മൈക്രോ പോറസ് പിസിബി

ലേസർ അല്ലെങ്കിൽ പ്ലാസ്മ എച്ചിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിച്ച ഒരു പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (പിസിബി), 0.15 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ ദ്വാര വ്യാസമുള്ള (വ്യവസായത്തിൽ സാധാരണയായി 0.1 മില്ലീമീറ്ററാണ് സ്റ്റാൻഡേർഡായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്), ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ഇന്റർകണക്ഷനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

സാധാരണ പിസിബികളേക്കാൾ 50% ത്തിലധികം ചെറുതാണ് ദ്വാര വ്യാസം, ലൈൻ വീതി/അകലം 30μm/30μm വരെ എത്താം, വയറിംഗ് സാന്ദ്രത 2-3 മടങ്ങ് വർദ്ധിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷന് അനുയോജ്യമാണ്.

പ്രക്രിയ അനുസരിച്ച്, അവയെ ബ്ലൈൻഡ് വിയാസ് (സിംഗിൾ-സൈഡഡ് കണ്ടക്ഷൻ), ബറിഡ് വിയാസ് (ആന്തരിക കണ്ടക്ഷൻ), ത്രൂ വിയാസ് (മുഴുവൻ ബോർഡിലൂടെയും) എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു. സാധാരണ ബ്ലൈൻഡ് വിയ വ്യാസം പരിധി 50-100μm ആണ്.

സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകൾ (60%-ൽ കൂടുതൽ), 5G ബേസ് സ്റ്റേഷനുകൾ, സെർവർ മദർബോർഡുകൾ, AI ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് തുടങ്ങിയ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള സംയോജന സാഹചര്യങ്ങളിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

1990-കളിൽ ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പക്വതയ്ക്ക് ശേഷമാണ് ഇത് ഉയർന്നുവന്നത്. നിലവിലെ മുഖ്യധാരാ പ്രക്രിയയ്ക്ക് 30μm ദ്വാര വ്യാസം കൈവരിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ദ്വാര വ്യാസ റെക്കോർഡ് 15μm ആണ്.

വ്യാവസായിക വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനത്തിനുള്ള ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ദ്വാര വ്യാസം 50μm വരെയാകാം, ലബോറട്ടറി പരിധി 15μm ആണ്, എന്നാൽ ദ്വാര വ്യാസം കുറയുന്നതിനനുസരിച്ച് ചെലവ് ക്രമാതീതമായി വർദ്ധിക്കുന്നു.

സാധാരണയായി, വീക്ഷണാനുപാതം 1:1 കവിയരുത്, പ്രത്യേക പ്രക്രിയകൾ 1:0.8 വരെ എത്താം. വളരെ ഉയർന്ന വീക്ഷണാനുപാതം ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഫില്ലിംഗിന് കാരണമാകാൻ സാധ്യതയുണ്ട്.

ഇലക്ട്രോലെസ് ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് പാളിയുടെ സമഗ്രത ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകളുടെ അപകടസാധ്യത കുറയ്ക്കുന്നതിനും ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ അകലം ≥80μm ആണ്.

സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കാൻ, ഇന്റർലെയർ ഡൈഇലക്ട്രിക് കനം 50-75μm ആയി നിയന്ത്രിക്കുന്ന തരത്തിൽ, കോർ ബോർഡുകളുടെയും പ്രീപ്രെഗുകളുടെയും ഒന്നിടവിട്ടുള്ള സ്റ്റാക്കിംഗ് ഉപയോഗിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

ദ്വാരത്തിന്റെ പരാദ കപ്പാസിറ്റൻസ് (സാധാരണ മൂല്യം

BGA ഫാൻ-ഔട്ടിന്, ബ്ലൈൻഡ് വിയ ഡിസൈൻ ആണ് അഭികാമ്യം. ഓരോ പാഡും 1-2 മൈക്രോവിയകൾക്ക് തുല്യമാണ്, കൂടാതെ ഫാൻ-ഔട്ട് ലൈൻ വീതി 40μm ൽ കുറയാത്തതുമാണ്.

