PCB porous liʻiliʻi

He papa kaapuni i paʻi ʻia (PCB) i hana ʻia me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana etching laser a plasma paha me ke anawaena lua i ʻoi aku ka liʻiliʻi ma mua o 0.15mm (hoʻohana pinepine ka ʻoihana i ka 0.1mm ma ke ʻano he maʻamau), i hoʻohana ʻia no ka hoʻopili ʻana i ka nui o ka density.

ʻOi aku ka liʻiliʻi o ke anawaena o ka lua ma mua o 50% ma mua o nā PCB maʻamau, hiki i ka laulā laina/spacing ke hiki i 30μm/30μm, ua hoʻonui ʻia ka nui o ka uea e 2-3 mau manawa, a kūpono ia no ka hoʻoili ʻana i nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe a me ka wikiwiki.

Wahi a ke kaʻina hana, ua māhele ʻia lākou i nā vias makapō (ka hoʻoili ʻaoʻao hoʻokahi), nā vias i kanu ʻia (ka hoʻoili kūloko), a ma o nā vias (ma o ka papa holoʻokoʻa). ʻO ka laulā maʻamau o ke anawaena o ka via makapō he 50-100μm.

Hoʻohana nui ʻia i nā hiʻohiʻona hoʻohui kiʻekiʻe e like me nā kelepona akamai (ʻoi aku ma mua o 60%), nā kikowaena kumu 5G, nā motherboards kikowaena, a me ka hoʻopili ʻana i nā chip AI.

Ua kū mai ia ma hope o ka oʻo ʻana o ka ʻenehana ʻeli laser i nā makahiki 1990. Hiki i ke kaʻina hana nui o kēia manawa ke hoʻokō i kahi anawaena lua 30μm, a ʻo ka moʻolelo anawaena lua liʻiliʻi loa he 15μm.

ʻO ke anawaena lua liʻiliʻi loa no ka hana nui ʻana o ka ʻoihana hiki ke hōʻea i 50μm, a ʻo ka palena o ka hale hana he 15μm, akā piʻi nui ke kumukūʻai me ka emi ʻana o ke anawaena lua.

Ma keʻano laulā, ʻaʻole ʻoi aku ka lakio hiʻohiʻona ma mua o 1:1, a hiki i nā kaʻina hana kūikawā ke hiki i ka 1:0.8. ʻO ke kiʻekiʻe loa o ka lakio hiʻohiʻona e hiki ai ke hoʻopiha maikaʻi ʻole i ka electroplating.

ʻO ka mamao liʻiliʻi loa i ʻōlelo ʻia he ≥80μm e hōʻoia i ka pono o ka papa keleawe electroless a hōʻemi i ka pilikia o nā kaapuni pōkole.

Manaʻo ʻia e hoʻohana i ke ʻano hoʻohuihui o nā papa koʻikoʻi a me nā prepregs, me ka mānoanoa dielectric interlayer i kāohi ʻia ma 50-75μm e hōʻoia i ka maikaʻi o ka hoʻoili ʻana i nā hōʻailona.

Pono e hoʻolohe i ka capacitance parasitic o ka lua (ka waiwai maʻamau

No ka BGA fan-out, makemake ʻia ka hoʻolālā makapō via. Pili kēlā me kēia pad i 1-2 microvias, a ʻo ka laulā o ka laina fan-out ʻaʻole emi ma mua o 40μm.

E hoʻokō i ka pilina multi-point ma waena o nā mokulele mana/honua ma o nā microvias, me kahi mamao ≤5mm, e hōʻemi i ka impedance ma waena o nā mokulele.

E hoʻonui i ka nui o nā vias hoʻoheheʻe wela (i ʻōlelo ʻia he ≥10 vias/cm²), me ke anawaena o ka lua ≥80μm, e hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hoʻoili wela.

Pono ka wehe ʻana o ka uhi solder he 20-30μm ka nui ma mua o ke anawaena o ka lua ma kēlā me kēia ʻaoʻao e pale ai i ka ʻīnika uhi solder mai ka pale ʻana i ka lua.

