ঢালাইয়ের উপাদান ব্যবস্থাপনা

রচনা: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, গলনাঙ্ক 217℃। সুবিধা: 30% উন্নত জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা, RoHS পরিবেশগত নির্দেশাবলীর সাথে সঙ্গতিপূর্ণ, শক্তিশালী উচ্চ-তাপমাত্রার নির্ভরযোগ্যতা, এবং 150℃ তাপমাত্রায় 1000 ঘন্টা ধরে বার্ধক্যের পরে 85% এর বেশি যান্ত্রিক শক্তি ধরে রাখা।

ইউটেকটিক সোল্ডারগুলির (যেমন Sn63Pb37) গলে যাওয়ার সময় কোনও কঠিন-তরল সহাবস্থান অঞ্চল থাকে না, একটি সংকীর্ণ ঢালাই তাপমাত্রা উইন্ডো থাকে, যার জন্য রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সর্বোচ্চ তাপমাত্রা গলনাঙ্কের চেয়ে 50-70℃ বেশি হতে হয়; নন-ইউটেকটিক সোল্ডারগুলির একটি কঠিন-তরল সহাবস্থান অঞ্চল থাকে, অপর্যাপ্ত সোল্ডারিং এড়াতে সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।

স্ট্যান্ডার্ড কন্টেন্ট: ১.০%-৩.০%। খুব কম কন্টেন্টের ফলে অক্সাইড ফিল্ম অপর্যাপ্তভাবে অপসারণ করা হয়, যার ফলে ত্রুটির হার ২০%-৩০% বৃদ্ধি পায়; খুব বেশি কন্টেন্টের ফলে অতিরিক্ত অবশিষ্টাংশ ইনসুলেশনকে প্রভাবিত করে, যার মধ্যে ১.৮%-২.২% সাধারণত ইলেকট্রনিক অ্যাসেম্বলিতে ব্যবহৃত হয়।

তাপমাত্রা: ০-১০℃ (±২℃ ওঠানামার মধ্যে), আর্দ্রতা: RH≤৬০%। তাপমাত্রা ওঠানামা ±২℃ ছাড়িয়ে গেলে সান্দ্রতা পরিবর্তনের হার প্রতিদিন ৫%-৮% বৃদ্ধি পায় এবং অতিরিক্ত আর্দ্রতা জারণকে ত্বরান্বিত করে।

আলোর সংস্পর্শে এলে ফ্লাক্সের সক্রিয় উপাদানগুলি (যেমন জৈব অ্যাসিড) দ্রুত পচে যায়, ১ মাস আলোর সংস্পর্শে আসার পরে কার্যকলাপ ৪০% হ্রাস পায়, যেখানে ৬ মাস আলো-মুক্ত সঞ্চয়স্থানে মাত্র ১০%-১৫% হ্রাস পায়।

নাড়াচাড়ার ফলে অভ্যন্তরীণ তাপমাত্রা অসম হয়, যার ফলে স্থানীয় অকাল নিরাময় বা অস্বাভাবিক দ্রাবক উদ্বায়ীকরণ হয়। তাপমাত্রা পুনরুদ্ধারের ৪-৬ ঘন্টা পরে সান্দ্রতা বিচ্যুতি ≤৫%, অন্যদিকে নাড়াচাড়া (অনুপযুক্ত নাড়া) ২০% পর্যন্ত বিচ্যুতি ঘটাতে পারে।

তাপমাত্রার ত্রুটি ±1℃ এবং আর্দ্রতার ত্রুটি ±3%RH নিশ্চিত করতে প্রতি 6 মাস অন্তর ক্যালিব্রেট করুন, নিয়ন্ত্রণের বাইরের স্টোরেজ অবস্থা এড়িয়ে চলুন।

ঘরের তাপমাত্রা ২০-২৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস এবং RH≤৬০% এ একটানা ব্যবহার ৮ ঘন্টার বেশি করা উচিত নয়। অতিক্রম করলে সান্দ্রতা ৩০%-৫০% বৃদ্ধি পায়, মুদ্রণ ত্রুটির হার ১৫%-২০% পর্যন্ত বৃদ্ধি পায়।

