വെൽഡിംഗ് മെറ്റീരിയൽ മാനേജ്മെന്റ്

ഘടന: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ദ്രവണാങ്കം 217℃. ഗുണങ്ങൾ: 30% മെച്ചപ്പെട്ട ഓക്‌സിഡേഷൻ പ്രതിരോധം, RoHS പാരിസ്ഥിതിക നിർദ്ദേശങ്ങൾ പാലിക്കൽ, ശക്തമായ ഉയർന്ന താപനില വിശ്വാസ്യത, 150℃ താപനിലയിൽ 1000 മണിക്കൂർ പഴകിയതിനുശേഷം 85% കവിയുന്ന മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി നിലനിർത്തൽ.

യൂടെക്റ്റിക് സോൾഡറുകൾക്ക് (Sn63Pb37 പോലുള്ളവ) ഉരുകുമ്പോൾ ഖര-ദ്രാവക സഹവർത്തിത്വ മേഖലയില്ല, ഒരു ഇടുങ്ങിയ വെൽഡിംഗ് താപനില വിൻഡോ ഉണ്ട്, അതിനാൽ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പീക്ക് താപനില ദ്രവണാങ്കത്തേക്കാൾ 50-70℃ കൂടുതലായിരിക്കണം; നോൺ-യൂടെക്റ്റിക് സോൾഡറുകൾക്ക് ഒരു ഖര-ദ്രാവക സഹവർത്തിത്വ മേഖലയുണ്ട്, അപര്യാപ്തമായ സോളിഡിംഗ് ഒഴിവാക്കാൻ കൃത്യമായ താപനില നിയന്ത്രണം ആവശ്യമാണ്.

സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഉള്ളടക്കം: 1.0%-3.0%. വളരെ കുറഞ്ഞ ഉള്ളടക്കം ഓക്സൈഡ് ഫിലിമുകളുടെ അപര്യാപ്തമായ നീക്കം ചെയ്യലിന് കാരണമാകുന്നു, ഇത് വൈകല്യ നിരക്ക് 20%-30% വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു; വളരെ ഉയർന്ന ഉള്ളടക്കം ഇൻസുലേഷനെ ബാധിക്കുന്ന അമിതമായ അവശിഷ്ടങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു, ഇലക്ട്രോണിക് അസംബ്ലിയിൽ സാധാരണയായി 1.8%-2.2% ഉപയോഗിക്കുന്നു.

താപനില: 0-10℃ (±2℃ ഏറ്റക്കുറച്ചിലിനുള്ളിൽ), ഈർപ്പം: RH≤60%. താപനിലയിലെ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾ ±2℃ കവിയുമ്പോൾ വിസ്കോസിറ്റി മാറ്റ നിരക്ക് പ്രതിദിനം 5%-8% വർദ്ധിക്കുന്നു, കൂടാതെ അമിതമായ ഈർപ്പം ഓക്സീകരണം ത്വരിതപ്പെടുത്തുന്നു.

പ്രകാശം ഏൽക്കുമ്പോൾ ഫ്ലക്സിന്റെ സജീവ ഘടകങ്ങൾ (ഓർഗാനിക് ആസിഡുകൾ പോലുള്ളവ) വേഗത്തിൽ വിഘടിക്കുന്നു, ഒരു മാസത്തെ പ്രകാശ എക്സ്പോഷറിന് ശേഷം പ്രവർത്തനം 40% കുറയുന്നു, അതേസമയം 6 മാസത്തെ പ്രകാശരഹിത സംഭരണത്തിൽ 10%-15% മാത്രമേ കുറയുന്നുള്ളൂ.

ഇളക്കുന്നത് ആന്തരിക താപനിലയിൽ അസമത്വം ഉണ്ടാക്കുന്നു, ഇത് പ്രാദേശികമായി അകാല ക്യൂറിംഗിനോ അസാധാരണമായ ലായക ബാഷ്പീകരണത്തിനോ കാരണമാകുന്നു. ശരിയായ 4-6 മണിക്കൂർ താപനില വീണ്ടെടുക്കലിനുശേഷം വിസ്കോസിറ്റി വ്യതിയാനം ≤5% ആണ്, അതേസമയം തെറ്റായ ഇളക്കൽ (അനുചിതമായ ഇളക്കൽ) 20% വരെ വ്യതിയാനത്തിന് കാരണമാകും.

