കുറഞ്ഞ നഷ്ടം പിസിബി

ഡൈഇലക്ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കം (Dk), Df മൂല്യം എന്നിവ അടിസ്ഥാനമാക്കി വിലയിരുത്തുക. കുറഞ്ഞ നഷ്ടമുള്ള വസ്തുക്കൾക്ക് ഉയർന്ന ആവൃത്തികളിൽ കുറഞ്ഞ Df ഉം ശക്തമായ Dk സ്ഥിരതയും ഉണ്ട്.

5G ആശയവിനിമയങ്ങൾ (മില്ലിമീറ്റർ തരംഗം), ഉപഗ്രഹ ആശയവിനിമയങ്ങൾ (Ka ബാൻഡ്), റഡാർ സംവിധാനങ്ങൾ (30GHz-ന് മുകളിൽ), അതിവേഗ ഡിജിറ്റൽ സർക്യൂട്ടുകൾ (28Gbps+) എന്നിവ ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.

സാധാരണയായി 2-5 മടങ്ങ് കൂടുതലാണ്. ഉദാഹരണത്തിന്, FR-4 ന് ഏകദേശം 100 CNY/m² വിലവരും, അതേസമയം Rogers RO4350B ന് 500-800 CNY/m² വരെയാണ് വില.

Df-ൽ ഓരോ 0.001 കുറവ് വരുമ്പോഴും, 10GHz സിഗ്നലുകളുടെ ട്രാൻസ്മിഷൻ നഷ്ടം ഏകദേശം 0.5dB/10cm കുറയുന്നു, ഇത് സിഗ്നൽ സമഗ്രത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.

റോജേഴ്‌സ് RO4350B: -40°C~280°C; ഐസോള 370HR: -55°C~280°C.

അതെ, ഇതിന് സങ്കീർണ്ണമായ ഹൈ-സ്പീഡ് സർക്യൂട്ട് ഡിസൈൻ നേടാൻ കഴിയും, എന്നാൽ ഇന്റർലെയർ അലൈൻമെന്റ് കൃത്യത നിയന്ത്രിക്കണം (≤±50μm).

ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈനുകളുടെ സ്വഭാവ ഇം‌പെഡൻസ് ആവശ്യകതകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി തിരഞ്ഞെടുക്കുക. ഉദാഹരണത്തിന്, 50Ω മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ലൈനുകൾ സാധാരണയായി Dk 2.2-3.5 ഉള്ള മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

അതെ, ഈർപ്പം ആഗിരണം Dk ഉം Df ഉം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു. ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് ഈർപ്പം നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി 125°C ൽ 4 മണിക്കൂർ ബേക്ക് ചെയ്യാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

മിക്കതും UL94 V-0 നിലവാരം പാലിക്കുന്നു. ചില സെറാമിക് അധിഷ്ഠിത വസ്തുക്കൾക്ക് ജ്വാല പ്രതിരോധക ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് അധിക ചികിത്സ ആവശ്യമാണ്.

ലൈൻ വീതി, ഡൈഇലക്ട്രിക് കനം, കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത (Ra≤0.5μm) എന്നിവയുടെ കൃത്യമായ കണക്കുകൂട്ടലിലൂടെയും, സിമുലേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനിലൂടെയും നിയന്ത്രണം.

വലത്-കോണ്‍ ട്രെയ്‌സുകള്‍ ഒഴിവാക്കുക (പ്രതിഫലനം ~10% വര്‍ദ്ധിപ്പിക്കുന്നു), വിയാസുകളുടെ എണ്ണം നിയന്ത്രിക്കുക (ഓരോ വിയാസും ~0.2dB നഷ്ടം അവതരിപ്പിക്കുന്നു), തുല്യ നീളമുള്ള ട്രെയ്‌സുകള്‍ (വ്യതിയാനം

ലൈൻ സ്‌പെയ്‌സിങ്ങിന് 3W നിയമം പാലിക്കുക (ലൈൻ വീതിയുടെ 3 മടങ്ങ്), ഗ്രൗണ്ട് ഐസൊലേഷൻ ഉപയോഗിക്കുക, സമാന്തര ട്രെയ്‌സുകളുടെ നീളം കുറയ്ക്കുക.

