മൊഡ്യൂൾ വിഭാഗങ്ങൾ

ത്രൂ ഹോൾ ഇൻസേർഷൻ ടെക്നോളജി THT

1. അടിസ്ഥാന ആശയങ്ങളും തത്വങ്ങളും

1. ത്രൂ ഹോൾ ടെക്നോളജി (THT) എന്താണ്?

പിസിബികളുടെ ത്രൂ-ഹോളുകളിലേക്ക് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ലീഡുകൾ തിരുകുകയും സോളിഡറിംഗ് വഴി വൈദ്യുത കണക്ഷനും ഫിക്സേഷനും നേടുകയും ചെയ്യുന്ന ഒരു സാങ്കേതികവിദ്യയാണ് ടിഎച്ച്ടി. പരമ്പരാഗത മുഖ്യധാരാ ഇലക്ട്രോണിക് അസംബ്ലി പ്രക്രിയകളിൽ ഒന്നാണിത്.
2. ടിഎച്ച്ടിയും സർഫേസ് മൗണ്ട് ടെക്നോളജിയും (എസ്എംടി) തമ്മിലുള്ള പ്രധാന വ്യത്യാസങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

- THT ഘടക ലീഡുകൾക്ക് ത്രൂ-ഹോൾ സോളിഡിംഗ് ആവശ്യമാണ്, അതേസമയം SMT ഘടകങ്ങൾ PCB പ്രതലത്തിൽ നേരിട്ട് ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

- ടിഎച്ച്ടിക്ക് കുറഞ്ഞ ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയും കൂടുതൽ സ്ഥല വിനിയോഗവുമുണ്ട്; എസ്എംടി ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയും സാന്ദ്രതയും വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു (ഐപിസി ഡാറ്റ: എസ്എംടി സാന്ദ്രത ടിഎച്ച്ടിയേക്കാൾ 3-5 മടങ്ങ് കൂടുതലാണ്).

- ഉയർന്ന പവർ/വലിയ വലിപ്പമുള്ള ഘടകങ്ങൾക്ക് THT അനുയോജ്യമാണ്; മിനിയേച്ചറൈസ്ഡ്/ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ഘടകങ്ങൾക്ക് SMT അനുയോജ്യമാണ്.
3. ടിഎച്ച്ടിയുടെ അടിസ്ഥാന പ്രക്രിയ എന്താണ്?

ഘടക തയ്യാറാക്കൽ → ഉൾപ്പെടുത്തൽ → സോൾഡറിംഗ് (പൊതു ഉപയോഗത്തിന് വേവ് സോൾഡറിംഗ്, പ്രത്യേക ഘടകങ്ങൾക്ക് മാനുവൽ/ഡിപ്പ് സോൾഡറിംഗ്) → ലീഡ് ട്രിമ്മിംഗ് → പരിശോധന
4. ടിഎച്ച്ടിക്ക് അനുയോജ്യമായ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

- ഉയർന്ന പവർ ഘടകങ്ങൾ (ഉദാ: പവർ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ, ട്രാൻസ്ഫോർമറുകൾ, വലിയ ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ)

- ഉയർന്ന മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി ആവശ്യമുള്ള ഘടകങ്ങൾ (ഉദാ. കണക്ടറുകൾ)

- വലിയ ലീഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗും കുറഞ്ഞ കൃത്യത ആവശ്യകതകളുമുള്ള ഘടകങ്ങൾ
5. THT പ്രക്രിയയിൽ PCB-യുടെ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വിയ വ്യാസം എത്രയാണ്?

സ്റ്റാൻഡേർഡ് പ്രോസസ്സ്: 0.8mm; പ്രത്യേക പ്രോസസ്സ്: 0.4mm (ഗണ്യമായി വർദ്ധിച്ച ചെലവും ബുദ്ധിമുട്ടും)

2. ഘടകഭാഗവും പിൻ കൈകാര്യം ചെയ്യലും

6. THT ഘടക ലീഡുകളുടെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ആകൃതികൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

- നേരായ ലീഡുകൾ (ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസേർഷൻ മെഷീനുകൾക്ക് അനുയോജ്യം)

- ബെന്റ് ലീഡുകൾ (ഉദാ. ജെ-ടൈപ്പ്, എൽ-ടൈപ്പ്, പോസ്റ്റ്-സോൾഡറിംഗ് മെക്കാനിക്കൽ സ്ഥിരത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു)
7. ഘടക ലീഡുകളുടെ സോൾഡറബിലിറ്റി ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

IPC-J-STD-001 പ്രകാരം: 235℃±5℃ താപനിലയിൽ, 2-3 സെക്കൻഡ് നേരത്തേക്ക് സോൾഡർ പോട്ടിൽ മുക്കിവയ്ക്കുക, സോൾഡർ കവറേജ് ≥95%
8. ഘടക ലീഡുകളുടെ സോൾഡറബിലിറ്റി എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

- ലോഹ കോട്ടിംഗ് (ഉദാ: Sn, Ag പ്ലേറ്റിംഗ്)

- ഓക്സൈഡ് പാളികൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനും ഈർപ്പക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും സോളിഡിംഗിന് മുമ്പ് ഫ്ലക്സ് പ്രയോഗം
9. THT ഘടകങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമായ ലീഡ് നീളം എന്താണ്?

പിസിബി സോൾഡറിംഗ് പ്രതലത്തിൽ നിന്ന് ലീഡ് പുറത്തേക്ക് നീണ്ടുനിൽക്കൽ: 2-3 മിമി (വളരെ ചെറുതാണെങ്കിൽ സോളിഡിംഗ് മോശമാകും; വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയത് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് കാരണമാകും, അധിക ട്രിമ്മിംഗ് ആവശ്യമാണ്)
10. വ്യത്യസ്ത ലെഡ് വസ്തുക്കൾ സോളിഡിംഗിനെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

- ചെമ്പ്: മികച്ച സോൾഡറബിലിറ്റി, ഏറ്റവും സാധാരണമായത്

- ഇരുമ്പ്: ഓക്സീകരണത്തിന് സാധ്യതയുള്ളത്, സോൾഡറബിലിറ്റി കുറവാണ്, പ്രത്യേക പരിചരണം ആവശ്യമാണ്.

- ലോഹസങ്കരങ്ങൾ (ഉദാ. ചെമ്പ് ലോഹസങ്കരങ്ങൾ): ശക്തിയും സോൾഡറബിലിറ്റിയും സന്തുലിതമാക്കുന്നു.

3. പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുമായി (പിസിബി) ബന്ധപ്പെട്ടത്

11. THT പ്രക്രിയയിൽ PCB മെറ്റീരിയലുകൾക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

സാധാരണയായി Tg ≥130℃ ഉള്ള FR-4 സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, നല്ല വൈദ്യുത ഇൻസുലേഷൻ, മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി, താപ പ്രതിരോധം എന്നിവ ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.
12. PCB വയകൾക്കുള്ള ടോളറൻസ് മാനദണ്ഡങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

- വ്യാസം സഹിഷ്ണുത വഴി: ± 0.05 മിമി

- ഹോൾ പൊസിഷൻ ടോളറൻസ്: ± 0.1 മിമി
13. ടിഎച്ച്ടി സോളിഡിംഗ് സമയത്ത് പിസിബി രൂപഭേദം എങ്ങനെ തടയാം?

