മൊഡ്യൂൾ വിഭാഗങ്ങൾ

കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബി

1. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബി എന്താണ്?

ഉയർന്ന പവർ പവർ സപ്ലൈകൾ, ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് മുതലായവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന, കോപ്പർ ഫോയിൽ കനമുള്ള ≥3oz (105μm) ഉള്ള പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളെയാണ് ഇത് സൂചിപ്പിക്കുന്നത്.
2. സാധാരണ ചെമ്പ് ഫോയിൽ കനം സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

സാധാരണ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളിൽ 3oz, 4oz, 5oz, 6oz എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, പരമാവധി 20oz വരെ.
3. സാധാരണ പിസിബിയെക്കാൾ എത്രയോ കൂടുതലാണ് വില?

ബുദ്ധിമുട്ടുള്ള എച്ചിംഗ്, നീണ്ട ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് സമയം, ഉയർന്ന സ്ക്രാപ്പ് നിരക്ക് എന്നിവ കാരണം നിർമ്മാണ ചെലവ് 30%-80% കൂടുതലാണ്.
4. ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വരി വീതി/വരി അകലം എത്രയാണ്?

3oz ചെമ്പ് ഫോയിലിന്, പരമ്പരാഗതം 8mil/8mil ആണ്, പ്രത്യേക പ്രക്രിയകൾ ഉപയോഗിച്ച് 5mil/5mil നേടാൻ കഴിയും.
5. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ചെമ്പ് പാളിയുടെ ഏകത ഉറപ്പാക്കാൻ ദീർഘകാല നിക്ഷേപം ആവശ്യമാണ്. ദ്വാര ചെമ്പിന്റെ കനം 25-75μm ൽ എത്തേണ്ടതുണ്ട്, കൂടാതെ ദ്വാര തുറസ്സുകൾക്കും ഭിത്തികൾക്കും ഇടയിലുള്ള കനം വ്യത്യാസങ്ങൾ ഉണ്ടാകാൻ സാധ്യതയുണ്ട്.
6. പൊതുവായ എച്ചിംഗ് ഘടകം എന്താണ്?

സാധാരണയായി 0.8-1.2, ഇത് സ്റ്റെപ്പ് എച്ചിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ലേസർ രൂപീകരണം വഴി 1.5 ന് മുകളിൽ വർദ്ധിപ്പിക്കാം.
7. താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം എങ്ങനെ പരിഹരിക്കാം?

താപ വിസർജ്ജന വയാസ് (അപ്പെർച്ചർ ≥0.4mm) വർദ്ധിപ്പിക്കുക, ലോഹ അധിഷ്ഠിത താപ ചാലക വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുക, വലിയ വിസ്തീർണ്ണമുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിൽ പാളികൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക.
8. ഉയർന്ന പവർ സർക്യൂട്ടുകളിൽ വൈദ്യുത ചാലക ശേഷി എന്താണ്?

1oz ചെമ്പ് ഫോയിലിന്, 10℃ താപനില വർദ്ധനവിൽ സിംഗിൾ-സൈഡഡ് വയറിംഗിന്റെ കറന്റ്-വഹിക്കാനുള്ള ശേഷി ഏകദേശം 1A/mm ആണ്, കൂടാതെ 3oz 2.5-3A/mm ആയി വർദ്ധിപ്പിക്കാം.
9. ബെൻഡിംഗ് പ്രകടനം എങ്ങനെയാണ്?

ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ കട്ടി കൂടുന്തോറും വഴക്കം മോശമാകും. 6oz ന് മുകളിലുള്ളവയ്ക്ക് വളയുന്നത് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നില്ല, കൂടാതെ 3oz ന് ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വളയുന്ന ആരം ≥5mm ആണ്.
10. ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് അപകടസാധ്യതകൾ എങ്ങനെ ഒഴിവാക്കാം?

ലൈൻ വീതി മാർജിൻ ≥20%, കുറഞ്ഞ അപ്പർച്ചർ ≥0.3mm, ദ്വാര ചെമ്പ് കനം ≥25μm, കൂടാതെ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുടെ സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കുക.
11. ഡ്രില്ലിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ എങ്ങനെ സജ്ജമാക്കാം?

ഭ്രമണ വേഗത സാധാരണ പിസിബിയേക്കാൾ 20%-30% കുറവാണ് (മിനിറ്റിൽ ഏകദേശം 60,000-80,000 വിപ്ലവങ്ങൾ), ഫീഡ് നിരക്ക് 0.02-0.04 മിമി/റവ് ആണ്.
12. ഏത് ഉപരിതല ചികിത്സാ പ്രക്രിയയാണ് ഏറ്റവും അനുയോജ്യം?

ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നലുകൾക്ക് ENIG അനുയോജ്യമാണ്. OSP-ക്ക് കുറഞ്ഞ വിലയുണ്ട്, പക്ഷേ ദുർബലമായ ഓക്സിഡേഷൻ പ്രതിരോധമുണ്ട്. ഉയർന്ന പ്ലഗ്ഗിംഗ് കണക്ടറുകൾക്ക് ഹാർഡ് ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ് അനുയോജ്യമാണ്.
13. സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ നഷ്ടം എത്ര കൂടുതലാണ്?

10GHz ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡിൽ, 6oz കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ സിഗ്നൽ നഷ്ടം 1oz നെക്കാൾ ഏകദേശം 1.5dB/ഇഞ്ച് കൂടുതലാണ്.
14. വാർ‌പേജ് എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?

സമമിതി ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഡിസൈൻ, ലാമിനേഷൻ താപനില 180-200℃, മർദ്ദം 100-150psi, തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് ≤3℃/മിനിറ്റ്.
15. ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ പരുക്കനത്തിനുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഐപിസി സ്റ്റാൻഡേർഡ് ≤12.5μm ആണ്, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നലുകൾക്ക് ≤5μm ആവശ്യമാണ്, ഇത് കെമിക്കൽ കോപ്പർ ഡിപ്പോസിഷൻ + ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഫില്ലിംഗ് വഴി മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.
16. പൊതുവായ ഉൽപ്പാദന വിളവ് എന്താണ്?

