উচ্চ-গতির পিসিবি

সমান-দৈর্ঘ্য নিয়ন্ত্রণ (±5mil এর মধ্যে ত্রুটি), প্রতিবন্ধকতা মিল (সাধারণ 50Ω/75Ω), এবং 3W ব্যবধান নীতি (ক্রসটক প্রতিরোধের জন্য লাইন প্রস্থের 3 গুণ) অনুসরণ করা প্রয়োজন।

ম্যাচিং রেজিস্টার (উৎসে সিরিজ বা টার্মিনালে সমান্তরাল) বন্ধ করে, ট্রেসের ক্রমাগত প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ করে এবং সমকোণী ট্রেস এড়িয়ে (প্রতিফলন 30% বৃদ্ধি পায়) সংকেত প্রতিফলন হ্রাস করুন।

সমান দৈর্ঘ্য, সমান দূরত্ব এবং বিপরীত মেরুত্বের একজোড়া সংকেত রেখার সমন্বয়ে গঠিত, এটির শক্তিশালী হস্তক্ষেপ-বিরোধী ক্ষমতা এবং 40dB-এর বেশি সাধারণ-মোড প্রত্যাখ্যান অনুপাত রয়েছে।

এটি পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স (প্রায় 0.5pF) এবং ইন্ডাক্ট্যান্স (প্রায় 1nH) প্রবর্তন করে। স্টাবের দৈর্ঘ্য কমাতে ব্যাক-ড্রিলিং প্রক্রিয়াটি সুপারিশ করা হয়।

সাধারণত ৪-১৬টি স্তর ব্যবহার করে, পাওয়ার স্তর এবং গ্রাউন্ড স্তর ঘনিষ্ঠভাবে সংযুক্ত থাকে এবং প্রতিবন্ধকতা স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য ডাইইলেক্ট্রিক পুরুত্ব ০.১-০.৩ মিমি নিয়ন্ত্রিত হয়।

এটি লাইনের প্রস্থ/ব্যবধানের উপর নির্ভর করে (যেমন 0.1 মিমি/0.1 মিমি), এবং BGA এলাকায় রাউটিং ঘনত্ব 100-150 ট্রেস/সেমি² পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে।

লাইন স্পেসিং বাড়ান, গ্রাউন্ড লাইন আইসোলেশন সন্নিবেশ করুন এবং ১০০ মিলির বেশি সমান্তরাল ট্রেস এড়িয়ে চলুন, যা ক্রসস্টক ৫০% এরও বেশি কমাতে পারে।

এটি সিগন্যাল লস (প্রায় 3dB) কমায়, পৃষ্ঠের স্থান বাঁচায় এবং রাউটিং ঘনত্ব 20%-30% বৃদ্ধি করে।

ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (FR4 প্রায় 4.4), লাইন প্রস্থ এবং ডাইইলেক্ট্রিক বেধের উপর ভিত্তি করে বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা গণনা করতে SI9000 এর মতো সরঞ্জাম ব্যবহার করুন।

আইসোলেশনের জন্য কমপক্ষে ০.১ মিমি ডাইইলেক্ট্রিক স্তর ব্যবহার করুন এবং পাওয়ার স্তর ভাগ করার সময় বিভক্ত এলাকা জুড়ে রাউটিং এড়িয়ে চলুন।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ যেমন রজার্স 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) এবং আইসোলা FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007)।

কম ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk) ট্রান্সমিশন বিলম্ব হ্রাস করে, এবং কম ডাইইলেক্ট্রিক লস ট্যানজেন্ট (Df) সিগন্যাল অ্যাটেন্যুয়েশন হ্রাস করে (প্রতি 10GHz 0.5dB ক্ষতি হ্রাস)।

সাধারণত, উচ্চ তাপমাত্রায় মাত্রিক স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের জন্য Tg≥150℃ প্রয়োজন হয় এবং Tg≥170℃ প্রয়োজন হয়।

জল শোষণের ফলে Dk মান বৃদ্ধি পাবে (প্রায় 5%), সংকেত প্রেরণে বিলম্ব বৃদ্ধি পাবে। জল শোষণের হার