উৎপাদন লোড এবং সোল্ডার ড্রসের পরিমাণ নির্ধারণ করে, প্রতি 500-1000㎡ পিসিবি উৎপাদিত হলে প্রতিস্থাপন করুন; তামার পরিমাণ 0.8% এর বেশি হলে আগে থেকে প্রতিস্থাপন করুন, অন্যথায় ত্রুটির হার 25%-35% বৃদ্ধি পায়।

সোল্ডার জয়েন্টের ব্যাস প্রতি 0.1 মিমি বৃদ্ধির জন্য ব্যবহার 15%-20% বৃদ্ধি পায়। সোল্ডার জয়েন্টের আয়তন (SAC305 ঘনত্ব 7.4g/cm³) গণনা করে ব্যবহার অনুমান করা যেতে পারে।

তাপমাত্রা: 350-380℃, সময়: 2-3 সেকেন্ড। 400℃ বা >5 সেকেন্ডের বেশি সময় সহজেই উপাদানগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করে,

৪৫°-৬০° কোণ সর্বোত্তম। ৬০° স্প্ল্যাশিং এবং বরফ পড়ার প্রবণতা থাকে, এবং প্রতি ৫° বিচ্যুতির জন্য ত্রুটির হার ৮%-১০% বৃদ্ধি পায়।

এক্স-রে ≥0.1 মিমি ব্যাসের শূন্যস্থান সনাক্ত করতে পারে। IPC-A-610 মান: শ্রেণী B পণ্যের জন্য শূন্যস্থান ≤25%, শ্রেণী C এর জন্য ≤15%, অতিরিক্ত শূন্যস্থান তাপ অপচয় এবং শক্তিকে প্রভাবিত করে।

শর্ত: ২৫±০.৫℃, ঘূর্ণন গতি ৫rpm, ৬০ সেকেন্ডের জন্য পরীক্ষা। SAC305 স্ট্যান্ডার্ড সান্দ্রতা: ৮০-১২০Pa·s, বিচ্যুতি ±১৫% এর বেশি হলে সমন্বয় প্রয়োজন।

৫ মিমি/মিনিট গতিতে টেনসাইল টেস্টার দিয়ে পরীক্ষা করুন। ০৬০৩ প্যাকেজের জন্য ≥০.৫N, QFP লিডের জন্য ≥১.৫N, কম্পনের সময় ব্যর্থতার সম্ভাবনা কম।

গ্রাইন্ডিং এবং পলিশ করার পর একটি মাইক্রোস্কোপের নীচে পর্যবেক্ষণ করুন, IMC স্তরের পুরুত্বের উপর মনোযোগ দিন (SAC305 এর জন্য 1-3μm), >5μm সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে ভঙ্গুর করে তোলে এবং আয়ুষ্কাল 50% এরও বেশি কমিয়ে দেয়।

আয়ন ক্রোমাটোগ্রাফি দ্বারা পরীক্ষা, প্রতি ইউনিট ক্ষেত্রের আয়ন অবশিষ্টাংশ ≤1.5μg/cm² (NaCl সমতুল্য), অতিরিক্ত পরিমাণে সহজেই ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মাইগ্রেশন শর্ট সার্কিট সৃষ্টি করে।

১-৩℃/সেকেন্ড হার উপযুক্ত। ৫℃/সেকেন্ড থেকে বেশি তাপীয় চাপে উপাদানগুলো ফাটতে পারে,

ধাপযুক্ত খোলা অংশ এবং লেজার-কাট গোলাকার কোণ ব্যবহার করুন। 0.3 মিমি পিচ QFP খোলার পরিমাণ 10%-15% কমিয়ে দিন এবং 0.05 মিমি গোলাকার কোণ যোগ করুন, যার ফলে ধসের হার 12% থেকে 3%-5% এ কমবে।

নাইট্রোজেন পরিবেশ (অক্সিজেনের পরিমাণ

PCB পুরুত্বের প্রতি 0.5 মিমি বৃদ্ধির জন্য, শীতলকরণের হার 1-2℃/সেকেন্ড কমিয়ে আনুন। খুব দ্রুত শীতলকরণ (>5℃/সেকেন্ড) পুরু বোর্ডগুলির জন্য যা ফাটল ধরে, খুব ধীর গতিতে দক্ষতা প্রভাবিত করে এবং জারণ সৃষ্টি করে।