വ്യവസായ ശരാശരി 75%-85% ആണ്, 6oz-ന് മുകളിലുള്ളവയുടെ വിളവ് 70%-ൽ താഴെയായി കുറഞ്ഞേക്കാം.
17. ഏതൊക്കെ വ്യവസായങ്ങളാണ് പ്രയോഗത്തിന് അനുയോജ്യം?

പുതിയ ഊർജ്ജ വാഹനങ്ങൾ (ചാർജിംഗ് പൈലുകൾ, ഇൻവെർട്ടറുകൾ), വ്യാവസായിക പവർ സപ്ലൈസ്, സെർവർ പവർ സപ്ലൈസ്, എയ്‌റോസ്‌പേസ്, മറ്റ് മേഖലകൾ.
18. സോൾഡർ മാസ്ക് പാളിയുടെ കനത്തിന്റെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

പരമ്പരാഗത 0.8-1.2 മില്യൺ, ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് 1.5-2 മില്യൺ ആവശ്യമാണ്, ഇത് ഇഴയുന്നത് തടയാൻ ചെമ്പ് ഫോയിൽ മൂടേണ്ടതുണ്ട്.
19. ചെലവുകൾ എങ്ങനെ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാം?

പ്രത്യേക പ്രക്രിയകൾ കുറയ്ക്കുക, ചെമ്പ് ഫോയിൽ കനം ഏകീകരിക്കുക, ബാച്ച് വലുപ്പം വികസിപ്പിക്കുക, വളരെയധികം അന്ധമായ/അടക്കം ചെയ്ത വയകൾ ഒഴിവാക്കുക.
20. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ സേവന ജീവിതം എങ്ങനെയാണ്?

അസിഡിക് ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ സംസ്കരണ ശേഷി ഏകദേശം 100-150Ah/L ആണ്, കൂടാതെ ചെമ്പ് അയോണുകളുടെയും ക്ലോറൈഡ് അയോണുകളുടെയും സാന്ദ്രത പതിവായി വിശകലനം ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.
21. കോപ്പർ ഫോയിലിനും അടിവസ്ത്രത്തിനും ഇടയിലുള്ള അഡീഷൻ സ്റ്റാൻഡേർഡ് എന്താണ്?

പീൽ ശക്തി ≥1.5N/mm (1oz), 3oz ന് ≥2.5N/mm ആവശ്യമാണ്.
22. കോപ്പർ ഫോയിൽ ഡീലാമിനേഷൻ എങ്ങനെ തടയാം?

ഉയർന്ന Tg സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് (≥170℃), ഏകീകൃത ലാമിനേഷൻ മർദ്ദം എന്നിവ ഉപയോഗിക്കുക, ഡ്രില്ലിംഗിന് ശേഷം ഡ്രിൽ അവശിഷ്ടങ്ങൾ സമയബന്ധിതമായി നീക്കം ചെയ്യുക.
23. എച്ചിംഗ് നിരക്ക് എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?

ആൽക്കലൈൻ എച്ചിംഗ് ലായനി താപനില 45-55℃, നിർദ്ദിഷ്ട ഗുരുത്വാകർഷണം 1.2-1.3, സ്പ്രേ മർദ്ദം 0.8-1.2MPa.
24. വിയ കവർ ഓയിലിനുള്ള പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

വിയാസ് 100% സോൾഡർ മാസ്ക് കൊണ്ട് മൂടണം, കൂടാതെ സോൾഡർ ഓവർഫ്ലോ തടയാൻ ഓപ്പണിംഗ് വലുപ്പം അപ്പർച്ചറിനേക്കാൾ 0.2-0.3 മിമി വലുതായിരിക്കണം.
25. ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണത്തിലെ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ചെമ്പ് ഫോയിൽ കനത്തിൽ വരുന്ന മാറ്റങ്ങൾ ഇം‌പെഡൻസ് ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾക്ക് കാരണമാകുന്നു. ലൈൻ വീതിയും ഡൈഇലക്ട്രിക് കനവും ±5% ടോളറൻസോടെ അനുകരിക്കുകയും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.
26. ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ അപ്പേർച്ചർ വലുപ്പം എന്താണ്?

പരമ്പരാഗത പ്രക്രിയ 0.3 മില്ലീമീറ്ററാണ്, ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് 0.15 മില്ലീമീറ്ററിലെത്താം, പക്ഷേ ഉയർന്ന ചിലവുണ്ട്.
27. താപ സമ്മർദ്ദ പരിശോധനയുടെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

ദ്വാര ഭിത്തി വേർതിരിവോ ചെമ്പ് ഫോയിൽ പുറംതള്ളലോ ഇല്ലാതെ 260℃/10s ത്രീ-ടൈം ടിൻ ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ടെസ്റ്റ് വിജയിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
28. കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത സിഗ്നലുകളിൽ ചെലുത്തുന്ന സ്വാധീനം എന്താണ്?

പരുക്കൻത Ra＞3μm ആകുമ്പോൾ, സിഗ്നൽ നഷ്ടം 10%-15% വർദ്ധിക്കുന്നു, കുറഞ്ഞ പരുക്കൻത കോപ്പർ ഫോയിൽ (VLP) ആവശ്യമാണ്.
29. അസമമായ വൈദ്യുത സാന്ദ്രത എങ്ങനെ ഒഴിവാക്കാം?

