AOI, এক্স-রে, আইসিটি, এফসিটি

AOI এর অর্থ হল অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন। এটি পিসিবি ছবি তোলার জন্য অপটিক্যাল ক্যামেরা ব্যবহার করে, স্ট্যান্ডার্ড ছবির সাথে তুলনা করে এবং কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট প্রক্রিয়ার সময় স্বয়ংক্রিয়ভাবে অনুপস্থিত উপাদান, ভুল উপাদান, বিপরীত মেরুতা, অফসেট, ব্রিজিং ইত্যাদি ত্রুটি সনাক্ত করে, পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করে এবং উৎপাদন ফলন উন্নত করে।

AOI অপটিক্যাল ইমেজিংয়ের নীতি ব্যবহার করে। এটি একটি আলোর উৎস দিয়ে PCB আলোকিত করে, ক্যামেরা ছবিটি ধারণ করে এবং তারপর ইমেজ প্রসেসিং অ্যালগরিদম উপাদান বৈশিষ্ট্যগুলি বের করে। উপাদানগুলিতে স্থান নির্ধারণের ত্রুটি আছে কিনা তা নির্ধারণের জন্য এই বৈশিষ্ট্যগুলি পূর্ব-নির্ধারিত যোগ্য স্ট্যান্ডার্ড চিত্র ডেটার সাথে তুলনা করা হয়।

সনাক্তকরণের নির্ভুলতা (উদাহরণস্বরূপ, 0201 উপাদান সনাক্তকরণের সময় নির্ভুলতা ±0.02 মিমি পৌঁছানো উচিত), সনাক্তকরণের গতি (উৎপাদন লাইন চক্রের সাথে মিলে যাওয়া), সফ্টওয়্যার ফাংশন (সমৃদ্ধ সনাক্তকরণ অ্যালগরিদম, সহজ প্রোগ্রামিং এবং ডেটা বিশ্লেষণ সহ), এবং স্কেলেবিলিটি (বিভিন্ন আকারের পিসিবি সনাক্তকরণকে সমর্থন করে এবং বিভিন্ন ধরণের উপাদানের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ) এর মতো বিষয়গুলি বিবেচনা করা প্রয়োজন।

সাধারণ আলোর উৎসের ধরণগুলির মধ্যে রয়েছে সাদা আলোর উৎস, লাল আলোর উৎস, নীল আলোর উৎস এবং রিং-আকৃতির আলোর উৎস। সাদা আলোর উৎসগুলি একটি পূর্ণ বর্ণালী প্রদান করে এবং সাধারণ সনাক্তকরণের জন্য উপযুক্ত। লাল আলোর উৎসগুলির তামার ফয়েল এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে ভাল সনাক্তকরণ প্রভাব রয়েছে। নীল আলোর উৎসগুলির সবুজ সোল্ডার মাস্কের সাথে উচ্চ বৈসাদৃশ্য রয়েছে। রিং-আকৃতির আলোর উৎসগুলি ছায়া কমাতে পারে এবং উচ্চতার পার্থক্য সহ জটিল উপাদান এবং PCB সনাক্তকরণের জন্য উপযুক্ত।

পিসিবি পৃষ্ঠটি ধুলো এবং তেলের দাগের মতো দূষক ছাড়াই পরিষ্কার আছে কিনা তা নিশ্চিত করা প্রয়োজন। AOI ডিভাইসটি সঠিকভাবে সনাক্ত এবং অবস্থান নির্ধারণের জন্য পিসিবি পজিশনিং মার্ক পয়েন্টগুলি পরিষ্কার এবং সম্পূর্ণ কিনা তা পরীক্ষা করুন। দ্বি-পার্শ্বযুক্ত মাউন্ট করা পিসিবিগুলির জন্য, ভুল সনাক্তকরণ এড়াতে সনাক্তকরণ পৃষ্ঠটি স্পষ্টভাবে আলাদা করুন।

সনাক্তকরণ পরামিতিগুলির মধ্যে রয়েছে চিত্র অধিগ্রহণ পরামিতি (যেমন এক্সপোজার সময়, লাভ, বৈসাদৃশ্য), সনাক্তকরণ অ্যালগরিদম পরামিতি (যেমন থ্রেশহোল্ড, প্রান্ত সনাক্তকরণ সংবেদনশীলতা), এবং সনাক্তকরণ এলাকা পরামিতি (শনাক্ত করা উপাদান এলাকা এবং উপেক্ষা করা এলাকা নির্ধারণ করে)। সাধারণত, PCB নকশা, উপাদানের ধরণ এবং উৎপাদন প্রক্রিয়া অনুসারে, সর্বোত্তম সনাক্তকরণ ফলাফল অর্জনের জন্য প্যারামিটারগুলিকে ডিবাগিং এবং ট্রায়াল সনাক্তকরণের মাধ্যমে অপ্টিমাইজ করতে হয়।

AOI ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে যেমন অনুপস্থিত উপাদান (যে উপাদানগুলি স্থাপন করা হয়নি), ভুল উপাদান (ভুল উপাদান মডেল), বিপরীত মেরুতা (পোলারিটি - বিপরীত মেরুতা সহ সংবেদনশীল উপাদান), উপাদান অফসেট (অনুমোদিত সহনশীলতার চেয়ে বেশি অবস্থান), সোল্ডার ব্রিজিং (সংলগ্ন প্যাডগুলিকে সংযুক্ত করে সোল্ডার), উপাদান ক্ষতি (আবির্ভাব ক্ষতি), উপাদান সমাধি পাথর (উপাদানের এক প্রান্তের স্টোনিং) ইত্যাদি।

যখন AOI কোনও ত্রুটি সনাক্ত করে, তখন এটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে ত্রুটির অবস্থান চিহ্নিত করবে এবং একটি অ্যালার্ম বার্তা টাইপ করবে এবং তৈরি করবে। অপারেটরদের অ্যালার্ম প্রম্পট অনুসারে ত্রুটিপূর্ণ PCB আলাদা করতে হবে এবং তারপরে ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন বা অন্যান্য সনাক্তকরণ পদ্ধতির মাধ্যমে এটি আরও নিশ্চিত করতে হবে। তারপরে, ত্রুটির ধরণ অনুসারে PCB মেরামত বা স্ক্র্যাপ করুন।

সঠিক চিত্র অর্জন নিশ্চিত করতে AOI ডিভাইসের ক্যামেরা এবং আলোর উৎসগুলি নিয়মিতভাবে ক্যালিব্রেট করুন। সনাক্তকরণ পরামিতিগুলি অপ্টিমাইজ করুন এবং বিভিন্ন ধরণের উপাদান এবং PCB ডিজাইনের জন্য অ্যালগরিদমগুলি সামঞ্জস্য করুন। নতুন পণ্য এবং প্রক্রিয়াগুলির সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য সময়মত উপাদান লাইব্রেরি এবং স্ট্যান্ডার্ড চিত্র ডেটা আপডেট করুন। অপারেটরদের তাদের পরামিতি - সেটিং এবং ত্রুটি - বিচার ক্ষমতা উন্নত করার জন্য পেশাদার প্রশিক্ষণ প্রদান করুন।

প্রতিদিনের রক্ষণাবেক্ষণের মধ্যে রয়েছে ডিভাইসের পৃষ্ঠ, লেন্স এবং আলোর উৎস পরিষ্কার করা যাতে ছবির গুণমানে ধুলোর প্রভাব না পড়ে। নিয়মিতভাবে ডিভাইসের যান্ত্রিক উপাদানগুলির (যেমন গাইড রেল এবং সীসা স্ক্রু) অপারেশন অবস্থা পরীক্ষা করুন, লুব্রিকেট করুন এবং বেঁধে দিন। বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি পরীক্ষা করুন। স্থিতিশীল সনাক্তকরণ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে ডিভাইসে নিয়মিত কার্যকরী পরীক্ষা এবং ক্যালিব্রেশন পরিচালনা করুন।

এর সুবিধা হলো দ্রুত সনাক্তকরণ গতি, যা অনলাইনে রিয়েল-টাইম সনাক্তকরণের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে; তুলনামূলকভাবে কম খরচ; এবং দৃশ্যত উপাদানের উপস্থিতি এবং পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি সনাক্ত করার ক্ষমতা। অসুবিধা হলো এটি লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলির ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে পারে না (যেমন BGA এবং CSP এর অভ্যন্তরীণ সোল্ডার জয়েন্টগুলি), এবং ক্ষুদ্র ত্রুটিগুলির জন্য সীমিত সনাক্তকরণ ক্ষমতা (যেমন 50μm এর চেয়ে ছোট শূন্যস্থান)। এক্স-রে পরিদর্শন অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে পারে, তবে এটি ধীর এবং ব্যয়বহুল।