- ഉചിതമായ അടിവസ്ത്ര കനം തിരഞ്ഞെടുക്കുക (സ്റ്റാൻഡേർഡ് 1.6 മിമി)

- പിസിബി ലേഔട്ട് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക (സാന്ദ്രീകൃത വലിയ ചെമ്പ് പ്രദേശങ്ങൾ ഒഴിവാക്കുക)

- പ്രോസസ് എഡ്ജുകളും സപ്പോർട്ട് ഫിക്‌ചറുകളും ഉപയോഗിക്കുക
14. ഭിത്തിയുടെ പരുക്കൻത വഴി സോളിഡിംഗിനെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

Ra മൂല്യം 1.6-3.2μm ൽ നിയന്ത്രിക്കണം: അമിതമായ പരുക്കൻ സോൾഡർ ഫില്ലിംഗിനെ മോശമാക്കുന്നു; വളരെ മിനുസമാർന്നതാണെങ്കിൽ നനവ് കുറയുന്നു.
15. THT-യിലെ മൾട്ടി-ലെയർ PCB-കൾക്കുള്ള പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

- കൃത്യമായ ഇന്റർലെയർ വിന്യാസം ആവശ്യമാണ് (സാധാരണയായി സി‌എൻ‌സി ഡ്രില്ലിംഗ് വഴി പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നു)

- ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ ഒഴിവാക്കാൻ സോളിഡിംഗ് സമയത്ത് ഇന്റർലെയർ ഇൻസുലേഷനിൽ ശ്രദ്ധ ചെലുത്തുക.

4. വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയ - വേവ് സോൾഡറിംഗ്

16. വേവ് സോളിഡിംഗിന്റെ അടിസ്ഥാന തത്വം എന്താണ്?

ഒരു സോൾഡർ പമ്പ് ഉരുകിയ സോൾഡറിനെ ഒരു തരംഗത്തിലേക്ക് കടത്തിവിടുന്നു, തരംഗത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുമ്പോൾ പിസിബി/ലീഡുകൾ സോൾഡർ ചെയ്യപ്പെടുന്നു. ഇരട്ട-തരംഗ സോൾഡറിംഗ് ബ്രിഡ്ജിംഗും തണുത്ത സന്ധികളും കുറയ്ക്കുന്നു.
17. വേവ് സോളിഡിംഗിനുള്ള സാധാരണ സോൾഡർ താപനില എന്താണ്?

- Sn63Pb37 (ലീഡ്): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (ലെഡ് രഹിതം): 255℃-265℃
18. വേവ് സോളിഡിംഗിനുള്ള സാധാരണ സോളിഡിംഗ് സമയം എത്രയാണ്?

ലീഡ്-വേവ് സമ്പർക്ക സമയം: 2-4 സെക്കൻഡ് (വളരെ ചെറുതായാൽ സോളിഡിംഗ് മോശമാകും; വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയത് ഘടകങ്ങൾക്ക് കേടുപാടുകൾ വരുത്താനോ പിസിബി രൂപഭേദം വരുത്താനോ സാധ്യതയുണ്ട്)
19. വേവ് സോളിഡിംഗിൽ തരംഗ ഉയരം എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം?

തരംഗ ഉയരം: പിസിബി കനത്തിന്റെ 1/2-2/3 (സോൾഡർ പമ്പ് ഫ്ലോയും മർദ്ദവും വഴി ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നു; വളരെ ഉയർന്നത് ബ്രിഡ്ജിംഗിലേക്ക് നയിക്കുന്നു, വളരെ താഴ്ന്നത് അപര്യാപ്തമായ സോളിഡിംഗിലേക്ക് നയിക്കുന്നു)
20. വേവ് സോളിഡിംഗിലെ ഫ്ലക്സ് പ്രയോഗ രീതികളും അവയുടെ സവിശേഷതകളും എന്തൊക്കെയാണ്?

- സ്പ്രേ: കുറഞ്ഞ ഉപഭോഗം, യൂണിഫോം, ഉയർന്നതിന് അനുയോജ്യം
- കൃത്യതയുള്ള സോളിഡിംഗ്

- നുര: ഉയർന്ന സാന്ദ്രത, കട്ടിയുള്ളതിന് അനുയോജ്യം
-ഫിലിം സർക്യൂട്ടുകൾ

- തരംഗം: ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമത, ഉയർന്ന മാലിന്യം

5. വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയ - മാനുവൽ വെൽഡിങ്ങും മറ്റുള്ളവയും

21. THT ഘടകങ്ങളുടെ മാനുവൽ സോളിഡിംഗ് സമയവും താപനിലയും എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?

സോൾഡറിംഗ് ഇരുമ്പ് താപനില: 300℃-350℃; ഓരോ ജോയിന്റും: 2-3 സെക്കൻഡ് (ഉയർന്ന താപനിലയിലുള്ള കേടുപാടുകൾ ഒഴിവാക്കുക)
22. ഡിപ്പ് സോളിഡിംഗിന്റെ സവിശേഷതകളും പ്രയോഗങ്ങളും എന്തൊക്കെയാണ്?

സവിശേഷതകൾ: ഉയർന്ന ദക്ഷത പക്ഷേ ബ്രിഡ്ജിംഗിന് സാധ്യതയുള്ളത്; ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ: വലിയ ലീഡ് സ്പെയ്സിംഗ് ഉള്ള ലളിതമായ പിസിബികളുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉത്പാദനം.
23. സെലക്ടീവ് സോളിഡിംഗിന്റെ ഗുണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

മറ്റ് പ്രദേശങ്ങളിലെ സോൾഡർ ആഘാതം ഒഴിവാക്കിക്കൊണ്ട് നിർദ്ദിഷ്ട പ്രദേശങ്ങൾക്കായി ലക്ഷ്യമിടുന്ന സോളിഡിംഗ്. SMT ഘടകങ്ങളിൽ വേവ് സോളിഡിംഗ് ഇഫക്റ്റുകൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് മിക്സഡ് THT/SMT ബോർഡുകൾക്ക് അനുയോജ്യം.
24. THT ഘടകങ്ങൾക്ക് റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കാമോ?

റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രധാനമായും SMT-യ്ക്കാണ്. പ്രത്യേക THT കേസുകൾക്ക് (ഉദാഹരണത്തിന്, ചെറിയ വലിപ്പത്തിലുള്ള/കുറച്ച് ലെഡ് ഘടകങ്ങൾ പ്രത്യേക ഫിക്‌ചറുകളുള്ള) ഇത് ഉപയോഗിക്കാം, പക്ഷേ മുഖ്യധാരയ്ക്ക് വേണ്ടിയല്ല.
25. വ്യത്യസ്ത സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയകൾക്കുള്ള സോൾഡർ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

- വേവ് സോളിഡിംഗ്: ഉയർന്ന ദ്രാവകത, ഓക്സീകരണ പ്രതിരോധം

- മാനുവൽ സോളിഡിംഗ്: മിതമായ ദ്രവണാങ്കം, നല്ല നനവ്

- ഡിപ്പ് സോളിഡിംഗ്: ശക്തമായ കവറേജ്

- സാധാരണ രൂപങ്ങൾ: വേവ്/ഡിപ്പ് സോൾഡറിംഗിൽ സോൾഡർ ബാറുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു; മാനുവൽ സോൾഡറിംഗിൽ സോൾഡർ വയർ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

6. സോൾഡറും ഫ്ലക്സും

26. ടിഎച്ച്ടി സോൾഡറുകളുടെ പൊതുവായ കോമ്പോസിഷനുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

സാധാരണ സോൾഡറുകളിൽ ടിൻ-ലെഡ് (Sn63Pb37, യൂടെക്റ്റിക് പോയിന്റ് 183℃) ലെഡ്-ഫ്രീ (ഉദാ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ദ്രവണാങ്കം 217℃) എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. പാരിസ്ഥിതിക കാരണങ്ങളാൽ ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറുകൾ കൂടുതലായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.
27. ലെഡ്-ഫ്രീ, ലെഡ് സോൾഡറുകൾ തമ്മിലുള്ള സോളിഡിംഗ് പ്രകടനത്തിലെ വ്യത്യാസങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറുകൾക്ക് 30-40℃ ഉയർന്ന ദ്രവണാങ്കവും കുറഞ്ഞ ഈർപ്പക്ഷമതയുമുണ്ട്, ഉയർന്ന സോൾഡറിംഗ് താപനിലയും പ്രക്രിയ കൃത്യതയും ആവശ്യമാണ്, പക്ഷേ അവ RoHS മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കുന്നു.
28. ഫ്ലക്സിന്റെ പ്രധാന പങ്ക് എന്താണ്?