ഒരു മെഷ് കോപ്പർ ഫോയിൽ ഡിസൈൻ സ്വീകരിക്കുക, കറന്റ് ഷണ്ട് പാത്തുകൾ വർദ്ധിപ്പിക്കുക, കീ പാത്തുകളുടെ ലൈൻ വീതി ≥10 മില്യൺ വർദ്ധിപ്പിക്കുക.
30. സോൾഡർ മാസ്ക് ബ്രിഡ്ജിന്റെ വീതിക്ക് ആവശ്യമായ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

പരമ്പരാഗത വോൾട്ടേജ് ≥4 മില്യൺ ആണ്, ഫ്ലാഷ്ഓവർ തകരാറ് തടയാൻ ഉയർന്ന വോൾട്ടേജിന് ≥8 മില്യൺ ആവശ്യമാണ്.
31. ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് നടത്തുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയ പാരാമീറ്ററുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

നിലവിലെ സാന്ദ്രത 0.8-1.2A/dm², അഡിറ്റീവ് സാന്ദ്രതയുടെ കൃത്യമായ നിയന്ത്രണം, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് സമയം സാധാരണ പിസിബിയേക്കാൾ 2-3 മടങ്ങ് കൂടുതലാണ്.
32. ഉപരിതല പരന്നത എങ്ങനെ കണ്ടെത്താം?

വാർ‌പേജ് ≤0.7% ഉം ലോക്കൽ ഡിഫോർമേഷൻ ≤0.1mm ഉം ഉള്ള ഒരു 3D ഒപ്റ്റിക്കൽ അളക്കൽ ഉപകരണം ഉപയോഗിക്കുക.
33. സോൾഡറബിലിറ്റി മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ സമയം ≤3 സെക്കൻഡ്, വെറ്റിംഗ് ആംഗിൾ
34. ഡിസൈൻ സമയത്ത് ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉപയോഗം എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

പാനൽ ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, ബോർഡർ മാലിന്യം കുറയ്ക്കുക, സ്റ്റെപ്പ്ഡ് കോപ്പർ ഫോയിൽ കനമുള്ള സോണിംഗ് ഡിസൈൻ സ്വീകരിക്കുക.
35. രാസ ചെമ്പ് നിക്ഷേപത്തിനുള്ള പ്രക്രിയ പാരാമീറ്ററുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

പല്ലേഡിയം അയോൺ സാന്ദ്രത 0.02-0.05 ഗ്രാം/ലിറ്റർ, താപനില 30-35℃, സമയം 10-15 മിനിറ്റ്, ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ ഏകീകൃത കവറേജ് ഉറപ്പാക്കാൻ.
36. പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള വോൾട്ടേജ് മൂല്യം എങ്ങനെ കണക്കാക്കാം?

1 മില്യൺ ഡൈഇലക്ട്രിക് കനം ഏകദേശം 500V വരെ താങ്ങും, കൂടാതെ വോൾട്ടേജ് ലെവൽ അനുസരിച്ച് ഇൻസുലേഷൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗും കോപ്പർ ഫോയിൽ സ്‌പെയ്‌സിംഗും രൂപകൽപ്പന ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.
37. കോപ്പർ ഫോയിൽ ഓക്സീകരണം എങ്ങനെ തടയാം?

സംഭരണ ഈർപ്പം ≤40%, താപനില ≤25℃, ഉപരിതല ചികിത്സയ്ക്ക് ശേഷം സമയബന്ധിതമായ പാക്കേജിംഗ്, ഈർപ്പം-പ്രൂഫ് ബാഗുകൾ + ഡെസിക്കന്റുകൾ ഉപയോഗിച്ച്.
38. എഡ്ജ് മില്ലിംഗ് പ്രക്രിയയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

മില്ലിംഗ് കട്ടർ വേഗത മിനിറ്റിൽ 25,000-30,000 വിപ്ലവങ്ങൾ, എഡ്ജ് ബർറുകൾ തടയാൻ ഫീഡ് നിരക്ക് 800-1200 മിമി/മിനിറ്റ്.
39. സോൾഡർ മാസ്ക് മഷിയുടെ ക്യൂറിംഗ് അവസ്ഥകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

150-160℃ താപനിലയിൽ 60-90 മിനിറ്റ് ബേക്ക് ചെയ്യുക, കാഠിന്യം ≥2H ആണ്, അഡീഷൻ ക്രോസ്-കട്ട് ടെസ്റ്റിൽ വിജയിക്കുന്നു.
40. പവർ ലെയർ സെഗ്മെന്റേഷനുള്ള മുൻകരുതലുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

വിഭജിക്കപ്പെട്ട ഭാഗത്തിന്റെ വീതി ≥20 മില്യൺ ആണ്, നിശിത കോണുകൾ ഒഴിവാക്കുക, വ്യത്യസ്ത പവർ ലെയറുകൾ വിയ അറേകളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുക.
41. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ കാഠിന്യ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

മെക്കാനിക്കൽ കേടുപാടുകൾ തടയുന്നതിനും തേയ്മാനം തടയുന്നതിനും വിക്കേഴ്സ് കാഠിന്യം ≥80HV.
42. ഡ്രില്ലിംഗ് ബർറുകൾ എങ്ങനെ കൈകാര്യം ചെയ്യാം?

DES പ്രക്രിയ, പൊട്ടാസ്യം പെർമാങ്കനേറ്റ് സാന്ദ്രത 80-100g/L, താപനില 60-70℃, സമയം 15-20 മിനിറ്റ്.
43. ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി പ്രകടനം എങ്ങനെ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാം?

കുറഞ്ഞ Dk/Df ഡൈഇലക്ട്രിക് വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുക, കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത നിയന്ത്രിക്കുക, ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിൻ തുടർച്ച ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.
44. കോപ്പർ ഫോയിലിലെ അവശിഷ്ട സമ്മർദ്ദം എങ്ങനെ ഇല്ലാതാക്കാം?