AOI সফ্টওয়্যারের প্রধান কাজগুলির মধ্যে রয়েছে চিত্র অর্জন এবং প্রক্রিয়াকরণ, পরিদর্শন প্রোগ্রাম প্রোগ্রামিং (পরিদর্শন ক্ষেত্র নির্ধারণ, পরিদর্শন পরামিতি নির্ধারণ, পরিদর্শন অ্যালগরিদম নির্বাচন), ত্রুটি সনাক্তকরণ এবং শ্রেণীবিভাগ, পরিদর্শন ফলাফল প্রদর্শন এবং রেকর্ডিং, ডেটা বিশ্লেষণ এবং পরিসংখ্যান (ফলন প্রতিবেদন তৈরি করা, ত্রুটি বিতরণ চার্ট ইত্যাদি), এবং অন্যান্য উৎপাদন লাইন সরঞ্জামের সাথে ডেটা মিথস্ক্রিয়া (যেমন পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন এবং পুনর্নির্মাণ স্টেশন)।

কারণগুলির মধ্যে রয়েছে সনাক্তকরণ পরামিতিগুলির অযৌক্তিক সেটিং (যেমন খুব বেশি বা খুব কম থ্রেশহোল্ড), উপাদান পৃষ্ঠের প্রতিফলন বা রঙের পার্থক্যের কারণে ভুল চিত্র স্বীকৃতি, PCB পৃষ্ঠে দাগ বা বিদেশী বস্তুর হস্তক্ষেপ, AOI ডিভাইস লেন্স বা আলোর উৎসের দূষণ এবং উপাদান লাইব্রেরিতে স্ট্যান্ডার্ড চিত্র এবং প্রকৃত উপাদানগুলির মধ্যে বিচ্যুতি।

সনাক্তকরণের পরামিতিগুলি পুনরায় সামঞ্জস্য করুন এবং ট্রায়াল সনাক্তকরণের মাধ্যমে থ্রেশহোল্ড এবং সংবেদনশীলতা অপ্টিমাইজ করুন। দাগ এবং বিদেশী বস্তু অপসারণ করতে PCB পৃষ্ঠ পরিষ্কার করুন। দূষিত লেন্স এবং আলোর উৎসগুলি পরিষ্কার করুন বা প্রতিস্থাপন করুন। প্রকৃত উপাদানগুলির সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে উপাদান লাইব্রেরিতে স্ট্যান্ডার্ড চিত্রগুলি আপডেট করুন। একে অপরের পরিপূরক এবং একটি একক অ্যালগরিদমের সীমাবদ্ধতা হ্রাস করতে একাধিক সনাক্তকরণ অ্যালগরিদম ব্যবহার করুন।

আধুনিক AOI ডিভাইসগুলির সাধারণত ভালো স্কেলেবিলিটি থাকে। বিভিন্ন আকারের PCB-এর সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য সফ্টওয়্যার সেটিংসের মাধ্যমে পরিদর্শন এলাকা এবং পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করা যেতে পারে। বিভিন্ন ধরণের PCB-এর জন্য (যেমন অনমনীয় বোর্ড, নমনীয় বোর্ড, অনমনীয় - নমনীয় বোর্ড), যতক্ষণ না তারা ডিভাইসের সনাক্তকরণ ক্ষমতার মধ্যে থাকে, ততক্ষণ সংশ্লিষ্ট সনাক্তকরণ প্রক্রিয়া এবং পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করে কার্যকর সনাক্তকরণ অর্জন করা যেতে পারে।

AOI সাধারণত পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনের পরে এবং রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে ইনস্টল করা হয়, যাতে সময়মতো কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্টের ত্রুটি সনাক্ত করা যায় এবং ত্রুটিপূর্ণ পণ্যগুলিকে রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় প্রবেশ করা থেকে বিরত রাখা যায়, যার ফলে পুনর্নির্মাণের খরচ কম হয়। সোল্ডারিংয়ের গুণমান সনাক্ত করার জন্য রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরেও এটি ইনস্টল করা যেতে পারে, তবে এই সময়ে সমস্যা দেখা দিলে, পুনর্নির্মাণের অসুবিধা এবং খরচ বৃদ্ধি পাবে।

AOI সনাক্তকরণ ডেটা বিশ্লেষণ করে, উৎপাদন প্রক্রিয়ার দুর্বল লিঙ্কগুলি সনাক্ত করতে বিভিন্ন ত্রুটির ঘটনার হার এবং বিতরণ গণনা করুন। উদাহরণস্বরূপ, যদি একটি নির্দিষ্ট ধরণের উপাদানের অফসেট ত্রুটি ঘন ঘন ঘটে, তাহলে পিক - অ্যান্ড - প্লেস মেশিনের প্লেসমেন্ট প্যারামিটারগুলি সামঞ্জস্য করা যেতে পারে। যদি অনেক ব্রিজিং ত্রুটি থাকে, তাহলে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং প্রক্রিয়া বা রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল অপ্টিমাইজ করা যেতে পারে।

এক্স-রে পরিদর্শন পিসিবি এবং উপাদানগুলিতে প্রবেশের জন্য এক্স-রে ব্যবহার করে। এক্স-রেতে বিভিন্ন উপকরণের বিভিন্ন শোষণের মাত্রার উপর ভিত্তি করে, গ্রেস্কেল - বিভিন্ন চিত্র তৈরি হয়, যার ফলে পিসিবি স্থাপনের অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি সনাক্ত করা হয়, যেমন শূন্যস্থান, ঠান্ডা সোল্ডারিং এবং বিজিএ এবং সিএসপির মতো প্যাকেজ করা উপাদানগুলির সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে অ-ভেজা, সেইসাথে উপাদান এবং বিদেশী বস্তুর অস্বাভাবিক অভ্যন্তরীণ কাঠামো, পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

এক্স-রে-এর প্রবেশযোগ্যতা আছে। যখন এক্স-রে পিসিবি-কে বিকিরণ করে, তখন পিসিবি-তে থাকা বিভিন্ন পদার্থের (যেমন তামা, সোল্ডার, প্লাস্টিক প্যাকেজিং ইত্যাদি) এক্স-রে-তে শোষণ ক্ষমতা ভিন্ন হওয়ার কারণে, পিসিবি-র মধ্য দিয়ে যাওয়ার পর এক্স-রে-এর তীব্রতা পরিবর্তিত হয়। ডিটেক্টর বিভিন্ন তীব্রতার এই এক্স-রে গ্রহণ করে এবং এগুলিকে বৈদ্যুতিক সংকেতে রূপান্তরিত করে, যা পরে প্রক্রিয়াজাত করে গ্রেস্কেল ছবিতে রূপান্তরিত হয়। ছবি বিশ্লেষণ করে অভ্যন্তরীণ গঠন এবং ত্রুটির অবস্থা বিচার করা যেতে পারে।

সনাক্তকরণের নির্ভুলতা (ক্ষুদ্র ত্রুটিগুলি, যেমন মাইক্রন - স্তরের সোল্ডার জয়েন্ট শূন্যস্থানগুলি আলাদা করতে সক্ষম হওয়া উচিত), বিবর্ধন (বিভিন্ন আকারের উপাদানগুলির সনাক্তকরণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা), সনাক্তকরণের গতি (উৎপাদন লাইন চক্রের সাথে মিলে যাওয়া), চিত্র রেজোলিউশন (উচ্চ রেজোলিউশন বিশদ স্পষ্টভাবে পর্যবেক্ষণ করতে সহায়তা করে), সরঞ্জাম স্কেলেবিলিটি (বিভিন্ন আকারের পিসিবি সনাক্তকরণকে সমর্থন করে এবং বিভিন্ন সনাক্তকরণ মোডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ), এবং সফ্টওয়্যার ফাংশন (চিত্র বিশ্লেষণ, ত্রুটি সনাক্তকরণ এবং ডেটা পরিসংখ্যানের মতো ফাংশন সহ) এর মতো বিষয়গুলি বিবেচনা করা প্রয়োজন।

সাধারণ ধরণের মধ্যে রয়েছে 2D এক্স-রে পরিদর্শন ডিভাইস এবং 3D এক্স-রে পরিদর্শন ডিভাইস (যেমন CT পরিদর্শন ডিভাইস)। 2D ডিভাইসগুলির গঠন তুলনামূলকভাবে সহজ এবং খরচ কম, এবং তারা পৃষ্ঠ এবং PCB-এর কিছু অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে। 3D ডিভাইসগুলি বহু-স্তর চিত্র পেতে পারে এবং 3D ইমেজিং অর্জন করতে পারে, যা জটিল কাঠামো সহ উপাদানগুলির অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি আরও সঠিকভাবে সনাক্ত করতে পারে, তবে সরঞ্জামের খরচ বেশি এবং সনাক্তকরণের গতি তুলনামূলকভাবে ধীর।