നിയന്ത്രണാതീതമായ സംഭരണ ​​സാഹചര്യങ്ങൾ ഒഴിവാക്കിക്കൊണ്ട്, താപനില പിശക് ±1℃ ഉം ഈർപ്പം പിശക് ±3% RH ഉം ഉറപ്പാക്കാൻ ഓരോ 6 മാസത്തിലും കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുക.

മുറിയിലെ താപനില 20-25℃ ഉം RH≤60% ഉം ആയിരിക്കുമ്പോൾ തുടർച്ചയായ ഉപയോഗം 8 മണിക്കൂറിൽ കൂടരുത്. കവിയുമ്പോൾ വിസ്കോസിറ്റി 30%-50% വർദ്ധിക്കുന്നു, പ്രിന്റിംഗ് വൈകല്യ നിരക്ക് 15%-20% ആയി വർദ്ധിക്കുന്നു.

ഉൽപ്പാദന ലോഡും സോൾഡർ ഡ്രോസ് അളവും അനുസരിച്ച് നിർണ്ണയിക്കുക, ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന ഓരോ 500-1000㎡ PCB യും മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക; ചെമ്പ് ഉള്ളടക്കം 0.8% ത്തിൽ കൂടുതലാകുമ്പോൾ മുൻകൂട്ടി മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക, അല്ലാത്തപക്ഷം വൈകല്യ നിരക്ക് 25%-35% വർദ്ധിക്കും.

സോൾഡർ ജോയിന്റ് വ്യാസത്തിൽ ഓരോ 0.1mm വർദ്ധനവിനും ഉപഭോഗം 15%-20% വർദ്ധിക്കുന്നു. സോൾഡർ ജോയിന്റ് വോളിയം (SAC305 സാന്ദ്രത 7.4g/cm³) കണക്കാക്കി ഉപയോഗം പ്രവചിക്കാം.

താപനില: 350-380℃, സമയം: 2-3 സെക്കൻഡ്. 400℃ അല്ലെങ്കിൽ 5 സെക്കൻഡിൽ കൂടുതൽ താപനിലയിൽ ഘടകങ്ങൾ എളുപ്പത്തിൽ കേടുവരുത്തും,

45°-60° ആംഗിൾ ആണ് ഏറ്റവും അനുയോജ്യം.

എക്സ്-റേയ്ക്ക് ≥0.1mm വ്യാസമുള്ള ശൂന്യത കണ്ടെത്താൻ കഴിയും. IPC-A-610 സ്റ്റാൻഡേർഡ്: ക്ലാസ് B ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് ശൂന്യമായ വിസ്തീർണ്ണം ≤25%, ക്ലാസ് C ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് ≤15%, താപ വിസർജ്ജനത്തെയും ശക്തിയെയും ബാധിക്കുന്ന അമിതമായ ശൂന്യതകൾ.

വ്യവസ്ഥകൾ: 25±0.5℃, ഭ്രമണ വേഗത 5rpm, 60 സെക്കൻഡ് നേരത്തേക്ക് പരിശോധന. SAC305 സ്റ്റാൻഡേർഡ് വിസ്കോസിറ്റി: 80-120Pa·s, വ്യതിയാനം ±15% കവിയുന്നുവെങ്കിൽ ക്രമീകരണം ആവശ്യമാണ്.

5mm/min വേഗതയിൽ ഒരു ടെൻസൈൽ ടെസ്റ്റർ ഉപയോഗിച്ച് പരീക്ഷിക്കുക. 0603 പാക്കേജിന് ≥0.5N, QFP ലീഡുകൾക്ക് ≥1.5N, വൈബ്രേഷൻ സമയത്ത് പരാജയപ്പെടാൻ സാധ്യതയുള്ള അപര്യാപ്തമായ ശക്തി.

പൊടിച്ച് മിനുക്കിയ ശേഷം ഒരു മൈക്രോസ്കോപ്പിന് കീഴിൽ നിരീക്ഷിക്കുക, IMC ലെയർ കനം (SAC305 ന് 1-3μm) ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുക, >5μm സോൾഡർ സന്ധികൾ പൊട്ടുന്നതിനും ആയുസ്സ് 50% ത്തിലധികം കുറയ്ക്കുന്നതിനും സഹായിക്കുന്നു.