ലാമിനേഷനുശേഷം അനിയലിംഗ് ചെയ്യുക, സമ്മർദ്ദം ഒഴിവാക്കാൻ 120-150℃ താപനിലയിൽ 2-3 മണിക്കൂർ സൂക്ഷിക്കുക.
45. സോൾഡർ മാസ്ക് മഷിയുടെ രാസ പ്രതിരോധ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഐസോപ്രോപൈൽ ആൽക്കഹോൾ, ഫ്ലക്സ് മുതലായവ ഉപയോഗിച്ച് തുടച്ചാലും വീക്കമോ നിറവ്യത്യാസമോ ഇല്ലാതെ ഇത് അതിജീവിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
46. തെർമൽ വിയകളുടെ അകലം പാലിക്കുന്നതിനുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

≥20 മില്യൺ അകലം, സാന്ദ്രമായ ചൂട് ഒഴിവാക്കുക, പ്ലം ബ്ലോസം ലേഔട്ട് സ്വീകരിക്കാം.
47. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഏകീകൃതത എങ്ങനെ ഉറപ്പാക്കാം?

പൾസ്ഡ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, ആനോഡ്-ടു-ബോർഡ് അകലം 10-15 സെന്റീമീറ്റർ, ആനോഡ് ലയിക്കുന്നത പതിവായി പരിശോധിക്കുക.
48. മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗിനും ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗിനും ഇടയിലുള്ള ചെലവ് വ്യത്യാസം എന്താണ്?

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് ചെലവ് ഏകദേശം 3-5 മടങ്ങ് ആണ്, എന്നാൽ ഉയർന്ന കൃത്യതയും ചെറിയ അപ്പർച്ചറും.
49. വെൽഡിങ്ങിൽ ഉപരിതല ചികിത്സയുടെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

സിൽവർ ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ വെൽഡിംഗ് വേഗതയുള്ളതാണ്, ENIG-ക്ക് ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുണ്ട്, കൂടാതെ OSP 72 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ വെൽഡിംഗ് പൂർത്തിയാക്കേണ്ടതുണ്ട്.
50. താപ വികാസ ഗുണകം (CTE) എങ്ങനെ പൊരുത്തപ്പെടുത്താം?

താപ സമ്മർദ്ദം കുറയ്ക്കുന്നതിന് കോപ്പർ ഫോയിലിന് സമാനമായ CTE ഉള്ള ഒരു സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് (ഉദാഹരണത്തിന് 14ppm/℃ CTE ഉള്ള ഉയർന്ന Tg FR-4) തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
51. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ സുഷിരത്തിന്റെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

ഐപിസി സ്റ്റാൻഡേർഡിന് ≤10 പോറസുകൾ/സെ.മീ² ആവശ്യമാണ്, ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് ≤5 പോറസുകൾ/സെ.മീ² ആവശ്യമാണ്, ഇത് ത്രൂ-ഹോൾ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് വഴി മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.
52. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ പാഡ് വലുപ്പം എങ്ങനെ നിർണ്ണയിക്കും?

പാഡ് വ്യാസം = ദ്വാര വ്യാസം + 0.6mm (പരമ്പരാഗതം), കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് കേസുകളിൽ എച്ചിംഗ് വ്യതിയാനം നികത്താൻ 0.1-0.2mm വർദ്ധനവ് ആവശ്യമാണ്.
53. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിയുടെ നിറം താപ വിസർജ്ജനത്തെ ബാധിക്കുമോ?

കറുത്ത സോൾഡർ റെസിസ്റ്റിന് ശക്തമായ താപ ആഗിരണം ഉണ്ട്, ഉപരിതല താപനില വെളുത്ത സോൾഡർ റെസിസ്റ്റിനേക്കാൾ 3-5 ഡിഗ്രി കൂടുതലാണ്, പക്ഷേ മൊത്തത്തിലുള്ള താപ വിസർജ്ജനത്തിൽ വലിയ സ്വാധീനമൊന്നുമില്ല.
54. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ-സ്വർണ്ണ പ്ലേറ്റിംഗിനായുള്ള പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

നിക്കൽ പാളിയുടെ കനം 3-5μm, സ്വർണ്ണ പാളിയുടെ കനം 0.05-0.1μm, പ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ pH 4.8-5.2, താപനില 85-90℃.
55. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ അരികുകളിലെ ബർറുകൾ എങ്ങനെ കൈകാര്യം ചെയ്യാം?

കെമിക്കൽ മൈക്രോ-എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്, മൈക്രോ-എച്ചിംഗ് അളവ് 0.5-1μm ആയി നിയന്ത്രിക്കുന്നു, അല്ലെങ്കിൽ മെക്കാനിക്കൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ട്രീറ്റ്മെന്റ്.
56. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള വോൾട്ടേജ് പരിശോധനയ്ക്കുള്ള വോൾട്ടേജ് മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

പരമ്പരാഗത ടെസ്റ്റ് വോൾട്ടേജ് 1000V AC/1 മിനിറ്റാണ്, ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് 2000-5000V AC ആയി വർദ്ധിപ്പിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
57. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ വയറിംഗ് സാന്ദ്രതയ്ക്ക് എന്തെല്ലാം നിയന്ത്രണങ്ങളുണ്ട്?

3oz കോപ്പർ ഫോയിലിന് കീഴിൽ, സിംഗിൾ-സൈഡഡ് വയറിംഗ് സാന്ദ്രത ≤15cm²/100cm² ആയിരിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡുകൾ സിഗ്നൽ സമഗ്രതയും കറന്റ്-വഹിക്കാനുള്ള ശേഷിയും സന്തുലിതമാക്കേണ്ടതുണ്ട്.
58. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ ഡക്റ്റിലിറ്റിയുടെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

മെക്കാനിക്കൽ സമ്മർദ്ദത്തിൽ ഒടിവുകൾ ഉണ്ടാകാതിരിക്കാൻ നീളം ≥20% ആയിരിക്കണം.
59. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ തുരന്ന ദ്വാരങ്ങളുടെ ദ്വാര സ്ഥാന കൃത്യതയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ലേസർ പൊസിഷനിംഗ് സിസ്റ്റം ഉപയോഗിച്ച് ±50μm (പരമ്പരാഗത), ഹൈ-സ്പീഡ് ബോർഡുകൾ ±25μm ആയി മെച്ചപ്പെടുത്തേണ്ടതുണ്ട്.
60. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിക്ക് ആവശ്യമായ താപനില പ്രതിരോധം എന്തൊക്കെയാണ്?

