পুরু তামার পিসিবি

এটি ≥3oz (105μm) পুরুত্বের তামার ফয়েল সহ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে বোঝায়, যা উচ্চ-শক্তির বিদ্যুৎ সরবরাহ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়।

সাধারণ স্পেসিফিকেশনের মধ্যে রয়েছে 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, সর্বোচ্চ 20oz।

কঠিন এচিং, দীর্ঘ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় এবং উচ্চ স্ক্র্যাপ হারের কারণে উৎপাদন খরচ 30%-80% বেশি।

3oz তামার ফয়েলের জন্য, প্রচলিত হল 8mil/8mil, এবং বিশেষ প্রক্রিয়াগুলি 5mil/5mil অর্জন করতে পারে।

তামার স্তরের অভিন্নতা নিশ্চিত করার জন্য দীর্ঘমেয়াদী জমার প্রয়োজন। গর্তের তামার পুরুত্ব 25-75μm পৌঁছাতে হবে এবং গর্ত খোলার জায়গা এবং দেয়ালের মধ্যে পুরুত্বের পার্থক্য হওয়ার সম্ভাবনা বেশি।

সাধারণত ০.৮-১.২, যা ধাপে ধাপে এচিং বা লেজার ফর্মিংয়ের মাধ্যমে ১.৫ এর উপরে বাড়ানো যেতে পারে।

তাপ অপচয় ভেদ বৃদ্ধি করুন (অ্যাপারচার ≥0.4 মিমি), ধাতু-ভিত্তিক তাপ পরিবাহী উপকরণ ব্যবহার করুন এবং বৃহৎ-ক্ষেত্রফলের তামার ফয়েল স্তর ডিজাইন করুন।

১ আউন্স তামার ফয়েলের জন্য, ১০ ডিগ্রি তাপমাত্রা বৃদ্ধিতে একপার্শ্বযুক্ত তারের কারেন্ট বহন ক্ষমতা প্রায় ১A/মিমি, এবং ৩ আউন্স ২.৫-৩A/মিমি পর্যন্ত বাড়ানো যেতে পারে।

তামার ফয়েল যত ঘন হবে, নমনীয়তা তত খারাপ হবে। ৬ আউন্সের বেশি ওজনের জন্য বাঁকানোর পরামর্শ দেওয়া হয় না এবং ৩ আউন্সের জন্য সর্বনিম্ন বাঁক ব্যাসার্ধ ≥৫ মিমি।

লাইনের প্রস্থ মার্জিন ≥20%, সর্বনিম্ন অ্যাপারচার ≥0.3 মিমি, গর্তের তামার পুরুত্ব ≥25μm, এবং পরীক্ষার পয়েন্টগুলির ঘনত্ব বৃদ্ধি করুন।

ঘূর্ণন গতি সাধারণ PCB-এর তুলনায় 20%-30% কম (প্রতি মিনিটে প্রায় 60,000-80,000 ঘূর্ণন), এবং ফিড রেট 0.02-0.04 মিমি/রেভ।

ENIG উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতের জন্য উপযুক্ত। OSP-এর দাম কম কিন্তু জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা দুর্বল। উচ্চ-প্লাগিং সংযোগকারীর জন্য শক্ত সোনার প্রলেপ উপযুক্ত।

১০ গিগাহার্জ ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডে, ৬ আউন্স কপার ফয়েলের সিগন্যাল লস ১ আউন্সের তুলনায় প্রায় ১.৫ ডেসিবেল/ইঞ্চি বেশি।

প্রতিসম তামার ফয়েল ডিজাইন, ল্যামিনেশন তাপমাত্রা ১৮০-২০০℃, চাপ ১০০-১৫০psi, শীতল করার হার ≤৩℃/মিনিট।

IPC স্ট্যান্ডার্ড ≤12.5μm, উচ্চ-গতির সংকেতের জন্য ≤5μm প্রয়োজন, যা রাসায়নিক তামা জমা + ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং দ্বারা উন্নত করা যেতে পারে।

শিল্পের গড় ৭৫%-৮৫%, এবং ৬ আউন্সের উপরে উৎপাদন ৭০% এর নিচে নেমে যেতে পারে।

নতুন শক্তির যানবাহন (চার্জিং পাইলস, ইনভার্টার), শিল্প বিদ্যুৎ সরবরাহ, সার্ভার বিদ্যুৎ সরবরাহ, মহাকাশ এবং অন্যান্য ক্ষেত্র।

প্রচলিত ০.৮-১.২ মিলি, উচ্চ-ভোল্টেজ প্রয়োগের জন্য ১.৫-২ মিলি প্রয়োজন, যা ক্রিপেজ প্রতিরোধ করার জন্য তামার ফয়েল দিয়ে ঢেকে রাখা প্রয়োজন।