സോൾഡറിംഗ് പ്രതലങ്ങളിൽ നിന്ന് ഓക്സൈഡുകൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നു, സോൾഡറിന്റെ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കം കുറയ്ക്കുന്നു, ഈർപ്പക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത് വീണ്ടും ഓക്സീകരണം തടയുന്നു.
29. ഫ്ലക്സ് പ്രവർത്തന നിലകളെ എങ്ങനെയാണ് തരംതിരിക്കുന്നത്?

IPC-J-STD-001 പ്രകാരം R (സജീവമല്ലാത്തത്), RMA (മിതമായ പ്രവർത്തനം), RA (സജീവമാണ്) എന്നിങ്ങനെ തരംതിരിച്ചിരിക്കുന്നു. ഉയർന്ന പ്രവർത്തനം ഓക്സൈഡ് നീക്കം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു, പക്ഷേ അവശിഷ്ട നാശ സാധ്യത വർദ്ധിപ്പിച്ചേക്കാം.
30. സർക്യൂട്ടുകളിൽ ഫ്ലക്സ് അവശിഷ്ടങ്ങളുടെ ഫലങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ, ചോർച്ച, അല്ലെങ്കിൽ വളരെ സജീവമായ അവശിഷ്ടങ്ങൾ മൂലമുള്ള ഘടകങ്ങൾ/പിസിബികൾ നാശത്തിന് കാരണമായേക്കാം, പലപ്പോഴും പോസ്റ്റ്-സോൾഡറിംഗ് ക്ലീനിംഗ് ആവശ്യമാണ്.

7. ഉപകരണങ്ങളും ഉപകരണങ്ങളും

31. ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസേർഷൻ മെഷീനുകളുടെ പ്രധാന തരങ്ങൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

പ്രധാന തരങ്ങൾ: തിരശ്ചീനം (റെസിസ്റ്ററുകൾ പോലുള്ള അക്ഷീയ ഘടകങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യം) ലംബം (ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ പോലുള്ള റേഡിയൽ ഘടകങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യം).
32. ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസേർഷൻ മെഷീനുകളുടെ സാധാരണ ഇൻസേർഷൻ കൃത്യത എന്താണ്?

ആധുനിക മെഷീനുകൾ ±0.1mm കൃത്യത കൈവരിക്കുന്നു, മിക്ക THT ഘടകങ്ങൾക്കും അനുയോജ്യമാണ്.
33. വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീനുകളുടെ ദൈനംദിന അറ്റകുറ്റപ്പണികളിൽ എന്തൊക്കെ ഉൾപ്പെടുന്നു?

സോൾഡർ പാത്രങ്ങൾ പതിവായി വൃത്തിയാക്കൽ, സോൾഡർ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ, താപനില/തരംഗ ഉയരം കാലിബ്രേഷൻ, ഫ്ലക്സ് സിസ്റ്റം ക്ലീനിംഗ്, മെക്കാനിക്കൽ ലൂബ്രിക്കേഷൻ.
34. മാനുവൽ സോളിഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനും ഉപയോഗിക്കുന്നതിനുമുള്ള പ്രധാന പോയിന്റുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

വ്യത്യസ്ത ടിപ്പ് ആകൃതികളുള്ള 30W-60W സോൾഡറിംഗ് ഇരുമ്പുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക; ഓക്സിഡേഷൻ തടയുന്നതിന് ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് ടിപ്പ് ടിൻ ചെയ്യുക.
35. THT പ്രക്രിയകളിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഫിക്‌ചറുകൾ ഏതാണ്?

സ്ഥാന കൃത്യതയും സ്ഥിരതയും ഉറപ്പാക്കാൻ PCB പൊസിഷനിംഗ് ഫിക്‌ചറുകൾ, ഘടക ഹോൾഡറുകൾ, സോൾഡറിംഗ് സപ്പോർട്ടുകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

8. ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണവും വൈകല്യ വിശകലനവും

36. THT സോളിഡിംഗിൽ സാധാരണയായി ഉണ്ടാകുന്ന തകരാറുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

കോൾഡ് ജോയിന്റുകൾ, ബ്രിഡ്ജിംഗ്, ആവശ്യത്തിന് സോൾഡർ ഇല്ലാതിരിക്കൽ, സോൾഡർ ബോളുകൾ മുതലായവ. കോൾഡ് ജോയിന്റുകൾ മോശം വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളെയാണ് സൂചിപ്പിക്കുന്നത്; ബ്രിഡ്ജിംഗ് പാഡുകൾക്കിടയിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് കാരണമാകുന്നു.
37. ജലദോഷ സന്ധികളുടെ കാരണങ്ങളും പരിഹാരങ്ങളും എന്തൊക്കെയാണ്?

കാരണങ്ങൾ: ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്ത ലീഡുകൾ, ആവശ്യത്തിന് സോൾഡറിന്റെ അഭാവം, അനുചിതമായ താപനില/സമയം, കുറഞ്ഞ ഫ്ലക്സ് പ്രവർത്തനം. പരിഹാരങ്ങൾ: ലീഡുകൾ വൃത്തിയാക്കുക, പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുക, ഉചിതമായ ഫ്ലക്സ് തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
38. പാലം തകരുന്നതിനുള്ള കാരണങ്ങളും പ്രതിരോധ നടപടികളും എന്തൊക്കെയാണ്?

കാരണങ്ങൾ: അമിതമായ സോൾഡർ, ഉയർന്ന തരംഗ ഉയരം, ചെറിയ ലെഡ് അകലം, അസമമായ ഫ്ലക്സ്. പ്രതിരോധം: സോൾഡർ വോളിയം, തരംഗ ഉയരം, പിസിബി ഡിസൈൻ, ഫ്ലക്സ് പ്രയോഗം എന്നിവ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.
39. THT സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം എങ്ങനെ പരിശോധിക്കാം?

വിഷ്വൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ (AOI), എക്സ്-റേ (AXI), ഇൻ-സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റ് (ICT). ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങൾക്കുള്ള ദൃശ്യ പരിശോധനകൾ; ആന്തരിക തണുത്ത സന്ധികൾക്കുള്ള എക്സ്-റേ.
40. THT സോളിഡറിംഗിന്റെ ഗുണനിലവാര മാനദണ്ഡങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

IPC-A-610 പ്രകാരം, സോൾഡർ സന്ധികൾ മിനുസമാർന്നതും, വിള്ളലുകളില്ലാത്തതും, ≥95% ലെഡ് കവറേജും വിശ്വസനീയമായ ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷനുകളും ഉള്ളതായിരിക്കണം.

9. പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണവും സുരക്ഷയും

41. THT പ്രക്രിയകൾക്കുള്ള പാരിസ്ഥിതിക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

അപകടകരമായ വസ്തുക്കൾ നിയന്ത്രിക്കുന്നതിന് RoHS നിർദ്ദേശങ്ങൾ പാലിക്കുക; എക്‌സ്‌ഹോസ്റ്റ് വാതകങ്ങൾ ശുദ്ധീകരിക്കുക; മാലിന്യ സോൾഡറും ഫ്ലക്സും ശരിയായി പുനരുപയോഗം ചെയ്യുക.
42. ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗ് ഓപ്പറേറ്റർമാർക്ക് എന്തെല്ലാം പ്രത്യേക ആവശ്യകതകളുണ്ട്?

ചൂട് പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള കയ്യുറകളും കണ്ണടകളും ധരിക്കുക; പൊള്ളലേറ്റതും ദോഷകരമായ വാതക ശ്വസിക്കുന്നതും തടയാൻ പതിവായി ആരോഗ്യ പരിശോധനകൾക്ക് വിധേയമാക്കുക.
43. ടിഎച്ച്ടി പ്രക്രിയകളിൽ മാലിന്യ സോൾഡറും ഫ്ലക്സും എങ്ങനെ സംസ്കരിക്കാം?