കുമിളകളോ പൊട്ടലുകളോ ഇല്ലാതെ 280℃ താപനിലയിൽ 5 സെക്കൻഡ് നേരത്തേക്ക് റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് നേരിടാൻ ഇത് ആവശ്യമാണ്.
61. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ചെമ്പ് ഫോയിലിനും മീഡിയത്തിനും ഇടയിലുള്ള ബോണ്ടിംഗ് ബലം പരിശോധിക്കുന്നതിനുള്ള പരീക്ഷണ രീതി എന്താണ്?

യൂണിറ്റ് വീതിയിലെ പീൽ ഫോഴ്‌സ് രേഖപ്പെടുത്താൻ 90° പീൽ ടെസ്റ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, സ്റ്റാൻഡേർഡ് ≥1.5N/mm.
62. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ ബ്ലൈൻഡ് വിയാസുകൾക്കുള്ള ആഴത്തിലുള്ള നിയന്ത്രണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് മോശമാകുന്നത് തടയാൻ ബ്ലൈൻഡ് ഹോൾ ഡെപ്ത് ടു ഹോൾ വ്യാസം (ആസ്പെക്റ്റ് റേഷ്യോ) ≤3:1 അനുപാതം.
63. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയിലെ ഫോസ്ഫറസ് ഉള്ളടക്കത്തിന്റെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

നാശന പ്രതിരോധം ഉറപ്പാക്കാൻ ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ് പാളിയിലെ ഫോസ്ഫറസിന്റെ അളവ് 7%-9% ആയി നിയന്ത്രിക്കണം.
64. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികൾക്കുള്ള മില്ലിങ് കട്ടറിന്റെ സേവന ആയുസ്സ് എങ്ങനെ നീട്ടാം?

പൂശിയ മില്ലിംഗ് കട്ടറുകൾ (TiAlN കോട്ടിംഗ് പോലുള്ളവ) ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ മില്ലിംഗ് കട്ടറുകൾ പതിവായി മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നു (ഓരോ 50-100㎡ പ്രോസസ്സിംഗിലും മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നു).
65. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സിഗ്നൽ സമഗ്രത രൂപകൽപ്പനയ്ക്കുള്ള പ്രധാന പോയിന്റുകൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

ഇം‌പെഡൻസ് തുടർച്ച നിയന്ത്രിക്കുക, സ്റ്റബ് വഴി നീളം കുറയ്ക്കുക, ഡിഫറൻഷ്യൽ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഉപയോഗിക്കുക, ഒരു ഷീൽഡിംഗ് ലെയർ ചേർക്കുക.
66. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ കനത്തിനുള്ള ടോളറൻസ് സ്റ്റാൻഡേർഡ് എന്താണ്?

±10% (പരമ്പരാഗതം), ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ ±5% നുള്ളിൽ നിയന്ത്രിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
67. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിയുടെ അഡീഷൻ പരിശോധിക്കുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

ക്രോസ്-കട്ട് ടെസ്റ്റ്, ടേപ്പ് തൊലിയുരിഞ്ഞതിന് ശേഷമുള്ള കഷണം വിസ്തീർണ്ണം ≤5% ആണെങ്കിൽ അത് യോഗ്യത നേടുന്നു.
68. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ പവർ പ്ലെയിനിനുള്ള ചെമ്പ് പകരുന്ന രീതി എന്താണ്?

കറന്റ്-കാരിയിംഗും സിഗ്നൽ റിട്ടേണും സന്തുലിതമാക്കുന്നതിന് ഗ്രിഡ് ആകൃതിയിലുള്ള ചെമ്പ് പകരൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു (ഗ്രിഡ് അകലം ≤10 മില്യൺ).
69. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ ആന്തരിക സമ്മർദ്ദത്തിന്റെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

ചെമ്പ് ഫോയിൽ രൂപഭേദം തടയാൻ ടെൻസൈൽ സ്ട്രെസ് ≤15MPa, കംപ്രസ്സീവ് സ്ട്രെസ് ≤10MPa.
70. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ തുരക്കുന്ന ദ്വാര ഭിത്തികളുടെ ശുചിത്വത്തിന് ആവശ്യമായ കാര്യങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

മെറ്റലോഗ്രാഫിക് വിഭാഗം നിരീക്ഷണത്തിലൂടെ സ്ഥിരീകരിച്ച, റെസിൻ അവശിഷ്ടങ്ങളോ ഡ്രില്ലിംഗ് അവശിഷ്ടങ്ങളോ ഇല്ല.
71. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിയുടെ മഞ്ഞനിറ പ്രതിരോധത്തിന് ആവശ്യമായ കാര്യങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

85℃/85% ആർഎച്ച് നിരക്കിൽ 168 മണിക്കൂർ പ്രായമായതിനുശേഷം, നിറവ്യത്യാസം ΔE≤3.
72. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ പ്രതല പരുക്കൻത അളക്കുന്ന രീതി എന്താണ്?

Ra മൂല്യം അളക്കാൻ ഒരു സർഫസ് പ്രൊഫൈലർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, പരമ്പരാഗത ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ Ra ≤5μm ആണ്.
73. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ വിയാസുകളുടെ കറന്റ്-കാരിയിംഗ് ശേഷി എങ്ങനെ കണക്കാക്കാം?