তাপীয় চাপের কারণে সোল্ডার জয়েন্ট ফাটল রোধ করতে এটি চিপের CTE (প্রায় 6-10ppm/℃) এর সাথে মিলিত হওয়া উচিত।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, সিগন্যাল লস কমাতে পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra

অগ্নি নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য এটিকে UL94 V-0 মান মেনে চলতে হবে।

যখন তাপমাত্রা ±20℃ পরিবর্তিত হয়, তখন স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করার জন্য Dk ওঠানামা

কম ক্ষতির উপকরণের দাম বেশি। সিগন্যাল ফ্রিকোয়েন্সি অনুসারে উপযুক্ত উপকরণ নির্বাচন করুন (যেমন 10GHz এর নিচে উন্নত FR4)।

এটিকে এ্যাচ্যান্ট এবং সোল্ডারিং ফ্লাক্সের মতো রাসায়নিক পদার্থ সহ্য করতে হবে, যার ক্ষয় হার

ড্রিলিং→প্লেটিং→প্যাটার্ন ট্রান্সফার→এচিং→সোল্ডার মাস্ক→সারফেস ট্রিটমেন্ট (যেমন ইমারসন গোল্ড, ওএসপি), ±0.05 মিমি নির্ভুল নিয়ন্ত্রণ সহ।

কারেন্ট বহন ক্ষমতা এবং সিগন্যাল অখণ্ডতা নিশ্চিত করার জন্য সিগন্যাল স্তর ≥18μm এবং পাওয়ার স্তর ≥35μm।

±0.02 মিমি লাইন প্রস্থ সহনশীলতা এবং ≥3 এর কম এচিং ফ্যাক্টর সহ লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং (LDI) প্রযুক্তি ব্যবহার করুন।

সোল্ডার মাস্কের পুরুত্ব ০.০২-০.০৫ মিমি। অতিরিক্ত পুরুত্ব ইম্পিডেন্সকে প্রভাবিত করবে। মূল সিগন্যাল লাইনের জন্য জানালা খোলার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতের জন্য, নিমজ্জন সোনা (Au স্তর 0.05-0.1μm) অথবা

সোল্ডার জয়েন্ট IMC স্তরের পুরুত্ব 1-3μm নিশ্চিত করার জন্য সর্বোচ্চ রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা 245-255℃ এবং তরল ফেজ সময় 60-90s।

0201 উপাদানগুলির স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা ±0.05 মিমি, এবং QFP ডিভাইসগুলির পিন অফসেট

বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে আয়নিক অবশিষ্টাংশ

উচ্চ-গতির ট্রেসগুলির ক্ষতি এড়াতে

বোর্ড থেকে আর্দ্রতা দূর করতে এবং সোল্ডারিংয়ের সময় বোর্ড বিস্ফোরণ রোধ করতে ১২০ ডিগ্রি সেলসিয়াসে ২-৪ ঘন্টা বেক করুন।

১-৪০GHz পরীক্ষার ফ্রিকোয়েন্সি পরিসর এবং ±৫% ত্রুটি সহ একটি নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক (যেমন Keysight N5244B) ব্যবহার করুন।

চোখের ডায়াগ্রাম পরীক্ষা (চোখের উচ্চতা ≥80%, চোখের প্রস্থ ≥70%), S-প্যারামিটার পরীক্ষা (S11 -3dB)।

BGA সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে অভ্যন্তরীণ শূন্যস্থান (অকার্যকর অনুপাত

এটি শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট, কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট অফসেট (নির্ভুলতা ±0.02 মিমি) এবং পোলারিটি ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে।

বৈদ্যুতিক সংযোগের সঠিকতা নিশ্চিত করার জন্য কী নোডগুলির পরীক্ষার কভারেজ ≥95%।

কোনও ফিক্সচারের প্রয়োজন নেই, এটি উচ্চ-ঘনত্বের পিসিবি পরীক্ষা করতে পারে এবং পরীক্ষার গতি প্রতি মিনিটে 50-100 পয়েন্ট।

উচ্চ তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা (85℃/85% RH, 1000h), তাপীয় শক (-40℃~125℃, 1000 চক্র)।