പ്ലെയിനുകൾക്കിടയിലുള്ള ഇം‌പെഡൻസ് കുറയ്ക്കുന്നതിന്, മൈക്രോവിയകൾ വഴി പവർ/ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിനുകൾക്കിടയിൽ ≤5mm അകലത്തിൽ മൾട്ടി-പോയിന്റ് കണക്ഷൻ നടപ്പിലാക്കുക.

താപ ചാലക കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, ദ്വാര വ്യാസം ≥80μm ഉള്ള താപ വിസർജ്ജന വയകളുടെ സാന്ദ്രത (ശുപാർശ ചെയ്യുന്നത് ≥10 വിയാസ്/സെ.മീ²) വർദ്ധിപ്പിക്കുക.

സോൾഡർ മാസ്ക് മഷി ദ്വാരത്തിൽ അടയുന്നത് തടയാൻ സോൾഡർ മാസ്ക് തുറക്കൽ ഓരോ വശത്തുമുള്ള ദ്വാര വ്യാസത്തേക്കാൾ 20-30μm വലുതായിരിക്കണം.

വയറിംഗ് ലെയറുകളുടെ എണ്ണം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഒരു ബിൽഡ്-അപ്പ് പ്രക്രിയ സ്വീകരിക്കുക, കൂടാതെ ത്രൂ വിയാസുകൾക്ക് പകരം ബ്ലൈൻഡ് ആൻഡ് ബറിയഡ് വിയാസുകൾ ഉപയോഗിക്കുക, ഇത് വയറിംഗ് സാന്ദ്രത 30% ൽ കൂടുതൽ വർദ്ധിപ്പിക്കും.

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് (CO₂, UV ലേസർ), പ്ലാസ്മ എച്ചിംഗ്, മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗ് (വലിയ ദ്വാര വ്യാസങ്ങൾക്ക് മാത്രം അനുയോജ്യം) എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് 80% ൽ കൂടുതൽ ആണ്.

കുറഞ്ഞ ചെലവിൽ 0.075-0.15mm വ്യാസമുള്ള ദ്വാരങ്ങൾക്ക് CO₂ ലേസർ അനുയോജ്യമാണ്; UV ലേസറിന് മൈക്രോവിയകൾ

CO₂ ലേസറിന്റെ ഡ്രില്ലിംഗ് വേഗത മിനിറ്റിൽ ഏകദേശം 5,000-10,000 ദ്വാരങ്ങളാണ്, UV ലേസറിന്റേത് മിനിറ്റിൽ ഏകദേശം 2,000-5,000 ദ്വാരങ്ങളാണ്.

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗിന്റെ പൊസിഷനിംഗ് കൃത്യത ±25μm ആണ്, മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗിന്റേത് ±50μm ആണ്, കൂടാതെ UV ലേസറിന് ±15μm ഉയർന്ന കൃത്യത കൈവരിക്കാൻ കഴിയും.

നൈട്രജൻ സഹായത്തോടെയുള്ള ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗിന് 5μm-നുള്ളിൽ ബർ ഉയരം നിയന്ത്രിക്കാൻ കഴിയും, അല്ലെങ്കിൽ പ്ലാസ്മ ഡെസ്മിയറിംഗ് ഉപയോഗിക്കാം.

ഒരു ത്രൂ-ഹോൾ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയ ആവശ്യമാണ്, ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗിന്റെ കനം 25-35μm ആയി നിയന്ത്രിക്കുകയും ദ്വാരത്തിലെ ചെമ്പ് കനത്തിന്റെ ഏകത ≥85% ആയിരിക്കുകയും വേണം.