മാലിന്യ സോൾഡർ യോഗ്യതയുള്ള കമ്പനികൾ പുനരുപയോഗം ചെയ്യണം; മാലിന്യ ഫ്ലക്സ് (അപകടകരമായ രാസവസ്തു) പ്രൊഫഷണൽ അപകടകരമായ മാലിന്യ കമ്പനികൾ സീൽ ചെയ്ത് കൈകാര്യം ചെയ്യണം.
44. സോളിഡിംഗ് വർക്ക്ഷോപ്പുകൾക്കുള്ള വെന്റിലേഷൻ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

മണിക്കൂറിൽ ≥12 വായു മാറ്റങ്ങൾ വരുത്തിക്കൊണ്ട്, ദോഷകരമായ വാതക സാന്ദ്രത തൊഴിൽപരമായ എക്സ്പോഷർ പരിധിക്ക് താഴെയാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ നല്ല വായുസഞ്ചാരം നിലനിർത്തുക.
45. THT പ്രക്രിയകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന രാസവസ്തുക്കളുടെ സുരക്ഷാ മുൻകരുതലുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഫ്ലക്സും മറ്റ് രാസവസ്തുക്കളും കത്തുന്നതാണ്; തീയുടെ ഉറവിടങ്ങളിൽ നിന്ന് അകറ്റി നിർത്തുക. നശിപ്പിക്കുന്ന രാസവസ്തുക്കൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, സമ്പർക്കത്തിന് ശേഷം ഉടൻ കഴുകിക്കളയുക, നിർദ്ദേശങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് സൂക്ഷിക്കുക/ഉപയോഗിക്കുക.

10. പ്രോസസ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനും ചെലവ് നിയന്ത്രണവും

46. ടിഎച്ച്ടി പ്രക്രിയ കാര്യക്ഷമത എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

ഇൻസേർഷൻ സീക്വൻസ് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, ഹൈ-സ്പീഡ് ഓട്ടോമാറ്റിക് മെഷീനുകൾ ഉപയോഗിക്കുക, പ്രോസസ് ഫ്ലോ യുക്തിസഹമാക്കുക, ഉപകരണ സ്ഥിരത മെച്ചപ്പെടുത്തുക.
47. THT പ്രക്രിയകളുടെ പ്രധാന ചെലവ് ഘടകങ്ങൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

ഘടകങ്ങൾ, PCB, സോൾഡർ/ഫ്ലക്സ്, ഉപകരണങ്ങളുടെ മൂല്യത്തകർച്ച/പരിപാലനം, തൊഴിൽ, പരിശോധന ചെലവുകൾ.
48. ടിഎച്ച്ടി ഉൽപ്പാദനച്ചെലവ് എങ്ങനെ കുറയ്ക്കാം?

ഘടകങ്ങളുടെ ചെലവ് കുറയ്ക്കുന്നതിന് ബൾക്ക് പർച്ചേസിംഗ്, മാലിന്യം കുറയ്ക്കുന്നതിന് PCB ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, പുനർനിർമ്മാണം കുറയ്ക്കുന്നതിന് വിളവ് മെച്ചപ്പെടുത്തുക, വിഭവ വിഹിതം യുക്തിസഹമാക്കുക.
49. SMT ചെലവ് THT ചെലവുമായി എങ്ങനെ താരതമ്യം ചെയ്യും?

ടിഎച്ച്ടിയിൽ ഉപകരണ നിക്ഷേപം കുറവാണ്, പക്ഷേ തൊഴിൽ/മെറ്റീരിയൽ ചെലവ് കൂടുതലാണ്. എസ്എംടിയിൽ ഉപകരണ ചെലവ് കൂടുതലാണ്, പക്ഷേ കാര്യക്ഷമത/സാന്ദ്രത കൂടുതലാണ്, ഇത് ദീർഘകാല യൂണിറ്റ് ചെലവ് കുറയ്ക്കുന്നതിലേക്ക് നയിക്കുന്നു.
50. പ്രോസസ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനിലൂടെ THT സോളിഡിംഗ് യീൽഡ് എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

താപനില, സമയം, ഫ്ലക്സ് അളവ് എന്നിവ കൃത്യമായി നിയന്ത്രിക്കുക; ഇൻകമിംഗ് പരിശോധന ശക്തിപ്പെടുത്തുക; പതിവ് ഉപകരണ അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ; ഓപ്പറേറ്റർ പരിശീലനം.

11. പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകളും മിശ്രിത പ്രക്രിയകളും

51. മിക്സഡ് THT/SMT അസംബ്ലിയുടെ ഗുണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഉയർന്ന പവർ ഘടകങ്ങൾക്കുള്ള THT യുടെ അനുയോജ്യതയും SMT യുടെ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള മിനിയേച്ചറൈസേഷനും സംയോജിപ്പിച്ച് സങ്കീർണ്ണമായ സർക്യൂട്ട് ഡിസൈൻ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നു.
52. മിക്സഡ് THT/SMT അസംബ്ലിയുടെ പ്രക്രിയാ പ്രവാഹം എന്താണ്?

ആദ്യം SMT പ്ലേസ്മെന്റ്, പിന്നീട് THT ഇൻസേർഷനും സോൾഡറിംഗും (വേവ് അല്ലെങ്കിൽ സെലക്ടീവ് സോൾഡറിംഗ്). SMT ഘടകങ്ങൾ THT സോൾഡറിംഗ് താപനിലയെ നേരിടുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക.
53. മിക്സഡ് പ്രക്രിയകളിൽ വേവ് സോളിഡിംഗ് സമയത്ത് SMT ഘടകം വേർപെടുത്തുന്നത് എങ്ങനെ തടയാം?

SMT ഘടകങ്ങൾ ശരിയാക്കാൻ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പശ ഉപയോഗിക്കുക, ആഘാതം കുറയ്ക്കുന്നതിന് വേവ് സോൾഡറിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുക, ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത തരംഗ രൂപത്തിനായി ഇരട്ട-തരംഗം ഉപയോഗിക്കുക.
54. ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് THT-യുടെ പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഘടകങ്ങൾ, പിസിബികൾ, സോൾഡറുകൾ; കർശനമായ സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയ നിയന്ത്രണം; അധിക പരിശോധന ഘട്ടങ്ങൾ; വാക്വം സോൾഡറിംഗ് പോലുള്ള പ്രത്യേക പ്രക്രിയകളുടെ സാധ്യമായ ഉപയോഗം.
55. സൈനിക ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ THT-യുടെ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പ്രധാന പോയിന്റുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

സൈനിക മാനദണ്ഡങ്ങൾ (ഉദാ: GJB), 100% അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ പരിശോധന, കണ്ടെത്താവുന്ന സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയകൾ, നൂതന പരിശോധനകൾ (എക്സ്-റേ/അൾട്രാസോണിക്) എന്നിവ കർശനമായി പാലിക്കുക.

12. ഉയർന്നുവരുന്ന സാങ്കേതികവിദ്യകളും ഭാവി വികസനവും

56. ടിഎച്ച്ടിയുടെ ഭാവി വികസന പ്രവണതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഉയർന്ന പവർ/ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള അസംബ്ലി ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി പുതിയ മെറ്റീരിയലുകളും പ്രക്രിയകളും സംയോജിപ്പിക്കുന്നതിലൂടെ, ഓട്ടോമേഷനിലേക്കും ഇന്റലിജൻസിലേക്കും നീങ്ങുന്നു.
57. THT-യിൽ 3D പ്രിന്റിംഗിന്റെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

പ്രത്യേക പിസിബികളുടെയും ഫിക്‌ചറുകളുടെയും ദ്രുത നിർമ്മാണം സാധ്യമാക്കുന്നു, വികസന സമയവും കുറഞ്ഞ അളവിലുള്ള ഉൽപ്പാദന ചെലവും കുറയ്ക്കുന്നു.
58. ടിഎച്ച്ടിയിൽ AI യുടെ പ്രയോഗ സാധ്യതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഇന്റലിജൻസ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള സോൾഡറിംഗ് പാരാമീറ്റർ ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ, ഓട്ടോമാറ്റിക് ഡിഫെക്റ്റ് ഡിറ്റക്ഷൻ, ഉപകരണ പരാജയ പ്രവചനം എന്നിവയിലെ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ.
59. പുതിയ സോൾഡർ മെറ്റീരിയലുകൾ THT വികസനത്തെ എങ്ങനെ നയിക്കുന്നു?