পরীক্ষার ভোল্টেজ 500V, এবং সংকেত বিচ্ছিন্নতা নিশ্চিত করার জন্য অন্তরণ প্রতিরোধ ক্ষমতা ≥10GΩ।

ব্রেকডাউন বা ফ্ল্যাশওভার ছাড়াই ১ মিনিটের জন্য পরীক্ষার ভোল্টেজ ১০০০V।

২৩৫℃ টিনের চুল্লিতে ডুবিয়ে রাখুন, ভেজানোর সময় ৯৫%।

প্রচুর পরিমাণে উপাদানের ক্ষতি, প্রতিবন্ধকতার অমিল, খুব দীর্ঘ চিহ্ন (প্রতি ১০ সেমিতে ২ ডেসিবেল করে অ্যাটেন্যুয়েশন বৃদ্ধি পায়), এবং অনেক বেশি ভায়া।

টার্মিনেশন রেজিস্টর অপ্টিমাইজ করুন, ট্রেস টপোলজি সামঞ্জস্য করুন এবং ভায়া এবং সংযোগকারীর সংখ্যা কমিয়ে দিন।

একটি শিল্ডিং স্তর যোগ করুন, রাউটিং দিক সামঞ্জস্য করুন এবং ক্রসটক 30%-50% কমাতে গ্রাউন্ড লাইন আইসোলেশন সন্নিবেশ করুন।

ডিকাপলিং ক্যাপাসিটার বাড়ান (0.1μF+10μF সংমিশ্রণ), পাওয়ার লেয়ার লেআউটটি অপ্টিমাইজ করুন এবং পাওয়ার সাপ্লাই পাথ ছোট করুন।

অতিরিক্ত তাপীয় চাপ, CTE অমিল, অনুপযুক্ত সোল্ডারিং তাপমাত্রা বক্ররেখা এবং পুনর্নির্মাণের হার

০.১mΩ পর্যন্ত নির্ভুলতা এবং অবস্থান নির্ধারণ সহ একটি ফ্লাইং প্রোব টেস্টার বা মাইক্রো-ওহমিটার ব্যবহার করুন

মিলিমিটার-তরঙ্গ ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড (24-40GHz), কম ক্ষতি (প্রতি 10GHz

১০০ জিবিপিএস+ ট্রান্সমিশন রেট, ভালো সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি এবং হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) প্রযুক্তির জন্য সমর্থন।

একাধিক পাওয়ার লেয়ার, উচ্চ-গতির ব্যাকপ্লেন (ক্ষতি

বিশাল ডেটা পরিচালনা (ব্যান্ডউইথ ১TB/s+), ক্রসস্টক এবং বিলম্ব নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন, তারের ঘনত্ব ২০০ ট্রেস/সেমি² এর বেশি।

-৪০℃~১২৫℃ অপারেটিং তাপমাত্রা, AEC-Q100 সার্টিফিকেশন পাস, এবং ১৫ বছরেরও বেশি সময় ধরে পরিষেবা জীবন।

হালকা নকশা (ঘনত্ব 100,000 ঘন্টা), এবং বিকিরণ প্রতিরোধ ক্ষমতা।

চিকিৎসা বৈদ্যুতিক নিরাপত্তা মান (IEC 60601) মেনে চলা, সিগন্যাল হস্তক্ষেপ

আইসোলেশন স্তর যুক্ত করা, শিল্ডেড কানেক্টর ব্যবহার করা, গ্রাউন্ডিং সিস্টেম অপ্টিমাইজ করা, হস্তক্ষেপ-বিরোধী ক্ষমতা ৪০% উন্নত করা হয়েছে।

প্রচলিত উপকরণ (যেমন FR4) ব্যবহার করে, প্রক্রিয়াগুলি সরলীকরণ করা এবং নকশাগুলি অপ্টিমাইজ করা, যার ফলে খরচ ২০%-৩০% কমে যায়।

ধাতু-ভিত্তিক PCB বা থার্মাল ভায়া অ্যারে ব্যবহার করে, তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা 30% হ্রাস পায় এবং পৃষ্ঠের তাপমাত্রা