সাধারণত, কোনও বিশেষ প্রাক-চিকিৎসার প্রয়োজন হয় না, তবে পিসিবি পৃষ্ঠটি স্পষ্ট দাগ এবং বিদেশী বস্তু ছাড়াই পরিষ্কার থাকে তা নিশ্চিত করা প্রয়োজন; পিসিবিতে ধাতব শিল্ডিং কভার এবং অন্যান্য আনুষাঙ্গিকগুলি সরিয়ে ফেলুন যা পরিদর্শনকে প্রভাবিত করতে পারে; বহু-স্তর পিসিবিগুলির জন্য, যদি নির্দিষ্ট স্তরগুলি পরিদর্শনের জন্য প্রয়োজনীয় নয় বলে জানা যায়, তবে পরিদর্শন দক্ষতা উন্নত করার জন্য সেগুলি পরিদর্শন সফ্টওয়্যারে সেট করা যেতে পারে।

সনাক্তকরণ পরামিতিগুলির মধ্যে রয়েছে এক্স-রে-এর টিউব ভোল্টেজ এবং টিউব কারেন্ট (এক্স-রে-এর তীব্রতা এবং প্রবেশযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে), এক্সপোজার সময় (চিত্রের উজ্জ্বলতা এবং স্বচ্ছতাকে প্রভাবিত করে), বিবর্ধন (উপাদানের আকার এবং সনাক্তকরণের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে সামঞ্জস্য করা), সনাক্তকরণ কোণ (3D পরিদর্শন ডিভাইসের জন্য, স্ক্যানিংয়ের জন্য বিভিন্ন কোণ সেট করা প্রয়োজন), ইত্যাদি। সাধারণত, উপাদান, PCB-এর বেধ এবং উপাদানের ধরণ অনুসারে, সেরা পরিদর্শন চিত্রগুলি পেতে ডিবাগিং এবং ট্রায়াল সনাক্তকরণের মাধ্যমে পরামিতিগুলিকে অপ্টিমাইজ করতে হয়।

এক্স-রে প্যাকেজ করা উপাদান যেমন BGA, CSP, এবং QFN এর সোল্ডার জয়েন্টের অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে, যেমন শূন্যস্থান, ঠান্ডা সোল্ডারিং, অ-ভেজা, অনুপস্থিত সোল্ডার বল এবং সোল্ডার বল অফসেট। এটি উপাদানগুলির ভিতরে ফাটল এবং বিদেশী বস্তু সনাক্ত করতে পারে, সেইসাথে ইন্টারলেয়ার শর্ট সার্কিট এবং PCB এর ভিতরে খোলা সার্কিটের মতো সমস্যাও সনাক্ত করতে পারে।

যখন এক্স-রে ত্রুটি সনাক্ত করে, তখন একটি বিস্তারিত পরিদর্শন প্রতিবেদন তৈরি করা হবে, যা ত্রুটির অবস্থান, ধরণ এবং তীব্রতা চিহ্নিত করবে। অপারেটরদের প্রতিবেদন অনুসারে ত্রুটিপূর্ণ পিসিবি আলাদা করতে হবে। মেরামতযোগ্য ত্রুটির জন্য (যেমন কিছু সোল্ডার জয়েন্ট সমস্যা), সেগুলি পুনর্নির্মাণ সরঞ্জামের মাধ্যমে মেরামত করা যেতে পারে। গুরুতর ত্রুটিযুক্ত পিসিবিগুলির জন্য, সেগুলি স্ক্র্যাপ করা হবে এবং উৎপাদন প্রক্রিয়াটি অনুকূল করার জন্য ত্রুটির কারণগুলি বিশ্লেষণ করা হবে।

এক্স-রে উৎস এবং ডিটেক্টরের স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে নিয়মিতভাবে এক্স-রে সরঞ্জামগুলি ক্যালিব্রেট করুন; সনাক্তকরণ পরামিতিগুলি অপ্টিমাইজ করুন এবং বিভিন্ন ধরণের পিসিবি এবং উপাদানগুলির জন্য পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করুন; ত্রুটি সনাক্তকরণের নির্ভুলতা উন্নত করতে উন্নত চিত্র বিশ্লেষণ অ্যালগরিদম গ্রহণ করুন; অপারেটরদের তাদের চিত্র বিশ্লেষণ এবং ত্রুটি-বিচার ক্ষমতা উন্নত করার জন্য পেশাদার প্রশিক্ষণ প্রদান করুন; মানব ত্রুটি কমাতে স্ট্যান্ডার্ড পরিদর্শন প্রক্রিয়া এবং স্পেসিফিকেশন স্থাপন করুন।

প্রতিদিনের রক্ষণাবেক্ষণের মধ্যে রয়েছে ডিভাইসের পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা যাতে ধুলো জমা তাপ অপচয়কে প্রভাবিত না করে; নিয়মিত এক্স-রে টিউবের কাজের অবস্থা পরীক্ষা করা এবং টিউব ভোল্টেজ এবং টিউব কারেন্টের মতো পরামিতি পর্যবেক্ষণ করা; ডিটেক্টরের সংবেদনশীলতা এবং স্থিতিশীলতা পরীক্ষা করা; ডিভাইসের যান্ত্রিক ট্রান্সমিশন উপাদানগুলিকে লুব্রিকেট করা এবং বেঁধে রাখা; সঠিক এবং নির্ভরযোগ্য সনাক্তকরণ ফলাফল নিশ্চিত করার জন্য নিয়মিতভাবে ডিভাইসে কর্মক্ষমতা পরীক্ষা এবং ক্যালিব্রেশন পরিচালনা করা।

এর সুবিধা হলো পিসিবি এবং উপাদানগুলির লুকানো অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সনাক্ত করার ক্ষমতা, এবং বিজিএ এবং সিএসপির মতো প্যাকেজগুলির সোল্ডার জয়েন্টগুলির পরিদর্শনে এর অনন্য সুবিধা রয়েছে; এটি 3D কাঠামোগত তথ্য (3D এক্স-রে পরিদর্শন) প্রদান করতে পারে। অসুবিধাগুলি হল তুলনামূলকভাবে ধীর সনাক্তকরণ গতি, উচ্চ খরচ; চিত্র বিশ্লেষণ এবং ত্রুটি বিচারের জন্য পেশাদার অপারেটরদের প্রয়োজন; এক্স-রে একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে তেজস্ক্রিয়, এবং প্রতিরক্ষামূলক ব্যবস্থা প্রয়োজন। AOI পরিদর্শন দ্রুত, কম খরচে, এবং দৃশ্যত উপাদানগুলির চেহারা এবং পৃষ্ঠের ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে, তবে এটি লুকানো অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে না।

এক্স-রে পরিদর্শন সফ্টওয়্যারের প্রধান কাজগুলির মধ্যে রয়েছে চিত্র অর্জন এবং প্রক্রিয়াকরণ (চিত্রের উজ্জ্বলতা, বৈসাদৃশ্য, ফিল্টারিং ইত্যাদি সমন্বয় করা), ত্রুটি সনাক্তকরণ এবং চিহ্নিতকরণ (স্বয়ংক্রিয়ভাবে বা ম্যানুয়ালি ত্রুটিগুলি সনাক্ত করা এবং তাদের অবস্থান এবং প্রকারগুলি চিহ্নিত করা), 3D চিত্র পুনর্গঠন (3D এক্স-রে ডিভাইসের জন্য), পরিদর্শন ফলাফল প্রতিবেদন তৈরি করা (ত্রুটি তথ্যের বিস্তারিত রেকর্ড, সনাক্তকরণ পরামিতি ইত্যাদি), ডেটা বিশ্লেষণ এবং পরিসংখ্যান (ত্রুটি সংঘটনের হার গণনা করা এবং উৎপাদন প্রক্রিয়া সমস্যা বিশ্লেষণ করা), এবং অন্যান্য উৎপাদন লাইন সিস্টেমের সাথে ডেটা মিথস্ক্রিয়া।

কারণগুলির মধ্যে রয়েছে সনাক্তকরণ পরামিতিগুলির অনুপযুক্ত সেটআপ (যেমন অনুপযুক্ত টিউব ভোল্টেজ এবং এক্সপোজার সময় যার ফলে ছবির মান খারাপ হয়), চিত্র বিশ্লেষণ অ্যালগরিদমের সীমাবদ্ধতা (জটিল ত্রুটিগুলি সঠিকভাবে সনাক্ত করতে অক্ষমতা), অপারেটর অভিজ্ঞতার অভাব (চিত্রগুলির ভুল বিচার), পিসিবি বা উপাদানগুলির বিশেষ উপকরণ এবং কাঠামো (যার ফলে অস্বাভাবিক চিত্র গ্রেস্কেল হয়), এবং সরঞ্জামের নির্ভুলতা এবং স্থিতিশীলতার সমস্যা।