ഒരൊറ്റ 0.5mm വിയയ്ക്ക് ഏകദേശം 0.5-1A വഹിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ യഥാർത്ഥ നിലവിലെ ഡിമാൻഡ് അനുസരിച്ച് വിയകളുടെ എണ്ണം നിർണ്ണയിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
74. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ ഏകീകൃതത കണ്ടെത്തുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

വ്യത്യസ്ത സ്ഥാനങ്ങളിൽ ചെമ്പ് പാളിയുടെ കനം അളക്കാൻ ഒരു എക്സ്-റേ ഫ്ലൂറസെൻസ് സ്പെക്ട്രോമീറ്റർ (XRF) ഉപയോഗിക്കുന്നു, വ്യതിയാനം ≤10% ആണ്.
75. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ എഡ്ജ് മില്ലിംഗ് കൃത്യതയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ഔട്ട്‌ലൈൻ ഡൈമൻഷൻ ടോളറൻസ് ± 0.1 മിമി, കോൺ ഡീവിയേഷൻ ± 0.5°.
76. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സിഗ്നൽ പ്രതിഫലനം അടിച്ചമർത്താനുള്ള രീതികൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ടെർമിനൽ ഇം‌പെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തുക, ട്രെയ്‌സ് ടോപ്പോളജി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, വലത് ആംഗിൾ ട്രെയ്‌സുകളും ഇം‌പെഡൻസ് ഡിസ്‌കണ്ടിന്യൂറ്റികളും കുറയ്ക്കുക.
77. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്ത ചെമ്പ് ഫോയിൽ എങ്ങനെ നന്നാക്കാം?

നേരിയ ഓക്സീകരണം കെമിക്കൽ മൈക്രോ-എച്ചിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് ചികിത്സിക്കാം, കൂടാതെ ഗുരുതരമായ ഓക്സീകരണത്തിന് പുനർ-ഉപരിതല ചികിത്സ ആവശ്യമാണ്.
78. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് ഇങ്ക് പ്രിന്റിംഗിനുള്ള പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

സ്ക്രീൻ ടെൻഷൻ 25-35N/cm, സ്ക്യൂജി പ്രഷർ 3-5kg/cm, വേഗത 30-50mm/s.
79. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡുകളുടെ ലെയർ സ്റ്റാക്ക് ഘടന എങ്ങനെ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാം?

പവർ ലെയറും ഗ്രൗണ്ട് ലെയറും തൊട്ടടുത്താണ്, സിഗ്നൽ പാളികൾ മധ്യഭാഗത്ത് സാൻഡ്‌വിച്ച് ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു, ഇടത്തരം കനത്തിന്റെ ഏകത നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു.
80. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ കാഠിന്യം കണ്ടെത്തുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

ഒരു മൈക്രോ-വിക്കേഴ്‌സ് കാഠിന്യം ടെസ്റ്റർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ തമ്മിലുള്ള ദൂരം ≥0.5mm ആണ്, ശരാശരി മൂല്യം എടുക്കുന്നു.
81. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ തുരന്ന ദ്വാരങ്ങളുടെ ദ്വാര സ്ഥാന വ്യതിയാനം എങ്ങനെ ശരിയാക്കാം?

മാർക്ക് പോയിന്റ് പൊസിഷനിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഒരു AOI ഉപകരണം ഉപയോഗിച്ച് വ്യതിയാനം കണ്ടെത്തി നഷ്ടപരിഹാരം നൽകുന്നു.
82. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിയുടെ അബ്രസിഷൻ പ്രതിരോധത്തിന് ആവശ്യമായ കാര്യങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

500 തവണ തിരുമ്മിയതിനു ശേഷം (500 ഗ്രാം മർദ്ദം), വ്യക്തമായ തേയ്മാനമോ ചെമ്പ് എക്സ്പോഷറോ ഇല്ല.
83. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ കോപ്പർ ഫോയിലും സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും തമ്മിലുള്ള CTE പൊരുത്തക്കേട് എങ്ങനെ പരിഹരിക്കാം?

ബഫർ ലെയർ മെറ്റീരിയലുകൾ (താപ ചാലക പശ ഫിലിമുകൾ പോലുള്ളവ) ഉപയോഗിക്കുക അല്ലെങ്കിൽ സ്ട്രെസ് റിലീഫ് സ്ലോട്ടുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക.
84. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ താപ വിസർജ്ജന വയാസ് പൂരിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

റെസിൻ പ്ലഗ്ഗിംഗ് + സർഫസ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഉപയോഗിക്കാം, അല്ലെങ്കിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഫില്ലിംഗ് ചെയ്ത് ക്യൂറിംഗ് ചെയ്യാം.
85. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ സുഷിരം കണ്ടെത്തുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

ഒരു യൂണിറ്റ് വിസ്തീർണ്ണത്തിലെ സുഷിരങ്ങളുടെ എണ്ണം കണക്കാക്കാൻ ഗ്യാസ് പെർമിയേഷൻ രീതി അല്ലെങ്കിൽ മെറ്റലോഗ്രാഫിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ് നിരീക്ഷണം ഉപയോഗിക്കുന്നു.
86. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ സംസ്കരണ ഗുണനിലവാരത്തിൽ മില്ലിങ് കട്ടർ വേഗതയുടെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

വളരെ ഉയർന്ന വേഗതയിൽ പൊട്ടലുകൾ ഉണ്ടാകാൻ സാധ്യതയുണ്ട്, വളരെ കുറഞ്ഞ വേഗതയിൽ കാര്യക്ഷമതയെ ബാധിക്കുന്നു, ഇത് ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ കനം അനുസരിച്ച് ക്രമീകരിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
87. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സിഗ്നൽ ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്ക് അടിച്ചമർത്തുന്നതിനുള്ള നടപടികൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

ട്രെയ്‌സ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് വർദ്ധിപ്പിക്കുക (≥3W റൂൾ), ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് ലൈനുകൾ ചേർക്കുക, റൂട്ടിംഗ് ലെയർ അലോക്കേഷൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.
88. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ വിശ്വാസ്യതയിൽ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ അവശിഷ്ട സമ്മർദ്ദത്തിന്റെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

ശേഷിക്കുന്ന സമ്മർദ്ദം ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ രൂപഭേദത്തിനും വിള്ളലിനും കാരണമാകും, ഇത് ദീർഘകാല വിശ്വാസ്യത കുറയ്ക്കും.
89. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ മോശം സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് ഇങ്ക് പ്രിന്റിംഗ് എങ്ങനെ നന്നാക്കാം?