অ্যানসিস এইচএফএসএস, ক্যাডেন্স সিগ্রিটি, এডিএস, সিমুলেশন নির্ভুলতার ত্রুটি

একটি পাওয়ার নেটওয়ার্ক মডেল তৈরি করা এবং পাওয়ার নয়েজ (রিপল

ইনপুট সিগন্যাল বৃদ্ধির সময় (

হস্তক্ষেপের উৎস এবং শিকারের রেখা নির্ধারণ, ব্যবধান এবং দৈর্ঘ্য নির্ধারণ, একটি সিমুলেশন ফলাফল এবং পরিমাপ ত্রুটি

সিস্টেমের কর্মক্ষমতা মূল্যায়নের জন্য সিগন্যাল ট্রান্সমিশন লস (S21) এবং প্রতিফলন (S11) বিশ্লেষণ করা।

১০০kHz-১০০MHz ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডের শব্দের উপর ফোকাস করে টাইম-ডোমেন বা ফ্রিকোয়েন্সি-ডোমেন সিমুলেশন ব্যবহার করা।

শিল্ডিং ডিজাইন পরিচালনার জন্য বিকিরণের তীব্রতা (

তাপীয় বন্টন ত্রুটি

ইম্পিডেন্স, চোখের চিত্র এবং S-প্যারামিটারের তুলনা করা এবং পার্থক্যের কারণগুলি বিশ্লেষণ করা (যেমন পরজীবী পরামিতি এবং প্রক্রিয়া ত্রুটি)।

সিগন্যাল, বিদ্যুৎ, তাপীয় এবং যান্ত্রিক কর্মক্ষমতার ব্যাপক বিশ্লেষণ, অপ্টিমাইজড ডিজাইন দক্ষতা 40% উন্নত।

IPC-6012 (মুদ্রিত বোর্ড কর্মক্ষমতা স্পেসিফিকেশন), IEEE 802.3 (ইথারনেট মান), JEDEC (প্যাকেজিং মান)।

GB/T 4588 (মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের জন্য সাধারণ স্পেসিফিকেশন), SJ/T 11364 (ইলেকট্রনিক তথ্য পণ্যের জন্য দূষণ নিয়ন্ত্রণ)।

ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ, তারের নিয়ম, স্তর স্ট্যাক নকশা, EMC প্রয়োজনীয়তা ইত্যাদি সহ, মোট ১২টি প্রধান শ্রেণীর স্পেসিফিকেশন।

লাইন প্রস্থ সহনশীলতা ±10%, গর্ত ব্যাস সহনশীলতা ±0.05 মিমি, পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra

RoHS 2.0 (6টি বিপজ্জনক পদার্থ সীমাবদ্ধ করে), REACH (224টি পদার্থ নিয়ন্ত্রণ করে) এর সাথে সম্মতি।

বৈদ্যুতিক নিরাপত্তা এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য নিশ্চিত করার জন্য UL, CE, FCC সার্টিফিকেশন পাস করতে হবে।

ISO 9001 মান ব্যবস্থাপনা ব্যবস্থা অনুসরণ করে, প্রক্রিয়া ক্ষমতা সূচক CPK ≥1.33 সহ।

GJB 362B (মুদ্রিত বোর্ডের জন্য সাধারণ স্পেসিফিকেশন) এর সাথে সম্মতি, আরও কঠোর পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা সহ।

১০০% ট্রেসেবিলিটি প্রয়োজনীয়তা সহ ISO 13485 (চিকিৎসা ডিভাইসের জন্য মান ব্যবস্থাপনা ব্যবস্থা) এর সাথে সম্মতি।

IATF 16949 অনুসরণ করে, পণ্যের ধারাবাহিকতার যোগ্যতার হার ≥99.5%।

উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সি (টেরাহার্টজ ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড), কম ক্ষতি (Df

এআই ওয়্যারিংকে অপ্টিমাইজ করে (দক্ষতা ৬০% বৃদ্ধি পেয়েছে), সিগন্যালের অখণ্ডতার সমস্যাগুলির পূর্বাভাস দেয় এবং বুদ্ধিমত্তার সাথে নকশার নিয়ম তৈরি করে।

০.১ মিমি নির্ভুলতা এবং ৩০% খরচ কমানোর মাধ্যমে জটিল কাঠামোর দ্রুত উৎপাদন উপলব্ধি করা।