ഇൻസുലേറ്റിംഗ് ദ്വാര ഭിത്തിയിൽ 0.3-0.5μm ചെമ്പ് പാളി നിക്ഷേപിച്ച് ഒരു ചാലക അടിത്തറ നൽകുക. ആക്ടിവേഷൻ ലായനിയിലെ പല്ലേഡിയം അയോണുകളുടെ സാന്ദ്രത 2-5ppm ൽ നിയന്ത്രിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

ഡൈഇലക്ട്രിക് പാളിയുടെ ഏകീകൃത ക്യൂറിംഗ് ഉറപ്പാക്കാൻ ലാമിനേഷൻ താപനില 180-210℃ ആണ്, മർദ്ദം 300-500psi ആണ്, ചൂടാക്കൽ നിരക്ക് 1-2℃/മിനിറ്റ് ആണ്.

വാക്വം ഡിഗ്രി -95kPa-ൽ താഴെയായിരിക്കണം. ലാമിനേഷൻ നടത്തുന്നതിന് മുമ്പ് പ്രീപ്രെഗ് ബി-സ്റ്റേജിലേക്ക് പ്രീ-ക്യൂർ ചെയ്യുക, ബബിൾ ഡിഫെക്റ്റ് റേറ്റ് 0.5%-ൽ താഴെയായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.

സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന സ്വർണ്ണം (കനം 0.05-0.1μm), OSP (ഫിലിം കനം 0.2-0.5μm), വെള്ളി (0.1-0.3μm) എന്നിവയാണ്. സ്വർണ്ണം ഏറ്റവും ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ളതാണ്.

മഷിയുടെ വിസ്കോസിറ്റി 80-120Pa・s-ൽ നിയന്ത്രിക്കേണ്ടതും ദ്വാരങ്ങളിൽ മഷി അവശിഷ്ടങ്ങൾ തടയുന്നതിന് ഒരു വാക്വം പ്ലഗ്ഗിംഗ് പ്രക്രിയ ഉപയോഗിക്കേണ്ടതും ആവശ്യമാണ്, ദ്വാര ബ്ലോക്കിംഗ് നിരക്ക് ≤1% ആണ്.

ആകൃതി കൃത്യത ആവശ്യമായി വരുമ്പോൾ ലേസർ കട്ടിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു

പരുക്കൻ ദ്വാര ഭിത്തികൾ (പരുക്കൻ Ra >1.5μm), ദ്വാരങ്ങളിലെ ശൂന്യത (ശൂന്യ അനുപാതം >5%), ദ്വാര വ്യതിയാനം (>±30μm), മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

പ്ലാസ്മ ക്ലീനിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് ഡ്രില്ലിംഗ് അവശിഷ്ടങ്ങൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിലൂടെ ദ്വാരഭിത്തിയുടെ ഉപരിതല പരുക്കൻത Ra ≤1.0μm ആയി മാറുന്നു.

മുതിർന്ന പ്രക്രിയകളിൽ ആകെ വിളവ് ഏകദേശം 85-92% ആണ്. ദ്വാര വ്യാസം ചെറുതാകുമ്പോൾ വിളവ് കുറയും. 50μm മൈക്രോവിയകളുടെ വിളവ് ഏകദേശം 80% ആണ്.

FR-4 (ഡൈലെക്ട്രിക് കോൺസ്റ്റന്റ് 4.2-4.5), ഹൈ-സ്പീഡ് ബോർഡുകൾ (റോജേഴ്സ് 4350B, Dk=3.66 പോലുള്ളവ), BT റെസിൻ മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

ഹൈ-സ്പീഡ് ബോർഡുകൾക്ക് കുറഞ്ഞ ലോസ് ടാൻജെന്റ് (Df

ലാമിനേഷനുശേഷം ഡൈഇലക്‌ട്രിക്കിന്റെ ഏകീകൃതത ഉറപ്പാക്കാൻ, പശയുടെ അളവ് 40-50% ആയും ദ്രവത്വം 20-30% ആയും നിയന്ത്രിക്കുന്ന ഇന്റർലെയർ ബോണ്ടിംഗിനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