E hoʻohana i kahi kaʻina hana kūkulu e hoʻonui i ka helu o nā papa uea, a hoʻohana i nā vias makapō a kanu ʻia ma kahi o nā vias, hiki ke hoʻonui i ka nui o nā uea ma mua o 30%.

Me ka ʻeli ʻana i ka laser (CO₂, UV laser), ka ʻeli ʻana i ka plasma, a me ka ʻeli ʻana i ka mechanical (kūpono wale nō no nā anawaena lua nui aʻe), me ka ʻeli ʻana o ka laser ma mua o 80%.

He kūpono ka laser CO₂ no nā anawaena lua o 0.075-0.15mm me ke kumu kūʻai haʻahaʻa; Hiki i ka laser UV ke hana i nā microvias

ʻO ka wikiwiki o ka wili ʻana o ka laser CO₂ ma kahi o 5,000-10,000 mau lua i kēlā me kēia minuke, a ʻo ka wikiwiki o ka wili ʻana o ka laser UV ma kahi o 2,000-5,000 mau lua i kēlā me kēia minuke.

ʻO ke pololei o ke kūlana o ka ʻeli ʻana o ka laser he ± 25μm, ʻo ke ʻeli ʻana o ka mechanical he ± 50μm, a hiki i ka laser UV ke hoʻokō i kahi kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ± 15μm.

Hiki i ka ʻeli laser i kōkua ʻia e ka naikokene ke kāohi i ke kiʻekiʻe o ka burr i loko o 5μm, a i ʻole hiki ke hoʻohana ʻia ka plasma desmearing.

Pono ke kaʻina hana electroplating ma o ka lua, me ka mānoanoa o ke keleawe i kāohi ʻia ma 25-35μm, a me ke ʻano like o ka mānoanoa keleawe i loko o ka lua ≥85%.

E waiho i kahi papa keleawe 0.3-0.5μm ma ka paia o ka lua insulating e hāʻawi i kahi kumu conductive. Pono e kaohi ʻia ka nui o nā ion palladium i loko o ka hopena hoʻāla ma 2-5ppm.

ʻO ka mahana lamination he 180-210 ℃, ʻo ke kaomi he 300-500psi, a ʻo ka helu hoʻomehana he 1-2 ℃/minute e hōʻoia i ka hoʻōla like ʻana o ka papa dielectric.

Pono ke kekelē hakahaka ma lalo o -95kPa. E hoʻōla mua i ka prepreg i ke kahua B ma mua o ka lamination, a hiki ke hoʻemi ʻia ka helu kīnā pehu i lalo o 0.5%.

ʻO nā mea maʻamau e komo pū me ke gula hoʻoluʻu (mānoanoa 0.05-0.1μm), OSP (mānoanoa o ke kiʻiʻoniʻoni 0.2-0.5μm), a me ke kālā hoʻoluʻu (0.1-0.3μm). ʻO ke gula hoʻoluʻu ka mea hilinaʻi kiʻekiʻe loa.

Pono e kāohi i ka mānoanoa o ka ʻīnika ma 80-120Pa・s a hoʻohana i ke kaʻina hana hoʻopili hakahaka e pale ai i ke koena ʻīnika i loko o nā lua, me ka helu ālai ʻana o ka lua ≤1%.

Hoʻohana ʻia ka ʻoki ʻana i ka laser ke koi ʻia ka pololei o ke ʻano he

Me nā paia lua ʻinoʻino (ʻinoʻino Ra >1.5μm), nā hakahaka i loko o nā lua (lakio hakahaka >5%), ka ʻokoʻa o ka lua (>±30μm), a pēlā aku.

Hoʻohana ʻia ka hoʻomaʻemaʻe plasma e wehe i nā koena wili, i ʻole ka ʻili o ka paia o ka lua ʻo Ra ≤1.0μm.

ʻO ka huina o ka hua ma lalo o nā kaʻina hana makua ma kahi o 85-92%. ʻO ka liʻiliʻi o ke anawaena o ka lua, ʻo ka haʻahaʻa o ka hua. ʻO ka hua o 50μm microvias ma kahi o 80%.