চিত্রের মান অপ্টিমাইজ করার জন্য সনাক্তকরণের পরামিতিগুলি পুনরায় সামঞ্জস্য করুন; ত্রুটি সনাক্তকরণ ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য চিত্র বিশ্লেষণ অ্যালগরিদমগুলি আপগ্রেড বা উন্নত করুন; অপারেটরদের তাদের পেশাদার স্তর উন্নত করার জন্য প্রশিক্ষণ জোরদার করুন; জটিল চিত্রগুলির তুলনামূলক বিশ্লেষণের জন্য একটি ত্রুটি নমুনা লাইব্রেরি স্থাপন করুন; স্থিতিশীল সরঞ্জামের কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য নিয়মিতভাবে সরঞ্জামগুলি রক্ষণাবেক্ষণ এবং ক্যালিব্রেট করুন।

আধুনিক এক্স-রে ডিভাইসগুলিতে সাধারণত নির্দিষ্ট সামঞ্জস্যযোগ্যতা এবং সামঞ্জস্য থাকে। সফ্টওয়্যার সেটিংস এবং হার্ডওয়্যার সমন্বয়ের মাধ্যমে (যেমন বিভিন্ন ফোকাল দৈর্ঘ্যের লেন্স পরিবর্তন করা এবং পরিদর্শন প্ল্যাটফর্মের আকার সামঞ্জস্য করা), তারা বিভিন্ন আকারের পিসিবিগুলির পরিদর্শনের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে। বিভিন্ন ধরণের পিসিবি (যেমন অনমনীয় বোর্ড, নমনীয় বোর্ড, অনমনীয় - নমনীয় বোর্ড) এবং উপাদানগুলির জন্য, যতক্ষণ না তারা ডিভাইসের সনাক্তকরণ ক্ষমতার মধ্যে থাকে, ততক্ষণ সংশ্লিষ্ট সনাক্তকরণ পরামিতি এবং মোডগুলি সামঞ্জস্য করে কার্যকর সনাক্তকরণ অর্জন করা যেতে পারে। তবে, বিশেষ কাঠামোযুক্ত পিসিবি বা অত্যন্ত পাতলা এবং পুরু পিসিবিগুলির জন্য, বিশেষভাবে কনফিগার করা ডিভাইসগুলির প্রয়োজন হতে পারে।

এটি সাধারণত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে ইনস্টল করা হয় যাতে ওয়েল্ডিংয়ের পরে পিসিবি পরিদর্শন করা যায় এবং সোল্ডার জয়েন্টের মতো অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি সময়মতো সনাক্ত করা যায়। এটি মূল প্রক্রিয়াগুলির পরে (যেমন BGA উপাদান স্থাপনের পরে) একটি পৃথক এক্স-রে পরিদর্শন স্টেশনও স্থাপন করতে পারে যাতে পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করার জন্য মূল উপাদানগুলিতে বিশেষ পরিদর্শন করা যায়, তবে এটি উৎপাদন লাইনের জটিলতা এবং খরচ বাড়িয়ে দেবে।

এক্স-রে পরিদর্শন তথ্য বিশ্লেষণ করে, উৎপাদন প্রক্রিয়ার দুর্বল লিঙ্কগুলি সনাক্ত করতে বিভিন্ন ত্রুটির বিতরণ এবং সংঘটন ফ্রিকোয়েন্সি গণনা করুন। উদাহরণস্বরূপ, যদি PCB-এর একটি নির্দিষ্ট ব্যাচে BGA সোল্ডার জয়েন্টগুলির শূন্য হার বেশি পাওয়া যায়, তাহলে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের পরিমাণ, রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল, বা উপাদান স্থাপনের চাপ সামঞ্জস্য করা যেতে পারে। যদি উপাদানগুলির ভিতরে বিদেশী বস্তু ঘন ঘন দেখা দেয়, তাহলে আগত উপাদানগুলির গুণমান এবং উৎপাদন পরিবেশের পরিচ্ছন্নতা পরীক্ষা করা যেতে পারে এবং প্রক্রিয়াটি উন্নত করা যেতে পারে এবং সেই অনুযায়ী নিয়ন্ত্রণ জোরদার করা যেতে পারে।

একটি আইসিটি লাইন, যার নাম ইন-সার্কিট টেস্ট লাইন, হল এমন একটি ডিভাইস যা মাউন্ট করা এবং সোল্ডার করা উপাদান সহ পিসিবিগুলিতে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা পরিচালনা করে। এটি প্রোবের মাধ্যমে পিসিবিতে পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে যোগাযোগ করে, খোলা সার্কিট, শর্ট সার্কিট এবং উপাদান পরামিতিগুলি (যেমন প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স এবং ইন্ডাক্ট্যান্স মান) নকশার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা তা সনাক্ত করে, সেইসাথে উপাদানগুলির সোল্ডারিং গুণমানও। এটি দ্রুত ত্রুটিপূর্ণ উপাদান এবং ত্রুটিপূর্ণ সোল্ডার জয়েন্টগুলি সনাক্ত করতে পারে, পিসিবি পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করে এবং উৎপাদন দক্ষতা এবং ফলন উন্নত করে।

আইসিটি পরীক্ষার নীতি সার্কিট নেটওয়ার্ক বিশ্লেষণের উপর ভিত্তি করে। পরীক্ষার সরঞ্জামগুলি প্রোবের মাধ্যমে পিসিবিতে পরীক্ষা বিন্দুতে উত্তেজনা সংকেত (যেমন কারেন্ট এবং ভোল্টেজ) প্রয়োগ করে এবং তারপর সার্কিটের প্রতিক্রিয়া সংকেত পরিমাপ করে। পূর্ব-নির্ধারিত পরীক্ষা প্রোগ্রাম এবং স্ট্যান্ডার্ড প্যারামিটার অনুসারে, সার্কিটে খোলা সার্কিট, শর্ট সার্কিট এবং উপাদান প্যারামিটার বিচ্যুতির মতো সমস্যা আছে কিনা তা নির্ধারণ করার জন্য প্রকৃত পরিমাপিত মানগুলি তাত্ত্বিক মানের সাথে তুলনা করা হয়। উদাহরণস্বরূপ, একটি প্রতিরোধী উপাদানের জন্য, একটি পরিচিত ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, প্রবাহিত কারেন্ট পরিমাপ করা হয় এবং প্রতিরোধের মান গণনা করা হয় এবং নামমাত্র মানের সাথে তুলনা করা হয়।

নির্বাচন করার সময়, পরীক্ষার নির্ভুলতা (উপাদানের পরামিতিগুলি সঠিকভাবে পরিমাপ করতে সক্ষম, যেমন ±1% প্রতিরোধ পরিমাপের নির্ভুলতা), পরীক্ষার গতি (উৎপাদন লাইন চক্রের প্রয়োজনীয়তা পূরণ), পরীক্ষাযোগ্য পয়েন্টের সংখ্যা (পিসিবিতে পরীক্ষার পয়েন্টের সংখ্যার জন্য উপযুক্ত), সফ্টওয়্যার ফাংশন (গ্রাফিকাল প্রোগ্রামিং ইন্টারফেস, স্বয়ংক্রিয় রোগ নির্ণয় ফাংশন, ডেটা পরিসংখ্যান বিশ্লেষণ ক্ষমতা সহ), সরঞ্জামের সামঞ্জস্য (বিভিন্ন ধরণের পিসিবি এবং বিভিন্ন উপাদান প্যাকেজের পরীক্ষায় সহায়তা), প্রোব পরিষেবা জীবন এবং রক্ষণাবেক্ষণ খরচের মতো বিষয়গুলি বিবেচনা করা প্রয়োজন। এছাড়াও, সরঞ্জাম সরবরাহকারীর প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং বিক্রয়োত্তর পরিষেবা ক্ষমতার দিকেও মনোযোগ দেওয়া উচিত।

সাধারণ আইসিটি ডিভাইসগুলির মধ্যে রয়েছে বেড-অফ-নেইলস আইসিটি এবং ফ্লাইং-প্রোব আইসিটি। বেড-অফ-নেইলস আইসিটি একটি স্থির বেড-অফ-নেইলসের মাধ্যমে পিসিবি টেস্ট পয়েন্টের সাথে যোগাযোগ করে এবং একসাথে একাধিক পয়েন্ট পরীক্ষা করতে পারে, দ্রুত পরীক্ষার গতিতে, যা ব্যাপক উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত। তবে, বেড-অফ-নেইলস তৈরির খরচ বেশি, এবং বিভিন্ন পিসিবি-র জন্য বেড-অফ-নেইলস প্রতিস্থাপন করতে হয়। ফ্লাইং-প্রোব আইসিটি একের পর এক পয়েন্ট পরীক্ষা করার জন্য চলমান প্রোব ব্যবহার করে, বেড-অফ-নেইলস তৈরির প্রয়োজন ছাড়াই, উচ্চ নমনীয়তা সহ, ছোট-ব্যাচ এবং বহু-বৈচিত্র্যের উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত, তবে পরীক্ষার গতি তুলনামূলকভাবে ধীর।

