PCBA সমাবেশ প্রক্রিয়া প্রবাহ

কম্পোনেন্ট পোলারিটি রিভার্সাল, অনুপস্থিত কম্পোনেন্ট এবং অফসেটের রিয়েল-টাইম সনাক্তকরণ। শনাক্তকরণের গতি ≤0.1s/কম্পোনেন্ট, এবং নির্ভুলতার হার >99.9%।

① কম্পন সেন্সরের মাধ্যমে সীসার স্ক্রু ক্ষয় পর্যবেক্ষণ করুন (পূর্বাভাস নির্ভুলতার হার >৯৫%); ② ঐতিহাসিক তথ্যের উপর ভিত্তি করে মডেলগুলিকে ট্রেন করুন যাতে নজলের মেয়াদ শেষ হওয়ার ৭২ ঘন্টা আগে থেকে সতর্ক করা যায়।

যান্ত্রিক ক্ষতি রোধ করার জন্য চাপ উপাদানের ওজনের ≤2 গুণ এবং লিড/সোল্ডার বলের বিকৃতি ≤5% হওয়া প্রয়োজন।

লুব্রিকেন্টগুলিতে ক্ষতিকারক পদার্থ যেমন Pb, Hg, Cd এবং SVHC (খুব উচ্চ উদ্বেগের বিষয়) ≤0.1% এর বেশি থাকা উচিত নয়।

① প্রথমে তরঙ্গ-সোল্ডারিং পাশে (যেমন সংযোগকারী) বড় আকারের উপাদানগুলি রাখুন; ② তারপর ছোট উপাদানগুলির উপর সেকেন্ডারি হিটিং এর প্রভাব এড়াতে রিফ্লো-সোল্ডারিং পাশে (যেমন 01005) মাইক্রো-উপাদানগুলি রাখুন।

① ENIG-এর জন্য, কালো প্যাড প্রতিরোধ করার জন্য নিকেল স্তরের পুরুত্ব (5 - 8μm) নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন; ② OSP-এর জন্য, তামার পৃষ্ঠের জারণ এড়াতে 24 ঘন্টার মধ্যে স্থান নির্ধারণ সম্পন্ন করা প্রয়োজন; ③ HASL-এর জন্য, প্যাডের সমতলতা (≤0.05 মিমি) লক্ষ্য করা প্রয়োজন।

সোল্ডার পেস্টের অবশিষ্টাংশের কারণে শোষণ শক্তি হ্রাস এড়াতে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যবহৃত নজল (যেমন BGA) প্রতি 4 ঘন্টা অন্তর পরিষ্কার করা প্রয়োজন।

বিভিন্ন উপাদানের ফিডিং প্যারামিটারগুলি প্রাক-সংরক্ষণের জন্য বুদ্ধিমান ফিডার (মেমরি ফাংশন সহ) ব্যবহার করুন এবং স্যুইচিং সময়টি 5 মিনিটের মধ্যে কমিয়ে আনা যেতে পারে।

প্রতিটি প্লেসমেন্ট হেডের কাজের চাপের পার্থক্য ≤5% করার জন্য প্রক্রিয়া সিমুলেশন সফ্টওয়্যার (যেমন ভ্যালর) এর মাধ্যমে উপাদান বরাদ্দ অপ্টিমাইজ করুন।

① মডুলার ডিজাইন গ্রহণ করুন (যেমন ছোট উপাদানগুলির জন্য দায়ী উচ্চ-গতির হেড, BGA-এর জন্য দায়ী উচ্চ-নির্ভুল হেড); ② একটি কেন্দ্রীয় নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার মাধ্যমে প্রতিটি প্লেসমেন্ট হেডের চলাচলের গতিপথ সিঙ্ক্রোনাইজ করুন।

① মডুলার ডিজাইন গ্রহণ করুন (যেমন ছোট উপাদানগুলির জন্য দায়ী উচ্চ-গতির হেড, BGA-এর জন্য দায়ী উচ্চ-নির্ভুল হেড); ② একটি কেন্দ্রীয় নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার মাধ্যমে প্রতিটি প্লেসমেন্ট হেডের চলাচলের গতিপথ সিঙ্ক্রোনাইজ করুন।

① প্রিহিট তাপমাত্রা ১০ - ১৫℃ বৃদ্ধি করুন; ② সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ৫ - ৮ সেকেন্ড বৃদ্ধি করুন; ③ বোর্ডের অভ্যন্তরীণ চাপ ফাটল রোধ করতে শীতলকরণের হার ≤২℃/সেকেন্ডে কমিয়ে আনুন।