പുതിയ സോൾഡറുകൾ (ഉദാ: താഴ്ന്ന താപനില, ഉയർന്ന താപ ചാലകത) പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷൻ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുകയും THT യുടെ വ്യാപ്തി വികസിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
60. ഹരിത ആവശ്യകതകൾ THT-ക്ക് എന്ത് വെല്ലുവിളികളും അവസരങ്ങളുമാണ് കൊണ്ടുവരുന്നത്?

വെല്ലുവിളികൾ: പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദ വസ്തുക്കളുടെ/പ്രക്രിയകളുടെ ആവശ്യകത. അവസരങ്ങൾ: സാങ്കേതിക നവീകരണവും പുതിയ വിപണി ആവശ്യങ്ങളും വർദ്ധിപ്പിക്കുക.

13. പ്രോസസ് പാരാമീറ്റർ ക്രമീകരണം

61. ഇടയ്ക്കിടെയുള്ള തണുത്ത സന്ധികൾക്കായി വേവ് സോളിഡിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം?

തണുത്ത സന്ധികൾ പലപ്പോഴും അപര്യാപ്തമായ താപനില/സമയം മൂലമാണ് ഉണ്ടാകുന്നത്. സോൾഡർ താപനില 5-10℃ ഉം സമ്പർക്ക സമയം 0.5-1 സെക്കൻഡും വർദ്ധിപ്പിക്കുക, ക്രമേണ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.
62. ഫ്ലക്സ് സാന്ദ്രത സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു? എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം?

കുറഞ്ഞ സാന്ദ്രത സന്ധികളിൽ തണുപ്പ് ഉണ്ടാക്കുന്നു; ഉയർന്ന സാന്ദ്രത അധിക അവശിഷ്ടത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. നിർദ്ദിഷ്ട ഗുരുത്വാകർഷണം നിരീക്ഷിക്കുക: കുറഞ്ഞതാണെങ്കിൽ കോൺസൺട്രേറ്റ് ചേർക്കുക, കൂടുതലാണെങ്കിൽ നേർപ്പിക്കുക, പ്രക്രിയ പരിധി നിലനിർത്താൻ.
63. ഓട്ടോമാറ്റിക് മെഷീനുകളിൽ ഇൻസേർഷൻ വേഗത ഗുണനിലവാരത്തെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

അമിത വേഗത ലെഡിന്റെ വിന്യാസത്തിലെ പിഴവിനോ രൂപഭേദത്തിനോ കാരണമാകുന്നു; കുറഞ്ഞ വേഗത കാര്യക്ഷമത കുറയ്ക്കുന്നു. ഗുണനിലവാരവും കാര്യക്ഷമതയും സന്തുലിതമാക്കുന്നതിന് പരീക്ഷണ ഉൽ‌പാദനത്തിലൂടെ ഒപ്റ്റിമൽ വേഗത നിർണ്ണയിക്കുക.
64. ടിഎച്ച്ടി സോൾഡറിംഗിൽ പ്രീഹീറ്റിംഗ് താപനിലയുടെ പങ്ക് എന്താണ്? അത് എങ്ങനെ സജ്ജമാക്കാം?

മുൻകൂട്ടി ചൂടാക്കുന്നത് ഈർപ്പം നീക്കം ചെയ്യുകയും താപ സമ്മർദ്ദം കുറയ്ക്കുകയും ഈർപ്പക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു. 100-150℃-ൽ സജ്ജമാക്കി, PCB മെറ്റീരിയൽ, കനം, ഘടക താപ പ്രതിരോധം എന്നിവയ്ക്കായി ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.
65. ആംബിയന്റ് താപനില THT സോളിഡിംഗിനെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

അന്തരീക്ഷ താപനിലയിലെ ഓരോ 10 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസ് മാറ്റത്തിനും, സോളിഡിംഗ് താപനില 3-5 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസ് ക്രമീകരിക്കുക. താഴ്ന്ന താപനില സോൾഡർ ദ്രാവകത കുറയ്ക്കുന്നു; ഉയർന്ന താപനില ഫ്ലക്സ് ബാഷ്പീകരണത്തെ ത്വരിതപ്പെടുത്തുന്നു. പിസിബികൾ 15 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ താഴെ ചൂടാക്കുക.
66. ടിഎച്ച്ടിയിൽ പിസിബി പാഡ് വേർപിരിയൽ എങ്ങനെ തടയാം?

സോൾഡറിംഗ് സമയം 2-4 സെക്കൻഡായി പരിമിതപ്പെടുത്തുക, ആവർത്തിച്ചുള്ള സോൾഡറിംഗ് ഒഴിവാക്കുക; Tg≥130℃ ഉള്ള PCB-കൾ ഉപയോഗിക്കുക; താഴ്ന്ന താപനിലയിലുള്ള ഹോട്ട് എയർ ഗണ്ണുകളും (≤350℃) ഫ്ലക്സ് പേസ്റ്റും ഉള്ള ഡീസോൾഡർ ഉപയോഗിക്കുക, പാഡ് ഡിറ്റാച്ച്മെന്റ് 80% ത്തിലധികം കുറയ്ക്കുക.
67. THT സോൾഡർ ജോയിന്റ് ക്ഷീണ പ്രതിരോധം എങ്ങനെ വിലയിരുത്താം?

വിള്ളൽ വ്യാപനം നിരീക്ഷിക്കുന്നതിനുള്ള തെർമൽ സൈക്കിൾ പരിശോധന (-40℃~125℃, 500 സൈക്കിളുകൾ); മൈക്രോസ്ട്രക്ചർ വിശകലനത്തിനുള്ള SEM. ക്ഷീണ ആയുസ്സ് 3x ഡിസൈൻ സുരക്ഷാ ഘടകം പാലിക്കണം.
68. THT സോളിഡിംഗിലും അതിന്റെ പ്രയോഗങ്ങളിലും നൈട്രജൻ സംരക്ഷണത്തിന്റെ പങ്ക് എന്താണ്?

14. പ്രക്രിയ വിശദാംശങ്ങളും പ്രശ്നപരിഹാരവും

69. ടിഎച്ച്ടി സോൾഡർ സന്ധികളിലെ കറുത്ത അവശിഷ്ടങ്ങൾ എങ്ങനെ കൈകാര്യം ചെയ്യാം?

കറുത്ത അവശിഷ്ടങ്ങൾ പലപ്പോഴും ഫ്ലക്സ് കാർബണൈസേഷനാണ്. കുറഞ്ഞ പ്രവർത്തനക്ഷമതയുള്ള ഫ്ലക്സ് ഉപയോഗിക്കുക, പ്രീഹീറ്റ് താപനില 10-15℃ വർദ്ധിപ്പിക്കുക, അല്ലെങ്കിൽ കഠിനമായ കേസുകളിൽ ഐസോപ്രോപൈൽ ആൽക്കഹോൾ ഉപയോഗിച്ച് അൾട്രാസോണിക് വൃത്തിയാക്കുക.
70. THT വേവ് സോളിഡറിംഗിൽ ഇരട്ട തരംഗങ്ങളുടെ പങ്ക് എന്തൊക്കെയാണ്?