അയോൺ ക്രോമാറ്റോഗ്രാഫി ഉപയോഗിച്ചുള്ള പരിശോധനയിൽ, യൂണിറ്റ് ഏരിയയിൽ അയോൺ അവശിഷ്ടം ≤1.5μg/cm² (NaCl തത്തുല്യത്തിൽ), അമിതമായത് ഇലക്ട്രോകെമിക്കൽ മൈഗ്രേഷൻ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് എളുപ്പത്തിൽ കാരണമാകുന്നു.

1-3℃/സെക്കൻഡ് നിരക്ക് ഉചിതമാണ്. >5℃/സെക്കൻഡ് ഘടകങ്ങളുടെ താപ സമ്മർദ്ദ വിള്ളലിന് സാധ്യതയുണ്ട്,

സ്റ്റെപ്പ്ഡ് ഓപ്പണിംഗുകളും ലേസർ-കട്ട് വൃത്താകൃതിയിലുള്ള കോണുകളും ഉപയോഗിക്കുക. 0.3mm പിച്ച് QFP ഓപ്പണിംഗ് 10%-15% കുറയ്ക്കുക, കൂടാതെ 0.05mm വൃത്താകൃതിയിലുള്ള കോണുകൾ ചേർക്കുക, ഇത് 12% ൽ നിന്ന് 3%-5% ആയി കുറയ്ക്കുന്നു.

നൈട്രജൻ പരിസ്ഥിതി (ഓക്സിജന്റെ അളവ്

PCB കനം ഓരോ 0.5mm കൂടുമ്പോഴും, തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് 1-2℃/സെക്കൻഡ് കുറയ്ക്കുക. പൊട്ടാൻ സാധ്യതയുള്ള കട്ടിയുള്ള ബോർഡുകൾക്ക് വളരെ വേഗത്തിൽ തണുപ്പിക്കൽ (>5℃/സെക്കൻഡ്), വളരെ മന്ദഗതിയിലുള്ളത് കാര്യക്ഷമതയെ ബാധിക്കുകയും ഓക്സീകരണത്തിന് കാരണമാവുകയും ചെയ്യും.

വിസ്കോസിറ്റി കൂടുന്തോറും ഡീമോൾഡിംഗ് വേഗത കുറയും. ഉയർന്ന വിസ്കോസിറ്റി (>150Pa·s): 1-2mm/s, കുറഞ്ഞ വിസ്കോസിറ്റി (

8 അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ കൂടുതൽ താപനില മേഖലകളുള്ള ഉപകരണങ്ങൾ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക് കൂടുതൽ അനുയോജ്യമാണ്, 6-സോൺ ഉപകരണങ്ങളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ യോഗ്യതാ നിരക്ക് 85% ൽ നിന്ന് 95% ൽ കൂടുതലായി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു, കൂടുതൽ കൃത്യമായ താപനില നിയന്ത്രണവും.

20-40rpm എന്ന ഭ്രമണ വേഗത മികച്ച സോൾഡർ ദ്രാവക ഏകത നൽകുന്നു. ഇളക്കുന്നത് നിർത്തിയതിനുശേഷം, മുകളിലെയും താഴെയുമുള്ള പാളികൾ തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം മണിക്കൂറിൽ 3-5℃ വർദ്ധിക്കുന്നു, കോമ്പോസിഷൻ വ്യതിയാനവും വൈകല്യ നിരക്കും 10%-15% വർദ്ധിക്കുന്നു.

കൃത്യത ±0.01mg നുള്ളിൽ നിയന്ത്രിക്കണം. 0201 പാക്കേജുകൾക്ക്, ±0.02mg യിൽ കൂടുതൽ വ്യതിയാനം ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട്/അപര്യാപ്തമായ സോളിഡിംഗ് സാധ്യത 40%-50% വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് വിളവിനെ ഗുരുതരമായി ബാധിക്കുന്നു.