বিশেষ প্রক্রিয়াগুলি হ্রাস করুন, তামার ফয়েলের পুরুত্ব একীভূত করুন, ব্যাচের আকার প্রসারিত করুন এবং অনেকগুলি অন্ধ/কবর দেওয়া ভায়া এড়িয়ে চলুন।

অ্যাসিডিক কপার প্লেটিং দ্রবণের শোধন ক্ষমতা প্রায় 100-150Ah/L, এবং কপার আয়ন এবং ক্লোরাইড আয়নের ঘনত্ব নিয়মিত বিশ্লেষণ করা প্রয়োজন।

খোসার শক্তি ≥1.5N/mm (1oz), 3oz এর জন্য ≥2.5N/mm প্রয়োজন।

উচ্চ Tg সাবস্ট্রেট (≥170℃), অভিন্ন ল্যামিনেশন চাপ ব্যবহার করুন এবং ড্রিলিংয়ের পরে সময়মতো ড্রিলের ধ্বংসাবশেষ অপসারণ করুন।

ক্ষারীয় খোদাই দ্রবণের তাপমাত্রা ৪৫-৫৫℃, নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ ১.২-১.৩, স্প্রে চাপ ০.৮-১.২MPa।

সোল্ডার ওভারফ্লো প্রতিরোধ করার জন্য ভিয়াসকে ১০০% সোল্ডার মাস্ক দিয়ে ঢেকে রাখতে হবে এবং খোলার আকার অ্যাপারচারের চেয়ে ০.২-০.৩ মিমি বড় হতে হবে।

তামার ফয়েলের পুরুত্বের পরিবর্তনের ফলে প্রতিবন্ধকতার ওঠানামা হয়। ±5% সহনশীলতার সাথে লাইন প্রস্থ এবং ডাইইলেক্ট্রিক পুরুত্ব অনুকরণ এবং অপ্টিমাইজ করা প্রয়োজন।

প্রচলিত প্রক্রিয়া 0.3 মিমি, এবং লেজার ড্রিলিং 0.15 মিমি পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে তবে উচ্চ খরচ সহ।

গর্ত প্রাচীর পৃথকীকরণ বা তামার ফয়েল খোসা ছাড়াই এটিকে 260℃/10s তিনবারের টিনের নিমজ্জন পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে হবে।

যখন রুক্ষতা Ra＞3μm হয়, তখন সিগন্যাল লস 10%-15% বৃদ্ধি পায় এবং কম-রুক্ষতা কপার ফয়েল (VLP) প্রয়োজন হয়।

একটি জাল তামার ফয়েল নকশা গ্রহণ করুন, বর্তমান শান্ট পাথ বৃদ্ধি করুন এবং কী পাথের লাইন প্রস্থ ≥10mil।

প্রচলিত ≥৪ মিলিলিটার, ফ্ল্যাশওভার ব্রেকডাউন রোধ করতে উচ্চ ভোল্টেজের ≥৮ মিলিলিটার প্রয়োজন।

বর্তমান ঘনত্ব 0.8-1.2A/dm², সংযোজক ঘনত্বের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় সাধারণ PCB-এর তুলনায় 2-3 গুণ বেশি।

একটি 3D অপটিক্যাল পরিমাপ যন্ত্র ব্যবহার করুন, যার ওয়ারপেজ ≤0.7% এবং স্থানীয় বিকৃতি ≤0.1 মিমি।

নিমজ্জন সময় ≤3 সেকেন্ড, ভেজা কোণ

প্যানেল ডিজাইনটি অপ্টিমাইজ করুন, বর্ডার অপচয় কমান এবং স্টেপড কপার ফয়েল পুরুত্বের জোনিং ডিজাইন গ্রহণ করুন।

প্যালাডিয়াম আয়নের ঘনত্ব ০.০২-০.০৫ গ্রাম/লিটার, তাপমাত্রা ৩০-৩৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস, সময় ১০-১৫ মিনিট যাতে গর্তের প্রাচীরের অভিন্ন কভারেজ নিশ্চিত করা যায়।

১ মিলি ডাইইলেক্ট্রিক পুরুত্ব প্রায় ৫০০ ভোল্ট সহ্য করতে পারে এবং ইনসুলেশন স্পেসিং এবং কপার ফয়েল স্পেসিং ভোল্টেজ স্তর অনুসারে ডিজাইন করা প্রয়োজন।