പവർ നോയ്‌സ് കുറയ്ക്കുന്നതിന് (~20dB വരെ EMI അടിച്ചമർത്തുക) പവർ-ഗ്രൗണ്ട് ലെയർ അകലം ≤0.1mm ഉള്ള ഒരു സിമെട്രിക് സ്റ്റാക്കിംഗ് ഘടന ഉപയോഗിക്കുക.

അതെ, പക്ഷേ ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ പരുക്കൻത നിയന്ത്രിക്കണം (Ra≤1μm); അല്ലെങ്കിൽ, ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ ഓരോ ഇഞ്ചിനും 0.3dB നഷ്ടം ചേർക്കപ്പെടും.

നിർണായകം. ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു. ≥1W/mK താപ ചാലകതയുള്ള ഡൈഇലക്ട്രിക് വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുക.

റിട്ടേൺ നഷ്ടം -20dB (10GHz ബാൻഡ്)-ൽ താഴെയായി നിലനിർത്താൻ മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ബാലണുകളും LC മാച്ചിംഗ് സർക്യൂട്ടുകളും ഉപയോഗിക്കുക.

അതെ. ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി കോൺടാക്റ്റ് പ്രകടനത്തെ ഓക്സീകരണം ബാധിക്കാതിരിക്കാൻ പാഡുകൾ കട്ടിയുള്ള സ്വർണ്ണം (കനം ≥3μm) കൊണ്ട് പൂശണം.

1:1 ലൈൻ വീതി-സ്പെയ്സിംഗ് അനുപാതം നിലനിർത്തുക, 100Ω±5% ൽ ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രിക്കുക, സമാന്തര പിശക്

പ്രതിഫലന ഗുണകം 0.1 (18GHz ബാൻഡ്)-ൽ താഴെയായി നിലനിർത്താൻ Thevenin അല്ലെങ്കിൽ AC ടെർമിനേഷൻ മാച്ചിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക.

ലാമിനേഷൻ താപനില (വ്യതിയാനം ±2°C), ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ഡ്രില്ലിംഗ് (അപ്പർച്ചർ ടോളറൻസ് ±25μm), യൂണിഫോം ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് എന്നിവയിൽ കർശനമായ നിയന്ത്രണം ആവശ്യമാണ്.

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് (കുറഞ്ഞ അപ്പേർച്ചർ 0.1mm) അല്ലെങ്കിൽ CNC ഡ്രില്ലിംഗ് (കുറഞ്ഞ അപ്പേർച്ചർ 0.2mm), ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ പരുക്കൻത നിയന്ത്രിക്കൽ.

അനുചിതമായ ലാമിനേഷൻ ഡൈഇലക്ട്രിക് ഡീലാമിനേഷനു കാരണമാകുന്നു. 5-8MPa മർദ്ദം നിയന്ത്രിച്ചുള്ള വാക്വം ലാമിനേഷൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

സാധാരണ ചെമ്പ് ഫോയിലിനെ അപേക്ഷിച്ച് RTF കോപ്പർ ഫോയിൽ (Ra≤0.3μm) ഉപയോഗിക്കുക, ഇത് നഷ്ടം 15%-20% കുറയ്ക്കുന്നു.

ലാമിനേഷനുശേഷം സ്ട്രെസ് ഒഴിവാക്കാൻ 150°C യിൽ 2 മണിക്കൂർ ബേക്ക് ചെയ്യുക, വാർപേജ് ≤0.7% ആയിരിക്കും.

ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസിയിൽ, ഉയർന്ന താപനിലയിൽ OSP ഓക്സീകരണം ഒഴിവാക്കാൻ ENIG അല്ലെങ്കിൽ ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ സിൽവർ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു, ഇത് നഷ്ടം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

പരമ്പരാഗത പ്രക്രിയ: 4mil/4mil; നൂതന പ്രക്രിയ: 2mil/2mil.

സോൾഡർ മാസ്ക് Df ≤0.02 ആയിരിക്കണം. അമിതമായ കനം നഷ്ടം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു (10μm ന് 0.1dB/10cm).

ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള LDI എക്‌സ്‌പോഷർ മെഷീനുകളും (അലൈൻമെന്റ് കൃത്യത ±25μm) മെക്കാനിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് പിന്നുകളും ഉപയോഗിക്കുക.