അകത്തെ പാളിക്ക് 18μm അല്ലെങ്കിൽ 35μm ചെമ്പ് ഫോയിൽ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. പുറം പാളിക്ക് 18μm സിഗ്നൽ നഷ്ടം കുറയ്ക്കാൻ ഉപയോഗിക്കാം. HDI ബോർഡുകൾ പലപ്പോഴും 9μm അൾട്രാ-തിൻ ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ഇത് താപനില പ്രതിരോധം (260℃/10s-ൽ പീലിംഗ് ഇല്ല), ഇൻസുലേഷൻ പ്രതിരോധം (>10^12Ω), അഡീഷൻ (ക്രോസ്-കട്ട് ടെസ്റ്റ് ലെവൽ 0) എന്നിവ പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ നഷ്ടം കുറയ്ക്കുന്നതിന് പരുക്കൻത Ra

PTFE-അധിഷ്ഠിത ബോർഡുകൾ പോലുള്ള, കുറഞ്ഞ ഡൈഇലക്ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കവും (Dk

അവ RoHS 2.0 നിർദ്ദേശം പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്, ഹാലൊജൻ ഉള്ളടക്കം (ക്ലോറിൻ + ബ്രോമിൻ)

FR-4 അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയലിന് ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വിലയുണ്ട്. ഹൈ-സ്പീഡ് ബോർഡുകൾക്ക് FR-4 നെക്കാൾ 3-5 മടങ്ങ് വിലയുണ്ട്, BT റെസിൻ ഇതിനിടയിലാണ്.

അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയൽ 25 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ താഴെയും ഈർപ്പം

ദൃശ്യ പരിശോധന, ദ്വാര വ്യാസം അളക്കൽ, ദ്വാര ചെമ്പ് കനം പരിശോധന, ഇം‌പെഡൻസ് പരിശോധന, ക്രോസ്-സെക്ഷൻ വിശകലനം എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

ഒരു ദ്വിമാന ഇമേജ് അളക്കൽ ഉപകരണം (കൃത്യത ± 1μm) അല്ലെങ്കിൽ സ്കാനിംഗ് ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പ് (SEM) ഉപയോഗിക്കുക. ബാച്ച് കണ്ടെത്തലിനായി ഓട്ടോമാറ്റിക് ഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധന (AOI) ഉപയോഗിക്കാം.

ഐപിസി മാനദണ്ഡങ്ങൾ അനുസരിച്ച്, ദ്വാരത്തിലെ ചെമ്പിന്റെ കനം ≥20μm ആയിരിക്കണം, കൂടാതെ ശരാശരി ചെമ്പിന്റെ കനവും കുറഞ്ഞ ചെമ്പിന്റെ കനവും തമ്മിലുള്ള അനുപാതം ≤1.5 ആയിരിക്കണം, ഇത് മെറ്റലോഗ്രാഫിക് ക്രോസ്-സെക്ഷൻ രീതി ഉപയോഗിച്ച് കണ്ടെത്താം.

1-10GHz ടെസ്റ്റ് ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണിയുള്ള ഒരു നെറ്റ്‌വർക്ക് അനലൈസർ ഉപയോഗിക്കുക, ഇം‌പെഡൻസ് വ്യതിയാനം ±10% നുള്ളിൽ നിയന്ത്രിക്കണം.

±5μm സ്ലൈസിംഗ് കൃത്യതയോടെ, ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ ഗുണനിലവാരം, ചെമ്പ് പാളി കനം, ഇന്റർലെയർ ബോണ്ടിംഗ് അവസ്ഥ എന്നിവ ഇതിന് ദൃശ്യപരമായി നിരീക്ഷിക്കാൻ കഴിയും.

തെർമൽ സ്ട്രെസ് ടെസ്റ്റ് (260℃/10 തവണ), വോൾട്ടേജ് ടെസ്റ്റ് (500V DC/1 മിനിറ്റ്), താപനില-ഈർപ്പ സൈക്കിൾ ടെസ്റ്റ് (-40℃~85℃) എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

തെർമൽ ഷോക്ക് പരിശോധനയ്ക്ക് ശേഷം (288℃/10 തവണ) ദ്വാര ഭിത്തി വിള്ളുന്നുണ്ടോ എന്ന് നിരീക്ഷിക്കുക, കൂടാതെ 50μm നീളത്തിൽ താഴെ വിള്ളൽ വീഴുന്നുണ്ടോ എന്ന് പരിശോധിക്കുക.