সান্দ্রতা যত বেশি হবে, ভাঙার গতি তত কম হবে। উচ্চ সান্দ্রতা (>১৫০পা·সেকেন্ড): ১-২মিমি/সেকেন্ড, কম সান্দ্রতা (

৮ বা ততোধিক তাপমাত্রা অঞ্চলের সরঞ্জাম উচ্চ-ঘনত্বের সার্কিট বোর্ডের জন্য বেশি উপযুক্ত, যা ৬-জোন সরঞ্জামের তুলনায় যোগ্যতার হার ৮৫% থেকে ৯৫% এর বেশি করে, আরও সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের সাথে।

২০-৪০rpm ঘূর্ণন গতি সোল্ডার তরলকে সর্বোত্তম অভিন্নতা দেয়। নাড়াচাড়া বন্ধ করার পরে, উপরের এবং নীচের স্তরের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য প্রতি ঘন্টায় ৩-৫℃ বৃদ্ধি পায়, যার সাথে রচনা বিচ্যুতি এবং ত্রুটির হার ১০%-১৫% বৃদ্ধি পায়।

সঠিকতা ±0.01mg এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত। 0201 প্যাকেজের জন্য, ±0.02mg থেকে বেশি বিচ্যুতি শর্ট সার্কিট/অপর্যাপ্ত সোল্ডারিংয়ের সম্ভাবনা 40%-50% বৃদ্ধি করে, যা ফলনকে মারাত্মকভাবে প্রভাবিত করে।

০.৮-১ এর টেনশন

প্রক্রিয়া: শ্রেণীবদ্ধ সংগ্রহ → গলানো এবং অপরিষ্কার অপসারণ → রচনা সমন্বয়। গলানোর তাপমাত্রা 280-320℃, অপরিষ্কার অপসারণের পরে টিনের পরিমাণ ≥99.5%। ভারী ধাতু দূষণ রোধ করুন; বর্জ্য জলকে নিরপেক্ষ করতে হবে এবং GB 8978-1996 নিষ্কাশন মান পূরণের জন্য অবক্ষেপিত করতে হবে।

অ্যাবিটিক অ্যাসিড এবং আইসোপ্রোপ্যানল রয়েছে। পেশাগত এক্সপোজার সীমা: অ্যাবিটিক অ্যাসিড 5mg/m³ (সময়-ভিত্তিক গড়), আইসোপ্রোপ্যানল 980mg/m³। শ্বাসযন্ত্র এবং স্নায়বিক জ্বালা প্রতিরোধ করতে উচ্চ-দক্ষ বায়ুচলাচল ব্যবস্থা সহ সজ্জিত।

HW49 (কোড 900-041-49) হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ, যোগ্য ইউনিট দ্বারা নিষ্পত্তি করা আবশ্যক, বিপজ্জনক বর্জ্য স্থানান্তর নথি ব্যবস্থাপনা ব্যবস্থা মেনে চলতে হবে এবং গৃহস্থালির বর্জ্যের সাথে মেশানো কঠোরভাবে নিষিদ্ধ করতে হবে।

দাহ্য ফ্লাক্স সংরক্ষণের জন্য বিস্ফোরণ-প্রমাণ গ্রেড Ex dⅡBT4 প্রয়োজন। বিস্ফোরণ-প্রমাণ আলো/সুইচ ব্যবহার করুন এবং স্পার্ক-উৎপাদনকারী সরঞ্জাম নিষিদ্ধ করুন। অমান্য করলে আগুন/বিস্ফোরণের ঝুঁকি 30%-50% বৃদ্ধি পায়।

০.৫%-১.০% BHT অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট সহ সিল করা শুকনো পাত্রে সংরক্ষণ করুন। উন্মুক্ত অবস্থায় ২৪ ঘন্টার মধ্যে জারণ ৫০% বৃদ্ধি পায়; সিল করা স্টোরেজ পুনর্ব্যবহারের সময়কাল ৩-৬ মাস পর্যন্ত বাড়িয়ে দেয়।

