റ്റിംഗ് കൃത്യത (±1% പ്രതിരോധ അളവെടുപ്പ് കൃത്യത പോലുള്ള ഘടക പാരാമീറ്ററുകൾ കൃത്യമായി അളക്കാൻ കഴിയും), ടെസ്റ്റിംഗ് വേഗത (പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ സൈക്കിളിന്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു), ടെസ്റ്റബിൾ പോയിന്റുകളുടെ എണ്ണം (പിസിബിയിലെ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുടെ എണ്ണത്തിന് അനുയോജ്യം), സോഫ്റ്റ്‌വെയർ പ്രവർത്തനങ്ങൾ (ഗ്രാഫിക്കൽ പ്രോഗ്രാമിംഗ് ഇന്റർഫേസ്, ഓട്ടോമാറ്റിക് ഡയഗ്നോസിസ് ഫംഗ്ഷൻ, ഡാറ്റ സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ വിശകലന കഴിവ്), ഉപകരണ അനുയോജ്യത (വിവിധ തരം പിസിബികളുടെയും വ്യത്യസ്ത ഘടക പാക്കേജുകളുടെയും പരിശോധനയെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു), പ്രോബ് സേവന ജീവിതം, പരിപാലന ചെലവുകൾ എന്നിവ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്. കൂടാതെ, ഉപകരണ വിതരണക്കാരന്റെ സാങ്കേതിക പിന്തുണയും വിൽപ്പനാനന്തര സേവന ശേഷികളും ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

സാധാരണ ഐസിടി ഉപകരണങ്ങളിൽ ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് ഐസിടി, ഫ്ലൈയിംഗ്-പ്രോബ് ഐസിടി എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് ഐസിടി ഒരു നിശ്ചിത ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് വഴി പിസിബി ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്നു, കൂടാതെ ഒരേസമയം ഒന്നിലധികം പോയിന്റുകൾ പരീക്ഷിക്കാൻ കഴിയും, വേഗത്തിലുള്ള ടെസ്റ്റിംഗ് വേഗതയിൽ, വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്. എന്നിരുന്നാലും, ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള ചെലവ് കൂടുതലാണ്, കൂടാതെ വ്യത്യസ്ത പിസിബികൾക്കായി ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കേണ്ടതുണ്ട്. ഫ്ലൈയിംഗ്-പ്രോബ് ഐസിടി പോയിന്റുകൾ ഓരോന്നായി പരിശോധിക്കാൻ ചലിക്കുന്ന പ്രോബുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഉയർന്ന വഴക്കത്തോടെ, ചെറിയ ബാച്ച്, മൾട്ടി-വെറൈറ്റി ഉൽപ്പാദനത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്, പക്ഷേ പരിശോധന വേഗത താരതമ്യേന കുറവാണ്.

പ്രോബുകളും ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളും തമ്മിലുള്ള നല്ല സമ്പർക്കത്തെ ബാധിക്കാതിരിക്കാൻ സോൾഡർ ഡ്രോസ്, ടിൻ ബീഡുകൾ, ഓയിൽ സ്റ്റെയിൻസ് തുടങ്ങിയ മാലിന്യങ്ങൾ ഇല്ലാതെ PCB ഉപരിതലം വൃത്തിയുള്ളതാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്. PCB-യിലെ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ പൂർണ്ണവും ഓക്സിഡേഷൻ രഹിതവുമാണോ എന്ന് പരിശോധിക്കുക. ആവശ്യമെങ്കിൽ, ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ വൃത്തിയാക്കുകയോ ടിൻ പ്ലേറ്റ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുക. പരിശോധനയെ തടസ്സപ്പെടുത്തിയേക്കാവുന്ന PCB-യിലെ മെറ്റൽ ഷീൽഡിംഗ് കവറുകളും മറ്റ് ആക്‌സസറികളും നീക്കം ചെയ്യുക. ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള മൗണ്ടഡ് PCB-കൾക്ക്, ടെസ്റ്റ് ഉപരിതലം വ്യക്തമായി വേർതിരിച്ചറിയുക.

പരീക്ഷണ പാരാമീറ്ററുകളിൽ എക്‌സൈറ്റേഷൻ സിഗ്നലിന്റെ തരം (വോൾട്ടേജ്, കറന്റ്), മാഗ്നിറ്റ്യൂഡ്, ഫ്രീക്വൻസി എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു; അളവെടുപ്പ് ശ്രേണി (0.1Ω - 10MΩ എന്ന പ്രതിരോധ അളക്കൽ ശ്രേണി പോലുള്ളവ); പരീക്ഷണ സമയം (ഓരോ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റിനുമുള്ള പരീക്ഷണ കാലയളവ്); പരിധി ക്രമീകരണം (±5% എന്ന പ്രതിരോധ മൂല്യത്തിന്റെ അനുവദനീയമായ വ്യതിയാന ശ്രേണി പോലുള്ളവ) മുതലായവ. പിസിബിയുടെ സർക്യൂട്ട് ഡിസൈൻ, ഘടക സവിശേഷതകൾ, പരീക്ഷണ ആവശ്യകതകൾ എന്നിവ അനുസരിച്ച്, പരിശോധനയുടെ കൃത്യതയും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ ഡീബഗ്ഗിംഗ്, ട്രയൽ ടെസ്റ്റിംഗ് എന്നിവയിലൂടെ പാരാമീറ്ററുകൾ ന്യായമായും സജ്ജീകരിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

ഐസിടിക്ക് തുറന്ന സർക്യൂട്ടുകൾ (സർക്യൂട്ട് ബന്ധിപ്പിച്ചിട്ടില്ല), ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ (വ്യത്യസ്ത ലൈനുകൾക്കിടയിലുള്ള അപ്രതീക്ഷിത ചാലകം), തെറ്റായ ഘടക ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ (കപ്പാസിറ്ററായി ഒരു റെസിസ്റ്റർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുന്നത് പോലുള്ളവ), തെറ്റായ ഘടക പാരാമീറ്ററുകൾ (റെസിസ്റ്ററുകൾ, കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ഇൻഡക്ടറുകൾ എന്നിവയുടെ മൂല്യങ്ങൾ നാമമാത്ര മൂല്യങ്ങളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നില്ല), റിവേഴ്സ് ഘടക പോളാരിറ്റി (ഡയോഡുകൾ, ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ പോലുള്ള ധ്രുവ ഘടകങ്ങൾ റിവേഴ്സിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുണ്ട്), കോൾഡ് സോളിഡറിംഗ് (സോൾഡർ സന്ധികൾ ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നതായി തോന്നുന്നു, പക്ഷേ മോശം വൈദ്യുത പ്രകടനം) മുതലായവ കണ്ടെത്താൻ കഴിയും.