സൂക്ഷ്മഘടന നിരീക്ഷിക്കാൻ SEM, മൂലക ഘടന കണ്ടെത്താൻ എനർജി-ഡിസ്പേഴ്സീവ് സ്പെക്ട്രോസ്കോപ്പി (EDS), ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ എക്സ്-റേ എന്നിവ ഉപയോഗിക്കുക.

ദ്വാരങ്ങളിലെ ശൂന്യത കുറയ്ക്കുന്നതിനും, സോൾഡർ മാസ്ക് പാളിയുടെ അഡീഷൻ ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിനും, പാരിസ്ഥിതിക ഘടകങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഇലക്ട്രോകെമിക്കൽ മൈഗ്രേഷൻ ഒഴിവാക്കുന്നതിനും ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.

സാധാരണ ഉപയോഗ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, ഇത് 5-10 വർഷത്തിലെത്താം, കഠിനമായ അന്തരീക്ഷം (ഉയർന്ന താപനില, ഉയർന്ന ആർദ്രത) ഇത് 2-3 വർഷമായി കുറയ്ക്കും.

SMT പേസ്റ്റിംഗ്, BGA വെൽഡിംഗ്, ഘടക ഉൾപ്പെടുത്തൽ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, ±50μm SMT പേസ്റ്റിംഗ് കൃത്യത ആവശ്യമാണ്.

മൈക്രോവിയകൾ തകരുന്നത് തടയാൻ പേസ്റ്റിംഗ് മർദ്ദം 0.5-1.0kg/cm² ൽ നിയന്ത്രിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, കൂടാതെ റീഫ്ലോ ഓവൻ കർവിന്റെ പീക്ക് താപനില 230-245℃ ആണ്.

സോൾഡർ ബോളുകളുടെ കോപ്ലാനാരിറ്റി (

സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് കനം (100-120μm) ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, നൈട്രജൻ-സംരക്ഷിത റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക, ഓക്സിജന്റെ അളവ്

പുനർനിർമ്മാണ താപനില 260℃-ൽ താഴെയായി നിയന്ത്രിക്കണം, കൂടാതെ ദ്വാര ഭിത്തിയിലെ ചെമ്പ് പാളി അടർന്നുപോകുന്നത് തടയാൻ സമയം

25-35mm സോൾഡർ വേവ് ഉയരമുള്ള, ഇരട്ട-വേവ് സോൾഡറിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ സെലക്ടീവ് വേവ് സോൾഡറിംഗ് ആവശ്യമുള്ള, ദ്വാര വ്യാസം ≥0.3mm ഉള്ള മൈക്രോവിയകൾക്ക് അനുയോജ്യം.

217℃ ദ്രവണാങ്കം, ഫ്ലക്സ് ആക്റ്റിവിറ്റി ലെവൽ RMA, അവശിഷ്ട ഇൻസുലേഷൻ പ്രതിരോധം >10^10Ω എന്നിവയുള്ള ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡർ പേസ്റ്റിന് (SnAgCu അലോയ്) മുൻഗണന നൽകുക.

സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ലോഹത്തിന്റെ അളവ് 90-92% ആയി കുറയ്ക്കുക, സ്റ്റെൻസിൽ ഓപ്പണിംഗ് ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, സോൾഡർ ബീഡ് വൈകല്യ നിരക്ക് 0.1% ൽ താഴെയായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.

അവശിഷ്ട അയോണുകളുടെ സാന്ദ്രത 1.5μg/cm² ൽ താഴെയാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ, 50-60℃ താപനിലയിൽ 3-5 മിനിറ്റ് വെള്ളം അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ക്ലീനിംഗ് ഏജന്റുകൾ ഉപയോഗിക്കുക.

കണ്ടെത്തൽ കൃത്യത ±25μm ആയും കോൺട്രാസ്റ്റ് ത്രെഷോൾഡ് 30-50% ആയും സജ്ജമാക്കുക, ഇത് 95%-ത്തിലധികം അസംബ്ലി വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്തും.