ഏകദേശം 10%-15%, പ്രധാനമായും ഡൈഇലക്ട്രിക് ഡീലാമിനേഷനും ഇം‌പെഡൻസ് പാലിക്കാത്തതും കാരണം.

ടാർഗെറ്റ് ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡ് ഉൾക്കൊള്ളുന്ന മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ടെസ്റ്റ് ഫിക്‌ചറുകളുള്ള ഒരു വെക്റ്റർ നെറ്റ്‌വർക്ക് അനലൈസർ (VNA) ഉപയോഗിക്കുക.

സിംഗിൾ-എൻഡ് ഇം‌പെഡൻസ് ±10%, ഡിഫറൻഷ്യൽ ഇം‌പെഡൻസ് ±8%, ഒന്നിലധികം സ്ഥാനങ്ങളിൽ സാമ്പിൾ ആവശ്യമാണ്.

പീൽ ശക്തി പരിശോധനയിലൂടെ, കോപ്പർ ഫോയിലിനും ഡൈഇലക്ട്രിക് പാളിക്കും ഇടയിലുള്ള ബോണ്ട് ശക്തി ≥1.5N/mm ആവശ്യമാണ്.

TDR അല്ലെങ്കിൽ VNA ഉപയോഗിക്കുക. 10cm ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈൻ ≤3dB (10GHz) ന്റെ ടെസ്റ്റ് നഷ്ടം.

ഡീലാമിനേഷനോ ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകളോ ആവശ്യമില്ലാതെ, തെർമൽ ഷോക്ക് ടെസ്റ്റിംഗ് (260°C, 10 സൈക്കിളുകൾ) നടത്തുക.

റേഡിയേഷൻ എമിഷൻ EN 55032 ക്ലാസ് B അനുസരിച്ചായിരിക്കണം, ഷീൽഡിംഗ് ഫലപ്രാപ്തി ≥40dB (1GHz) ആയിരിക്കണം.

എസ്-പാരാമീറ്റർ പരിശോധനയിലൂടെ, ≤0.5dB (15GHz) വഴി ഒരു സിംഗിളിന്റെ ഇൻസേർഷൻ നഷ്ടം ആവശ്യമാണ്.

കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്ത ടെസ്റ്റ് ഫിക്‌ചറുകളും ഉപകരണങ്ങളും ഉപയോഗിച്ചുള്ള പരിശോധന പിശക് ≤±0.05.

പ്രകടനത്തിലെ കുറവ്

ഐ ഡയഗ്രം ടെസ്റ്റ് (കണ്ണിന്റെ ഉയരം ≥80%), ജിറ്റർ ടെസ്റ്റ് (UI യുടെ RJ+DJ ≤5%), ക്രോസ്‌ടോക്ക് ടെസ്റ്റ് (നിയർ-എൻഡ് ക്രോസ്‌ടോക്ക് ≤-30dB).

AAU (ആക്ടീവ് ആന്റിന യൂണിറ്റ്), RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് മൊഡ്യൂളുകൾ, മില്ലിമീറ്റർ വേവ് ബാൻഡുകളിൽ (24-40GHz) കുറഞ്ഞ നഷ്ടം ആവശ്യമാണ്.

PCIe 5.0 (32GT/s), DDR5 (6400Mbps) പോലുള്ള ഹൈ-സ്പീഡ് ഇന്റർഫേസുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുക, സിഗ്നൽ അറ്റന്യൂവേഷൻ കുറയ്ക്കുക.

ഡിസൈൻ വഴി മെറ്റീരിയൽ Df, കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത, സോൾഡർ മാസ്കിന്റെ കനം എന്നിവ പരിശോധിക്കുക.

ഡൈഇലക്ട്രിക് കനം വ്യതിയാനം, ലൈൻ വീതി പ്രോസസ്സിംഗ് പിശകുകൾ, Dk വ്യതിയാനത്തിന് കാരണമാകുന്ന അസമമായ ലാമിനേഷൻ മർദ്ദം.

തെർമൽ വയാസ് (വ്യാസം ≥0.4mm, അകലം ≤1mm) വർദ്ധിപ്പിക്കുക, തെർമൽ ഗ്യാപ്പ് വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുക.

ലാമിനേഷൻ പാരാമീറ്ററുകളും മെറ്റീരിയലിന്റെ ഈർപ്പവും പരിശോധിക്കുക, ഉയർന്ന താപനിലയിൽ സംഭരണം ഒഴിവാക്കുക.