স্টোরেজ আর্দ্রতা ≤40%, তাপমাত্রা ≤25℃, পৃষ্ঠ চিকিত্সার পরে সময়মত প্যাকেজিং, আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যাগ + ডেসিক্যান্ট ব্যবহার।

মিলিং কাটারের গতি প্রতি মিনিটে ২৫,০০০-৩০,০০০ ঘূর্ণন, ফিড রেট ৮০০-১২০০ মিমি/মিনিট যাতে প্রান্তের দাগ না পড়ে।

১৫০-১৬০℃ তাপমাত্রায় ৬০-৯০ মিনিট বেক করুন, এর কঠোরতা ≥২H, এবং আনুগত্য ক্রস-কাট পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়।

বিভক্ত এলাকার প্রস্থ ≥20 মিলি, তীক্ষ্ণ কোণ এড়িয়ে চলুন এবং বিভিন্ন পাওয়ার স্তরগুলিকে ভায়া অ্যারে দিয়ে সংযুক্ত করুন।

যান্ত্রিক ক্ষতি এবং ক্ষয় রোধ করতে ভিকারের কঠোরতা ≥80HV।

ডিইএস প্রক্রিয়া, পটাসিয়াম পারম্যাঙ্গানেটের ঘনত্ব 80-100 গ্রাম/লি, তাপমাত্রা 60-70℃, সময় 15-20 মিনিট।

কম Dk/Df ডাইইলেক্ট্রিক উপকরণ ব্যবহার করুন, তামার ফয়েলের রুক্ষতা নিয়ন্ত্রণ করুন এবং স্থল সমতলের ধারাবাহিকতা অপ্টিমাইজ করুন।

ল্যামিনেশনের পর অ্যানিলিং, চাপ মুক্ত করার জন্য ২-৩ ঘন্টা ১২০-১৫০℃ তাপমাত্রায় রাখা।

এটিকে আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল, ফ্লাক্স ইত্যাদি দিয়ে মোছা সহ্য করতে হবে, ফোলা বা বিবর্ণতা ছাড়াই।

≥২০ মিলি ব্যবধান, ঘন অতিরিক্ত গরম এড়াতে, এবং একটি প্লাম ব্লসম লেআউট গ্রহণ করা যেতে পারে।

স্পন্দিত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রযুক্তি, অ্যানোড-টু-বোর্ড ব্যবধান ১০-১৫ সেমি, এবং নিয়মিত অ্যানোডের দ্রাব্যতা পরীক্ষা করুন।

লেজার ড্রিলিং খরচ প্রায় 3-5 গুণ, তবে উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট অ্যাপারচার সহ।

সিলভার ইমারসন ওয়েল্ডিং দ্রুত, ENIG-এর নির্ভরযোগ্যতা বেশি, এবং OSP-কে 72 ঘন্টার মধ্যে ওয়েল্ডিং সম্পন্ন করতে হবে।

তাপীয় চাপ কমাতে তামার ফয়েলের মতো CTE (যেমন উচ্চ Tg FR-4 যার CTE প্রায় 14ppm/℃) সহ একটি সাবস্ট্রেট নির্বাচন করুন।

IPC স্ট্যান্ডার্ডের জন্য ≤10 ছিদ্র/সেমি² প্রয়োজন, এবং উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োগের জন্য ≤5 ছিদ্র/সেমি² প্রয়োজন, যা থ্রু-হোল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্বারা উন্নত করা যেতে পারে।

প্যাডের ব্যাস = গর্তের ব্যাস + 0.6 মিমি (প্রচলিত), এবং এচিং বিচ্যুতির ক্ষতিপূরণ দিতে পুরু তামার ক্ষেত্রে 0.1-0.2 মিমি বৃদ্ধি প্রয়োজন।

কালো সোল্ডার রেজিস্টের তাপ শোষণ ক্ষমতা বেশি, পৃষ্ঠের তাপমাত্রা সাদা সোল্ডার রেজিস্টের চেয়ে 3-5℃ বেশি, তবে সামগ্রিক তাপ অপচয়ের উপর এর প্রভাব খুব কম।

নিকেল স্তরের পুরুত্ব 3-5μm, সোনার স্তরের পুরুত্ব 0.05-0.1μm, প্রলেপ দ্রবণ pH 4.8-5.2, তাপমাত্রা 85-90℃।

রাসায়নিক মাইক্রো-এচিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়, মাইক্রো-এচিংয়ের পরিমাণ 0.5-1μm এ নিয়ন্ত্রণ করা হয়, অথবা যান্ত্রিক গ্রাইন্ডিং ট্রিটমেন্ট করা হয়।