① স্বয়ংক্রিয়ভাবে উপাদানের ধরণ সনাক্ত করতে বুদ্ধিমান ফিডার ব্যবহার করুন; ② বাল্ক এবং টেপ-এবং-রিল উপাদানগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ একটি কম্পনকারী বাটি + দৃষ্টি অবস্থান ব্যবস্থা কনফিগার করুন।

ফিডারের খাওয়ানোর গতি (সাধারণত ≤200 বার/মিনিট) এবং PCB স্থানান্তর দক্ষতা হল প্রধান বাধা।

① নিরাপত্তা আলোর পর্দা স্থাপন করুন (প্রতিক্রিয়া সময় ≤20ms); ② সরঞ্জাম চলমান থাকাকালীন প্রতিরক্ষামূলক দরজা খোলা নিষিদ্ধ (ইন্টারলক ডিভাইসগুলি কনফিগার করা প্রয়োজন); ③ অপারেটরদের প্রতিফলিত সতর্কতা জ্যাকেট পরতে হবে।

① পরিষ্কার না করে কম অবশিষ্টাংশ সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করুন (ফ্লাক্স সলিড কন্টেন্ট ≤1.5%); ② স্থাপনের পরে ডিআয়নাইজড জল দিয়ে ধুয়ে ফেলুন (প্রতিরোধ ক্ষমতা ≥18MΩ・সেমি)।

এটি বিভিন্ন আকারের উপাদানের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে (01005 থেকে 50 মিমি × 50 মিমি পর্যন্ত), এবং সময়ের সাথে সাথে পরিবর্তনটি ঐতিহ্যবাহী সরঞ্জামের 1/3 অংশে কমে যায়।

① লেজার ক্লাসটি ক্লাস 1 স্ট্যান্ডার্ড (পাওয়ার ≤0.5mW) পূরণ করতে হবে; ② লেজার লিকেজ এড়াতে সরঞ্জামের শেলটি সিল করা প্রয়োজন; ③ অপারেটররা লেজার-প্রতিরক্ষামূলক চশমা পরেন।

৫μm থেকে বেশি ধূলিকণার ঘনত্ব ≤৩,৫২০ পিস/মিটার³ হতে হবে। অন্যথায়, উপাদান শোষণের সময় বিদেশী বস্তু জ্যাম সৃষ্টি করতে পারে (ফলন ৩-৫% হ্রাস)।

সোল্ডার পেস্টের সান্দ্রতা (৮০-১২০Pa·s হওয়া আবশ্যক) এবং থিক্সোট্রপি (স্লাম্প ≤২ মিমি) পুনরায় পরীক্ষা করা প্রয়োজন, এবং পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হওয়ার পরেই এটি ব্যবহার করা যেতে পারে।

① Cpk মান (≥1.33 হওয়া উচিত); ② পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নির্ভুলতা (3σ ≤±0.02 মিমি); ③ স্ট্যাটিক নির্ভুলতা এবং গতিশীল নির্ভুলতার মধ্যে পার্থক্য (≤10% হওয়া উচিত)।

① একটি ত্রুটি-প্রমাণ ব্যবস্থা স্থাপন করুন (যেমন ডাবল-পার্ট-নম্বর যাচাইকরণ); ② মূল প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি (যেমন চাপ, তাপমাত্রা) রিয়েল-টাইমে পর্যবেক্ষণ করতে হবে এবং 10 বছরের জন্য সংরক্ষণ করতে হবে; ③ প্রতিটি শিফটের প্রথম অংশটি সম্পূর্ণ মাত্রিকভাবে পরিদর্শন করতে হবে।

① ফিডার ফিডিং প্যারামিটারগুলি অপ্টিমাইজ করুন (যেমন কম্পনের ফ্রিকোয়েন্সি); ② নিয়মিত নোজেল এবং ভ্যাকুয়াম পাইপলাইন পরিষ্কার করুন; ③ প্রত্যাখ্যাত উপাদানগুলির জন্য একটি পুনর্ব্যবহারযোগ্য প্রক্রিয়া স্থাপন করুন (যেমন পুনঃব্যবহারযোগ্য 0402 উপাদানগুলি স্ক্রিনিং করা)।

① পিসিবি ডিজাইন ফাইল আমদানি করুন; ② নজল পরিবর্তনের নিয়ম এবং উপাদান পিকআপ ক্রম সেট করুন; ③ সংক্ষিপ্ততম পথ গণনা করতে এবং নিষ্ক্রিয় ভ্রমণের সময় কমাতে সিমুলেশন অ্যালগরিদম (যেমন জেনেটিক অ্যালগরিদম) চালান।