റെസൊണൻസ് വഴി പവർ ലെയർ കപ്ലിംഗിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കാൻ നിയർ-ഫീൽഡ് പ്രോബ് സ്കാനിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക.

അതെ, ADAS മില്ലിമീറ്റർ വേവ് റഡാറുകൾക്ക് (77GHz) അനുയോജ്യമാണ്, പക്ഷേ AEC-Q200 വിശ്വാസ്യത മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കണം.

ഗ്രൗണ്ട് വേലികൾ (≤50 മില്യൺ അകലം) ചേർത്ത് അരികുകൾ തരംഗ-ആഗിരണം ചെയ്യുന്ന വസ്തുക്കൾ കൊണ്ട് മൂടുക.

ലെയർ ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, സ്റ്റാൻഡേർഡ് മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കുക, വൻതോതിൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുക (യൂണിറ്റ് വില ~30% കുറയ്ക്കുക).

ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള FR-4 മെറ്റീരിയലുകൾ (ഉദാ: മെഗ്‌ട്രോൺ 6, Df=0.012) പരിഗണിക്കുക, ഇത് ചെലവ് ~40% കുറയ്ക്കുന്നു.

യഥാർത്ഥ പ്രവർത്തന ആവൃത്തിയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി മെറ്റീരിയലുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക, ഉദാഹരണത്തിന്, 2-6GHz-നുള്ള മീഡിയം-ലോസ് മെറ്റീരിയലുകൾ.

മെറ്റീരിയൽ യൂണിറ്റ് വില, പ്രക്രിയ സങ്കീർണ്ണത (ഉദാ: മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡുകൾ, ബ്ലൈൻഡ്/ബറീഡ് വിയാസ്), വിളവ് നിരക്ക്.

പാനൽ ഡിസൈൻ ഉപയോഗിക്കുക, പ്രക്രിയകൾ ലളിതമാക്കുക (ഉദാ: ബ്ലൈൻഡ്/ബറിഡ് വിയാസ് കുറയ്ക്കുക), പ്രാദേശിക വിതരണക്കാരെ തിരഞ്ഞെടുക്കുക.

ഇറക്കുമതി ചെയ്ത വസ്തുക്കൾ: ~4-6 ആഴ്ച; ആഭ്യന്തര ബദലുകൾ: 2-3 ആഴ്ചയായി കുറച്ചു.

അതെ, മെറ്റീരിയൽ പാഴാക്കുന്നത് കുറയ്ക്കുന്നതിന് ലെയറുകളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുകയും സ്റ്റാൻഡേർഡ് മെറ്റീരിയൽ വലുപ്പങ്ങൾ (ഉദാ: 18"×24") ഉപയോഗിക്കുകയും ചെയ്യുക.

മെറ്റീരിയൽ ചെലവുകൾ, പ്രോസസ്സിംഗ് ചെലവുകൾ, പുനർനിർമ്മാണ ഫീസ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, മൊത്തം ചെലവിന്റെ ~15%-20% വരും.

കുറഞ്ഞ അളവിലുള്ള പരീക്ഷണ ഉൽപ്പാദനത്തിന് ചെലവ് കുറഞ്ഞതാണ്, സ്ഥിര ആസ്തി നിക്ഷേപം ~60% കുറയ്ക്കുന്നു.

ഉയർന്നത്, പ്രത്യേക സംസ്കരണം ആവശ്യമാണ്; പുനരുപയോഗ ചെലവുകൾ നിർമ്മാണ ചെലവിന്റെ ~10% വരും.

IPC-4101 (മെറ്റീരിയൽ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ), IEC 61189 (ടെസ്റ്റ് രീതികൾ), RoHS 2.0 (പാരിസ്ഥിതിക ആവശ്യകതകൾ).

ജ്വലനക്ഷമതയ്ക്കും വൈദ്യുത പ്രകടന പരിശോധനയ്ക്കുമായി സാമ്പിളുകൾ സമർപ്പിക്കുക; സർട്ടിഫിക്കേഷന് ~4-6 ആഴ്ച എടുക്കും.

AEC-Q200 (നിഷ്ക്രിയ ഘടക വിശ്വാസ്യത), ISO 26262 (പ്രവർത്തന സുരക്ഷ).