ടർബുലന്റ് വേവ് (എ-വേവ്) ലീഡുകൾ വൃത്തിയാക്കുകയും സോൾഡർ പെനട്രേഷൻ മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു; സ്മൂത്ത് വേവ് (ബി-വേവ്) സന്ധികളെ രൂപപ്പെടുത്തുകയും ബ്രിഡ്ജിംഗ് ഇല്ലാതാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. 1:1.2-1:1.5 എന്ന ഉയര അനുപാതം ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
71. കൺവെയർ വേഗതയിലെ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾ THT സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

വേഗതയിലെ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾ ±5% ത്തിൽ കൂടുതലാകുമ്പോൾ സോളിഡിംഗ് സമയം അസ്ഥിരമാകും, ഇത് കോൾഡ് അല്ലെങ്കിൽ ഓവർ-സോൾഡറിംഗിന് കാരണമാകുന്നു. ±1% നുള്ളിൽ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾ പരിമിതപ്പെടുത്താൻ ക്ലോസ്ഡ്-ലൂപ്പ് സെർവോ നിയന്ത്രണം ഉപയോഗിക്കുക.
72. ടിഎച്ച്ടി സോൾഡർ സന്ധികളുടെ വൈദ്യുത സമ്പർക്ക പ്രതിരോധം എങ്ങനെ അളക്കാം?

വോൾട്ടേജ് ഡ്രോപ്പ് അളക്കാൻ 1A സ്ഥിരമായ കറന്റുള്ള ഒരു മൈക്രോ-ഓമ്മീറ്റർ ഉപയോഗിക്കുക. കോൺടാക്റ്റ് റെസിസ്റ്റൻസ് ≤5mΩ ആയിരിക്കണം (ഉയർന്ന കറന്റ് സന്ധികൾക്ക് ≤1mΩ).
73. ഇ.വി. ചാർജിംഗ് പൈലുകളിൽ ടി.എച്ച്.ടി.യുടെ പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

IP67 സംരക്ഷണം ആവശ്യമാണ്, 85℃/85%RH ഈർപ്പം 1000 മണിക്കൂർ നേരത്തേക്ക് വാർദ്ധക്യ പ്രതിരോധം ആവശ്യമാണ്; ഉയർന്ന കറന്റ് ടെർമിനലുകൾക്ക് ≤0.5mΩ കോൺടാക്റ്റ് റെസിസ്റ്റൻസും ≥50N ടെൻസൈൽ ശക്തിയും ഉണ്ടായിരിക്കണം.

15. പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകളും ഉപകരണ പരിപാലനവും

74. ഫ്ലക്സ് സോളിഡ് ഉള്ളടക്കവും THT സോളിഡിംഗും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം എന്താണ്?

ഖര ഉള്ളടക്കം സാധാരണയായി 10%-25% ആയിരിക്കും. ഉയർന്ന ഉള്ളടക്കം അവശിഷ്ടം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു; കുറഞ്ഞ ഉള്ളടക്കം ഓക്സൈഡ് നീക്കം കുറയ്ക്കുന്നു. ലെഡ് രഹിത സോൾഡറിംഗിന് 15%-20% ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
75. THT ഇൻസേർഷനുശേഷം കമ്പോണന്റ് ടിൽറ്റിംഗ് എങ്ങനെ പരിഹരിക്കാം?

നോസൽ മർദ്ദം (0.4-0.6MPa) പരിശോധിക്കുക, ഫീഡർ സ്ഥാന കൃത്യത ക്രമീകരിക്കുക (≤0.1mm പിശക്), ഭാരമുള്ള ഘടകങ്ങൾക്ക് മുൻകൂട്ടി തയ്യാറാക്കിയ പശ ഉപയോഗിക്കുക.
76. THT-യ്‌ക്കായി PCB സോൾഡർ മാസ്‌ക് ഓപ്പണിംഗ് സൈസ് എങ്ങനെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാം?

മാസ്ക് മലിനീകരണം തടയുന്നതിനും വിളവ് ~15% മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും ദ്വാരങ്ങൾ ഓരോ വശത്തുമുള്ള പാഡുകളേക്കാൾ 0.1-0.2mm വലുതായിരിക്കണം.
77. THT ഉപകരണങ്ങൾക്കായുള്ള പ്രധാന ദൈനംദിന പരിശോധനകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

സോൾഡർ പോട്ട് താപനില (±3℃), ഫ്ലക്സ് സാന്ദ്രത (±5% ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾ), തരംഗ ഉയരം (1.5-2.5mm), കൺവെയർ ടെൻഷൻ (20-30N), ഗ്രൗണ്ട് റെസിസ്റ്റൻസ് (≤4Ω) എന്നിവ പരിശോധിക്കുക.
78. AOI വഴി THT സോൾഡർ വൈകല്യങ്ങൾ എങ്ങനെ തിരിച്ചറിയാം?

സന്ധിയുടെ ആകൃതി, നിറം, വെറ്റിംഗ് ആംഗിൾ (≤30°) എന്നിവയ്ക്കായി പാരാമീറ്ററുകൾ സജ്ജമാക്കുക, ≥95% വൈകല്യ കണ്ടെത്തൽ നിരക്കിന് മെഷീൻ ലേണിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക.

16. പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകളും വിശ്വാസ്യതയും

79. ടിഎച്ച്ടിയിൽ ട്രാൻസ്‌ഫോർമർ ലെഡ് സോൾഡറിംഗിനുള്ള പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

മൾട്ടി-ലീഡുകൾക്ക് ക്രോസ്-സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക, സോൾഡറിംഗ് സമയം 4-6 സെക്കൻഡായി വർദ്ധിപ്പിക്കുക; ≤3℃/W താപ പ്രതിരോധമുള്ള വെള്ളി അടങ്ങിയ സോൾഡർ (ഉദാ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5) പ്രയോഗിക്കുക.
80. ഉയരം THT സോളിഡിംഗിനെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

ഓരോ 1000 മീറ്റർ ഉയര വർദ്ധനവിനും അന്തരീക്ഷമർദ്ദം 10% കുറയുന്നു, സോൾഡർ തിളനില 5-8°C കുറയുന്നു. സോൾഡറിംഗ് താപനില കുറയ്ക്കുകയും ഫ്ലക്സ് പ്രവർത്തനം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുക.
81. ടിഎച്ച്ടിയിൽ ഒറ്റ രൂപത്തിലുള്ള ഘടക ഉൾപ്പെടുത്തൽ എങ്ങനെ കൈകാര്യം ചെയ്യാം?

±0.02mm കൃത്യതയ്ക്കായി ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കിയ ഫിക്‌ചറുകളോ റോബോട്ട് വിഷൻ ഗൈഡൻസോ ഉപയോഗിക്കുക; കൃത്യമായ ഫിറ്റിനായി ക്രമരഹിത ലീഡുകൾ മുൻകൂട്ടി രൂപപ്പെടുത്തുക.
82. THT സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ വെളുത്തതായി മാറുന്നത് എന്തുകൊണ്ട്, അത് എങ്ങനെ ശരിയാക്കാം?

വെളുത്ത പാടുകൾ ഉണ്ടാകുന്നത് മാലിന്യങ്ങൾ (ഉദാ: സിങ്ക്) അല്ലെങ്കിൽ അമിത ചൂടാക്കൽ (>270℃) മൂലമാണ്. സോൾഡർ മാറ്റി 230-260℃ താപനില നിലനിർത്തുക.
83. THT ഉപകരണങ്ങളുടെ വാർഷിക കാലിബ്രേഷനിൽ എന്താണ് ഉൾപ്പെടുന്നത്?

കോർ പാരാമീറ്ററുകൾക്കായി താപനില പ്രൊഫൈൽ (±5℃), തരംഗ ഉയരം (±0.1mm), ഫ്ലക്സ് വോളിയം (±10%), സമയം (±0.1s) എന്നിവ കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുക.

17. ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണവും വ്യവസായ മാനദണ്ഡങ്ങളും

84. THT ഫസ്റ്റ്-പാസ് യീൽഡ് എങ്ങനെ കണക്കാക്കാം?

ഫസ്റ്റ്-പാസ് യീൽഡ് = (ആകെ യൂണിറ്റുകൾ - ഫസ്റ്റ്-ഫെയിൽ യൂണിറ്റുകൾ)/ആകെ യൂണിറ്റുകൾ × 100%. മികച്ച ലെവൽ ≥98%.
85. റെയിൽവേ സിഗ്നലിംഗ് ഉപകരണങ്ങളിൽ THT-യുടെ സർട്ടിഫിക്കേഷൻ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

EN 50121 EMC, EN 50155 എന്നീ പരിസ്ഥിതി വിശ്വാസ്യതാ സർട്ടിഫിക്കേഷൻ ആവശ്യമാണ്. സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ 3 മണിക്കൂർ നേരത്തേക്ക് 5-50Hz/2g വൈബ്രേഷൻ പരിശോധനയിൽ വിജയിക്കണം.
86. പിസിബി പ്രീഹീറ്റ് ചരിവ് ടിഎച്ച്ടി സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

ചരിവ് 1-3℃/സെക്കൻഡിൽ ചൂടാക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. അമിതമായ ചരിവ് താപ സമ്മർദ്ദത്തിന് കാരണമാകുന്നു; അപര്യാപ്തമായ ചരിവ് ഫ്ലക്സ് സജീവമാക്കൽ കുറയ്ക്കുന്നു. ശരിയായ ചരിവ് 20% വൈകല്യങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നു.
87. ടിഎച്ച്ടി സോൾഡറുകളുടെ സോൾഡറബിലിറ്റി എങ്ങനെ വിലയിരുത്താം?

വെറ്റിംഗ് ബാലൻസ് ടെസ്റ്റ് ഉപയോഗിക്കുക: ഒപ്റ്റിമൽ പ്രകടനത്തിനായി Sn-Pb സോൾഡർ 235℃-ൽ പീക്ക് വെറ്റിംഗ് ഫോഴ്‌സ് ≤2s-ൽ എത്തണം, അല്ലെങ്കിൽ വെറ്റിംഗ് ആംഗിൾ ≤25°-ൽ എത്തണം.
88. ടിഎച്ച്ടിയിൽ കണക്ടർ സോൾഡർ ജോയിന്റ് അയവ് സംഭവിക്കുന്നത് എങ്ങനെ തടയാം?

10-15N・m ആന്റി-ലൂസണിംഗ് ടോർക്കിനായി ത്രെഡ്‌ലോക്കർ (ഉദാ. ലോക്റ്റൈറ്റ് 243) പ്രയോഗിക്കുക, അല്ലെങ്കിൽ വൈബ്രേഷൻ പ്രതിരോധത്തിനായി മെക്കാനിക്കൽ ലാച്ചുകൾ ഉപയോഗിക്കുക.

18. പ്രോസസ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനും ഉയർന്നുവരുന്ന സാങ്കേതികവിദ്യകളും

89. സോളിഡിംഗ് ഫ്രീക്വൻസി THT ജോയിന്റ് വിശ്വാസ്യതയെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

ആവർത്തിച്ചുള്ള സോളിഡിംഗ് >3 മടങ്ങ് ഇന്റർമെറ്റാലിക് പാളിയുടെ കനം 50% വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ക്ഷീണ ആയുസ്സ് 60% കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ഒരു ജോയിന്റിൽ ≤2 സോളിഡിംഗ് ശ്രമങ്ങളായി പരിമിതപ്പെടുത്തുക.
90. THT-യിൽ സോൾഡർ ഡ്രോസ് ജനറേഷൻ നിരക്ക് എങ്ങനെ കണക്കാക്കാം?

ഡ്രോസ് നിരക്ക് = (ഉപയോഗിച്ച ആകെ സോൾഡർ - ഫലപ്രദമായി ഉപയോഗിച്ച സോൾഡർ)/ഉപയോഗിച്ച ആകെ സോൾഡർ × 100%. സാധാരണ നിയന്ത്രണം ≤3%-5%.
91. സൈനിക ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ THT-യുടെ ശുചിത്വ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഇലക്ട്രോകെമിക്കൽ മൈഗ്രേഷൻ തടയുന്നതിന് അയോൺ ക്രോമാറ്റോഗ്രാഫി വഴി പരീക്ഷിച്ച, ഉപരിതല അയോണിക് മലിനീകരണം ≤1.0μg/cm² ഉള്ള MIL-P-28809 മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കണം.
92. THT വേവ് സോൾഡറിംഗിൽ കൂളിംഗ് നിരക്ക് എങ്ങനെ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാം?

ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് 3-5℃/സെക്കൻഡ് ആണ്. അമിത വേഗത വിള്ളലിന് കാരണമാകുന്നു; വളരെ മന്ദഗതിയിലുള്ളത് കാര്യക്ഷമത കുറയ്ക്കുന്നു. കൃത്യത നിയന്ത്രണത്തിനായി നിർബന്ധിത വായു + വെള്ളം തണുപ്പിക്കൽ ഉപയോഗിക്കുക.
93. ഉയർന്നുവരുന്ന സോളിഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യകളുമായി (ഉദാ: ലേസർ സോളിഡിംഗ്) THT എവിടെ സംയോജിപ്പിക്കാൻ കഴിയും?

ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള മിക്സഡ് ബോർഡുകളിൽ, SMT-ക്ക് ലേസർ സോൾഡറിംഗും ഉയർന്ന പവർ THT ഘടകങ്ങൾക്ക് വേവ് സോൾഡറിംഗും ഉപയോഗിക്കുക; അല്ലെങ്കിൽ THT വൈകല്യങ്ങൾ പരിഹരിക്കുന്നതിന് ലേസർ പുനർനിർമ്മാണം നടത്തുക.

ത്രൂ ഹോൾ ഇൻസേർഷൻ ടെക്നോളജി THT

1. അടിസ്ഥാന ആശയങ്ങളും തത്വങ്ങളും

1. ത്രൂ ഹോൾ ടെക്നോളജി (THT) എന്താണ്?

2. ടിഎച്ച്ടിയും സർഫേസ് മൗണ്ട് ടെക്നോളജിയും (എസ്എംടി) തമ്മിലുള്ള പ്രധാന വ്യത്യാസങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

3. ടിഎച്ച്ടിയുടെ അടിസ്ഥാന പ്രക്രിയ എന്താണ്?

4. ടിഎച്ച്ടിക്ക് അനുയോജ്യമായ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

5. THT പ്രക്രിയയിൽ PCB-യുടെ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വിയ വ്യാസം എത്രയാണ്?

2. ഘടകഭാഗവും പിൻ കൈകാര്യം ചെയ്യലും

6. THT ഘടക ലീഡുകളുടെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ആകൃതികൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

7. ഘടക ലീഡുകളുടെ സോൾഡറബിലിറ്റി ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

8. ഘടക ലീഡുകളുടെ സോൾഡറബിലിറ്റി എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

9. THT ഘടകങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമായ ലീഡ് നീളം എന്താണ്?

10. വ്യത്യസ്ത ലെഡ് വസ്തുക്കൾ സോളിഡിംഗിനെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

3. പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുമായി (പിസിബി) ബന്ധപ്പെട്ടത്

11. THT പ്രക്രിയയിൽ PCB മെറ്റീരിയലുകൾക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

12. PCB വയകൾക്കുള്ള ടോളറൻസ് മാനദണ്ഡങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

13. ടിഎച്ച്ടി സോളിഡിംഗ് സമയത്ത് പിസിബി രൂപഭേദം എങ്ങനെ തടയാം?