প্রোব এবং পরীক্ষার পয়েন্টগুলির মধ্যে ভাল যোগাযোগকে প্রভাবিত না করার জন্য, পিসিবি পৃষ্ঠটি সোল্ডার ড্রস, টিনের পুঁতি এবং তেলের দাগের মতো দূষক ছাড়াই পরিষ্কার রাখা প্রয়োজন। পিসিবিতে থাকা পরীক্ষার পয়েন্টগুলি সম্পূর্ণ এবং জারণমুক্ত কিনা তা পরীক্ষা করুন। প্রয়োজনে, পরীক্ষার পয়েন্টগুলি পরিষ্কার করুন বা টিন-প্লেট করুন। পিসিবিতে থাকা ধাতব শিল্ডিং কভার এবং অন্যান্য আনুষাঙ্গিকগুলি সরিয়ে ফেলুন যা পরীক্ষায় হস্তক্ষেপ করতে পারে। দ্বি-পার্শ্বযুক্ত মাউন্ট করা পিসিবিগুলির জন্য, পরীক্ষার পৃষ্ঠটি স্পষ্টভাবে আলাদা করুন।

পরীক্ষার প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে উত্তেজনা সংকেতের ধরণ (ভোল্টেজ, কারেন্ট), মাত্রা এবং ফ্রিকোয়েন্সি; পরিমাপ পরিসীমা (যেমন 0.1Ω - 10MΩ প্রতিরোধ পরিমাপ পরিসীমা); পরীক্ষার সময় (প্রতিটি পরীক্ষার বিন্দুর জন্য পরীক্ষার সময়কাল); থ্রেশহোল্ড সেটিং (যেমন ±5% প্রতিরোধ মানের অনুমোদিত বিচ্যুতি পরিসীমা), ইত্যাদি। PCB এর সার্কিট ডিজাইন, উপাদান স্পেসিফিকেশন এবং পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, পরীক্ষার নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য ডিবাগিং এবং ট্রায়াল পরীক্ষার মাধ্যমে প্যারামিটারগুলি যুক্তিসঙ্গতভাবে সেট করা প্রয়োজন।

আইসিটি ওপেন সার্কিট (সার্কিটটি সংযুক্ত নয়), শর্ট সার্কিট (বিভিন্ন লাইনের মধ্যে অপ্রত্যাশিত পরিবাহিতা), ভুল কম্পোনেন্ট ইনস্টলেশন (যেমন ক্যাপাসিটর হিসাবে একটি রেজিস্টার ইনস্টল করা), ভুল কম্পোনেন্ট প্যারামিটার (রেজিস্টার, ক্যাপাসিটর এবং ইন্ডাক্টরের মান নামমাত্র মানের সাথে মেলে না), বিপরীত কম্পোনেন্ট পোলারিটি (ডায়োড এবং ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের মতো পোলার উপাদানগুলি বিপরীতে ইনস্টল করা হয়), কোল্ড সোল্ডারিং (সোল্ডার জয়েন্টগুলি সংযুক্ত বলে মনে হয় কিন্তু তাদের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা খারাপ থাকে) ইত্যাদি সনাক্ত করতে পারে।

যখন আইসিটি ত্রুটি সনাক্ত করে, তখন এটি ত্রুটির অবস্থান, ধরণ এবং পরীক্ষার সফ্টওয়্যার ইন্টারফেসে বিস্তারিত তথ্য প্রদর্শন করবে। অপারেটরদের প্রম্পট অনুসারে উৎপাদন লাইন থেকে ত্রুটিপূর্ণ পিসিবি অপসারণ করতে হবে এবং সমস্যাগুলি আরও নিশ্চিত করার জন্য মাল্টিমিটার এবং অসিলোস্কোপের মতো সরঞ্জাম ব্যবহার করতে হবে। মেরামতযোগ্য ত্রুটিগুলির জন্য (যেমন কোল্ড সোল্ডারিং এবং ভুল উপাদান ইনস্টলেশন), পুনর্নির্মাণ সরঞ্জাম দিয়ে সেগুলি মেরামত করুন। গুরুতর অ-সংশোধনযোগ্য ত্রুটিযুক্ত পিসিবিগুলির জন্য, সেগুলি স্ক্র্যাপ করুন, ত্রুটির ডেটা রেকর্ড করুন এবং উৎপাদন প্রক্রিয়া উন্নত করার জন্য কারণগুলি বিশ্লেষণ করুন।

উত্তেজনা সংকেত এবং পরিমাপ ব্যবস্থার নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য নিয়মিতভাবে আইসিটি সরঞ্জামগুলি ক্যালিব্রেট করুন। প্রোবগুলি পরিষ্কার এবং ভাল অবস্থায় রাখুন এবং সময়মতো জীর্ণ বা ক্ষতিগ্রস্ত প্রোবগুলি প্রতিস্থাপন করুন। পরীক্ষা প্রোগ্রামটি অপ্টিমাইজ করুন এবং সঠিকভাবে পরীক্ষার পরামিতিগুলি সেট করুন। অপারেটরদের তাদের ত্রুটি-বিচ্যুতি এবং পরিচালনার ক্ষমতা উন্নত করার জন্য পেশাদার প্রশিক্ষণ প্রদান করুন। মানুষের অপারেশন ত্রুটি কমাতে স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষা প্রক্রিয়া এবং স্পেসিফিকেশন স্থাপন করুন।

প্রতিদিনের রক্ষণাবেক্ষণের মধ্যে রয়েছে ডিভাইসের পৃষ্ঠ এবং প্রোব পরিষ্কার করা যাতে ধুলো এবং সোল্ডারের অবশিষ্টাংশ পরীক্ষায় প্রভাব ফেলতে না পারে। পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে ভাল যোগাযোগ নিশ্চিত করতে নিয়মিত প্রোবের চাপ পরীক্ষা করুন। সরঞ্জামের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পর্যবেক্ষণ করুন, যেমন উত্তেজনা সংকেতের স্থিতিশীলতা। বেড-অফ-নেল আইসিটির জন্য, বেড-অফ-নেলের ফিক্সিং অবস্থা এবং পিনের পরিবাহিতা পরীক্ষা করুন। ক্ষতি রোধ করতে নিয়মিত পরীক্ষা প্রোগ্রাম এবং ডেটা ব্যাক আপ করুন। সরঞ্জাম প্রস্তুতকারকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে নিয়মিত ক্যালিব্রেশন এবং পেশাদার রক্ষণাবেক্ষণ করুন।

এর সুবিধা হলো সার্কিটের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সরাসরি সনাক্ত করার ক্ষমতা, কম্পোনেন্ট প্যারামিটার এবং সোল্ডারিং গুণমান সঠিকভাবে বিচার করা এবং ত্রুটি বিন্দুগুলি সঠিকভাবে সনাক্ত করা; ওপেন সার্কিট এবং শর্ট সার্কিটের মতো সমস্যাগুলির উপর এটির একটি ভাল সনাক্তকরণ প্রভাব রয়েছে। অসুবিধাগুলি হল PCB-তে পরীক্ষার পয়েন্ট সেট করার প্রয়োজন, PCB নকশা এবং উৎপাদন খরচ বৃদ্ধি করে; এটি শুধুমাত্র পরীক্ষার পয়েন্ট দ্বারা অ্যাক্সেসযোগ্য এলাকাগুলি সনাক্ত করতে পারে, সনাক্তকরণ অন্ধ দাগ সহ; পরীক্ষা প্রোগ্রামের বিকাশ জটিল, এবং বিভিন্ন PCB-এর জন্য পুনঃপ্রোগ্রামিং প্রয়োজন। AOI মূলত দ্রুত সনাক্তকরণ গতি এবং কম খরচে উপাদানগুলির চেহারা এবং পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি সনাক্ত করে। এক্স-রে পরিদর্শন PCB এবং উপাদানগুলির লুকানো অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে পারে, তবে এটির সনাক্তকরণ গতি ধীর এবং ব্যয় বেশি।