മെറ്റീരിയൽ ചെലവ് 40-50%, പ്രോസസ്സിംഗ് ചെലവ് 30-40%, പരിശോധന, പാക്കേജിംഗ് ചെലവ് 10-20% എന്നിങ്ങനെയാണ്.

ദ്വാര വ്യാസം, പാളികളുടെ എണ്ണം, ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയ, മെറ്റീരിയൽ തരം. ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ദ്വാര വ്യാസത്തിൽ ഓരോ 10μm കുറവും ചെലവ് 15-20% വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

ലെയറുകളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുന്നതിനും, സ്റ്റാൻഡേർഡ് മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതിനും, പ്രൊഡക്ഷൻ ബാച്ചുകൾ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, ഇത് ചെലവ് 10-30% വരെ കുറയ്ക്കും.

പരമ്പരാഗത പ്രക്രിയകളുടെ ഉൽപ്പാദന ചക്രം 7-10 ദിവസമാണ്, അടിയന്തര ഓർഡറുകൾ 3-5 ദിവസത്തേക്ക് ചുരുക്കാം, പക്ഷേ ചെലവ് 20-30% വർദ്ധിക്കുന്നു.

ഓട്ടോമേറ്റഡ് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനുകൾ സ്വീകരിക്കുക, പ്രോസസ് ഫ്ലോകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ ഉപയോഗ നിരക്ക് 80%-ൽ കൂടുതലായി വർദ്ധിപ്പിക്കുക.

ഉപകരണ കോൺഫിഗറേഷനും പ്രക്രിയ സങ്കീർണ്ണതയും അനുസരിച്ച്, ഒരൊറ്റ ഉൽ‌പാദന ലൈനിന്റെ പ്രതിമാസ ഉൽ‌പാദന ശേഷി ഏകദേശം 5,000-10,000㎡ ആണ്.

ചെറിയ ബാച്ചുകളുടെ (1000㎡), പ്രധാനമായും മെഷീൻ സജ്ജീകരണവും നിശ്ചിത ചെലവ് വിഹിതവും കാരണം.

വിസ്തീർണ്ണം (യുവാൻ/㎡), പാളികളുടെ എണ്ണം, ദ്വാര വ്യാസം മുതലായവ അനുസരിച്ച് സമഗ്രമായി കണക്കാക്കുന്നു. ഒരു സാധാരണ 8-ലെയർ 0.1mm മൈക്രോവിയ ബോർഡിന്റെ പ്രോസസ്സിംഗ് ഫീസ് ഏകദേശം 2000-3000 യുവാൻ/㎡ ആണ്.

DFM ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ വഴി, പ്രകടനം നിറവേറ്റുക എന്ന മുൻവിധിയോടെ സഹിഷ്ണുത ആവശ്യകതകളിൽ ഇളവ് വരുത്തുന്നത് ചെലവ് 15% ൽ കൂടുതൽ കുറയ്ക്കാൻ സഹായിക്കും.

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് മെഷീനുകൾ, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ലൈനുകൾ, ലാമിനേറ്ററുകൾ മുതലായവ ഉൾപ്പെടെ ഒരു സമ്പൂർണ്ണ പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ ഉപകരണത്തിലെ നിക്ഷേപം ഏകദേശം 10-20 ദശലക്ഷം യുവാൻ ആണ്.

ചെറിയ ദ്വാര വ്യാസം (20 പാളികൾ), കുറഞ്ഞ നഷ്ടം, സംയോജിത പാക്കേജിംഗ് എന്നിവയിലേക്ക് വികസിക്കുന്നു.

ചിപ്പ് സ്റ്റാക്കിംഗ് ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് ലംബമായ ഇന്റർകണക്ഷൻ ഹോൾ വ്യാസം 50μm ഉം ഇന്റർലെയർ അലൈൻമെന്റ് കൃത്യത ±10μm ഉം കൈവരിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.