Me FR-4 (dielectric constant 4.2-4.5), nā papa wikiwiki kiʻekiʻe (e like me Rogers 4350B, Dk=3.66), BT resin, a pēlā aku.

ʻO nā papa wikiwiki kiʻekiʻe he haʻahaʻa ka pohō tangent (Df

Hoʻohana ʻia no ka hoʻopili ʻana o ka interlayer, me ka ʻike o ke kāpili i kāohi ʻia ma 40-50% a me ke kahe ʻana ma 20-30% e hōʻoia i ka like ʻana o ka dielectric ma hope o ka lamination.

No ka papa o loko, ua ʻōlelo ʻia ka pepa keleawe 18μm a i ʻole 35μm. No ka papa o waho, hiki ke hoʻohana ʻia ka 18μm e hōʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona. Hoʻohana pinepine nā papa HDI i ka pepa keleawe lahilahi 9μm.

Pono ia e hoʻokō i ke kūpaʻa mahana (ʻaʻohe ʻili ʻana ma 260℃/10s), ke kūpaʻa insulation (>10^12Ω), a me ka hoʻopili ʻana (pae hoʻāʻo ʻoki keʻa 0).

Manaʻo ʻia e hoʻohana i ka pepa keleawe RTF (reverse treatment) me ka roughness Ra

Makemake i nā mea me ka dielectric constant haʻahaʻa (Dk

Pono lākou e mālama i ke kuhikuhi RoHS 2.0, me ka ʻike halogen (chlorine + bromine)

ʻO ka mea kumu FR-4 ka mea haʻahaʻa loa ke kumukūʻai. ʻOi aku ke kumukūʻai o nā papa wikiwiki kiʻekiʻe ma mua o FR-4, a aia ka resin BT ma waena.

Pono e mālama ʻia ka mea kumu ma lalo o 25℃ a me ka haʻahaʻa ma lalo o 60%. Pono e hoʻopaʻahau ʻia ka prepreg ma -18℃ me ka manawa kūpono o 6-12 mau mahina.

Me ka nānā ʻana i ka ʻike maka, ke ana ʻana o ke anawaena o ka lua, ka hoʻāʻo mānoanoa keleawe o ka lua, ka hoʻāʻo impedance, a me ka nānā ʻana i ka ʻāpana kea.

E hoʻohana i kahi mea ana kiʻi ʻelua-dimensional (pololei ±1μm) a i ʻole ka microscope electron scanning (SEM). Hiki ke hoʻohana ʻia ka nānā ʻana opio aunoa (AOI) no ka ʻike ʻana i ka puʻupuʻu.

Pono nā kūlana IPC i ka mānoanoa keleawe i loko o ka lua he ≥20μm, a ʻo ka lakio o ka mānoanoa keleawe awelika i ka mānoanoa keleawe haʻahaʻa loa he ≤1.5, i ʻike ʻia e ke ʻano ʻokiʻoki metallographic.

E hoʻohana i kahi mea kālailai pūnaewele me kahi alapine hoʻāʻo o 1-10GHz, a pono e kāohi ʻia ka ʻokoʻa impedance i loko o ± 10%.

Hiki iā ia ke nānā maka i ka maikaʻi o ka paia o ka lua, ka mānoanoa o ka papa keleawe, a me ke kūlana hoʻopaʻa interlayer, me ka pololei o ka ʻoki ʻana o ± 5μm.

Me ka hoʻāʻo koʻikoʻi wela (260℃/10 mau manawa), ka hoʻāʻo kū i ke ana uila (500V DC/1 minuke), a me ka hoʻāʻo pōʻaiapuni mahana-haʻahaʻa (-40℃~85℃).

E nānā inā ua māwae ka paia o ka lua ma hope o ka hoʻāʻo ʻana i ka haʻalulu wela (288 ℃ / 10 mau manawa), a ua kūpono ka lōʻihi o ka māwae

E hoʻohana i ka SEM e nānā i ka microstructure, ka energy-dispersive spectroscopy (EDS) e ʻike i ka haku mele ʻana o nā mea, a me ka X-ray e ʻike i nā hemahema o loko.

