কম ক্ষতির পিসিবি

ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk) এবং Df মান দ্বারা বিচার করুন। কম ক্ষতির উপকরণগুলিতে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে কম Df এবং শক্তিশালী Dk স্থিতিশীলতা থাকে।

অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে রয়েছে 5G যোগাযোগ (মিলিমিটার তরঙ্গ), উপগ্রহ যোগাযোগ (Ka ব্যান্ড), রাডার সিস্টেম (30GHz এর উপরে), এবং উচ্চ-গতির ডিজিটাল সার্কিট (28Gbps+)।

সাধারণত ২-৫ গুণ বেশি। উদাহরণস্বরূপ, FR-4 এর দাম প্রায় ১০০ CNY/m², যেখানে Rogers RO4350B এর দাম ৫০০-৮০০ CNY/m² এর মধ্যে।

প্রতি ০.০০১ ডিএফ হ্রাসের জন্য, ১০ গিগাহার্জ সিগন্যালের ট্রান্সমিশন লস প্রায় ০.৫ ডিবি/১০ সেমি হ্রাস পায়, যা সিগন্যালের অখণ্ডতা উন্নত করে।

রজার্স RO4350B: -40°C~280°C; আইসোলা 370HR: -55°C~280°C।

হ্যাঁ, এটি জটিল উচ্চ-গতির সার্কিট নকশা অর্জন করতে পারে, তবে ইন্টারলেয়ার অ্যালাইনমেন্ট নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ করতে হবে (≤±50μm)।

ট্রান্সমিশন লাইনের বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতার প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে নির্বাচন করুন। উদাহরণস্বরূপ, 50Ω মাইক্রোস্ট্রিপ লাইন সাধারণত Dk 2.2-3.5 সহ উপকরণ ব্যবহার করে।

হ্যাঁ, আর্দ্রতা শোষণ Dk এবং Df বৃদ্ধি করে। ব্যবহারের আগে আর্দ্রতা দূর করার জন্য 125°C তাপমাত্রায় 4 ঘন্টা বেক করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

বেশিরভাগই UL94 V-0 মান পূরণ করে। কিছু সিরামিক-ভিত্তিক উপকরণের অগ্নি প্রতিরোধক প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য অতিরিক্ত প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন হয়।

লাইনের প্রস্থ, ডাইইলেক্ট্রিক বেধ, তামার ফয়েল রুক্ষতা (Ra≤0.5μm) এবং সিমুলেশন টুলের সাহায্যে অপ্টিমাইজেশনের সুনির্দিষ্ট গণনার মাধ্যমে নিয়ন্ত্রণ করুন।

সমকোণীয় চিহ্ন এড়িয়ে চলুন (প্রতিফলন ~১০% বৃদ্ধি করে), ভায়ার সংখ্যা নিয়ন্ত্রণ করুন (প্রতিটি ভায়া ~০.২dB ক্ষতির প্রবর্তন করে), এবং সমান দৈর্ঘ্যের চিহ্ন বজায় রাখুন (বিচ্যুতি

লাইনের ব্যবধানের জন্য 3W নিয়ম বজায় রাখুন (লাইনের প্রস্থের 3 গুণ), গ্রাউন্ড আইসোলেশন ব্যবহার করুন এবং সমান্তরাল ট্রেসের দৈর্ঘ্য কমিয়ে দিন।

পাওয়ার নয়েজ কমাতে (~২০dB দ্বারা EMI দমন করুন) ≤০.১ মিমি পাওয়ার-গ্রাউন্ড লেয়ার স্পেসিং সহ একটি প্রতিসম স্ট্যাকিং স্ট্রাকচার ব্যবহার করুন।

হ্যাঁ, কিন্তু গর্তের দেয়ালের রুক্ষতা নিয়ন্ত্রণ করতে হবে (Ra≤1μm); অন্যথায়, গর্তের দেয়ালের প্রতি ইঞ্চিতে 0.3dB ক্ষতি যোগ করা হবে।

গুরুত্বপূর্ণ। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বিদ্যুৎ খরচ বাড়ায়। ≥1W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ ডাইইলেক্ট্রিক উপকরণ ব্যবহার করুন।