① প্রতিটি PCB-এর স্থাপনের সময়, সরঞ্জাম নম্বর এবং নজল ব্যবহারের সময় রেকর্ড করুন; ② সমস্যা ব্যাচটি দ্রুত লক করার জন্য ফিডার অবস্থানের সাথে কম্পোনেন্ট ব্যাচ নম্বর সংযুক্ত করুন।

① VR প্রশিক্ষণের পরিস্থিতি তৈরি করুন (যেমন নোজেল প্রতিস্থাপনের অনুকরণ, ফিডার ডিবাগিং); ② ভুল ক্রিয়াকলাপের জন্য একটি প্রতিক্রিয়া ব্যবস্থা স্থাপন করুন (যেমন ভার্চুয়াল উপাদান ফেলে দেওয়া); ③ প্রশিক্ষণের কার্যকারিতা মূল্যায়নের জন্য অপারেশন ডেটা রেকর্ড করুন।

পরিবাহী প্লাস্টিকের ক্যারিয়ার টেপ বা ধাতব-শিল্ডযুক্ত ট্রেগুলিকে অগ্রাধিকার দিন। প্যাকেজিং খোলার আগে আয়নাইজেশন প্রক্রিয়াকরণ প্রয়োজন।

① লেন্স এবং আলোর উৎস পরিষ্কার করুন; ② ক্যামেরার গেইন এবং এক্সপোজার সময় সামঞ্জস্য করুন; ③ মার্ক পয়েন্টগুলি জারিত নাকি দূষিত তা পরীক্ষা করুন; ④ মার্ক পয়েন্টগুলিকে বিভিন্ন আকার দিয়ে প্রতিস্থাপন করুন (যেমন বৃত্তাকার থেকে ক্রস-আকৃতিতে পরিবর্তন করা)।

সোল্ডার পেস্টের দুর্বল থিক্সোট্রপি অথবা মুদ্রণের পরে অতিরিক্ত সময় (>২ ঘন্টা)। কর্মশালার তাপমাত্রা ২৩±২℃ এবং আর্দ্রতা ৫০±৫% RH নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।

① বড় উপাদানগুলির জন্য (যেমন QFP), নির্ভুলতাকে অগ্রাধিকার দিন (গতি ≤30mm/s); ② ছোট উপাদানগুলির জন্য (যেমন 0402), গতি 80 - 100mm/s পর্যন্ত বাড়ানো যেতে পারে এবং ভিজ্যুয়াল ক্ষতিপূরণের মাধ্যমে নির্ভুলতা উন্নত করা যেতে পারে।

ক্যালিব্রেটেড উপাদান রাখবেন না, অতিরিক্ত ক্ষয়প্রাপ্ত নজল ব্যবহার করবেন না এবং প্রথম-খণ্ড পরিদর্শন ছাড়া পিসিবি তৈরি করবেন না।

① নোজেলের ভেতরের ব্যাস ব্লক করা আছে (০.২ মিমি স্টিলের সুই দিয়ে পরিষ্কার করতে হবে); ② ভ্যাকুয়াম জেনারেটর ব্যর্থ হয় (ভ্যাকুয়াম ডিগ্রি

প্রতি ০.৫ সেকেন্ড অন্তর গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি (যেমন চাপ, অবস্থান বিচ্যুতি) সংগ্রহ করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে। ১ সেকেন্ডের বেশি ডেটা ল্যাগের ফলে মানের অসঙ্গতি সনাক্তকরণ মিস হতে পারে।

পাওয়ারের পরে একবার ক্যালিব্রেট করুন - প্রতিদিন, অথবা ৫০টি PCB তৈরি করার পরে, যাতে উপাদান এবং প্যাডের মধ্যে সারিবদ্ধকরণের নির্ভুলতা ≤ ±0.02 মিমি হয়।

প্রতি ২০০ ঘন্টা অপারেশনের পর তৈলাক্তকরণ প্রয়োজন। তেলের অভাব ট্রান্সমিশন ত্রুটি বৃদ্ধির দিকে পরিচালিত করবে (যেমন X/Y অক্ষের অবস্থানগত বিচ্যুতি >0.03 মিমি)।

PCB-তে বিভিন্ন অবস্থানে তিনটি মার্ক পয়েন্ট নির্বাচন করুন এবং যথাক্রমে নজলের Z-অক্ষের উচ্চতা ক্যালিব্রেট করুন। ত্রুটিটি ≤±0.005 মিমি হতে হবে।