প্রচলিত পরীক্ষার ভোল্টেজ হল ১০০০ ভোল্ট এসি/১ মিনিট, এবং উচ্চ-ভোল্টেজ প্রয়োগের জন্য ২০০০-৫০০০ ভোল্ট এসি পর্যন্ত বৃদ্ধি প্রয়োজন।

৩ আউন্স তামার ফয়েলের নিচে, এক-পার্শ্বযুক্ত তারের ঘনত্ব ≤১৫ সেমি²/১০০ সেমি² হওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয় এবং বহু-স্তরীয় বোর্ডগুলিকে সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং কারেন্ট বহন ক্ষমতার ভারসাম্য বজায় রাখতে হবে।

যান্ত্রিক চাপের অধীনে কোনও ফ্র্যাকচার না হওয়ার জন্য প্রসারণের হার ≥20% হওয়া উচিত।

লেজার পজিশনিং সিস্টেম ব্যবহার করে ±৫০μm (প্রচলিত), এবং উচ্চ-গতির বোর্ডগুলিকে ±২৫μm-এ উন্নত করতে হবে।

এটিকে ফোসকা বা ফাটল ছাড়াই 5 সেকেন্ডের জন্য 280℃ তাপমাত্রায় রিফ্লো সোল্ডারিং সহ্য করতে হবে।

৯০° পিল টেস্টটি প্রতি ইউনিট প্রস্থের পিল ফোর্স রেকর্ড করতে ব্যবহৃত হয়, যার মান ≥১.৫N/মিমি।

দুর্বল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং প্রতিরোধের জন্য ব্লাইন্ড হোলের গভীরতা এবং গর্তের ব্যাসের অনুপাত (আনুপাতিক অনুপাত) ≤3:1।

জারা প্রতিরোধ নিশ্চিত করার জন্য ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং স্তরে ফসফরাসের পরিমাণ ৭%-৯% নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।

প্রলিপ্ত মিলিং কাটার (যেমন TiAlN আবরণ) ব্যবহার করা হয়, এবং মিলিং কাটারগুলি নিয়মিতভাবে প্রতিস্থাপন করা হয় (প্রক্রিয়াকরণের প্রতি 50-100㎡ পরে প্রতিস্থাপন করা হয়)।

ইম্পিডেন্স কন্টিনিউটি নিয়ন্ত্রণ করুন, স্টাবের দৈর্ঘ্য কমিয়ে দিন, ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল ট্রান্সমিশন ব্যবহার করুন এবং একটি শিল্ডিং লেয়ার যোগ করুন।

±১০% (প্রচলিত), এবং উচ্চ-নির্ভুলতা প্রয়োগগুলি ±৫% এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।

ক্রস-কাট পরীক্ষা, এবং টেপ খোসা ছাড়ানোর পরে যদি ক্ষতস্থানের ক্ষেত্রফল ≤5% হয় তবে এটি যোগ্য বলে বিবেচিত হবে।

কারেন্ট বহন এবং সিগন্যাল রিটার্নের ভারসাম্য বজায় রাখার জন্য গ্রিড-আকৃতির তামার ঢালাই ব্যবহার করা হয় (গ্রিডের ব্যবধান ≤10 মিলি)।

তামার ফয়েলের বিকৃতি রোধ করতে প্রসার্য চাপ ≤15MPa, সংকোচনশীল চাপ ≤10MPa।

কোনও রজন অবশিষ্টাংশ বা ড্রিলিং ধ্বংসাবশেষ নেই, যা মেটালোগ্রাফিক বিভাগ পর্যবেক্ষণ দ্বারা নিশ্চিত করা হয়েছে।

85℃/85% RH তাপমাত্রায় 168 ঘন্টা ধরে বার্ধক্যের পর, রঙের পার্থক্য ΔE≤3।

Ra মান পরিমাপ করার জন্য একটি পৃষ্ঠ প্রোফাইলার ব্যবহার করা হয়, এবং প্রচলিত তামার ফয়েলের Ra হল ≤5μm।

একটি একক 0.5 মিমি ভায়া প্রায় 0.5-1A বহন করতে পারে এবং বর্তমান চাহিদা অনুসারে ভায়ার সংখ্যা নির্ধারণ করতে হবে।

একটি এক্স-রে ফ্লুরোসেন্স স্পেকট্রোমিটার (XRF) বিভিন্ন অবস্থানে তামার স্তরের পুরুত্ব পরিমাপ করতে ব্যবহৃত হয়, যার বিচ্যুতি ≤10%।

রূপরেখা মাত্রা সহনশীলতা ±0.1 মিমি, কোণ বিচ্যুতি ±0.5°।

টার্মিনাল ইম্পিডেন্স মেলান, ট্রেস টপোলজি অপ্টিমাইজ করুন, এবং ডান-কোণ ট্রেস এবং ইম্পিডেন্স ডিসকন্টিনিউটি কমান।