রিটার্ন লস -২০ ডিবি (১০ গিগাহার্জ ব্যান্ড) এর নিচে রাখতে মাইক্রোস্ট্রিপ বালুন এবং এলসি ম্যাচিং সার্কিট ব্যবহার করুন।

হ্যাঁ। প্যাডগুলিকে শক্ত সোনা (≥3μm পুরুত্ব) দিয়ে প্রলেপ দেওয়া উচিত যাতে জারণ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি যোগাযোগ কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত না করে।

লাইনের প্রস্থ-থেকে-ব্যবধান অনুপাত ১:১ বজায় রাখুন, প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ করুন ১০০Ω±৫%, এবং সমান্তরাল ত্রুটি

প্রতিফলন সহগ ০.১ (১৮GHz ব্যান্ড) এর নিচে রাখতে থেভেনিন বা এসি টার্মিনেশন ম্যাচিং ব্যবহার করুন।

ল্যামিনেশন তাপমাত্রা (বিচ্যুতি ±2°C), উচ্চ-নির্ভুল ড্রিলিং (অ্যাপারচার সহনশীলতা ±25μm), এবং অভিন্ন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।

লেজার ড্রিলিং (সর্বনিম্ন অ্যাপারচার ০.১ মিমি) অথবা সিএনসি ড্রিলিং (সর্বনিম্ন অ্যাপারচার ০.২ মিমি), গর্তের দেয়ালের রুক্ষতা নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে।

অনুপযুক্ত ল্যামিনেশন ডাইইলেক্ট্রিক ডিলামিনেশনের কারণ হয়। ৫-৮MPa চাপ নিয়ন্ত্রিত করে ভ্যাকুয়াম ল্যামিনেশন করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

RTF কপার ফয়েল (Ra≤0.3μm) ব্যবহার করুন, যা সাধারণ কপার ফয়েলের তুলনায় 15%-20% ক্ষতি কমায়।

ল্যামিনেশনের পর ১৫০°C তাপমাত্রায় ২ ঘন্টা বেক করুন যাতে চাপ কম হয়, ওয়ারপেজ ≤০.৭% থাকে।

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির জন্য, উচ্চ তাপমাত্রায় OSP জারণ এড়াতে ENIG বা নিমজ্জন রূপার সুপারিশ করা হয়, যা ক্ষতি বৃদ্ধি করে।

প্রচলিত প্রক্রিয়া: ৪ মিলি/৪ মিলি; উন্নত প্রক্রিয়া: ২ মিলি/২ মিলি।

সোল্ডার মাস্কের Df ≤0.02 হওয়া উচিত। অতিরিক্ত পুরুত্ব ক্ষতি বৃদ্ধি করে (প্রতি 10μm 0.1dB/10cm)।

উচ্চ-নির্ভুলতা LDI এক্সপোজার মেশিন (অ্যালাইনমেন্ট নির্ভুলতা ±25μm) এবং যান্ত্রিক পজিশনিং পিন ব্যবহার করুন।

প্রায় ১০%-১৫%, মূলত ডাইইলেক্ট্রিক ডিলামিনেশন এবং ইম্পিডেন্স অ-সম্মতির কারণে।

লক্ষ্য ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডকে ঢেকে রেখে মাইক্রোস্ট্রিপ টেস্ট ফিক্সচার সহ একটি ভেক্টর নেটওয়ার্ক অ্যানালাইজার (VNA) ব্যবহার করুন।

একক-প্রান্তিক প্রতিবন্ধকতা ±১০%, ডিফারেনশিয়াল প্রতিবন্ধকতা ±৮%, একাধিক অবস্থানে নমুনা গ্রহণের প্রয়োজন।

পিল স্ট্রেংথ টেস্টিংয়ের মাধ্যমে, তামার ফয়েল এবং ডাইইলেক্ট্রিক স্তরের মধ্যে ≥1.5N/মিমি বর্গফুটের একটি বন্ধন শক্তি প্রয়োজন।

TDR অথবা VNA ব্যবহার করুন। ১০ সেমি ট্রান্সমিশন লাইনের ≤৩dB (১০GHz) পরীক্ষামূলক ক্ষতি।