মানসম্মতির অধীনে পুরুত্ব 0.15 মিমি থেকে 0.12 মিমি কমিয়ে আনুন, ব্যবহার 20%-25% কমিয়ে আনুন। DOE অপ্টিমাইজেশন প্রতি PCB খরচ 0.3-0.5 RMB কমিয়ে দেয়।

শিল্প গড়: ৮%-১২%। পরিমাপ: স্বয়ংক্রিয় তারের ফিডিং (ক্ষতি ৩-৫% কমায়), অপ্টিমাইজড পদ্ধতি (খালি সোল্ডারিং ১৫%-২০% কমায়), বর্জ্য তারের পুনর্ব্যবহার (৭০%-৮০% পুনরুদ্ধারের হার), ৫%-৮% কমাতে পারে।

সূচক: ইউনিট মূল্য, ধাতুর পরিমাণ (প্রতি +১% খরচ +৫%), মুদ্রণ ত্রুটির হার (প্রতি -১% -০.৫ আরএমবি/পিসিবি), শেলফ লাইফ (প্রতি +১ মাসে -৩% স্টোরেজ খরচ), ওজনযুক্ত সূচক দ্বারা গণনা করা হয়েছে।

ব্যবস্থা: নাইট্রোজেন সুরক্ষা (৪০%-৬০% ড্রস কমায়), অ্যান্টি-জারণ তেল (জারণের হার ৫০%-৭০% কমায়), তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ±২℃, ড্রস ৫ কেজি/কিট থেকে ২-৩ কেজি/কিট কমাতে পারে।

বছরে ৪ থেকে ৬ বার টার্নওভার বৃদ্ধি করলে মূলধন দখল খরচ ৩৩% কমে যায়। JIT ক্রয়, অপ্টিমাইজড ইনভেন্টরি (২০%-৩০% হ্রাস) এবং সংক্ষিপ্ত চক্র (১৫-২০ দিন হ্রাস) এর মাধ্যমে দক্ষতা উন্নত করা যায়।

ফোকাস: কাঁচামাল পরিদর্শন (১০০% কভারেজ), উৎপাদন নিয়ন্ত্রণ (যেমন, সোল্ডার পেস্ট মিক্সিং সময় বিচ্যুতি ≤৫%), সমাপ্ত পণ্য পরীক্ষা (প্রতি ব্যাচে ≥১০টি আইটেম), অ-সঙ্গতিপূর্ণ পণ্য পরিচালনা (সময়োপযোগীতা ≥৯৫%)।

মূল্যায়ন সূচক: গবেষণা ও উন্নয়ন সরঞ্জাম (DSC, SEM প্রাপ্যতা), গবেষণা ও উন্নয়ন কর্মী অনুপাত (≥15%), পেটেন্ট সংখ্যা (বার্ষিক ≥3 নতুন), নতুন পণ্য উন্নয়ন চক্র (গড় ≤6 মাস)।

অনুপাত: বার্ষিক ক্রয়ের পরিমাণের ৫%-১০%। ব্যাচ ত্রুটির হারের জন্য ৩% থেকে বেশি কেটে নিন, মান নিয়ন্ত্রণকে উৎসাহিত করার জন্য টানা ৩টি ব্যাচের পরে ফেরত দিন।

এর মধ্যে রয়েছে: অ্যালয় কম্পোজিশন (যেমন, SAC305 টলারেন্স Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), গলনাঙ্ক (217℃±3℃), সান্দ্রতা (50-150Pa·s±10%), কার্যকলাপের স্তর (যেমন, RA গ্রেড হ্যালাইড ≤0.5%), পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা (RoHS 2.0), ইত্যাদি।

সিস্টেম রেকর্ড: ব্যাচ নম্বর, উৎপাদন তারিখ, রচনা, গুদামজাতকরণের সময় ইত্যাদি, PCBA অনন্য শনাক্তকারীর সাথে সংযুক্ত। সমস্যা অবস্থানের সময় 24 থেকে ≤2 ঘন্টা কমানো হয়েছে।

সূচক: ইনভেন্টরি টার্নওভার (চমৎকার স্তর ৮-১০ বার/বছর), পিকআপ থেকে লাইন পর্যন্ত সময় (≤১ ঘন্টা), ব্যবস্থাপনা সমস্যার কারণে ডাউনটাইম অনুপাত (