പ്രാദേശിക വൈകല്യങ്ങൾ സ്വമേധയാ പുനഃപ്രസിദ്ധീകരിക്കാൻ കഴിയും, വലിയ വിസ്തീർണ്ണമുള്ള വൈകല്യങ്ങൾ പുനഃപ്രസിദ്ധീകരിച്ച് ചികിത്സിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
90. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ പവർ വിയ അറേയുടെ ഡിസൈൻ തത്വങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

≥20 മില്യൺ സ്പേസിംഗ് വഴി, കറന്റ്-കാരിയിംഗ് ഡിമാൻഡ് അനുസരിച്ച് സംഖ്യ കണക്കാക്കുന്നു, അവ സമമിതിയിൽ വിതരണം ചെയ്യപ്പെടുന്നു.
91. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം കണ്ടെത്തുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

ആന്തരിക സ്ട്രെസ് മൂല്യം അളക്കാൻ എക്സ്-റേ ഡിഫ്രാക്ഷൻ രീതി അല്ലെങ്കിൽ സ്ട്രെസ് റിംഗ് ടെസ്റ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നു.
92. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ തുരന്ന ദ്വാര ഭിത്തികളുടെ പരുക്കൻത എന്ത് സ്വാധീനം ചെലുത്തുന്നു?

ഉയർന്ന പരുക്കൻത അസമമായ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗിന് കാരണമാകുകയും ദ്വാര ചെമ്പിന്റെ കനം വ്യത്യാസം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും.
93. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിക്ക് കാലാവസ്ഥാ പ്രതിരോധ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

UV ഏജിംഗ് ടെസ്റ്റിന് (500 മണിക്കൂർ) ശേഷം, നിറവ്യത്യാസമോ ചോക്കോ ഇല്ല.
94. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ ഇൻസേർഷൻ, എക്സ്ട്രാക്ഷൻ ആയുസ്സിൽ ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉപരിതല ചികിത്സയുടെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

കടുപ്പമുള്ള സ്വർണ്ണ പ്ലേറ്റിംഗിന് 1000 മടങ്ങിലധികം ആയുസ്സുണ്ട്, കൂടാതെ സ്വർണ്ണ നിമജ്ജന പ്രക്രിയ ഏകദേശം 50-100 മടങ്ങാണ്.
95. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ ബ്ലൈൻഡ് ആൻഡ് ബറിയഡ് വിയാസ് പ്രോസസ്സിംഗ് ചെലവ് വിശകലനം എന്താണ്?

ബ്ലൈൻഡ്, ബറിയഡ് വിയാസ് എന്നിവയുടെ വില ത്രൂ ഹോളുകളേക്കാൾ 30%-50% കൂടുതലാണ്, കട്ടിയുള്ള ചെമ്പിന്റെ കാര്യത്തിൽ വില വർദ്ധനവ് കൂടുതൽ പ്രധാനമാണ്.

കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബി

1. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബി എന്താണ്?

2. സാധാരണ ചെമ്പ് ഫോയിൽ കനം സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

3. സാധാരണ പിസിബിയെക്കാൾ എത്രയോ കൂടുതലാണ് വില?

4. ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വരി വീതി/വരി അകലം എത്രയാണ്?

5. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

6. പൊതുവായ എച്ചിംഗ് ഘടകം എന്താണ്?

7. താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം എങ്ങനെ പരിഹരിക്കാം?

8. ഉയർന്ന പവർ സർക്യൂട്ടുകളിൽ വൈദ്യുത ചാലക ശേഷി എന്താണ്?

9. ബെൻഡിംഗ് പ്രകടനം എങ്ങനെയാണ്?

10. ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് അപകടസാധ്യതകൾ എങ്ങനെ ഒഴിവാക്കാം?

11. ഡ്രില്ലിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ എങ്ങനെ സജ്ജമാക്കാം?

12. ഏത് ഉപരിതല ചികിത്സാ പ്രക്രിയയാണ് ഏറ്റവും അനുയോജ്യം?

13. സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ നഷ്ടം എത്ര കൂടുതലാണ്?

14. വാർ‌പേജ് എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?

15. ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ പരുക്കനത്തിനുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

16. പൊതുവായ ഉൽപ്പാദന വിളവ് എന്താണ്?

17. ഏതൊക്കെ വ്യവസായങ്ങളാണ് പ്രയോഗത്തിന് അനുയോജ്യം?

18. സോൾഡർ മാസ്ക് പാളിയുടെ കനത്തിന്റെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

19. ചെലവുകൾ എങ്ങനെ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാം?

20. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ സേവന ജീവിതം എങ്ങനെയാണ്?

21. കോപ്പർ ഫോയിലിനും അടിവസ്ത്രത്തിനും ഇടയിലുള്ള അഡീഷൻ സ്റ്റാൻഡേർഡ് എന്താണ്?

22. കോപ്പർ ഫോയിൽ ഡീലാമിനേഷൻ എങ്ങനെ തടയാം?

23. എച്ചിംഗ് നിരക്ക് എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?

24. വിയ കവർ ഓയിലിനുള്ള പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

25. ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണത്തിലെ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

26. ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ അപ്പേർച്ചർ വലുപ്പം എന്താണ്?

27. താപ സമ്മർദ്ദ പരിശോധനയുടെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

28. കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത സിഗ്നലുകളിൽ ചെലുത്തുന്ന സ്വാധീനം എന്താണ്?

29. അസമമായ വൈദ്യുത സാന്ദ്രത എങ്ങനെ ഒഴിവാക്കാം?

30. സോൾഡർ മാസ്ക് ബ്രിഡ്ജിന്റെ വീതിക്ക് ആവശ്യമായ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

31. ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് നടത്തുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയ പാരാമീറ്ററുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

32. ഉപരിതല പരന്നത എങ്ങനെ കണ്ടെത്താം?