ഐസിടി തകരാറുകൾ കണ്ടെത്തുമ്പോൾ, ടെസ്റ്റ് സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ഇന്റർഫേസിൽ തകരാറിന്റെ സ്ഥാനം, തരം, വിശദമായ വിവരങ്ങൾ എന്നിവ പ്രദർശിപ്പിക്കും. ഓപ്പറേറ്റർമാർ നിർദ്ദേശങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിൽ നിന്ന് തകരാറുള്ള പിസിബി നീക്കം ചെയ്യുകയും പ്രശ്നങ്ങൾ കൂടുതൽ സ്ഥിരീകരിക്കുന്നതിന് മൾട്ടിമീറ്ററുകൾ, ഓസിലോസ്കോപ്പുകൾ പോലുള്ള ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുകയും വേണം. നന്നാക്കാവുന്ന തകരാറുകൾക്ക് (കോൾഡ് സോളിഡിംഗ്, തെറ്റായ ഘടക ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ പോലുള്ളവ), പുനർനിർമ്മാണ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് അവ നന്നാക്കുക. നന്നാക്കാൻ കഴിയാത്ത ഗുരുതരമായ തകരാറുകളുള്ള പിസിബികൾക്ക്, അവ സ്ക്രാപ്പ് ചെയ്യുക, തകരാറിന്റെ ഡാറ്റ രേഖപ്പെടുത്തുക, ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള കാരണങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുക.

എക്‌സൈറ്റേഷൻ സിഗ്നലിന്റെയും മെഷർമെന്റ് സിസ്റ്റത്തിന്റെയും കൃത്യത ഉറപ്പാക്കാൻ ഐസിടി ഉപകരണങ്ങൾ പതിവായി കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുക. പ്രോബുകൾ വൃത്തിയായും നല്ല നിലയിലും സൂക്ഷിക്കുക, തേഞ്ഞതോ കേടായതോ ആയ പ്രോബുകൾ സമയബന്ധിതമായി മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക. ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകൾ കൃത്യമായി സജ്ജമാക്കുകയും ചെയ്യുക. ഓപ്പറേറ്റർമാർക്ക് അവരുടെ തെറ്റ് വിലയിരുത്തലും കൈകാര്യം ചെയ്യൽ കഴിവുകളും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് പ്രൊഫഷണൽ പരിശീലനം നൽകുക. മനുഷ്യ പ്രവർത്തന പിശകുകൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് സ്റ്റാൻഡേർഡ് ടെസ്റ്റ് പ്രക്രിയകളും സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളും സ്ഥാപിക്കുക.

പൊടിയും സോൾഡർ അവശിഷ്ടങ്ങളും പരിശോധനയെ ബാധിക്കാതിരിക്കാൻ ഉപകരണത്തിന്റെ ഉപരിതലവും പ്രോബുകളും വൃത്തിയാക്കുന്നത് ദൈനംദിന അറ്റകുറ്റപ്പണികളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുമായി നല്ല സമ്പർക്കം ഉറപ്പാക്കാൻ പ്രോബ് മർദ്ദം പതിവായി പരിശോധിക്കുക. എക്‌സൈറ്റേഷൻ സിഗ്നലിന്റെ സ്ഥിരത പോലുള്ള ഉപകരണങ്ങളുടെ വൈദ്യുത പ്രകടനം നിരീക്ഷിക്കുക. ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് ഐസിടിക്ക്, ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസിന്റെ ഫിക്സിംഗ് അവസ്ഥയും പിന്നുകളുടെ ചാലകതയും പരിശോധിക്കുക. നഷ്ടം തടയുന്നതിന് ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമുകളും ഡാറ്റയും പതിവായി ബാക്കപ്പ് ചെയ്യുക. ഉപകരണ നിർമ്മാതാവിന്റെ ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് പതിവായി കാലിബ്രേഷനുകളും പ്രൊഫഷണൽ അറ്റകുറ്റപ്പണികളും നടത്തുക.

സർക്യൂട്ടിന്റെ വൈദ്യുത പ്രകടനം നേരിട്ട് കണ്ടെത്താനുള്ള കഴിവ്, ഘടക പാരാമീറ്ററുകളും സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരവും കൃത്യമായി വിലയിരുത്തുക, ഫോൾട്ട് പോയിന്റുകൾ കൃത്യമായി കണ്ടെത്തുക എന്നിവയാണ് ഗുണങ്ങൾ; ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകൾ, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രശ്‌നങ്ങളിൽ ഇതിന് നല്ല കണ്ടെത്തൽ ഫലമുണ്ട്. PCB-യിൽ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ സജ്ജീകരിക്കേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകതയാണ് പോരായ്മകൾ, ഇത് PCB രൂപകൽപ്പനയും നിർമ്മാണ ചെലവും വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു; ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾക്ക് ആക്‌സസ് ചെയ്യാവുന്ന പ്രദേശങ്ങൾ മാത്രമേ ഇതിന് കണ്ടെത്താനാകൂ, ഡിറ്റക്ഷൻ ബ്ലൈൻഡ് സ്പോട്ടുകൾ ഉപയോഗിച്ച്; ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമിന്റെ വികസനം സങ്കീർണ്ണമാണ്, വ്യത്യസ്ത PCB-കൾക്ക് റീപ്രോഗ്രാമിംഗ് ആവശ്യമാണ്. വേഗത്തിലുള്ള കണ്ടെത്തൽ വേഗതയും കുറഞ്ഞ ചെലവും ഉപയോഗിച്ച് AOI പ്രധാനമായും ഘടകങ്ങളുടെ രൂപവും ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങളും കണ്ടെത്തുന്നു. എക്സ്-റേ പരിശോധനയ്ക്ക് PCB-കളുടെയും ഘടകങ്ങളുടെയും മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ കഴിയും, പക്ഷേ ഇതിന് മന്ദഗതിയിലുള്ള കണ്ടെത്തൽ വേഗതയും ഉയർന്ന വിലയുമുണ്ട്.

ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാം പ്രോഗ്രാമിംഗ് (ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ നിർവചിക്കുക, ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകൾ സജ്ജീകരിക്കുക, ടെസ്റ്റ് ലോജിക് എഴുതുക), ടെസ്റ്റ് എക്സിക്യൂഷനും നിയന്ത്രണവും (ടെസ്റ്റ് ആരംഭിക്കുക, താൽക്കാലികമായി നിർത്തുക, നിർത്തുക), വൈകല്യ തിരിച്ചറിയലും അലാറവും (ടെസ്റ്റ് ഫലങ്ങൾ സ്വയമേവ വിലയിരുത്തുക, വൈകല്യങ്ങൾ അടയാളപ്പെടുത്തുക, അലാറങ്ങൾ നൽകുക), ടെസ്റ്റ് ഫല പ്രദർശനവും റെക്കോർഡിംഗും (ചാർട്ടുകളുടെയും റിപ്പോർട്ടുകളുടെയും രൂപത്തിൽ ടെസ്റ്റ് ഡാറ്റ അവതരിപ്പിക്കുക), ഡാറ്റ വിശകലനവും സ്ഥിതിവിവരക്കണക്കുകളും (തകരാറുകളുടെ തരങ്ങളും സംഭവ നിരക്കുകളും കണക്കാക്കുക, ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയ പ്രശ്നങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുക), മറ്റ് ഉൽ‌പാദന ലൈൻ സിസ്റ്റങ്ങളുമായുള്ള (എം‌ഇ‌എസ് സിസ്റ്റം പോലുള്ളവ) ഡാറ്റ ഇടപെടൽ എന്നിവയാണ് ഐസിടി ടെസ്റ്റിംഗ് സോഫ്റ്റ്‌വെയറിന്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനങ്ങൾ.

ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുടെ യുക്തിരഹിതമായ രൂപകൽപ്പന (ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾക്കിടയിലുള്ള ദൂരം വളരെ കുറവായതും അനുചിതമായ സ്ഥാനവും പോലുള്ളവ), ഇത് മോശം പ്രോബ് കോൺടാക്റ്റ് അല്ലെങ്കിൽ പരസ്പര ഇടപെടലിന് കാരണമാകുന്നു; ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകളുടെ കൃത്യമല്ലാത്ത ക്രമീകരണം (വളരെ ഇടുങ്ങിയതോ വളരെ വിശാലമായ പരിധി പോലുള്ളവ); ടെസ്റ്റ് സിഗ്നലുകളുടെ പ്രക്ഷേപണത്തെ ബാധിക്കുന്ന പ്രോബ് തേയ്മാനം, ഓക്സീകരണം അല്ലെങ്കിൽ മലിനീകരണം; അസമമായ പിസിബി പ്രതലം, അസമമായ പ്രോബ് മർദ്ദത്തിന് കാരണമാകുന്നു; ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമിലെ ലോജിക്കൽ പിശകുകൾ, സാധാരണ സർക്യൂട്ടുകളെ തെറ്റായി വിലയിരുത്തുന്നതിലേക്ക് നയിക്കുന്നു; ഉപകരണങ്ങളുടെ തന്നെ അസ്ഥിരമായ വൈദ്യുത പ്രകടനം മുതലായവ.

ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുടെ ന്യായമായ ലേഔട്ട്, ഉചിതമായ അകലം, നല്ല ഉപരിതല നിലവാരം എന്നിവ ഉറപ്പാക്കാൻ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുടെ രൂപകൽപ്പന ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകൾ വീണ്ടും കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുകയും ക്രമീകരിക്കുകയും ചെയ്യുക, ഒന്നിലധികം ട്രയൽ ടെസ്റ്റുകളിലൂടെ ഉചിതമായ പരിധി നിർണ്ണയിക്കുക. പ്രോബുകൾ പതിവായി വൃത്തിയാക്കുക, പരിപാലിക്കുക, മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക. അസമമായ പിസിബികൾ മുൻകൂട്ടി കൈകാര്യം ചെയ്യുക അല്ലെങ്കിൽ അഡാപ്റ്റീവ് പ്രോബുകൾ ഉപയോഗിക്കുക. ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമിലെ ലോജിക്കൽ പിശകുകൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പരിശോധിച്ച് ശരിയാക്കുക. സ്ഥിരമായ ഉപകരണ പ്രകടനം ഉറപ്പാക്കാൻ ഉപകരണങ്ങൾ പതിവായി പരിപാലിക്കുകയും കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക.

ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് ഐസിടി ഉപകരണങ്ങൾ സാധാരണയായി വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലും തരത്തിലുമുള്ള പിസിബികൾക്കായി ബെഡ്-ഓഫ്-നെയിൽസ് ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കേണ്ടതുണ്ട്, മോശം വഴക്കത്തോടെ, എന്നാൽ ഒരേ തരത്തിലുള്ള പിസിബികൾ വൻതോതിൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നതിൽ അവ വളരെ കാര്യക്ഷമമാണ്. ഫ്ലൈയിംഗ്-പ്രോബ് ഐസിടി ഉപകരണങ്ങൾ ഹാർഡ്‌വെയർ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കാതെ തന്നെ സോഫ്റ്റ്‌വെയർ വഴി പ്രോബുകളുടെ ചലനം നിയന്ത്രിക്കുന്നു, കൂടാതെ വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലും തരത്തിലുമുള്ള പിസിബികളുടെ പരിശോധനയുമായി പൊരുത്തപ്പെടാൻ കഴിയും. ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമും പാരാമീറ്ററുകളും മാത്രം ക്രമീകരിക്കേണ്ടതുണ്ട്. എന്നിരുന്നാലും, വളരെ വലിയ വലിപ്പത്തിലുള്ള പിസിബികൾക്കോ ​​അല്ലെങ്കിൽ വളരെ വലിയ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുള്ള പിസിബികൾക്കോ, ടെസ്റ്റിംഗ് കാര്യക്ഷമത പരിമിതമായിരിക്കാം.

സോളിഡിംഗ്, ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് പ്രക്രിയകളിൽ ഉണ്ടാകുന്ന വൈദ്യുത പ്രകടന പ്രശ്‌നങ്ങൾ സമയബന്ധിതമായി കണ്ടെത്തുന്നതിനും, തുടർന്നുള്ള പ്രക്രിയകളിൽ കേടായ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ പ്രവേശിക്കുന്നത് തടയുന്നതിനും, പുനർനിർമ്മാണ ചെലവ് കുറയ്ക്കുന്നതിനും വേണ്ടി, റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയ്ക്ക് ശേഷവും ഫങ്ഷണൽ ടെസ്റ്റിന് മുമ്പും സാധാരണയായി ഐസിടി പരിശോധന ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാറുണ്ട്. ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയുടെ ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച്, കീ സർക്യൂട്ട് ഭാഗങ്ങളിൽ മുൻകൂർ പരിശോധനകൾ നടത്തുന്നതിന് കീ ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിച്ചതിനുശേഷം ഒരു പ്രത്യേക ഐസിടി ടെസ്റ്റിംഗ് സ്റ്റേഷൻ സ്ഥാപിക്കാനും ഇതിന് കഴിയും.

ഐസിടി ടെസ്റ്റിംഗ് ഡാറ്റ വിശകലനം ചെയ്തുകൊണ്ട്, ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയിലെ ദുർബലമായ ലിങ്കുകൾ തിരിച്ചറിയുന്നതിന് വിവിധ വൈകല്യങ്ങളുടെ വിതരണ, സംഭവ ആവൃത്തികൾ കണക്കാക്കുക. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു പ്രത്യേക തരം ഘടക പാരാമീറ്ററുകളുടെ വൈകല്യ നിരക്ക് ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, ഇൻകമിംഗ് ഘടകങ്ങളുടെ ഗുണനിലവാരം, പ്ലേസ്‌മെന്റ് കൃത്യത അല്ലെങ്കിൽ സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയ എന്നിവ പരിശോധിക്കാൻ കഴിയും. ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് അല്ലെങ്കിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് പ്രശ്നങ്ങൾ ഇടയ്ക്കിടെ സംഭവിക്കുകയാണെങ്കിൽ, പിസിബി ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാൻ കഴിയും (വയറിംഗ് ക്രമീകരിക്കുന്നതും ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ ചേർക്കുന്നതും പോലുള്ളവ), സോളിഡിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും, അല്ലെങ്കിൽ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയിൽ ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക് നടപടികൾ ശക്തിപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.

ഘടക സ്ഥാനനിർണ്ണയത്തിനും സോളിഡറിംഗിനും ശേഷം PCB-കളുടെയോ അസംബിൾ ചെയ്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെയോ പ്രവർത്തനങ്ങൾ പരിശോധിക്കാൻ FCT ലൈൻ, ഫങ്ഷണൽ സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റ് ലൈൻ എന്ന് വിളിക്കുന്നു. ഇത് ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ യഥാർത്ഥ പ്രവർത്തന അന്തരീക്ഷം അനുകരിക്കുന്നു, എക്‌സൈറ്റേഷൻ സിഗ്നലുകൾ നൽകുന്നു, കൂടാതെ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഔട്ട്‌പുട്ട് സിഗ്നലുകളും വിവിധ ഫംഗ്‌ഷനുകളും ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നുണ്ടോ എന്ന് കണ്ടെത്തുന്നു. ഇതിന് സാധ്യമായ ലോജിക്കൽ പിശകുകളും പ്രകടന പ്രശ്‌നങ്ങളും തിരിച്ചറിയാൻ കഴിയും, ഉൽപ്പന്നം സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു. ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ പ്രവർത്തനപരമായ സമഗ്രതയും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നതിൽ ഇത് ഒരു നിർണായക ഘട്ടമാണ്.

FCT പരിശോധനയുടെ തത്വം ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ പ്രവർത്തന സവിശേഷതകളെയും ഡിസൈൻ സവിശേഷതകളെയും അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്. പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങൾ പരിശോധിച്ച PCB-യിലോ ഉൽപ്പന്നത്തിലോ പവർ സപ്ലൈ, സിഗ്നൽ ഇൻപുട്ട് തുടങ്ങിയ പ്രത്യേക ഉത്തേജന സാഹചര്യങ്ങൾ പ്രയോഗിക്കുകയും അതേ സമയം ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഔട്ട്‌പുട്ട് സിഗ്നലുകൾ ശേഖരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ഈ ഔട്ട്‌പുട്ട് സിഗ്നലുകളെ മുൻകൂട്ടി സജ്ജീകരിച്ച ശരിയായ ഔട്ട്‌പുട്ട് ഡാറ്റ, തരംഗരൂപങ്ങൾ, ലോജിക്കൽ അവസ്ഥകൾ മുതലായവയുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുകയും വിശകലനം ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു. ഔട്ട്‌പുട്ട് ഫലങ്ങൾ മാനദണ്ഡങ്ങളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നില്ലെങ്കിൽ, പ്രവർത്തന വൈകല്യങ്ങളുണ്ടെന്ന് നിർണ്ണയിക്കപ്പെടുന്നു, അതുവഴി ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ പ്രവർത്തനപരമായ തെറ്റ് പോയിന്റുകൾ കണ്ടെത്തുന്നു.

തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, ടെസ്റ്റിംഗ് ഫംഗ്ഷനുകളുടെ സമഗ്രത (ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ എല്ലാ ഫങ്ഷണൽ ടെസ്റ്റിംഗ് ആവശ്യകതകളും നിറവേറ്റാൻ കഴിയുമോ എന്ന്), ടെസ്റ്റിംഗ് കൃത്യത (അനലോഗ്, ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നലുകൾ അളക്കുന്നതിലെ കൃത്യത), ടെസ്റ്റിംഗ് വേഗത (പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ സൈക്കിളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നത്), അനുയോജ്യത (വ്യത്യസ്ത മോഡലുകളുടെയും സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളുടെയും ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പരിശോധനയെ പിന്തുണയ്ക്കൽ), സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ഫംഗ്ഷനുകൾ (ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാം എഡിറ്റിംഗ്, ഡാറ്റ റെക്കോർഡിംഗ്, വിശകലനം, ഫോൾട്ട് ഡയഗ്നോസിസ് പ്രോംപ്റ്റുകൾ തുടങ്ങിയ ഫംഗ്ഷനുകൾക്കൊപ്പം), ഉപകരണ വിപുലീകരണക്ഷമത (ഉൽപ്പന്ന അപ്‌ഗ്രേഡുകൾക്കനുസരിച്ച് ടെസ്റ്റ് മൊഡ്യൂളുകൾ ചേർക്കാനുള്ള കഴിവ്), അതുപോലെ ഉപകരണ ചെലവുകളും വിൽപ്പനാനന്തര സേവനവും പോലുള്ള ഘടകങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

സാധാരണ FCT ഉപകരണങ്ങളിൽ ഫിക്‌ചറുകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള സമർപ്പിത FCT ഉപകരണങ്ങളും ഉപകരണങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള സാർവത്രിക FCT ഉപകരണങ്ങളും ഉൾപ്പെടുന്നു. സമർപ്പിത FCT ഉപകരണങ്ങൾ നിർദ്ദിഷ്ട ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു, ശക്തമായ പരിശോധനാ പ്രസക്തിയും ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയും ഉണ്ട്, പക്ഷേ മോശം വഴക്കം. ഉൽപ്പന്നം അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്യുമ്പോൾ ഫിക്‌ചറുകൾ പുനർരൂപകൽപ്പന ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്. യൂണിവേഴ്‌സൽ FCT ഉപകരണങ്ങൾ പുനരുപയോഗിക്കാവുന്ന ടെസ്റ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ (മൾട്ടിമീറ്ററുകൾ, സിഗ്നൽ ജനറേറ്ററുകൾ, ഓസിലോസ്കോപ്പുകൾ മുതലായവ) ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ സോഫ്റ്റ്‌വെയർ പ്രോഗ്രാമിംഗിലൂടെ വ്യത്യസ്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പരിശോധന നേടുന്നു. അവയ്ക്ക് ഉയർന്ന വഴക്കവും വിശാലമായ ആപ്ലിക്കേഷൻ ശ്രേണിയുമുണ്ട്, എന്നാൽ ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമുകളുടെ വികസനം സങ്കീർണ്ണമാണ്, കൂടാതെ പ്രാരംഭ ഉപകരണ ചെലവ് താരതമ്യേന ഉയർന്നതുമാണ്.

പിസിബിക്ക് ബാഹ്യമായ കേടുപാടുകൾ ഇല്ലെന്നും, നല്ല സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരമില്ലെന്നും, കോൾഡ് സോളിഡിംഗ്, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ പോലുള്ള വ്യക്തമായ വൈകല്യങ്ങളില്ലെന്നും ഉറപ്പാക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്. ഉപരിതലത്തിലെ അവശിഷ്ട ഫ്ലക്സ്, പൊടി, മറ്റ് മാലിന്യങ്ങൾ എന്നിവ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിന് പിസിബിയിൽ ആവശ്യമായ ക്ലീനിംഗ് നടത്തുക. പിസിബിയിലെ കണക്ടറുകൾ, ഇന്റർഫേസുകൾ മുതലായവ ശരിയായി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുണ്ടോയെന്നും കേടുപാടുകൾ കൂടാതെയാണെന്നും പരിശോധിക്കുക. ടെസ്റ്റ് ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, പിസിബിയിൽ ആവശ്യമായ കോൺഫിഗറേഷനുകൾ നടത്തുക (പ്രോഗ്രാം ബേണിംഗ്, ജമ്പർ സെറ്റിംഗ് മുതലായവ).

ഇൻപുട്ട് സിഗ്നലിന്റെ തരം (അനലോഗ് സിഗ്നൽ, ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നൽ), ആംപ്ലിറ്റ്യൂഡ്, ഫ്രീക്വൻസി, ഡ്യൂട്ടി സൈക്കിൾ എന്നിവ ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു; ടെസ്റ്റ് സമയം; ഔട്ട്‌പുട്ട് സിഗ്നലുകൾക്കുള്ള വിധിനിർണ്ണയ മാനദണ്ഡങ്ങൾ (വോൾട്ടേജ് ശ്രേണി, ലോജിക് ലെവൽ, തരംഗരൂപ സവിശേഷതകൾ പോലുള്ളവ); ടെസ്റ്റ് പ്രക്രിയ ഘട്ടങ്ങളുടെ ക്രമവും വ്യവസ്ഥകളും മുതലായവ. ഉൽപ്പന്ന ഫങ്ഷണൽ സ്പെസിഫിക്കേഷനും യഥാർത്ഥ പ്രവർത്തന ആവശ്യകതകളും അനുസരിച്ച്, ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രകടനവുമായി സംയോജിപ്പിച്ച്, ടെസ്റ്റിന്റെ ഫലപ്രാപ്തിയും കൃത്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ ഡീബഗ്ഗിംഗിലൂടെയും പരിശോധനയിലൂടെയും പാരാമീറ്ററുകൾ ന്യായമായും സജ്ജീകരിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