MIL-P-55110 (മൈക്രോവേവ് സർക്യൂട്ട് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ) സർട്ടിഫിക്കേഷനും എക്സ്ട്രീം എൻവയോൺമെന്റ് ടെസ്റ്റിംഗും പാസായിരിക്കണം.

RoHS നിർദ്ദേശവും (ലെഡ്, മെർക്കുറി പോലുള്ള 6 അപകടകരമായ വസ്തുക്കൾ നിയന്ത്രിക്കൽ) REACH നിയന്ത്രണങ്ങളും പാലിക്കണം.

EMC, LVD പരിശോധനകൾ നടത്തുക; സർട്ടിഫിക്കേഷൻ ലഭിക്കാൻ ~2-3 മാസം എടുക്കും.

ISO 13485 (മെഡിക്കൽ ഉപകരണ ഗുണനിലവാര മാനേജ്മെന്റ്), FDA 510(k) സർട്ടിഫിക്കേഷൻ എന്നിവ പാലിക്കുക.

പുതിയ സാങ്കേതികവിദ്യകളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നതിനായി ഐപിസി മാനദണ്ഡങ്ങൾ ഓരോ 3-5 വർഷത്തിലും അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്യപ്പെടുന്നു.

ഉപ്പ് സ്പ്രേ പരിശോധന (96 മണിക്കൂർ), വൈബ്രേഷൻ പരിശോധന (20-2000Hz) തുടങ്ങിയ വിശ്വാസ്യത പരിശോധനകൾ നടത്തുക.

SGS, Intertek, TÜV റൈൻലാൻഡ് മുതലായവ.

താഴ്ന്ന Df (

AI- സഹായത്തോടെയുള്ള ഡിസൈൻ റൂട്ടിംഗ് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു (കാര്യക്ഷമത 40% വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു) കൂടാതെ സിഗ്നൽ സമഗ്രത പ്രശ്നങ്ങൾ പ്രവചിക്കുന്നു.

സെറാമിക് മാട്രിക്സ് കമ്പോസിറ്റുകളും (Df

നിലവിൽ കൃത്യതയാൽ പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു (രേഖയുടെ വീതി ≥ 10 മിൽ), എന്നാൽ ഭാവിയിൽ ഇത് വേഗത്തിലുള്ള പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗ് കൈവരിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.

ചിപ്പുകളും നിഷ്ക്രിയ ഘടകങ്ങളും ഉൾച്ചേർത്ത് ഉയർന്ന സംയോജനം കൈവരിക്കുക, അതുവഴി സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ നഷ്ടം കുറയ്ക്കുക.

വളരെ കുറഞ്ഞ നഷ്ടമുള്ള വസ്തുക്കളും (Df

Df≤0.0015 ഉള്ള ടെറാഹെർട്സ് ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡുകളെ (100-300GHz) പിന്തുണയ്ക്കണം.

ഊർജ്ജ ഉപഭോഗം ~25% കുറയ്ക്കാൻ വെള്ളം അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള എച്ചിംഗും ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗും ഉപയോഗിക്കുക.

എംഇഎസ് സംവിധാനങ്ങൾ വഴി തത്സമയ പ്രക്രിയ പാരാമീറ്റർ നിരീക്ഷണം നടപ്പിലാക്കുക, അതുവഴി വിളവ് 15% മെച്ചപ്പെടുത്തുക.

മൈക്രോ-ക്രാക്കുകൾ നന്നാക്കാൻ സ്മാർട്ട് മെറ്റീരിയലുകളുടെ (ഉദാ: ഷേപ്പ് മെമ്മറി അലോയ്കൾ) ഉപയോഗം പര്യവേക്ഷണം ചെയ്യുന്നു.

പ്രോസസ്സ് ശേഷികൾ (കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതി, ലെയർ എണ്ണം), സർട്ടിഫിക്കേഷൻ, ഡെലിവറി സമയം, വിൽപ്പനാനന്തര സേവനം എന്നിവ വിലയിരുത്തുക.

റോജേഴ്സ്, ഐസോള, പാനസോണിക്, ടാക്കോണിക്.