E hoʻonui i ke kaʻina hana electroplating e hōʻemi i nā hakahaka i loko o nā lua, hoʻoikaika i ka hoʻopili ʻana o ka papa mask solder, a pale i ka neʻe ʻana o ka electrochemical i hoʻokumu ʻia e nā kumu kaiapuni.

Ma lalo o nā kūlana hoʻohana maʻamau, hiki iā ia ke piʻi i 5-10 mau makahiki, a ʻo nā ʻano ʻino (ke kiʻekiʻe o ka mahana, ke kiʻekiʻe o ka haʻahaʻa) e hoʻopōkole iā ia i 2-3 mau makahiki.

Me ke kāpili ʻana SMT, ka hoʻoheheʻe BGA, a me ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana, me kahi koi pololei o ke kāpili SMT o ±50μm.

Pono e kaohi i ke kaomi hoʻopili ma 0.5-1.0kg/cm² i mea e pale ai i nā ʻāpana mai ka hiolo ʻana o nā microvias, a ʻo ka mahana kiʻekiʻe o ka piʻo umu reflow he 230-245 ℃.

Pono e kaohi pono i ka coplanarity o nā pōpō solder (

E hoʻonui i ka mānoanoa o ka paʻi ʻana i ka solder paste (100-120μm), e hoʻohana i ka soldering reflow pale ʻia e ka nitrogen, a ʻo ka ʻike oxygen he

Pono e kaohi ʻia ka mahana o ka hana hou ʻana ma lalo o 260 ℃, a ʻo ka manawa he

Kūpono no nā microvias me ke anawaena o ka lua ≥0.3mm, e koi ana i ka soldering nalu pālua a i ʻole ke soldering nalu koho, me ke kiʻekiʻe o ka nalu solder o 25-35mm.

E hāʻawi i ka mea nui i ka hoʻopili solder ʻole kēpau (SnAgCu alloy) me kahi kiko heheʻe o 217 ℃, ka pae hana flux RMA, a me ke kūpaʻa insulation residue >10^10Ω.

E hōʻemi i ka ʻike metala o ka hoʻopili solder i 90-92%, e hoʻonui i ka hoʻolālā wehe stencil, a hiki ke hoʻemi ʻia ka helu kīnā bead solder i lalo o 0.1%.

E hoʻohana i nā mea hoʻomaʻemaʻe wai ma ka mahana o 50-60 ℃ no 3-5 mau minuke e hōʻoia i ka nui o ka ion koena he

E hoʻonohonoho i ka pololei o ka ʻike ʻana i ±25μm a me ka paepae ʻokoʻa i 30-50%, hiki ke ʻike ma mua o 95% o nā kīnā hōʻuluʻulu.

ʻO ke kumukūʻai o nā mea hana he 40-50%, ʻo ke kumukūʻai hana he 30-40%, a ʻo ke kumukūʻai nānā a me ka hoʻopili ʻana he 10-20%.

Ke anawaena o ka lua, ka helu o nā papa, ke kaʻina hana mālama ʻili, ke ʻano o ka mea. ʻO kēlā me kēia hōʻemi 10μm i ke anawaena lua liʻiliʻi loa e hoʻonui i nā kumukūʻai ma 15-20%.

E hoʻonui i ka hoʻolālā e hōʻemi i ka helu o nā papa, e hoʻohana i nā mea i maʻamau ʻia, a hoʻonui i nā ʻāpana hana, hiki ke hōʻemi i nā kumukūʻai ma 10-30%.

ʻO ke kaʻina hana no nā kaʻina hana maʻamau he 7-10 mau lā, a hiki ke hoʻopaʻa ʻia nā kauoha wikiwiki i 3-5 mau lā, akā piʻi ke kumukūʻai ma 20-30%.

E hoʻohana i nā laina hana hana ponoʻī, e hoʻonui i nā kahe hana, a hoʻonui i ka hoʻohana ʻana i nā lako hana ʻeli laser i ʻoi aku ma mua o 80%.