0.8-1 എന്ന ടെൻഷൻ

പ്രക്രിയ: തരംതിരിച്ച ശേഖരണം → ഉരുക്കലും മാലിന്യ നീക്കം ചെയ്യലും → ഘടന ക്രമീകരണം. ഉരുകൽ താപനില 280-320℃, മാലിന്യം നീക്കം ചെയ്തതിനുശേഷം ടിൻ ഉള്ളടക്കം ≥99.5%. ഹെവി മെറ്റൽ മലിനീകരണം തടയുക; മലിനജലം നിർവീര്യമാക്കുകയും GB 8978-1996 ഡിസ്ചാർജ് മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കുന്നതിന് അവക്ഷിപ്തമാക്കുകയും വേണം.

അബിയറ്റിക് ആസിഡും ഐസോപ്രോപനോളും അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. തൊഴിൽപരമായ എക്സ്പോഷർ പരിധികൾ: അബിയറ്റിക് ആസിഡ് 5mg/m³ (സമയ-ഭാരമുള്ള ശരാശരി), ഐസോപ്രോപനോൾ 980mg/m³. ശ്വസന, നാഡീ പ്രകോപനം തടയാൻ ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയുള്ള വെന്റിലേഷൻ സജ്ജമാക്കുക.

HW49 (കോഡ് 900-041-49) ആയി തരംതിരിച്ചിരിക്കുന്ന ഇവ, യോഗ്യതയുള്ള യൂണിറ്റുകൾ സംസ്കരിക്കണം, അപകടകരമായ മാലിന്യ കൈമാറ്റ രേഖ മാനേജ്മെന്റ് നടപടികൾ പാലിക്കണം, കൂടാതെ ഗാർഹിക മാലിന്യങ്ങളുമായി കലർത്തുന്നത് കർശനമായി നിരോധിക്കണം.

തീപിടിക്കുന്ന ഫ്ലക്സ് സൂക്ഷിക്കുന്നതിന് സ്ഫോടന പ്രതിരോധ ഗ്രേഡ് Ex dⅡBT4 ആവശ്യമാണ്. സ്ഫോടന പ്രതിരോധ ലൈറ്റിംഗ്/സ്വിച്ചുകൾ ഉപയോഗിക്കുക, തീപ്പൊരി ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന ഉപകരണങ്ങൾ നിരോധിക്കുക. പാലിക്കാത്തത് തീ/സ്ഫോടന സാധ്യത 30%-50% വരെ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

0.5%-1.0% BHT ആന്റിഓക്‌സിഡന്റ് ഉപയോഗിച്ച് സീൽ ചെയ്ത ഉണങ്ങിയ പാത്രങ്ങളിൽ സൂക്ഷിക്കുക. തുറന്നുകാണിക്കുമ്പോൾ 24 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ ഓക്‌സിഡേഷൻ 50% വർദ്ധിക്കുന്നു; സീൽ ചെയ്ത സംഭരണം പുനരുപയോഗ കാലയളവ് 3-6 മാസം വരെ നീട്ടുന്നു.

ഗുണനിലവാര ലംഘനത്തിന് കീഴിൽ കനം 0.15mm ൽ നിന്ന് 0.12mm ആയി കുറയ്ക്കുക, ഉപയോഗം 20%-25% കുറയ്ക്കുക. DOE ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ PCB ഓരോന്നിനും 0.3-0.5 RMB ചെലവ് കുറയ്ക്കുന്നു.

വ്യവസായ ശരാശരി: 8%-12%. അളവുകൾ: ഓട്ടോമാറ്റിക് വയർ ഫീഡിംഗ് (നഷ്ടം 3-5% കുറയ്ക്കുന്നു), ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത നടപടിക്രമങ്ങൾ (ശൂന്യമായ സോളിഡിംഗ് 15%-20% കുറയ്ക്കുന്നു), മാലിന്യ വയർ പുനരുപയോഗം (70%-80% വീണ്ടെടുക്കൽ നിരക്ക്), 5%-8% വരെ കുറയ്ക്കാം.

സൂചകങ്ങൾ: യൂണിറ്റ് വില, ലോഹത്തിന്റെ അളവ് (+1 ന് +5% ചെലവ്), പ്രിന്റിംഗ് വൈകല്യ നിരക്ക് (-0.5 RMB/PCB -1%), ഷെൽഫ് ലൈഫ് (+1 മാസത്തിന് -3% സംഭരണ ​​ചെലവ്), വെയ്റ്റഡ് ഇൻഡക്സ് ഉപയോഗിച്ച് കണക്കാക്കുന്നു.