14. ഭിത്തിയുടെ പരുക്കൻത വഴി സോളിഡിംഗിനെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

15. THT-യിലെ മൾട്ടി-ലെയർ PCB-കൾക്കുള്ള പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

4. വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയ - വേവ് സോൾഡറിംഗ്

16. വേവ് സോളിഡിംഗിന്റെ അടിസ്ഥാന തത്വം എന്താണ്?

17. വേവ് സോളിഡിംഗിനുള്ള സാധാരണ സോൾഡർ താപനില എന്താണ്?

18. വേവ് സോളിഡിംഗിനുള്ള സാധാരണ സോളിഡിംഗ് സമയം എത്രയാണ്?

19. വേവ് സോളിഡിംഗിൽ തരംഗ ഉയരം എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം?

20. വേവ് സോളിഡിംഗിലെ ഫ്ലക്സ് പ്രയോഗ രീതികളും അവയുടെ സവിശേഷതകളും എന്തൊക്കെയാണ്?

5. വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയ - മാനുവൽ വെൽഡിങ്ങും മറ്റുള്ളവയും

21. THT ഘടകങ്ങളുടെ മാനുവൽ സോളിഡിംഗ് സമയവും താപനിലയും എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?

22. ഡിപ്പ് സോളിഡിംഗിന്റെ സവിശേഷതകളും പ്രയോഗങ്ങളും എന്തൊക്കെയാണ്?

23. സെലക്ടീവ് സോളിഡിംഗിന്റെ ഗുണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

24. THT ഘടകങ്ങൾക്ക് റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കാമോ?

25. വ്യത്യസ്ത സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയകൾക്കുള്ള സോൾഡർ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

6. സോൾഡറും ഫ്ലക്സും

26. ടിഎച്ച്ടി സോൾഡറുകളുടെ പൊതുവായ കോമ്പോസിഷനുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

27. ലെഡ്-ഫ്രീ, ലെഡ് സോൾഡറുകൾ തമ്മിലുള്ള സോളിഡിംഗ് പ്രകടനത്തിലെ വ്യത്യാസങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

28. ഫ്ലക്സിന്റെ പ്രധാന പങ്ക് എന്താണ്?

29. ഫ്ലക്സ് പ്രവർത്തന നിലകളെ എങ്ങനെയാണ് തരംതിരിക്കുന്നത്?

30. സർക്യൂട്ടുകളിൽ ഫ്ലക്സ് അവശിഷ്ടങ്ങളുടെ ഫലങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

7. ഉപകരണങ്ങളും ഉപകരണങ്ങളും

31. ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസേർഷൻ മെഷീനുകളുടെ പ്രധാന തരങ്ങൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

32. ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസേർഷൻ മെഷീനുകളുടെ സാധാരണ ഇൻസേർഷൻ കൃത്യത എന്താണ്?

33. വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീനുകളുടെ ദൈനംദിന അറ്റകുറ്റപ്പണികളിൽ എന്തൊക്കെ ഉൾപ്പെടുന്നു?

35. THT പ്രക്രിയകളിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഫിക്‌ചറുകൾ ഏതാണ്?

8. ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണവും വൈകല്യ വിശകലനവും

36. THT സോളിഡിംഗിൽ സാധാരണയായി ഉണ്ടാകുന്ന തകരാറുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

37. ജലദോഷ സന്ധികളുടെ കാരണങ്ങളും പരിഹാരങ്ങളും എന്തൊക്കെയാണ്?

38. പാലം തകരുന്നതിനുള്ള കാരണങ്ങളും പ്രതിരോധ നടപടികളും എന്തൊക്കെയാണ്?

39. THT സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം എങ്ങനെ പരിശോധിക്കാം?

40. THT സോളിഡറിംഗിന്റെ ഗുണനിലവാര മാനദണ്ഡങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

9. പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണവും സുരക്ഷയും

41. THT പ്രക്രിയകൾക്കുള്ള പാരിസ്ഥിതിക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

42. ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗ് ഓപ്പറേറ്റർമാർക്ക് എന്തെല്ലാം പ്രത്യേക ആവശ്യകതകളുണ്ട്?

43. ടിഎച്ച്ടി പ്രക്രിയകളിൽ മാലിന്യ സോൾഡറും ഫ്ലക്സും എങ്ങനെ സംസ്കരിക്കാം?

44. സോളിഡിംഗ് വർക്ക്ഷോപ്പുകൾക്കുള്ള വെന്റിലേഷൻ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

45. THT പ്രക്രിയകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന രാസവസ്തുക്കളുടെ സുരക്ഷാ മുൻകരുതലുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

10. പ്രോസസ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനും ചെലവ് നിയന്ത്രണവും

46. ​​ടിഎച്ച്ടി പ്രക്രിയ കാര്യക്ഷമത എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

47. THT പ്രക്രിയകളുടെ പ്രധാന ചെലവ് ഘടകങ്ങൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

48. ടിഎച്ച്ടി ഉൽപ്പാദനച്ചെലവ് എങ്ങനെ കുറയ്ക്കാം?

49. SMT ചെലവ് THT ചെലവുമായി എങ്ങനെ താരതമ്യം ചെയ്യും?

50. പ്രോസസ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനിലൂടെ THT സോളിഡിംഗ് യീൽഡ് എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

11. പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകളും മിശ്രിത പ്രക്രിയകളും

51. മിക്സഡ് THT/SMT അസംബ്ലിയുടെ ഗുണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

52. മിക്സഡ് THT/SMT അസംബ്ലിയുടെ പ്രക്രിയാ പ്രവാഹം എന്താണ്?

53. മിക്സഡ് പ്രക്രിയകളിൽ വേവ് സോളിഡിംഗ് സമയത്ത് SMT ഘടകം വേർപെടുത്തുന്നത് എങ്ങനെ തടയാം?

54. ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് THT-യുടെ പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

55. സൈനിക ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ THT-യുടെ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പ്രധാന പോയിന്റുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

12. ഉയർന്നുവരുന്ന സാങ്കേതികവിദ്യകളും ഭാവി വികസനവും

56. ടിഎച്ച്ടിയുടെ ഭാവി വികസന പ്രവണതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

57. THT-യിൽ 3D പ്രിന്റിംഗിന്റെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

58. ടിഎച്ച്ടിയിൽ AI യുടെ പ്രയോഗ സാധ്യതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

59. പുതിയ സോൾഡർ മെറ്റീരിയലുകൾ THT വികസനത്തെ എങ്ങനെ നയിക്കുന്നു?

60. ഹരിത ആവശ്യകതകൾ THT-ക്ക് എന്ത് വെല്ലുവിളികളും അവസരങ്ങളുമാണ് കൊണ്ടുവരുന്നത്?

13. പ്രോസസ് പാരാമീറ്റർ ക്രമീകരണം

61. ഇടയ്ക്കിടെയുള്ള തണുത്ത സന്ധികൾക്കായി വേവ് സോളിഡിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം?

62. ഫ്ലക്സ് സാന്ദ്രത സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു? എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം?

63. ഓട്ടോമാറ്റിക് മെഷീനുകളിൽ ഇൻസേർഷൻ വേഗത ഗുണനിലവാരത്തെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

64. ടിഎച്ച്ടി സോൾഡറിംഗിൽ പ്രീഹീറ്റിംഗ് താപനിലയുടെ പങ്ക് എന്താണ്? അത് എങ്ങനെ സജ്ജമാക്കാം?

65. ആംബിയന്റ് താപനില THT സോളിഡിംഗിനെ എങ്ങനെ ബാധിക്കുന്നു?

66. ടിഎച്ച്ടിയിൽ പിസിബി പാഡ് വേർപിരിയൽ എങ്ങനെ തടയാം?

67. THT സോൾഡർ ജോയിന്റ് ക്ഷീണ പ്രതിരോധം എങ്ങനെ വിലയിരുത്താം?

46. ടിഎച്ച്ടി പ്രക്രിയ കാര്യക്ഷമത എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?