তাপীয় শক পরীক্ষা (২৬০°C, ১০টি চক্র) করুন, যাতে কোনও ডিলামিনেশন বা খোলা সার্কিটের প্রয়োজন হয় না।

বিকিরণ নির্গমন অবশ্যই EN 55032 ক্লাস B মেনে চলতে হবে, এবং শিল্ডিং কার্যকারিতা ≥40dB (1GHz) হতে হবে।

S-প্যারামিটার পরীক্ষার মাধ্যমে, ≤0.5dB (15GHz) এর মাধ্যমে একটি একক সন্নিবেশ ক্ষতি প্রয়োজন।

ক্যালিব্রেটেড টেস্ট ফিক্সচার এবং যন্ত্র ব্যবহার করে পরীক্ষার ত্রুটি ≤±0.05।

কর্মক্ষমতা হ্রাস

চোখের ডায়াগ্রাম পরীক্ষা (চোখের উচ্চতা ≥80%), জিটার পরীক্ষা (UI এর RJ+DJ ≤5%), ক্রসটক পরীক্ষা (নিকট-প্রান্তের ক্রসটক ≤-30dB)।

AAU (অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা ইউনিট), RF ফ্রন্ট-এন্ড মডিউল, মিলিমিটার ওয়েভ ব্যান্ডে কম ক্ষতির প্রয়োজন (24-40GHz)।

PCIe 5.0 (32GT/s) এবং DDR5 (6400Mbps) এর মতো উচ্চ-গতির ইন্টারফেস সমর্থন করে, যা সিগন্যাল অ্যাটেন্যুয়েশন কমায়।

নকশা এবং সোল্ডার মাস্কের পুরুত্বের মাধ্যমে উপাদানের Df, তামার ফয়েলের রুক্ষতা পরীক্ষা করুন।

ডাইইলেকট্রিক বেধের বিচ্যুতি, লাইন প্রস্থ প্রক্রিয়াকরণ ত্রুটি এবং অসম ল্যামিনেশন চাপের ফলে Dk পরিবর্তন ঘটে।

তাপীয় ফাঁক বৃদ্ধি করুন (ব্যাস ≥0.4 মিমি, ব্যবধান ≤1 মিমি) এবং তাপীয় ফাঁক উপকরণ ব্যবহার করুন।

ল্যামিনেশন প্যারামিটার এবং উপাদানের আর্দ্রতা পরীক্ষা করুন এবং উচ্চ-তাপমাত্রার সঞ্চয়স্থান এড়িয়ে চলুন।

রেজোন্যান্স ইত্যাদির মাধ্যমে পাওয়ার লেয়ার কাপলিং-এ ফোকাস করার জন্য নিয়ার-ফিল্ড প্রোব স্ক্যানিং ব্যবহার করুন।

হ্যাঁ, ADAS মিলিমিটার ওয়েভ রাডার (77GHz) এর জন্য উপযুক্ত, তবে AEC-Q200 নির্ভরযোগ্যতার মান পূরণ করতে হবে।

মাটির বেড়া (≤50 মিলি ব্যবধান সহ) যোগ করুন এবং তরঙ্গ-শোষণকারী উপকরণ দিয়ে প্রান্তগুলি ঢেকে দিন।

স্তর নকশা অপ্টিমাইজ করুন, মানসম্মত উপকরণ ব্যবহার করুন এবং ভর উৎপাদন করুন (ইউনিটের দাম ~30% কমিয়ে)।

উচ্চ-গতির FR-4 উপকরণ বিবেচনা করুন (যেমন, Megtron 6, Df=0.012), খরচ ~40% কমিয়ে।

প্রকৃত অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সির উপর ভিত্তি করে উপকরণ নির্বাচন করুন, যেমন, 2-6GHz এর জন্য মাঝারি-ক্ষতির উপকরণ।

উপাদানের একক মূল্য, প্রক্রিয়া জটিলতা (যেমন, বহু-স্তর বোর্ড, অন্ধ/কবর দেওয়া ভায়া), এবং ফলনের হার।