আইসিটি টেস্টিং সফটওয়্যারের প্রধান কাজগুলির মধ্যে রয়েছে টেস্ট প্রোগ্রাম প্রোগ্রামিং (পরীক্ষার পয়েন্ট নির্ধারণ, পরীক্ষার প্যারামিটার নির্ধারণ, পরীক্ষার যুক্তি লেখা), পরীক্ষা সম্পাদন এবং নিয়ন্ত্রণ (পরীক্ষা শুরু করা, বিরতি দেওয়া, বন্ধ করা), ত্রুটি সনাক্তকরণ এবং অ্যালার্ম (পরীক্ষার ফলাফল স্বয়ংক্রিয়ভাবে বিচার করা, ত্রুটি চিহ্নিত করা এবং অ্যালার্ম জারি করা), পরীক্ষার ফলাফল প্রদর্শন এবং রেকর্ডিং (চার্ট এবং প্রতিবেদন আকারে পরীক্ষার ডেটা উপস্থাপন করা), ডেটা বিশ্লেষণ এবং পরিসংখ্যান (ত্রুটির ধরণ এবং ঘটনার হার গণনা করা, উৎপাদন প্রক্রিয়ার সমস্যা বিশ্লেষণ করা), এবং অন্যান্য উৎপাদন লাইন সিস্টেমের সাথে ডেটা মিথস্ক্রিয়া (যেমন MES সিস্টেম)।

কারণগুলির মধ্যে রয়েছে পরীক্ষার পয়েন্টগুলির অযৌক্তিক নকশা (যেমন পরীক্ষার পয়েন্টগুলির মধ্যে খুব কম দূরত্ব এবং অনুপযুক্ত অবস্থান), যার ফলে দুর্বল প্রোব যোগাযোগ বা পারস্পরিক হস্তক্ষেপ; পরীক্ষার প্যারামিটারগুলির ভুল সেটিং (যেমন খুব সংকীর্ণ বা খুব প্রশস্ত প্রান্তিক পরিসর); প্রোব পরিধান, জারণ বা দূষণ, যা পরীক্ষার সংকেতের সংক্রমণকে প্রভাবিত করে; অসম পিসিবি পৃষ্ঠ, যা অসম প্রোব চাপ সৃষ্টি করে; পরীক্ষা প্রোগ্রামে যৌক্তিক ত্রুটি, যার ফলে স্বাভাবিক সার্কিটের ভুল বিচার হয়; সরঞ্জামের নিজেই অস্থির বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা ইত্যাদি।

পরীক্ষার পয়েন্টগুলির যুক্তিসঙ্গত বিন্যাস, উপযুক্ত ব্যবধান এবং ভাল পৃষ্ঠের গুণমান নিশ্চিত করতে পরীক্ষার পয়েন্টগুলির নকশা অপ্টিমাইজ করুন। পরীক্ষার প্যারামিটারগুলি পুনঃক্যালিব্রেট করুন এবং সামঞ্জস্য করুন, এবং একাধিক পরীক্ষামূলক পরীক্ষার মাধ্যমে উপযুক্ত থ্রেশহোল্ড পরিসর নির্ধারণ করুন। নিয়মিতভাবে প্রোবগুলি পরিষ্কার করুন, রক্ষণাবেক্ষণ করুন এবং প্রতিস্থাপন করুন। অসম পিসিবিগুলির প্রাক-চিকিৎসা করুন বা অভিযোজিত প্রোব ব্যবহার করুন। পরীক্ষা প্রোগ্রামে যৌক্তিক ত্রুটিগুলি সাবধানে পরীক্ষা করুন এবং সংশোধন করুন। স্থিতিশীল সরঞ্জাম কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে নিয়মিতভাবে সরঞ্জামগুলি রক্ষণাবেক্ষণ করুন এবং ক্যালিব্রেট করুন।

বেড-অফ-নেইলস আইসিটি ডিভাইসগুলিকে সাধারণত বিভিন্ন আকার এবং ধরণের পিসিবিগুলির জন্য বেড-অফ-নেইলস কাস্টমাইজ করতে হয়, যার নমনীয়তা কম, তবে একই ধরণের পিসিবি ভর উৎপাদনে এগুলি অত্যন্ত দক্ষ। ফ্লাইং-প্রোব আইসিটি ডিভাইসগুলি হার্ডওয়্যার প্রতিস্থাপনের প্রয়োজন ছাড়াই সফ্টওয়্যারের মাধ্যমে প্রোবের গতিবিধি নিয়ন্ত্রণ করে এবং বিভিন্ন আকার এবং ধরণের পিসিবিগুলির পরীক্ষার সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে। শুধুমাত্র পরীক্ষার প্রোগ্রাম এবং পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করতে হবে। তবে, অত্যন্ত বড় আকারের পিসিবি বা অত্যন্ত বেশি সংখ্যক পরীক্ষার পয়েন্ট সহ পিসিবিগুলির জন্য, পরীক্ষার দক্ষতা সীমিত হতে পারে।

আইসিটি টেস্টিং সাধারণত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার পরে এবং কার্যকরী পরীক্ষার আগে ইনস্টল করা হয়, যাতে সোল্ডারিং এবং উপাদান স্থাপন প্রক্রিয়ার সময় সৃষ্ট বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সমস্যাগুলি সময়মত সনাক্ত করা যায়, ত্রুটিপূর্ণ পণ্যগুলিকে পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলিতে প্রবেশ করা থেকে বিরত রাখা যায় এবং পুনর্নির্মাণের খরচ কমানো যায়। এটি উৎপাদন প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, মূল সার্কিট অংশগুলিতে অগ্রিম পরিদর্শন পরিচালনা করার জন্য মূল উপাদান স্থাপনের পরে একটি পৃথক আইসিটি টেস্টিং স্টেশন স্থাপন করতে পারে।

আইসিটি পরীক্ষার তথ্য বিশ্লেষণ করে, উৎপাদন প্রক্রিয়ার দুর্বল লিঙ্কগুলি সনাক্ত করতে বিভিন্ন ত্রুটির বিতরণ এবং সংঘটন ফ্রিকোয়েন্সি গণনা করুন। উদাহরণস্বরূপ, যদি একটি নির্দিষ্ট ধরণের উপাদান পরামিতিগুলির ত্রুটির হার বেশি হয়, তাহলে আগত উপাদানগুলির গুণমান, স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা বা সোল্ডারিং প্রক্রিয়া পরীক্ষা করা যেতে পারে। যদি ওপেন সার্কিট বা শর্ট সার্কিট সমস্যা ঘন ঘন ঘটে, তাহলে পিসিবি ডিজাইন অপ্টিমাইজ করা যেতে পারে (যেমন তারের সামঞ্জস্য করা এবং পরীক্ষার পয়েন্ট যোগ করা), সোল্ডারিং প্যারামিটারগুলি উন্নত করা যেতে পারে, অথবা উৎপাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যবস্থা শক্তিশালী করা যেতে পারে।

একটি FCT লাইন, যার নাম ফাংশনাল সার্কিট টেস্ট লাইন, কম্পোনেন্ট স্থাপন এবং সোল্ডারিংয়ের পরে PCB বা একত্রিত পণ্যগুলির কার্যকারিতা যাচাই করতে ব্যবহৃত হয়। এটি পণ্যের প্রকৃত কর্ম পরিবেশ অনুকরণ করে, উত্তেজনা সংকেত ইনপুট করে এবং পণ্যের আউটপুট সংকেত এবং বিভিন্ন ফাংশন নকশার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা তা সনাক্ত করে। এটি সম্ভাব্য লজিক্যাল ত্রুটি এবং কর্মক্ষমতা সমস্যা সনাক্ত করতে পারে, নিশ্চিত করে যে পণ্যটি স্বাভাবিকভাবে ব্যবহার করা যেতে পারে। পণ্যের কার্যকরী অখণ্ডতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার ক্ষেত্রে এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

FCT পরীক্ষার নীতি পণ্যের কার্যকরী বৈশিষ্ট্য এবং নকশার স্পেসিফিকেশনের উপর ভিত্তি করে। পরীক্ষার সরঞ্জামগুলি পরীক্ষিত PCB বা পণ্যে নির্দিষ্ট উত্তেজনার শর্ত, যেমন পাওয়ার সাপ্লাই এবং সিগন্যাল ইনপুট প্রয়োগ করে এবং একই সাথে পণ্যের আউটপুট সংকেত সংগ্রহ করে। এই আউটপুট সংকেতগুলি পূর্ব-নির্ধারিত সঠিক আউটপুট ডেটা, তরঙ্গরূপ, লজিক্যাল অবস্থা ইত্যাদির সাথে তুলনা এবং বিশ্লেষণ করা হয়। যদি আউটপুট ফলাফল মানগুলির সাথে মেলে না, তবে এটি নির্ধারণ করা হয় যে কার্যকরী ত্রুটি রয়েছে, যার ফলে পণ্যের কার্যকরী ত্রুটি বিন্দুগুলি সনাক্ত করা হয়।