FCT-ക്ക് ലോജിക്കൽ ഫംഗ്‌ഷൻ പിശകുകൾ (ചിപ്പുകളുടെ അസാധാരണമായ ലോജിക് നിയന്ത്രണം പോലുള്ളവ), അസാധാരണമായ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ (സിഗ്നൽ അറ്റൻവേഷൻ, വക്രീകരണം, ഇടപെടൽ), ഇന്റർഫേസ് ഫംഗ്‌ഷൻ പരാജയങ്ങൾ (USB, നെറ്റ്‌വർക്ക് ഇന്റർഫേസ് മുതലായവയ്ക്ക് സാധാരണ രീതിയിൽ ആശയവിനിമയം നടത്താൻ കഴിയുന്നില്ല), പവർ മാനേജ്‌മെന്റ് പ്രശ്നങ്ങൾ (അസ്ഥിരമായ വോൾട്ടേജ് ഔട്ട്‌പുട്ട്, അസാധാരണമായ ഓവർ-കറന്റ് സംരക്ഷണം), സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ഫംഗ്‌ഷൻ വൈകല്യങ്ങൾ (പ്രോഗ്രാം പ്രവർത്തന പിശകുകൾ, പ്രതികരണ സമയപരിധി) മുതലായവ കണ്ടെത്താനാകും. തെറ്റായ ഘടക സ്ഥാനം, മോശം സോളിഡിംഗ്, ഘടക കേടുപാടുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ഡിസൈൻ പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവ കാരണം ഈ വൈകല്യങ്ങൾ ഉണ്ടാകാം.

FCT തകരാറുകൾ കണ്ടെത്തുമ്പോൾ, പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങൾ തകരാറുകൾ സംബന്ധിച്ച വിവരങ്ങൾ രേഖപ്പെടുത്തുകയും ഒരു അലാറം പ്രോംപ്റ്റ് പുറപ്പെടുവിക്കുകയും ചെയ്യും. ഓപ്പറേറ്റർമാർ നിർദ്ദേശങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് തകരാറുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ അടയാളപ്പെടുത്തുകയും പരാജയങ്ങളുടെ കാരണങ്ങൾ കൂടുതൽ വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിന് പ്രൊഫഷണൽ ഉപകരണങ്ങൾ (ഓസിലോസ്കോപ്പുകൾ, ലോജിക് അനലൈസറുകൾ പോലുള്ളവ) ഉപയോഗിക്കുകയും വേണം. നന്നാക്കാവുന്ന പ്രശ്നങ്ങൾക്ക് (പ്രോഗ്രാം പിശകുകൾ, ഘടക കോൾഡ് സോളിഡിംഗ് പോലുള്ളവ), അവ നന്നാക്കി വീണ്ടും പരിശോധിക്കുക. നന്നാക്കാൻ കഴിയാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക്, സ്ക്രാപ്പിംഗ് പ്രക്രിയ അനുസരിച്ച് അവ കൈകാര്യം ചെയ്യുക, കൂടാതെ പ്രക്രിയ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിനും ഉൽപ്പാദന, ഗവേഷണ വികസന വകുപ്പുകൾക്ക് വൈകല്യ ഡാറ്റ ഫീഡ്‌ബാക്ക് നൽകുക.

ഇൻപുട്ട്, ഔട്ട്പുട്ട് സിഗ്നലുകളുടെ കൃത്യത ഉറപ്പാക്കാൻ ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ പതിവായി കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുക. ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകളും വിധിനിർണ്ണയ മാനദണ്ഡങ്ങളും കൃത്യമായി സജ്ജമാക്കുകയും ചെയ്യുക. ഉൽപ്പന്ന പ്രവർത്തനങ്ങൾ സമഗ്രമായി കണ്ടെത്തുന്നതിന് ഒന്നിലധികം പരീക്ഷണ രീതികളും മാർഗങ്ങളും (ബൗണ്ടറി കണ്ടീഷൻ ടെസ്റ്റിംഗ്, ലിമിറ്റ് ടെസ്റ്റിംഗ് പോലുള്ളവ) സ്വീകരിക്കുക. ഓപ്പറേറ്റർമാർക്ക് അവരുടെ തെറ്റ് വിശകലനവും വിധിനിർണ്ണയ കഴിവുകളും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് പ്രൊഫഷണൽ പരിശീലനം നൽകുക. ഒരു സമ്പൂർണ്ണ ടെസ്റ്റ് ഡാറ്റ റെക്കോർഡിംഗും വിശകലന സംവിധാനവും സ്ഥാപിക്കുക, കൂടാതെ ചരിത്രപരമായ ഡാറ്റയുടെ താരതമ്യത്തിലൂടെ സാധ്യതയുള്ള പ്രശ്നങ്ങൾ കണ്ടെത്തുക.

