SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

শুধুমাত্র ±0.05 মিমি এর মধ্যে সামান্য সমন্বয় অনুমোদিত। জোরপূর্বক স্থাপনের কারণে পিন ভাঙা এড়াতে অতিরিক্ত বিচ্যুতিযুক্ত উপাদানগুলি সরবরাহকারীর কাছে ফেরত দিতে হবে।

"সেন্টার সাপোর্ট + টু-এন্ড ক্রিম্পিং" মোড গ্রহণ করুন। পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনের নজলকে একই সাথে কম্পোনেন্টের মাঝখানে এবং উভয় প্রান্তের সাথে যোগাযোগ করতে হবে যাতে অভিন্ন চাপ নিশ্চিত করা যায়।

সোল্ডার পেস্ট জমা হওয়া ব্রিজিং এড়াতে পুরুত্ব 60-90μm এ কমিয়ে আনতে হবে। একটি ইলেক্ট্রোফর্মড স্টেনসিল ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে।

রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে সামান্য সমন্বয় (≤0.1 মিমি শিফট) অনুমোদিত, তবে প্যাড দূষিত না হওয়ার জন্য ফ্লাক্সে ডুবানো একটি টুইজার দিয়ে এটির সাহায্য নেওয়া প্রয়োজন।

সোল্ডারিং-পরবর্তী কাজ করার পরামর্শ দেওয়া হয় না কারণ নীচের সোল্ডার জয়েন্টগুলি দৃশ্যত পরিদর্শন করা যায় না। উপাদানটি অপসারণ করতে হবে এবং সোল্ডার পেস্টটি পুনরায় মুদ্রণ করতে হবে।

নিশ্চিত করুন যে কম্পোনেন্টের উভয় প্রান্তে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণের পার্থক্য ≤3%, এবং অসম তাপীয় চাপ কমাতে রিফ্লো সোল্ডারিং হিটিং রেট ≤1.5℃/সেকেন্ডে কমিয়ে আনুন।

এটি সুপারিশ করা হয় না কারণ এটি সোল্ডার বলের পৃষ্ঠের আবরণের ক্ষতি করতে পারে। ভেজা করার ক্ষমতা উন্নত করার জন্য বিশেষ ফ্লাক্স (যেমন নো - ক্লিন টাইপ) ব্যবহার করা প্রয়োজন।

চাপের মধ্যে সোল্ডার বলের বিকৃতি এড়াতে প্লেসমেন্ট প্রেসার 0.05–0.1N এ কমিয়ে আনুন এবং নজল রিলিজ টাইম (0.2–0.5s) বিলম্বিত করুন।

ক্ষুদ্র উপাদানগুলির স্থিতিশীল শোষণ নিশ্চিত করার জন্য ভ্যাকুয়াম স্তর ≥ - 80kPa হওয়া প্রয়োজন। একই সময়ে, একটি অ্যান্টি - লিকেজ সনাক্তকরণ সেন্সর কনফিগার করা উচিত।

যদি অনুপস্থিত সোল্ডার বলের সংখ্যা ≤5% হয় এবং সেগুলি নন-ক্রিটিক্যাল পিন হয়, তাহলে লেজার মেরামত এবং বল-ফিলিং ব্যবহার করা যেতে পারে; অন্যথায়, বোর্ডটি স্ক্র্যাপ করতে হবে।

সিরামিক প্যাকেজগুলিতে আর্দ্রতা শোষণের প্রবণতা থাকে। অভ্যন্তরীণ চাপ দূর করতে এবং আর্দ্রতার পরিমাণ 0.1% এর নিচে কমাতে এগুলিকে 150℃ তাপমাত্রায় 8 ঘন্টা বেক করতে হবে।

যখন CTE এর পার্থক্য 10×10⁻⁶/℃ এর চেয়ে বেশি হয়, তখন সোল্ডার জয়েন্টের ফাটল কমাতে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে একটি ধীর শীতল প্রক্রিয়া (হার ≤1℃/s) যোগ করতে হবে।