সামান্য জারণ রাসায়নিক মাইক্রো-এচিং দিয়ে চিকিৎসা করা যেতে পারে, এবং তীব্র জারণে পুনঃপৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রয়োজন।

স্ক্রিন টেনশন ২৫-৩৫N/সেমি, স্কুইজি প্রেসার ৩-৫ কেজি/সেমি, গতি ৩০-৫০ মিমি/সেকেন্ড।

পাওয়ার লেয়ার এবং গ্রাউন্ড লেয়ারটি সংলগ্ন, সিগন্যাল লেয়ারগুলি মাঝখানে স্যান্ডউইচ করা হয় এবং মাঝারি বেধের অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ করা হয়।

একটি মাইক্রো-ভিকার্স হার্ডনেস টেস্টার ব্যবহার করা হয়, যার পরীক্ষার পয়েন্টগুলির মধ্যে দূরত্ব ≥0.5 মিমি, এবং গড় মান নেওয়া হয়।

মার্ক পয়েন্ট পজিশনিং ব্যবহার করা হয়, এবং বিচ্যুতি সনাক্ত করা হয় এবং একটি AOI ডিভাইস দ্বারা ক্ষতিপূরণ দেওয়া হয়।

৫০০ বার ঘষার (৫০০ গ্রাম চাপ) পর, কোনও স্পষ্ট ক্ষয় বা তামার সংস্পর্শ থাকে না।

বাফার স্তর উপকরণ (যেমন তাপ পরিবাহী আঠালো ফিল্ম) ব্যবহার করুন অথবা স্ট্রেস রিলিফ স্লট ডিজাইন করুন।

রেজিন প্লাগিং + সারফেস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ব্যবহার করা যেতে পারে, অথবা সোল্ডার পেস্ট ফিলিং করে তারপর কিউরিং করা যেতে পারে।

প্রতি ইউনিট ক্ষেত্রের ছিদ্রের সংখ্যা গণনা করার জন্য গ্যাস পারমিয়েশন পদ্ধতি বা ধাতব মাইক্রোস্কোপ পর্যবেক্ষণ ব্যবহার করা হয়।

খুব বেশি গতিতে burrs তৈরির প্রবণতা থাকে, এবং খুব কম গতিতে দক্ষতা প্রভাবিত হয়, যা তামার ফয়েলের পুরুত্ব অনুসারে সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন।

ট্রেস স্পেসিং (≥3W নিয়ম) বাড়ান, গ্রাউন্ড শিল্ড লাইন সন্নিবেশ করুন এবং রাউটিং লেয়ার অ্যালোকেশন অপ্টিমাইজ করুন।

অবশিষ্ট চাপ তামার ফয়েলের বিকৃতি এবং ফাটল সৃষ্টি করবে, দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করবে।

স্থানীয় ত্রুটিগুলি ম্যানুয়ালি পুনর্মুদ্রণ করা যেতে পারে, এবং বৃহৎ-ক্ষেত্রের ত্রুটিগুলি পুনর্মুদ্রণ এবং নিরাময় করা প্রয়োজন।

≥২০ মিলিলিটারের ব্যবধানের মাধ্যমে, সংখ্যাটি বর্তমান-বহনকারী চাহিদা অনুসারে গণনা করা হয় এবং সেগুলি প্রতিসমভাবে বিতরণ করা হয়।

অভ্যন্তরীণ চাপের মান পরিমাপ করার জন্য এক্স-রে ডিফ্র্যাকশন পদ্ধতি বা স্ট্রেস রিং পরীক্ষা ব্যবহার করা হয়।

উচ্চ রুক্ষতার কারণে অসম ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হবে এবং গর্তের তামার পুরুত্বের পার্থক্য বৃদ্ধি পাবে।

UV এজিং টেস্টের (৫০০ ঘন্টা) পরে, কোনও বিবর্ণতা বা চকিংয়ের সমস্যা দেখা দেয় না।

শক্ত সোনার প্রলেপের সন্নিবেশ এবং নিষ্কাশন জীবনকাল ১০০০ বারেরও বেশি, এবং নিমজ্জন সোনার প্রক্রিয়া প্রায় ৫০-১০০ বার।

ব্লাইন্ড এবং কবর দেওয়া ভায়ার খরচ থ্রু হোলের তুলনায় ৩০%-৫০% বেশি, এবং পুরু তামার ক্ষেত্রে খরচ বৃদ্ধি আরও উল্লেখযোগ্য।