പൊടിയും മാലിന്യങ്ങളും പരിശോധനയെ ബാധിക്കാതിരിക്കാൻ ഉപകരണങ്ങളുടെയും ടെസ്റ്റ് ഫിക്‌ചറുകളുടെയും ഉപരിതലം വൃത്തിയാക്കുന്നത് ദൈനംദിന അറ്റകുറ്റപ്പണികളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. ഉപകരണത്തിന്റെ ഓരോ മൊഡ്യൂളിന്റെയും (പവർ മൊഡ്യൂൾ, സിഗ്നൽ ജനറേഷൻ മൊഡ്യൂൾ പോലുള്ളവ) പ്രവർത്തന നില പതിവായി പരിശോധിക്കുകയും പ്രധാന പ്രകടന സൂചകങ്ങൾ നിരീക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യുക. നല്ല സമ്പർക്കം ഉറപ്പാക്കാൻ ടെസ്റ്റ് ഫിക്‌ചറുകൾ പരിശോധിച്ച് കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുക. ബഗുകൾ പരിഹരിക്കുന്നതിനും പുതിയ പ്രവർത്തനങ്ങൾ ചേർക്കുന്നതിനും സമയബന്ധിതമായി ടെസ്റ്റ് സോഫ്റ്റ്‌വെയർ അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്യുക. ഉപകരണ നിർമ്മാതാവിന്റെ ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് പതിവായി സമഗ്രമായ കാലിബ്രേഷനുകളും ആഴത്തിലുള്ള അറ്റകുറ്റപ്പണികളും നടത്തുക.

ഉപയോക്താവിന്റെ ഉപയോഗ സാഹചര്യത്തോട് അടുത്തിരിക്കുന്ന ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ യഥാർത്ഥ പ്രവർത്തന തലത്തിൽ നിന്ന് തന്നെ പ്രശ്നങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ ഇതിന് കഴിയും എന്നതാണ് ഇതിന്റെ ഗുണം, കൂടാതെ മറ്റ് പരിശോധനകൾക്ക് കണ്ടെത്താൻ കഴിയാത്ത ലോജിക്കൽ, പ്രകടന വൈകല്യങ്ങൾ തിരിച്ചറിയാനും കഴിയും. ഉയർന്ന പരിശോധനാ ചെലവുകൾ (ഉപകരണങ്ങളുടെയും ഫിക്‌ചറുകളുടെയും ചെലവ്), സങ്കീർണ്ണമായ ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാം വികസനം, താരതമ്യേന മന്ദഗതിയിലുള്ള പരിശോധന വേഗത എന്നിവയാണ് പോരായ്മകൾ. വേഗതയേറിയതും കുറഞ്ഞ ചെലവും ഉപയോഗിച്ച് AOI പ്രധാനമായും രൂപഭാവവും ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങളും കണ്ടെത്തുന്നു. എക്സ്-റേ പരിശോധനയ്ക്ക് മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ കഴിയും. സർക്യൂട്ടുകളുടെ വൈദ്യുത പാരാമീറ്ററുകൾ കണ്ടെത്തുന്നതിൽ ICT ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു, കൂടാതെ തെറ്റായ ഘടകങ്ങൾ കൃത്യമായി കണ്ടെത്താൻ കഴിയും, എന്നാൽ മൂന്നിനും ഉൽപ്പന്ന പ്രവർത്തനങ്ങൾ നേരിട്ട് പരിശോധിക്കാൻ കഴിയില്ല.

ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാം റൈറ്റിംഗ്, എഡിറ്റിംഗ് (ടെസ്റ്റ് പ്രക്രിയ നിർവചിക്കൽ, പാരാമീറ്ററുകൾ സജ്ജീകരിക്കൽ, ലോജിക്കൽ ജഡ്ജ്മെന്റ് സ്റ്റേറ്റ്മെന്റുകൾ എഴുതൽ), ടെസ്റ്റ് എക്സിക്യൂഷൻ നിയന്ത്രണം (ടെസ്റ്റ് ആരംഭിക്കൽ, താൽക്കാലികമായി നിർത്തൽ, നിർത്തൽ), തത്സമയ ഡാറ്റ ശേഖരണവും പ്രദർശനവും (ഇൻപുട്ട്, ഔട്ട്പുട്ട് സിഗ്നൽ തരംഗരൂപങ്ങളും മൂല്യങ്ങളും പ്രദർശിപ്പിക്കൽ), ഓട്ടോമാറ്റിക് ഡിഫെക്റ്റ് റെക്കഗ്നിഷനും അലാറവും (പിഴവുകൾ അടയാളപ്പെടുത്തലും വിധിന്യായ മാനദണ്ഡങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് പ്രോംപ്റ്റിംഗും), ടെസ്റ്റ് റിസൾട്ട് റെക്കോർഡിംഗും റിപ്പോർട്ട് ജനറേഷനും (പാസ് നിരക്ക് കണക്കാക്കൽ, വൈകല്യ വിവരങ്ങൾ രേഖപ്പെടുത്തൽ), ഡാറ്റ വിശകലനവും ട്രെയ്‌സബിലിറ്റിയും (ടെസ്റ്റ് ഡാറ്റയുടെ ട്രെൻഡ് വിശകലനം ചെയ്യൽ, ഉൽപ്പന്ന ടെസ്റ്റ് ചരിത്രം കണ്ടെത്തൽ) എന്നിവയാണ് എഫ്‌സിടി ടെസ്റ്റിംഗ് സോഫ്റ്റ്‌വെയറിന്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനങ്ങൾ.

ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകളുടെ യുക്തിരഹിതമായ ക്രമീകരണം (വളരെ വിശാലമോ ഇടുങ്ങിയതോ ആയ പരിധി), ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമിലെ ലോജിക്കൽ പിശകുകൾ (കൃത്യമല്ലാത്ത വിധിന്യായ വ്യവസ്ഥകൾ), ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രകടനത്തിലെ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾ (അസ്ഥിരമായ സിഗ്നൽ ഔട്ട്പുട്ട്), ടെസ്റ്റ് ഫിക്‌ചറിന്റെ മോശം സമ്പർക്കം (അസാധാരണമായ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനിൽ കലാശിക്കുന്നു), പാരിസ്ഥിതിക ഇടപെടൽ (സിഗ്നൽ ശേഖരണത്തെ ബാധിക്കുന്ന വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടൽ), ഉൽപ്പന്ന രൂപകൽപ്പനയിലെ അനുയോജ്യത പ്രശ്നങ്ങൾ (ടെസ്റ്റ് പരിതസ്ഥിതിയിലെ അസാധാരണമായ പ്രകടനം) എന്നിവയാണ് കാരണങ്ങൾ.

ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകൾ പുനഃപരിശോധിക്കുകയും ക്രമീകരിക്കുകയും ചെയ്യുക, ഒന്നിലധികം ടെസ്റ്റുകളിലൂടെ ത്രെഷോൾഡ് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. ടെസ്റ്റ് പ്രോഗ്രാമിന്റെ ലോജിക് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പരിശോധിക്കുകയും ശരിയാക്കുകയും മതിയായ ടെസ്റ്റ് പരിശോധന നടത്തുകയും ചെയ്യുക. സ്ഥിരമായ പ്രകടനം ഉറപ്പാക്കാൻ ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ പതിവായി പരിപാലിക്കുകയും കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക. ടെസ്റ്റ് ഫിക്‌ചറിന്റെ കോൺടാക്റ്റ് അവസ്ഥ പരിശോധിക്കുകയും മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുക, ആവശ്യമെങ്കിൽ ഫിക്‌ചർ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക. ഇടപെടൽ കുറയ്ക്കുന്നതിന് ടെസ്റ്റ് പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷിക്കുകയോ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുക. ടെസ്റ്റ് പരിതസ്ഥിതിയിൽ ഉൽപ്പന്ന രൂപകൽപ്പനയുടെ അനുയോജ്യത സ്ഥിരീകരിക്കുന്നതിനും സാധ്യതയുള്ള പ്രശ്നങ്ങൾ പരിഹരിക്കുന്നതിനും ആർ & ഡി വകുപ്പുമായി ആശയവിനിമയം നടത്തുക.

ഫിക്‌ചറുകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള സമർപ്പിത എഫ്‌സിടി ഉപകരണങ്ങൾ സാധാരണയായി നിർദ്ദിഷ്ട ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നവയാണ്, കൂടാതെ വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലും തരത്തിലുമുള്ള പിസിബികളുമായി പൊരുത്തപ്പെടാനുള്ള കഴിവ് കുറവാണ്. ഫിക്‌ചറുകൾ പുനർരൂപകൽപ്പന ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്. ഉപകരണങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള യൂണിവേഴ്‌സൽ എഫ്‌സിടി ഉപകരണങ്ങൾക്ക് സോഫ്റ്റ്‌വെയർ പ്രോഗ്രാമിംഗിലൂടെയും ഉചിതമായ ടെസ്റ്റ് ഇന്റർഫേസുകൾ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നതിലൂടെയും വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലും തരത്തിലുമുള്ള പിസിബികളുടെ പരിശോധനയുമായി ഒരു പരിധിവരെ പൊരുത്തപ്പെടാൻ കഴിയും, എന്നാൽ പ്രത്യേക പ്രവർത്തനങ്ങളോ ഘടനകളോ ഉള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക്, ചില ടെസ്റ്റ് മൊഡ്യൂളുകൾ ഇപ്പോഴും ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കേണ്ടതുണ്ട്.

FCT പരിശോധന സാധാരണയായി ഉൽ‌പാദന ലൈനിന്റെ അവസാനത്തിലാണ് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നത്, അതായത്, ICT പരിശോധന, ദൃശ്യ പരിശോധന തുടങ്ങിയ പ്രക്രിയകൾ പൂർത്തിയായ ശേഷം, മുൻ പ്രക്രിയകൾ വഴി പരിശോധിച്ച ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ യഥാർത്ഥ ഉപയോഗത്തിന് അടുത്തുള്ള അവസ്ഥയിലുള്ള ഫംഗ്ഷനുകൾക്കായി പരിശോധിച്ചുറപ്പിക്കുന്നതിനും, യോഗ്യതയില്ലാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ക്ലയന്റിലേക്ക് ഒഴുകുന്നത് തടയുന്നതിനും. ഉൽപ്പന്ന സവിശേഷതകൾ അനുസരിച്ച്, സമയബന്ധിതമായി പ്രശ്നങ്ങൾ കണ്ടെത്തുന്നതിനും തുടർന്നുള്ള പ്രക്രിയകളുടെ പാഴാക്കൽ കുറയ്ക്കുന്നതിനും പ്രധാന ഫംഗ്ഷണൽ മൊഡ്യൂളുകളുടെ അസംബ്ലിക്ക് ശേഷം ഘട്ടം ഘട്ടമായുള്ള FCT പരിശോധനയും സജ്ജമാക്കാൻ കഴിയും.

FCT ടെസ്റ്റിംഗ് ഡാറ്റയുടെ സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ വിശകലനത്തിലൂടെ, ഉൽപ്പന്ന പ്രവർത്തന വൈകല്യങ്ങളുടെ വിതരണ പാറ്റേണുകളും ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള പ്രശ്ന പോയിന്റുകളും കണ്ടെത്താൻ കഴിയും. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു പ്രത്യേക തരം പ്രവർത്തന വൈകല്യം പതിവായി സംഭവിക്കുകയാണെങ്കിൽ, അനുബന്ധ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയകൾ (ഘടക സ്ഥാനം, സോളിഡിംഗ്, സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ബേണിംഗ് പോലുള്ളവ) സമഗ്രമായി അന്വേഷിക്കാൻ കഴിയും. അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ ബാച്ചുകൾ, ഉൽ‌പാദന ഉപകരണങ്ങൾ, ഓപ്പറേറ്റർമാർ തുടങ്ങിയ ഘടകങ്ങളും വൈകല്യങ്ങളും തമ്മിലുള്ള പരസ്പരബന്ധം വിശകലനം ചെയ്യുക, പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ മെച്ചപ്പെടുത്തുക, ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണം ശക്തിപ്പെടുത്തുക, അതനുസരിച്ച് ഉൽപ്പന്ന രൂപകൽപ്പന ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, അതുവഴി മൊത്തത്തിലുള്ള ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരവും ഉൽ‌പാദന കാര്യക്ഷമതയും മെച്ചപ്പെടുത്തുക.