নির্বাচন করার সময়, পরীক্ষার কার্যকারিতার ব্যাপকতা (এটি পণ্যের সমস্ত কার্যকরী পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে কিনা), পরীক্ষার নির্ভুলতা (অ্যানালগ এবং ডিজিটাল সংকেত পরিমাপে নির্ভুলতা), পরীক্ষার গতি (উৎপাদন লাইন চক্রের সাথে মিল), সামঞ্জস্যতা (বিভিন্ন মডেল এবং স্পেসিফিকেশনের পণ্যের পরীক্ষায় সহায়তা করা), সফ্টওয়্যার ফাংশন (পরীক্ষা প্রোগ্রাম সম্পাদনা, ডেটা রেকর্ডিং এবং বিশ্লেষণ এবং ত্রুটি নির্ণয়ের প্রম্পটের মতো ফাংশন সহ), সরঞ্জাম সম্প্রসারণযোগ্যতা (পণ্য আপগ্রেড অনুসারে পরীক্ষার মডিউল যুক্ত করার ক্ষমতা), পাশাপাশি সরঞ্জামের খরচ এবং বিক্রয়োত্তর পরিষেবা বিবেচনা করা প্রয়োজন।

সাধারণ FCT ডিভাইসগুলির মধ্যে রয়েছে ফিক্সচার-ভিত্তিক ডেডিকেটেড FCT ডিভাইস এবং যন্ত্র-ভিত্তিক ইউনিভার্সাল FCT ডিভাইস। ডেডিকেটেড FCT ডিভাইসগুলি নির্দিষ্ট পণ্যের জন্য ডিজাইন করা হয়, যার পরীক্ষার উপযুক্ততা শক্তিশালী এবং উচ্চ দক্ষতা রয়েছে, কিন্তু নমনীয়তা কম। পণ্য আপডেট করার সময় ফিক্সচারগুলিকে পুনরায় ডিজাইন করতে হবে। ইউনিভার্সাল FCT ডিভাইসগুলি পুনঃব্যবহারযোগ্য পরীক্ষার যন্ত্র (যেমন মাল্টিমিটার, সিগন্যাল জেনারেটর, অসিলোস্কোপ ইত্যাদি) ব্যবহার করে এবং সফ্টওয়্যার প্রোগ্রামিংয়ের মাধ্যমে বিভিন্ন পণ্যের পরীক্ষা অর্জন করে। তাদের উচ্চ নমনীয়তা এবং বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন পরিসর রয়েছে, তবে পরীক্ষা প্রোগ্রামগুলির বিকাশ জটিল এবং প্রাথমিক সরঞ্জামের খরচ তুলনামূলকভাবে বেশি।

পিসিবিতে যাতে কোনও বাহ্যিক ক্ষতি না হয়, ভালো সোল্ডারিং গুণমান না থাকে এবং কোল্ড সোল্ডারিং এবং শর্ট সার্কিটের মতো কোনও স্পষ্ট ত্রুটি না থাকে তা নিশ্চিত করা প্রয়োজন। পৃষ্ঠের অবশিষ্ট ফ্লাক্স, ধুলো এবং অন্যান্য অমেধ্য অপসারণের জন্য পিসিবিতে প্রয়োজনীয় পরিষ্কার করুন। পিসিবিতে সংযোগকারী, ইন্টারফেস ইত্যাদি সঠিকভাবে এবং ক্ষতি ছাড়াই ইনস্টল করা আছে কিনা তা পরীক্ষা করুন। পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, পিসিবিতে প্রয়োজনীয় কনফিগারেশনগুলি সম্পাদন করুন (যেমন প্রোগ্রাম বার্নিং, জাম্পার সেটিং ইত্যাদি)।

পরীক্ষার পরামিতিগুলির মধ্যে রয়েছে ইনপুট সিগন্যালের ধরণ (অ্যানালগ সিগন্যাল, ডিজিটাল সিগন্যাল), প্রশস্ততা, ফ্রিকোয়েন্সি এবং কর্তব্য চক্র; পরীক্ষার সময়; আউটপুট সিগন্যালের বিচারের মানদণ্ড (যেমন ভোল্টেজ পরিসীমা, লজিক স্তর, তরঙ্গরূপ বৈশিষ্ট্য); পরীক্ষা প্রক্রিয়া পদক্ষেপের ক্রম এবং শর্ত ইত্যাদি। পণ্যের কার্যকরী স্পেসিফিকেশন এবং প্রকৃত কাজের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, পরীক্ষার সরঞ্জামের কর্মক্ষমতার সাথে মিলিত হয়ে, পরীক্ষার কার্যকারিতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য প্যারামিটারগুলি ডিবাগিং এবং যাচাইকরণের মাধ্যমে যুক্তিসঙ্গতভাবে সেট করা প্রয়োজন।

FCT লজিক্যাল ফাংশন ত্রুটি (যেমন চিপসের অস্বাভাবিক লজিক নিয়ন্ত্রণ), অস্বাভাবিক সিগন্যাল ট্রান্সমিশন (সিগন্যাল অ্যাটেন্যুয়েশন, বিকৃতি, হস্তক্ষেপ), ইন্টারফেস ফাংশন ব্যর্থতা (USB, নেটওয়ার্ক ইন্টারফেস, ইত্যাদি স্বাভাবিকভাবে যোগাযোগ করতে অক্ষম), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট সমস্যা (অস্থির ভোল্টেজ আউটপুট, অস্বাভাবিক ওভার-কারেন্ট সুরক্ষা), সফ্টওয়্যার ফাংশন ত্রুটি (প্রোগ্রাম অপারেশন ত্রুটি, প্রতিক্রিয়া সময়সীমা) ইত্যাদি সনাক্ত করতে পারে। এই ত্রুটিগুলি ভুল উপাদান স্থাপন, দুর্বল সোল্ডারিং, উপাদান ক্ষতি, বা নকশা সমস্যার কারণে হতে পারে।

যখন FCT ত্রুটি সনাক্ত করে, তখন পরীক্ষার সরঞ্জাম ত্রুটির তথ্য রেকর্ড করবে এবং একটি অ্যালার্ম প্রম্পট জারি করবে। অপারেটরদের প্রম্পট অনুসারে ত্রুটিপূর্ণ পণ্যগুলি চিহ্নিত করতে হবে এবং ব্যর্থতার কারণগুলি আরও বিশ্লেষণ করার জন্য পেশাদার যন্ত্র (যেমন অসিলোস্কোপ এবং লজিক বিশ্লেষক) ব্যবহার করতে হবে। মেরামতযোগ্য সমস্যার জন্য (যেমন প্রোগ্রাম ত্রুটি এবং উপাদান ঠান্ডা সোল্ডারিং), সেগুলি মেরামত করুন এবং পুনরায় পরীক্ষা করুন। যে পণ্যগুলি মেরামত করা যায় না, সেগুলি স্ক্র্যাপিং প্রক্রিয়া অনুসারে পরিচালনা করুন এবং প্রক্রিয়াটি উন্নত করতে এবং নকশাটি অপ্টিমাইজ করতে উৎপাদন এবং গবেষণা ও উন্নয়ন বিভাগগুলিতে ত্রুটির তথ্য প্রতিক্রিয়া জানান।

ইনপুট এবং আউটপুট সিগন্যালের নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য নিয়মিতভাবে পরীক্ষার সরঞ্জামগুলি ক্যালিব্রেট করুন। পরীক্ষা প্রোগ্রামটি অপ্টিমাইজ করুন এবং পরীক্ষার পরামিতি এবং বিচারের মানদণ্ড সঠিকভাবে সেট করুন। পণ্যের কার্যকারিতা ব্যাপকভাবে সনাক্ত করতে একাধিক পরীক্ষার পদ্ধতি এবং উপায় (যেমন সীমানা শর্ত পরীক্ষা এবং সীমা পরীক্ষা) গ্রহণ করুন। অপারেটরদের তাদের ত্রুটি বিশ্লেষণ এবং বিচার ক্ষমতা উন্নত করার জন্য পেশাদার প্রশিক্ষণ প্রদান করুন। একটি সম্পূর্ণ পরীক্ষার ডেটা রেকর্ডিং এবং বিশ্লেষণ প্রক্রিয়া স্থাপন করুন এবং ঐতিহাসিক তথ্যের তুলনার মাধ্যমে সম্ভাব্য সমস্যাগুলি আবিষ্কার করুন।

প্রতিদিনের রক্ষণাবেক্ষণের মধ্যে রয়েছে সরঞ্জাম এবং পরীক্ষার ফিক্সচারের পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা যাতে ধুলো এবং অমেধ্য পরীক্ষায় প্রভাব না ফেলে। নিয়মিতভাবে সরঞ্জামের প্রতিটি মডিউলের (যেমন পাওয়ার মডিউল এবং সিগন্যাল জেনারেশন মডিউল) অপারেশন অবস্থা পরীক্ষা করুন এবং মূল কর্মক্ষমতা সূচকগুলি পর্যবেক্ষণ করুন। ভাল যোগাযোগ নিশ্চিত করতে পরীক্ষার ফিক্সচারগুলি পরীক্ষা করুন এবং ক্যালিব্রেট করুন। বাগগুলি ঠিক করতে এবং নতুন ফাংশন যুক্ত করতে সময়মতো পরীক্ষা সফ্টওয়্যার আপডেট করুন। সরঞ্জাম প্রস্তুতকারকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে নিয়মিত ব্যাপক ক্যালিব্রেশন এবং গভীর রক্ষণাবেক্ষণ করুন।