വ്യക്തമായ ചെലവ്-പ്രകടന ഗുണങ്ങളോടെ ഷെങ്‌യി ടെക്‌നോളജി, ഹുവാഷെങ് ന്യൂ മെറ്റീരിയൽസ്, ജിൻഗാങ്‌ഗുവോജി.

പ്രധാനം; മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ, പ്രക്രിയ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശം, പരാജയ വിശകലന സേവനങ്ങൾ എന്നിവ നൽകണം.

ഉൽപ്പാദന ശേഷി (ച.മീ/മാസം) പരിശോധിക്കുകയും കൃത്യസമയത്ത് ഡെലിവറി നിരക്ക് (≥95%) പരിശോധിക്കുകയും ചെയ്യുക.

പ്രകടന അളവുകൾ, സ്വീകാര്യതാ മാനദണ്ഡങ്ങൾ, ലംഘനത്തിനുള്ള ബാധ്യത, ബൗദ്ധിക സ്വത്തവകാശ ഉടമസ്ഥാവകാശം മുതലായവ.

ISO 9001 സർട്ടിഫിക്കേഷൻ ഉണ്ടായിരിക്കണം കൂടാതെ SPC (സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ പ്രോസസ് കൺട്രോൾ) ഡാറ്റ അവലോകനം ചെയ്യുകയും വേണം.

കരാറിൽ റിട്ടേൺ/റീപ്ലേസ്‌മെന്റ് ക്ലോസുകൾ വ്യക്തമാക്കുക; ന്യൂനത നിരക്ക് 5% കവിയുന്നുവെങ്കിൽ നഷ്ടപരിഹാരം ആവശ്യപ്പെടുക.

വില കിഴിവുകൾ (~5%-10%), മുൻഗണനാ ഷെഡ്യൂളിംഗ്, സാങ്കേതിക പങ്കിടൽ എന്നിവ നേടുക.

RoHS ടെസ്റ്റ് റിപ്പോർട്ടുകളും പരിസ്ഥിതി മാനേജ്മെന്റ് സിസ്റ്റം സർട്ടിഫിക്കേഷനും (ISO 14001) ആവശ്യമാണ്.

ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക് പാക്കേജിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക, എക്സ്ട്രൂഷൻ/രൂപഭേദം ഒഴിവാക്കുക, 5-35℃ താപനില നിയന്ത്രിക്കുക.

വരണ്ട അന്തരീക്ഷം (ഈർപ്പം

വെള്ളം അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ക്ലീനിംഗ് ഏജന്റുകൾ ഉപയോഗിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു; വസ്തുക്കളുടെ നാശം തടയാൻ ക്ലോറിനേറ്റഡ് ലായകങ്ങൾ ഒഴിവാക്കുക.

പരിസ്ഥിതി മലിനീകരണം ഒഴിവാക്കാൻ പ്രൊഫഷണൽ റീസൈക്ലിംഗ് കമ്പനികൾക്ക് കൈമാറുക.

മെറ്റീരിയൽ തരം, പതിപ്പ് നമ്പർ, നിർമ്മാണ തീയതി, ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണ ശ്രേണി എന്നിവ ലേബൽ ചെയ്യണം.

മൊത്തം ചെലവിന്റെ ~3%-5% വരും; ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് വാക്വം പാക്കേജിംഗ് + ഡെസിക്കന്റുകൾ ആവശ്യമാണ്.

മെറ്റീരിയൽ പ്രോപ്പർട്ടികൾ, പ്രോസസ് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ, ഉപകരണ പ്രവർത്തനം എന്നിവയിൽ പ്രത്യേക പരിശീലനം നൽകുക (പരിശീലന കാലയളവ് ~ 1 ആഴ്ച).

ഉയർന്ന ബുദ്ധിമുട്ട്; പ്രത്യേക ഉപകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണ് (ഉദാ: ലേസർ പുനർനിർമ്മാണ സ്റ്റേഷനുകൾ) കൂടാതെ ഡൈഇലക്ട്രിക് പാളിക്ക് കേടുപാടുകൾ വരുത്താൻ സാധ്യതയുണ്ട്.

ഡിസൈൻ ഫയലുകൾ, പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ, ടെസ്റ്റ് റിപ്പോർട്ടുകൾ മുതലായവ കുറഞ്ഞത് 5 വർഷത്തേക്ക് സൂക്ഷിക്കണം.