① সরঞ্জামের নীতি এবং প্রোগ্রামিং (যেমন জি - কোড, টিচ - পেন্ডেন্ট প্রোগ্রামিং); ② প্রক্রিয়া প্যারামিটার অপ্টিমাইজেশন (যেমন চাপ, তাপমাত্রা বক্ররেখা); ③ ত্রুটি নির্ণয় এবং প্রতিরোধমূলক রক্ষণাবেক্ষণ; ④ মানসম্পন্ন সরঞ্জামের প্রয়োগ (যেমন SPC, FMEA)।

① সিরামিক বা সিমেন্টেড কার্বাইড নজল ব্যবহার করুন (এর আয়ুষ্কাল ৩ - ৫ গুণ বৃদ্ধি করা হয়েছে); ② একটি নজল সংস্কার প্রক্রিয়া স্থাপন করুন (যেমন লেজার - জীর্ণ পৃষ্ঠ মেরামত)।

① এজ কম্পিউটিং মডিউল যোগ করুন (যেমন PLC গেটওয়ে); ② ডিভাইসগুলির মধ্যে যোগাযোগ অর্জনের জন্য OPC UA প্রোটোকল ব্যবহার করুন; ③ রিয়েল-টাইম উৎপাদন ডেটা সংরক্ষণের জন্য একটি ডেটা হাব স্থাপন করুন।

একটি নিষ্ক্রিয় গ্যাস অগ্নি নির্বাপক ব্যবস্থা সজ্জিত করা প্রয়োজন, এবং কর্মশালায় অক্সিজেনের ঘনত্ব 18 - 21% এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।

মুদ্রণ থেকে স্থান নির্ধারণের ব্যবধান ≤1 ঘন্টা হওয়া উচিত যাতে সোল্ডার পেস্ট আর্দ্রতা শোষণ না করে এবং রিফ্লো সোল্ডারিং শূন্যস্থান তৈরি না করে।

সীসা-মুক্ত সোল্ডারের গলনাঙ্ক বেশি (প্রায় ২১৭℃), যার ফলে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের শক্তি খরচ ১৫-২০% বৃদ্ধি পায়। চুল্লির তাপমাত্রা বক্ররেখা অপ্টিমাইজ করে (যেমন ধারণ সময় কমানো) শক্তি খরচ কমানো যেতে পারে।

① প্রোগ্রামের যুক্তি আগে থেকেই যাচাই করুন (সাইট ডিবাগিং সময় ৫০% কমিয়ে); ② সরঞ্জামের স্থায়িত্ব পরীক্ষা করার জন্য চরম কাজের পরিস্থিতি অনুকরণ করুন; ③ প্রকৃত সরঞ্জাম ব্যবহার না করেই অপারেটরদের প্রশিক্ষণ দিন।

① ফিক্সচার ক্ল্যাম্পিংয়ের জন্য ≥5 মিমি একটি প্রক্রিয়া প্রান্ত সংরক্ষণ করুন; ② টিন স্প্রে করার সময় হস্তক্ষেপ এড়াতে সংলগ্ন উপাদানগুলির মধ্যে ব্যবধান ≥3 মিমি হওয়া উচিত।

① প্রতিটি ব্যাচের উপাদানের জন্য একটি বিল অফ ম্যাটেরিয়ালস (BOM) প্রদান করতে হবে; ② প্লেসমেন্ট প্রক্রিয়ার সময় অপারেটর আইডি এবং পরিচালনার সময় রেকর্ড করতে হবে; ③ সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে 100% এক্স-রে পরীক্ষা করতে হবে এবং ছবির রেকর্ড সংরক্ষণ করতে হবে।

০৪০২ এবং তার বেশি উপাদানের জন্য, প্রত্যাখ্যানের হার ≤০.৫% হওয়া উচিত; ০২০১ এবং তার কম উপাদানের জন্য, প্রত্যাখ্যানের হার ≤১.৫% হওয়া উচিত।

অপারেটরের স্ব-পরিদর্শন → টিম লিডার পুনঃপরিদর্শন → মান পরিদর্শক নমুনা পরিদর্শন। নিশ্চিতকরণের পরেই ব্যাপক উৎপাদন অনুমোদিত।

৫° এর বেশি কোণ বিচ্যুতির ফলে লিড/সোল্ডার বল এবং প্যাডের ভুল সারিবদ্ধকরণ হতে পারে, যার ফলে ব্রিজিং বা মিথ্যা সোল্ডারিংয়ের ঝুঁকি বেড়ে যায়। এটির ক্ষতিপূরণ এবং সরঞ্জাম সফ্টওয়্যারের মাধ্যমে সংশোধন করা প্রয়োজন।