এর সুবিধা হলো এটি পণ্যের প্রকৃত কার্যকরী স্তর থেকে সমস্যা সনাক্ত করতে পারে, যা ব্যবহারকারীর ব্যবহারের দৃশ্যপটের কাছাকাছি, এবং যৌক্তিক এবং কর্মক্ষমতা ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে যা অন্যান্য পরীক্ষা দ্বারা সনাক্ত করা যায় না। অসুবিধাগুলি হল উচ্চ পরীক্ষার খরচ (সরঞ্জাম এবং ফিক্সচার খরচ), জটিল পরীক্ষা প্রোগ্রাম বিকাশ এবং তুলনামূলকভাবে ধীর পরীক্ষার গতি। AOI মূলত দ্রুত গতি এবং কম খরচে চেহারা এবং পৃষ্ঠের ত্রুটি সনাক্ত করে। এক্স-রে পরিদর্শন লুকানো অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে। আইসিটি সার্কিটের বৈদ্যুতিক পরামিতি সনাক্তকরণের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে এবং ত্রুটিপূর্ণ উপাদানগুলি সঠিকভাবে সনাক্ত করতে পারে, তবে তিনটির কোনওটিই সরাসরি পণ্যের কার্যকারিতা যাচাই করতে পারে না।

FCT টেস্টিং সফটওয়্যারের প্রধান কাজগুলির মধ্যে রয়েছে টেস্ট প্রোগ্রাম লেখা এবং সম্পাদনা (পরীক্ষা প্রক্রিয়া সংজ্ঞায়িত করা, প্যারামিটার সেট করা, যৌক্তিক রায় বিবৃতি লেখা), পরীক্ষা সম্পাদন নিয়ন্ত্রণ (পরীক্ষা শুরু করা, বিরতি দেওয়া, বন্ধ করা), রিয়েল-টাইম ডেটা সংগ্রহ এবং প্রদর্শন (ইনপুট এবং আউটপুট সিগন্যাল তরঙ্গরূপ এবং মান প্রদর্শন করা), স্বয়ংক্রিয় ত্রুটি সনাক্তকরণ এবং অ্যালার্ম (বিচারের মানদণ্ড অনুসারে ত্রুটি চিহ্নিত করা এবং প্রম্পট করা), পরীক্ষার ফলাফল রেকর্ডিং এবং রিপোর্ট তৈরি করা (পাসের হার গণনা করা, ত্রুটির তথ্য রেকর্ড করা), ডেটা বিশ্লেষণ এবং ট্রেসেবিলিটি (পরীক্ষার ডেটার প্রবণতা বিশ্লেষণ করা, পণ্য পরীক্ষার ইতিহাস ট্রেস করা)।

কারণগুলির মধ্যে রয়েছে পরীক্ষার পরামিতিগুলির অযৌক্তিক সেটিং (অত্যধিক প্রশস্ত বা খুব সংকীর্ণ প্রান্তিক পরিসর), পরীক্ষা প্রোগ্রামে যৌক্তিক ত্রুটি (ভুল বিচারের শর্ত), পরীক্ষার সরঞ্জামের নিজস্ব কর্মক্ষমতা ওঠানামা (অস্থির সংকেত আউটপুট), পরীক্ষার ফিক্সচারের দুর্বল যোগাযোগ (যার ফলে অস্বাভাবিক সংকেত সংক্রমণ হয়), পরিবেশগত হস্তক্ষেপ (ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ সংকেত সংগ্রহকে প্রভাবিত করে), এবং পণ্য নকশায় সামঞ্জস্য সমস্যা (পরীক্ষার পরিবেশে অস্বাভাবিক কর্মক্ষমতা)।

পরীক্ষার পরামিতিগুলি পুনরায় পর্যালোচনা এবং সামঞ্জস্য করুন, এবং একাধিক পরীক্ষার মাধ্যমে থ্রেশহোল্ডটি অপ্টিমাইজ করুন। পরীক্ষা প্রোগ্রামের যুক্তি সাবধানতার সাথে পরীক্ষা করুন এবং সংশোধন করুন এবং পর্যাপ্ত পরীক্ষা যাচাইকরণ পরিচালনা করুন। স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে নিয়মিতভাবে পরীক্ষার সরঞ্জামগুলি রক্ষণাবেক্ষণ এবং ক্যালিব্রেট করুন। পরীক্ষার ফিক্সচারের যোগাযোগের অবস্থা পরীক্ষা করুন এবং উন্নত করুন, এবং প্রয়োজনে ফিক্সচারটি প্রতিস্থাপন করুন। হস্তক্ষেপ কমাতে পরীক্ষার পরিবেশকে রক্ষা করুন বা অপ্টিমাইজ করুন। পরীক্ষার পরিবেশে পণ্য নকশার সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করতে এবং সম্ভাব্য সমস্যাগুলি সমাধান করতে গবেষণা ও উন্নয়ন বিভাগের সাথে যোগাযোগ করুন।

ফিক্সচারের উপর ভিত্তি করে ডেডিকেটেড FCT ডিভাইসগুলি সাধারণত নির্দিষ্ট পণ্যের জন্য ডিজাইন করা হয় এবং বিভিন্ন আকার এবং ধরণের PCB-এর সাথে তাদের অভিযোজন ক্ষমতা কম থাকে। ফিক্সচারগুলিকে পুনরায় ডিজাইন করা প্রয়োজন। যন্ত্রের উপর ভিত্তি করে ইউনিভার্সাল FCT ডিভাইসগুলি সফ্টওয়্যার প্রোগ্রামিং এবং উপযুক্ত পরীক্ষা ইন্টারফেস প্রতিস্থাপনের মাধ্যমে নির্দিষ্ট পরিমাণে বিভিন্ন আকার এবং ধরণের PCB-এর পরীক্ষার সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে, তবে বিশেষ ফাংশন বা কাঠামোযুক্ত পণ্যগুলির জন্য, কিছু পরীক্ষার মডিউল এখনও কাস্টমাইজ করার প্রয়োজন হতে পারে।

FCT পরীক্ষা সাধারণত উৎপাদন লাইনের শেষে সেট করা হয়, অর্থাৎ, ICT পরীক্ষা এবং চেহারা পরিদর্শনের মতো প্রক্রিয়াগুলি সম্পন্ন হওয়ার পরে, পূর্ববর্তী প্রক্রিয়াগুলি দ্বারা স্ক্রিন করা পণ্যগুলি প্রকৃত ব্যবহারের কাছাকাছি অবস্থায় কার্যকারিতার জন্য যাচাই করা হয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য এবং অযোগ্য পণ্যগুলিকে ক্লায়েন্টের কাছে প্রবাহিত হতে বাধা দেওয়ার জন্য। পণ্যের বৈশিষ্ট্য অনুসারে, সময়মত সমস্যা সনাক্ত করতে এবং পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলির অপচয় কমাতে মূল কার্যকরী মডিউলগুলির সমাবেশের পরে পর্যায়ক্রমে FCT পরীক্ষাও সেট করা যেতে পারে।

FCT পরীক্ষার তথ্যের পরিসংখ্যানগত বিশ্লেষণের মাধ্যমে, পণ্যের কার্যকরী ত্রুটির বিতরণ ধরণ এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সমস্যা বিন্দুগুলি আবিষ্কার করা যেতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, যদি একটি নির্দিষ্ট ধরণের কার্যকরী ত্রুটি ঘন ঘন দেখা দেয়, তাহলে সংশ্লিষ্ট উৎপাদন প্রক্রিয়াগুলি (যেমন উপাদান স্থাপন, সোল্ডারিং, সফ্টওয়্যার বার্নিং) পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে তদন্ত করা যেতে পারে। কাঁচামালের ব্যাচ, উৎপাদন সরঞ্জাম এবং অপারেটরের মতো ত্রুটি এবং কারণগুলির মধ্যে পারস্পরিক সম্পর্ক বিশ্লেষণ করুন এবং প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি উন্নত করুন, মান নিয়ন্ত্রণ জোরদার করুন এবং সেই অনুযায়ী পণ্য নকশা অপ্টিমাইজ করুন, যার ফলে সামগ্রিক পণ্যের গুণমান এবং উৎপাদন দক্ষতা উন্নত হয়।