പ്രോസസ് പാരാമീറ്റർ ഒപ്റ്റിമൈസേഷനും ഇന്റലിജന്റ് ഡിഫെക്റ്റ് ഡിറ്റക്ഷനും ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് വിളവ് 5-10% വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും കണ്ടെത്തൽ കാര്യക്ഷമത 30% വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും.

10μm ദ്വാര വ്യാസമുള്ള ലബോറട്ടറി നിർമ്മാണം നേടിയിട്ടുണ്ട്, പക്ഷേ വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനം മെറ്റീരിയൽ, ഉപകരണങ്ങൾ, ചെലവ് എന്നിവയെ വെല്ലുവിളിക്കുന്നു.

ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ഇന്റർകണക്ഷനിലൂടെ ചിപ്പുകളും പിസിബികളും തമ്മിൽ തടസ്സമില്ലാത്ത കണക്ഷൻ നേടുക, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ പാതകൾ ചെറുതാക്കുക, സിസ്റ്റം പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുക.

പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദ വസ്തുക്കളും പ്രക്രിയകളും ഉപയോഗിക്കുക, മലിനജല പുറന്തള്ളലിൽ ഘന ലോഹങ്ങളുടെ അളവ്

സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഘടനകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് കുറഞ്ഞ ഡൈഇലക്ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കം (Dk＜3.0), അൾട്രാ-ലോ ലോസ് (Df＜0.001) വസ്തുക്കൾ, ദ്വാര വ്യാസം എന്നിവ ആവശ്യമാണ്.

വളയുന്ന സമയത്ത് ദ്വാര ഭിത്തി പൊട്ടൽ, ചെമ്പ് പാളി അടർന്നുവീഴൽ തുടങ്ങിയ പ്രശ്നങ്ങൾ പരിഹരിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, വളയുന്ന ആരം ≥3mm ആണ്.

ഡിജിറ്റൽ ഫാക്ടറികൾ വഴി പൂർണ്ണ-പ്രോസസ് മോണിറ്ററിംഗും ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഉൽപ്പാദനവും കൈവരിക്കുക, ഉൽപ്പാദനക്ഷമത 50%-ത്തിലധികം വർദ്ധിപ്പിക്കുക.

ക്വാണ്ടം സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഉറപ്പാക്കാൻ സബ്മൈക്രോൺ തലത്തിൽ നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്ന ദ്വാര വ്യാസങ്ങളും രേഖാ വീതികളും ഉള്ള, വളരെ കുറഞ്ഞ നഷ്ടവും ഉയർന്ന സ്ഥിരതയുള്ള ഇന്റർകണക്ഷനും ആവശ്യമാണ്.

ചിപ്പുകൾ, ക്യാമറകൾ മുതലായവയുടെ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത സംയോജനം നേടുന്നതിന് 0.075mm ദ്വാര വ്യാസമുള്ള 6-10 ലെയർ HDI ബോർഡുകൾ ഉപയോഗിക്കുക, ഇത് മൊബൈൽ ഫോൺ മദർബോർഡിന്റെ വിലയുടെ 30-40% വരും.

ലോ-ലോസ് ബോർഡുകൾ (Df＜0.003), 28GHz-ന് മുകളിലുള്ള ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുക, സാന്ദ്രത ≥15 vias/cm² വഴിയുള്ള താപ വിസർജ്ജനം എന്നിവ ആവശ്യമാണ്.

ഒന്നിലധികം പ്രോസസ്സറുകളുടെ ഹൈ-സ്പീഡ് ഇന്റർകണക്ഷൻ പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്, സ്റ്റബുകൾ ഇല്ലാതാക്കാൻ ബാക്ക്-ഡ്രില്ലിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുക, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ കാലതാമസം

AEC-Q100 സർട്ടിഫിക്കേഷൻ വിജയിക്കുക, താപനില പ്രതിരോധ പരിധി -40℃~125℃, 1000 മണിക്കൂർ ഉപ്പ് സ്പ്രേ ടെസ്റ്റ് വിജയിക്കുക.