না। যেহেতু LGA প্যাডগুলিতে কোনও সোল্ডার বল থাকে না, তাই চাপের অভিন্ন স্থান নিশ্চিত করার জন্য একটি চাপ সেন্সর সহ একটি সমতল অগ্রভাগ প্রয়োজন।

সোনার প্রলেপ স্তরটি ≥3μm এবং নিকেল প্রলেপ স্তরটি ≥5μm হতে হবে। অন্যথায়, অতিরিক্ত যোগাযোগ প্রতিরোধের ফলে সহজেই সংকেত ক্ষয় বা তাপীয় ব্যর্থতা দেখা দিতে পারে।

নজলের কেন্দ্রটি উপাদানটির মাধ্যাকর্ষণ কেন্দ্রের সাথে সারিবদ্ধ করতে হবে (বিচ্যুতি ≤0.01 মিমি), এবং পিক - অ্যান্ড - প্লেস মেশিনের উপাদান অবস্থান সনাক্তকরণ ফাংশন সক্ষম করতে হবে।

সাবস্ট্রেট বাঁকানোর কারণে উপাদানের স্থানচ্যুতি এড়াতে ইলাস্টিক সাপোর্ট পিন (শোর হার্ডনেস 60-70) প্রয়োজন।

লেন্সের দাগের কারণে সীসা শনাক্তকরণের ত্রুটি ০.০২ মিমি থেকে বেশি হবে। সপ্তাহে একবার পরম ইথানল দিয়ে এটি পরিষ্কার করতে হবে।

সোল্ডার জয়েন্ট ইন্টারফেসে ডিলামিনেশন সনাক্ত করতে SAM (স্ক্যানিং অ্যাকোস্টিক মাইক্রোস্কোপি) ব্যবহার করা হয়। ডিলামিনেশন এরিয়া প্যাড এরিয়ার ≤10% হওয়া উচিত।

ফ্লিপ চিপসের জন্য সোল্ডার বল এবং বাম্পের সারিবদ্ধকরণের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন (নির্ভুলতা ≤±0.002 মিমি), এবং আন্ডারফিল প্রক্রিয়াটি ব্যবহার করা প্রয়োজন।

এটি সোল্ডার - পেস্ট - মুক্ত ওয়েল্ডিং অর্জন করতে পারে, একটি সোল্ডার জয়েন্ট শূন্য হার

এটি লেজার রশ্মি ব্যবহার করে সরাসরি উপাদানগুলি পরিচালনা করে (নির্ভুলতা ≤±0.001 মিমি), যান্ত্রিক অগ্রভাগের প্রয়োজন ছাড়াই, এবং ন্যানোস্কেল প্যাকেজিংয়ের জন্য উপযুক্ত।

এটি রিয়েল-টাইমে প্লেসমেন্ট প্রক্রিয়াটি অনুকরণ করতে পারে, উপাদানগুলির চাপ বিতরণের পূর্বাভাস দিতে পারে এবং সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতার ঝুঁকি কমাতে আগে থেকেই পরামিতিগুলি অপ্টিমাইজ করতে পারে।

স্থানীয় বায়ু - শীতলকরণ ডিভাইস যোগ করুন (তাপমাত্রা 23±2℃ এ নিয়ন্ত্রিত), এবং একই সাথে, সোল্ডার বলের জারণ বৃদ্ধি এড়াতে খোলার পরে উপাদানগুলির এক্সপোজার সময় (≤30 মিনিট) কমিয়ে দিন।

① সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করার আগে পিসিবিকে 120℃ তাপমাত্রায় 4 ঘন্টা বেক করতে হবে; ② খোলার পরপরই উপাদানগুলি উৎপাদনে রাখা উচিত এবং সরঞ্জামগুলিতে একটি ডিহিউমিডিফায়ার (RH≤40%) কনফিগার করা উচিত।

অবশিষ্ট সোল্ডারকে ডিসোল্ডারিং ব্রেড দিয়ে পরিষ্কার করতে হবে এবং প্যাডের পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra ≤1.6μm নিশ্চিত করার জন্য প্লাজমা পরিষ্কারের মাধ্যমে অক্সাইড অপসারণ করতে হবে।