33. സോൾഡറബിലിറ്റി മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

34. ഡിസൈൻ സമയത്ത് ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉപയോഗം എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

35. രാസ ചെമ്പ് നിക്ഷേപത്തിനുള്ള പ്രക്രിയ പാരാമീറ്ററുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

36. പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള വോൾട്ടേജ് മൂല്യം എങ്ങനെ കണക്കാക്കാം?

37. കോപ്പർ ഫോയിൽ ഓക്സീകരണം എങ്ങനെ തടയാം?

38. എഡ്ജ് മില്ലിംഗ് പ്രക്രിയയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

39. സോൾഡർ മാസ്ക് മഷിയുടെ ക്യൂറിംഗ് അവസ്ഥകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

40. പവർ ലെയർ സെഗ്മെന്റേഷനുള്ള മുൻകരുതലുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

41. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ കാഠിന്യ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

42. ഡ്രില്ലിംഗ് ബർറുകൾ എങ്ങനെ കൈകാര്യം ചെയ്യാം?

43. ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി പ്രകടനം എങ്ങനെ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാം?

44. കോപ്പർ ഫോയിലിലെ അവശിഷ്ട സമ്മർദ്ദം എങ്ങനെ ഇല്ലാതാക്കാം?

45. സോൾഡർ മാസ്ക് മഷിയുടെ രാസ പ്രതിരോധ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

46. ​​തെർമൽ വിയകളുടെ അകലം പാലിക്കുന്നതിനുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

47. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഏകീകൃതത എങ്ങനെ ഉറപ്പാക്കാം?

48. മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗിനും ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗിനും ഇടയിലുള്ള ചെലവ് വ്യത്യാസം എന്താണ്?

49. വെൽഡിങ്ങിൽ ഉപരിതല ചികിത്സയുടെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

50. താപ വികാസ ഗുണകം (CTE) എങ്ങനെ പൊരുത്തപ്പെടുത്താം?

51. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ സുഷിരത്തിന്റെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

52. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ പാഡ് വലുപ്പം എങ്ങനെ നിർണ്ണയിക്കും?

53. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിയുടെ നിറം താപ വിസർജ്ജനത്തെ ബാധിക്കുമോ?

55. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ അരികുകളിലെ ബർറുകൾ എങ്ങനെ കൈകാര്യം ചെയ്യാം?

56. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള വോൾട്ടേജ് പരിശോധനയ്ക്കുള്ള വോൾട്ടേജ് മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

57. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ വയറിംഗ് സാന്ദ്രതയ്ക്ക് എന്തെല്ലാം നിയന്ത്രണങ്ങളുണ്ട്?

58. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് പാളിയുടെ ഡക്റ്റിലിറ്റിയുടെ മാനദണ്ഡം എന്താണ്?

59. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ തുരന്ന ദ്വാരങ്ങളുടെ ദ്വാര സ്ഥാന കൃത്യതയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

60. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിക്ക് ആവശ്യമായ താപനില പ്രതിരോധം എന്തൊക്കെയാണ്?

64. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികൾക്കുള്ള മില്ലിങ് കട്ടറിന്റെ സേവന ആയുസ്സ് എങ്ങനെ നീട്ടാം?

65. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സിഗ്നൽ സമഗ്രത രൂപകൽപ്പനയ്ക്കുള്ള പ്രധാന പോയിന്റുകൾ ഏതൊക്കെയാണ്?

66. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ കനത്തിനുള്ള ടോളറൻസ് സ്റ്റാൻഡേർഡ് എന്താണ്?

67. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിയുടെ അഡീഷൻ പരിശോധിക്കുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

68. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ പവർ പ്ലെയിനിനുള്ള ചെമ്പ് പകരുന്ന രീതി എന്താണ്?

70. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ തുരക്കുന്ന ദ്വാര ഭിത്തികളുടെ ശുചിത്വത്തിന് ആവശ്യമായ കാര്യങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

72. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ പ്രതല പരുക്കൻത അളക്കുന്ന രീതി എന്താണ്?

73. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ വിയാസുകളുടെ കറന്റ്-കാരിയിംഗ് ശേഷി എങ്ങനെ കണക്കാക്കാം?

75. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ എഡ്ജ് മില്ലിംഗ് കൃത്യതയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

76. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സിഗ്നൽ പ്രതിഫലനം അടിച്ചമർത്താനുള്ള രീതികൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

77. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്ത ചെമ്പ് ഫോയിൽ എങ്ങനെ നന്നാക്കാം?

78. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് ഇങ്ക് പ്രിന്റിംഗിനുള്ള പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

81. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ തുരന്ന ദ്വാരങ്ങളുടെ ദ്വാര സ്ഥാന വ്യതിയാനം എങ്ങനെ ശരിയാക്കാം?

84. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ താപ വിസർജ്ജന വയാസ് പൂരിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള രീതി എന്താണ്?

86. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ സംസ്കരണ ഗുണനിലവാരത്തിൽ മില്ലിങ് കട്ടർ വേഗതയുടെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

87. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിൽ സിഗ്നൽ ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്ക് അടിച്ചമർത്തുന്നതിനുള്ള നടപടികൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

88. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ വിശ്വാസ്യതയിൽ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ അവശിഷ്ട സമ്മർദ്ദത്തിന്റെ സ്വാധീനം എന്താണ്?

89. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ മോശം സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് ഇങ്ക് പ്രിന്റിംഗ് എങ്ങനെ നന്നാക്കാം?

90. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ പവർ വിയ അറേയുടെ ഡിസൈൻ തത്വങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

93. കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബികളിലെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷിക്ക് കാലാവസ്ഥാ പ്രതിരോധ ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

46. തെർമൽ വിയകളുടെ അകലം പാലിക്കുന്നതിനുള്ള ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?