প্যানেল ডিজাইন ব্যবহার করুন, প্রক্রিয়াগুলি সহজ করুন (যেমন, অন্ধ/কবর দেওয়া ভিয়া কমান), এবং স্থানীয় সরবরাহকারীদের বেছে নিন।

আমদানিকৃত উপকরণ: ~৪-৬ সপ্তাহ; দেশীয় বিকল্প: ২-৩ সপ্তাহ কমিয়ে আনা হয়েছে।

হ্যাঁ, স্তরের সংখ্যা কমিয়ে দিন এবং উপাদানের অপচয় কমাতে স্ট্যান্ডার্ড উপাদানের আকার (যেমন, ১৮"×২৪") ব্যবহার করুন।

এর মধ্যে উপাদান খরচ, প্রক্রিয়াকরণ খরচ এবং পুনর্নির্মাণের ফি অন্তর্ভুক্ত, যা মোট খরচের ~১৫%-২০%।

কম পরিমাণে পরীক্ষামূলক উৎপাদনের জন্য সাশ্রয়ী, স্থায়ী সম্পদ বিনিয়োগ ~60% কমিয়ে।

উচ্চ, বিশেষ প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন; পুনর্ব্যবহার খরচ উৎপাদন খরচের প্রায় ১০%।

IPC-4101 (উপাদানের স্পেসিফিকেশন), IEC 61189 (পরীক্ষার পদ্ধতি), RoHS 2.0 (পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা)।

জ্বলনযোগ্যতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষার জন্য নমুনা জমা দিন; সার্টিফিকেশনে ~4-6 সপ্তাহ সময় লাগে।

AEC-Q200 (প্যাসিভ কম্পোনেন্ট নির্ভরযোগ্যতা), ISO 26262 (কার্যকরী নিরাপত্তা)।

MIL-P-55110 (মাইক্রোওয়েভ সার্কিট স্পেসিফিকেশন) সার্টিফিকেশন এবং চরম পরিবেশগত পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে হবে।

RoHS নির্দেশিকা (সীসা এবং পারদের মতো 6টি বিপজ্জনক পদার্থের উপর নিষেধাজ্ঞা) এবং REACH বিধিমালা মেনে চলতে হবে।

EMC এবং LVD পরীক্ষা করান; সার্টিফিকেশন পেতে প্রায় ২-৩ মাস সময় লাগে।

ISO 13485 (চিকিৎসা ডিভাইসের মান ব্যবস্থাপনা) এবং FDA 510(k) সার্টিফিকেশন মেনে চলুন।

নতুন প্রযুক্তির সাথে খাপ খাইয়ে নিতে প্রতি ~৩-৫ বছর অন্তর IPC মান আপডেট করা হয়।

নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা পরিচালনা করুন যেমন লবণ স্প্রে পরীক্ষা (৯৬ ঘন্টা) এবং কম্পন পরীক্ষা (২০-২০০০Hz)।

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, ইত্যাদি।

নিম্ন Df (

এআই-সহায়তাসম্পন্ন নকশা রাউটিংকে অপ্টিমাইজ করে (দক্ষতা ৪০% বৃদ্ধি করে) এবং সিগন্যাল অখণ্ডতার সমস্যাগুলির পূর্বাভাস দেয়।

সিরামিক ম্যাট্রিক্স কম্পোজিট (Df

বর্তমানে নির্ভুলতা দ্বারা সীমাবদ্ধ (রেখার প্রস্থ ≥ 10 মিলি), তবে ভবিষ্যতে এটি দ্রুত প্রোটোটাইপিং অর্জন করবে বলে আশা করা হচ্ছে।

চিপস এবং প্যাসিভ উপাদানগুলি এম্বেড করে উচ্চতর ইন্টিগ্রেশন অর্জন করুন, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন ক্ষতি হ্রাস করুন।

অত্যন্ত কম-ক্ষতির উপকরণ (Df

Df≤0.0015 সহ টেরাহার্টজ ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড (100-300GHz) সমর্থন করতে হবে।

বিদ্যুৎ খরচ ~২৫% কমাতে জল-ভিত্তিক এচিং এবং সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং ব্যবহার করুন।