നടപടികൾ: നൈട്രജൻ സംരക്ഷണം (കാഷ്ഠം 40%-60% കുറയ്ക്കുന്നു), ആന്റി-ഓക്‌സിഡേഷൻ ഓയിൽ (കാഷ്ഠ നിരക്ക് 50%-70% കുറയ്ക്കുന്നു), താപനില നിയന്ത്രണം ±2℃, കാഷ്ഠം 5kg/കിറ്റിൽ നിന്ന് 2-3kg/കിറ്റായി കുറയ്ക്കും.

പ്രതിവർഷം 4 മുതൽ 6 മടങ്ങ് വരെ വിറ്റുവരവ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നത് മൂലധന തൊഴിൽ ചെലവ് 33% കുറയ്ക്കുന്നു. JIT സംഭരണം, ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത ഇൻവെന്ററി (20%-30% കുറവ്), ചുരുക്കിയ സൈക്കിൾ (15-20 ദിവസത്തെ കുറവ്) എന്നിവയിലൂടെ കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുക.

ഫോക്കസ്: അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ പരിശോധന (100% കവറേജ്), ഉൽ‌പാദന നിയന്ത്രണം (ഉദാഹരണത്തിന്, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് മിക്സിംഗ് സമയ വ്യതിയാനം ≤5%), പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്ന പരിശോധന (ഒരു ബാച്ചിൽ ≥10 ഇനങ്ങൾ), അനുരൂപമല്ലാത്ത ഉൽപ്പന്ന കൈകാര്യം ചെയ്യൽ (സമയബന്ധിതത്വം ≥95%).

മൂല്യനിർണ്ണയ സൂചകങ്ങൾ: ഗവേഷണ വികസന ഉപകരണങ്ങൾ (DSC, SEM ലഭ്യത), ഗവേഷണ വികസന വ്യക്തി അനുപാതം (≥15%), പേറ്റന്റ് എണ്ണം (പ്രതിവർഷം ≥3 പുതിയത്), പുതിയ ഉൽപ്പന്ന വികസന ചക്രം (ശരാശരി ≤6 മാസം).

അനുപാതം: വാർഷിക സംഭരണ ​​തുകയുടെ 5%-10%. ബാച്ച് വൈകല്യ നിരക്കിൽ 3% ത്തിൽ കൂടുതലാണെങ്കിൽ കുറയ്ക്കുക, ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണം പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നതിനായി തുടർച്ചയായി 3 ബാച്ചുകൾ പൂർത്തിയാക്കിയ ശേഷം തിരികെ നൽകുക.

ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു: അലോയ് കോമ്പോസിഷൻ (ഉദാ: SAC305 ടോളറൻസ് Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ദ്രവണാങ്കം (217℃±3℃), വിസ്കോസിറ്റി (50-150Pa·s±10%), പ്രവർത്തന നില (ഉദാ: RA ഗ്രേഡ് ഹാലൈഡ് ≤0.5%), പരിസ്ഥിതി ആവശ്യകതകൾ (RoHS 2.0), മുതലായവ.

സിസ്റ്റം റെക്കോർഡുകൾ: ബാച്ച് നമ്പർ, ഉൽപ്പാദന തീയതി, ഘടന, വെയർഹൗസിംഗ് സമയം മുതലായവ, PCBA അദ്വിതീയ ഐഡന്റിഫയറുകളുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. പ്രശ്ന സ്ഥല സമയം 24 ൽ നിന്ന് ≤2 മണിക്കൂറായി കുറച്ചു.

സൂചകങ്ങൾ: ഇൻവെന്ററി വിറ്റുവരവ് (വർഷത്തിൽ 8-10 തവണ മികച്ച ലെവൽ), പിക്കപ്പ് മുതൽ ലൈൻ വരെയുള്ള സമയം (≤1 മണിക്കൂർ), മാനേജ്മെന്റ് പ്രശ്നങ്ങൾ മൂലമുള്ള ഡൗണ്‍ടൈം അനുപാതം (