ʻO ka mana hana o kēlā me kēia mahina o kahi laina hana hoʻokahi ma kahi o 5,000-10,000㎡, ma muli o ka hoʻonohonoho ʻana o nā lako a me ka paʻakikī o ke kaʻina hana.

ʻO ke kumukūʻai o nā ʻāpana liʻiliʻi (1000㎡), ma muli nui o ka hoʻonohonoho ʻana o ka mīkini a me ka hoʻokaʻawale ʻana i ke kumukūʻai paʻa.

Ua helu piha ʻia e ka ʻāpana (yuan/㎡), ka helu o nā papa, ke anawaena o ka lua, a pēlā aku. ʻO ke kumukūʻai hana no ka papa microvia 8-papa 0.1mm maʻamau ma kahi o 2000-3000 yuan/㎡.

Ma o ka hoʻonui ʻana i ka hoʻolālā DFM, hiki i ka hoʻomaha ʻana i nā koi hoʻomanawanui ma lalo o ke kumu o ka hoʻokō ʻana i ka hana ke hōʻemi i nā kumukūʻai ma mua o 15%.

ʻO ka hoʻopukapuka kālā i nā lako hana hana piha ma kahi o 10-20 miliona yuan, me nā mīkini ʻeli laser, nā laina electroplating, nā laminators, a pēlā aku.

Ke hoʻomohala nei i nā anawaena lua liʻiliʻi (20 mau papa), ka pohō haʻahaʻa, a me ka hoʻopili i hoʻohui ʻia.

Pono e hoʻokō i nā anawaena lua interconnection vertical

Hoʻohana ʻia no ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana a me ka ʻike ʻana i nā hemahema akamai, hiki ke hoʻonui i ka hua ma 5-10% a me ka pono o ka ʻike ʻana ma 30%.

Ua hoʻokō ʻia ka hana ʻana o ka hale hana me ke anawaena o nā lua he 10μm, akā ke kū nei ka hana nui i nā pilikia o nā mea hana, nā lako, a me ke kumukūʻai.

E hoʻokō i ka pilina maʻemaʻe ma waena o nā ʻāpana a me nā PCB ma o ka pilina paʻa kiʻekiʻe, e hoʻopōkole i nā ala hoʻoili hōʻailona, ​​a hoʻomaikaʻi i ka hana o ka ʻōnaehana.

E hoʻohana i nā mea hana a me nā kaʻina hana pili i ke kaiapuni, me ka nui o nā metala kaumaha i loko o ka hoʻokuʻu ʻana o ka wai hoʻoneoneo

Pono nā mea e pono ai ka dielectric constant haʻahaʻa (Dk

Pono e hoʻoponopono i nā pilikia o ka nahā ʻana o ka paia lua a me ka ʻili ʻana o ka papa keleawe i ka wā e kūlou ana, me ka radius kūlou ≥3mm.

Hoʻokō i ka nānā ʻana i ke kaʻina hana piha a me ka hana hana aunoa ma o nā hale hana kikohoʻe, me ka hoʻonui ʻia o ka pono hana ma mua o 50%.

Pono i ka pohō haʻahaʻa loa a me ka pilina kūpaʻa kiʻekiʻe, me nā anawaena lua a me nā laulā laina i kāohi ʻia ma ka pae submicron e hōʻoia i ka hoʻoili ʻana o ka hōʻailona quantum.

E hoʻohana i nā papa HDI 6-10 papa me ke anawaena o ka lua o 0.075mm e hoʻokō i ka hoʻohui ʻana o nā ʻāpana, nā kāmela, a me nā mea ʻē aʻe me ka nui o ka mānoanoa, e helu ana i 30-40% o ke kumukūʻai o ka motherboard kelepona paʻalima.

Pono nā papa pohō haʻahaʻa (Df

Pono e hoʻokō i ka pilina wikiwiki o nā kaʻina hana he nui, e hoʻohana i ka ʻenehana back-drilling e hoʻopau i nā stubs, a me ka lohi o ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona

Ua hala i ka palapala hōʻoia AEC-Q100, ka pae kūpaʻa mahana -40℃~125℃, a ua hala i ka hoʻāʻo pīpī paʻakai 1000-hola.