MES সিস্টেমের মাধ্যমে রিয়েল-টাইম প্রক্রিয়া পরামিতি পর্যবেক্ষণ বাস্তবায়ন করুন, ফলন ১৫% বৃদ্ধি করুন।

মাইক্রো-ফাটল মেরামতের জন্য স্মার্ট উপকরণের (যেমন, শেপ মেমরি অ্যালয়) ব্যবহার অন্বেষণ করা।

প্রক্রিয়া ক্ষমতা (সর্বনিম্ন লাইন প্রস্থ, স্তর সংখ্যা), সার্টিফিকেশন, ডেলিভারি সময় এবং বিক্রয়োত্তর পরিষেবা মূল্যায়ন করুন।

রজার্স, আইসোলা, প্যানাসনিক, ট্যাকোনিক।

শেংই টেকনোলজি, হুয়াজেং নিউ ম্যাটেরিয়ালস, জিঙ্গাংগুওজি, সুস্পষ্ট খরচ-কার্যক্ষমতা সুবিধা সহ।

গুরুত্বপূর্ণ; উপাদান নির্বাচন, প্রক্রিয়া নির্দেশিকা এবং ব্যর্থতা বিশ্লেষণ পরিষেবা প্রদান করা উচিত।

উৎপাদন ক্ষমতা (বর্গমিটার/মাস) এবং সময়মত ডেলিভারির হার (≥৯৫%) পরীক্ষা করুন।

কর্মক্ষমতা মেট্রিক্স, গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড, লঙ্ঘনের দায়, বৌদ্ধিক সম্পত্তির মালিকানা ইত্যাদি।

ISO 9001 সার্টিফিকেশন থাকতে হবে এবং SPC (পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ) ডেটা পর্যালোচনা করতে হবে।

চুক্তিতে ফেরত/প্রতিস্থাপনের ধারাগুলি উল্লেখ করুন; ত্রুটির হার ৫% এর বেশি হলে ক্ষতিপূরণ দাবি করুন।

মূল্য ছাড় (~৫%-১০%), অগ্রাধিকার সময়সূচী এবং প্রযুক্তিগত ভাগাভাগি পান।

RoHS পরীক্ষার রিপোর্ট এবং পরিবেশগত ব্যবস্থাপনা সিস্টেম সার্টিফিকেশন (ISO 14001) প্রয়োজন।

অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকেজিং ব্যবহার করুন, এক্সট্রুশন/বিকৃতি এড়িয়ে চলুন এবং তাপমাত্রা ৫-৩৫ ডিগ্রি সেলসিয়াসে নিয়ন্ত্রণ করুন।

শুষ্ক পরিবেশ (আর্দ্রতা

জল-ভিত্তিক পরিষ্কারক এজেন্ট ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে; উপাদানের ক্ষয় রোধ করতে ক্লোরিনযুক্ত দ্রাবক এড়িয়ে চলুন।

পরিবেশ দূষণ এড়াতে পেশাদার পুনর্ব্যবহারকারী সংস্থাগুলির কাছে হস্তান্তর করুন।

উপাদানের ধরণ, সংস্করণ নম্বর, উৎপাদন তারিখ এবং প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ পরিসর লেবেল করতে হবে।

মোট খরচের ~৩%-৫% এর জন্য দায়ী; উচ্চমানের পণ্যের জন্য ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং + ডেসিক্যান্ট প্রয়োজন।

উপাদানের বৈশিষ্ট্য, প্রক্রিয়ার স্পেসিফিকেশন এবং সরঞ্জাম পরিচালনার উপর বিশেষ প্রশিক্ষণ প্রদান করুন (প্রশিক্ষণের সময়কাল ~১ সপ্তাহ)।

উচ্চ অসুবিধা; বিশেষায়িত সরঞ্জামের প্রয়োজন (যেমন, লেজার পুনর্নির্মাণ স্টেশন) এবং ডাইইলেক্ট্রিক স্তরের ক্ষতি হওয়ার সম্ভাবনা বেশি।

কমপক্ষে ৫ বছর ধরে ডিজাইন ফাইল, প্রক্রিয়া পরামিতি, পরীক্ষার রিপোর্ট ইত্যাদি সংরক্ষণ করতে হবে।