pcb wikiwiki kiʻekiʻe

Pono e hahai i ka mana like-lōʻihi (hewa i loko o ±5mil), ka hoʻohālikelike impedance (maʻamau 50Ω/75Ω), a me ke kumumanaʻo hoʻokaʻawale 3W (3 manawa o ka laulā laina no ka pale ʻana i ka crosstalk).

E hōʻemi i ka hoʻohuli ʻana o ka hōʻailona ma ka hoʻopau ʻana i nā pale kū'ē e pili ana (moʻo ma ke kumu a i ʻole like ma ke kikowaena), e kaohi ana i ka impedance hoʻomau o ke kaha, a me ka pale ʻana i nā kaha kihi ʻākau (piʻi ka hoʻohuli ʻana ma 30%).

Hana ʻia me kahi pālua o nā laina hōʻailona me ka lōʻihi like, ka mamao like, a me ka polarity ʻē aʻe, loaʻa iā ia ka hiki ke pale aku i ke komo ʻana a me ka lakio hōʻole ʻano maʻamau e ʻoi aku ma mua o 40dB.

Hoʻolauna ia i ka capacitance parasitic (ma kahi o 0.5pF) a me ka inductance (ma kahi o 1nH). Manaʻo ʻia ke kaʻina hana wili hope e hōʻemi i ka lōʻihi o ke stub.

Ma ka hoʻohana pinepine ʻana i nā papa 4-16, ua pili pono ka papa mana a me ka papa honua, a ua kāohi ʻia ka mānoanoa dielectric ma 0.1-0.3mm e hōʻoia i ka paʻa o ka impedance.

Aia ia i ka laulā laina/spacing (e like me 0.1mm/0.1mm), a hiki i ka routing density ma ka ʻāpana BGA ke hiki i 100-150 traces/cm².

E hoʻonui i ka laina laina, e hoʻokomo i ka hoʻokaʻawale laina honua, a pale i nā kaha like ʻole e ʻoi aku ma mua o 100mil, hiki ke hōʻemi i ka crosstalk ma mua o 50%.

Hoʻemi ia i ka nalowale o ka hōʻailona (ma kahi o 3dB), mālama i ka hakahaka o ka ʻili, a hoʻonui i ka nui o ke ala e 20%-30%.

E hoʻohana i nā mea hana e like me SI9000 e helu i ka impedance hiʻohiʻona e pili ana i ka dielectric constant (FR4 ma kahi o 4.4), ka laulā o ka laina, a me ka mānoanoa o ka dielectric.

E hoʻohana i ka liʻiliʻi he 0.1mm ka papa dielectric no ka hoʻokaʻawale ʻana, a e pale i ke ala ʻana ma waena o ka ʻāpana i māhele ʻia i ka wā e puʻunaue ana i ka papa mana.

Nā mea hana alapine kiʻekiʻe e like me Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) a me Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

ʻO ka paʻa dielectric haʻahaʻa (Dk) e hōʻemi ana i ka lohi o ka hoʻoili ʻana, a ʻo ka tangent pohō dielectric haʻahaʻa (Df) e hōʻemi ana i ka attenuation signal (hōʻemi pohō o 0.5dB no 10GHz).

Ma keʻano laulā, koi ʻia ʻo Tg≥150 ℃, a pono ʻo Tg≥170 ℃ no ka hoʻopili ʻana me ke kēpau ʻole e hōʻoia i ka paʻa o ka dimensional ma nā mahana kiʻekiʻe.

ʻO ka omo ʻana o ka wai e hoʻonui i ka waiwai Dk (ma kahi o 5%), e hoʻonui ana i ka lohi o ka hoʻoili ʻana o ka hōʻailona. Pono e koho ʻia nā mea me ka helu omo wai

Pono ia e kūlike me ka CTE o ka chip (ma kahi o 6-10ppm/℃) e pale ai i ka nahā ʻana o ka hui solder i hoʻokumu ʻia e ke kaumaha wela.

No nā noi alapine kiʻekiʻe, koho i ka pepa keleawe RTF (reverse treated) me ka ʻoʻoleʻa o ka ʻili Ra

Pono ia e mālama i ke kūlana UL94 V-0 e hōʻoia i ka palekana ahi.

Ke loli ka mahana ma ka ±20 ℃, ʻo ka loli ʻana o Dk he

He kiʻekiʻe ke kumukūʻai o nā mea haʻahaʻa-pohō. E koho i nā mea kūpono e like me ke alapine hōʻailona (e like me ka FR4 i hoʻomaikaʻi ʻia no lalo o 10GHz).

Pono ia e kū i nā kemika e like me nā mea etchants a me nā fluxes soldering, me ka helu popopo

ʻEli → plating → hoʻoili ʻano → etching → solder mask → mālama ʻili (e like me ke gula hoʻoluʻu, OSP), me ka kaohi pololei o ± 0.05mm.

ʻO ka papa hōʻailona ≥18μm, a me ka papa mana ≥35μm e hōʻoia i ka mana lawe o kēia au a me ka kūpaʻa o ka hōʻailona.

E hoʻohana i ka ʻenehana laser direct imaging (LDI) me ka hoʻomanawanui i ka laulā laina o ±0.02mm a me kahi etching factor ≥3.

ʻO ka mānoanoa o ka pale maka solder he 0.02-0.05mm. E hoʻopilikia ka mānoanoa nui i ka impedance. Manaʻo ʻia e wehe i nā puka makani no nā laina hōʻailona koʻikoʻi.

No nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe, koho i ke gula hoʻoluʻu (papa Au 0.05-0.1μm) a i ʻole ka mālama ʻana i ka ʻili kālā me ke kūpaʻa pili

ʻO ka mahana hoʻoheheʻe reflow kiʻekiʻe he 245-255 ℃, a ʻo ka manawa wai he 60-90s e hōʻoia i ka mānoanoa o ka papa IMC hui solder he 1-3μm.

ʻO ka pololei o ke kau ʻana o nā ʻāpana 0201 he ±0.05mm, a ʻo ka hoʻokaʻawale ʻana o ke kui o nā mea hana QFP he

E hoʻohana i ka hoʻomaʻemaʻe wai a i ʻole ka hapa-wai me nā koena ionic

E hoʻohana i ka wili ʻana a i ʻole ka ʻoki ʻana i ka panela laser me ke koena koʻikoʻi

E hoʻomoʻa ma 120℃ no 2-4 mau hola e wehe i ka makū mai ka papa a pale i ka pahū ʻana o ka papa i ka wā e hoʻopili ʻia ai.

E hoʻohana i kahi mea kālailai pūnaewele (e like me Keysight N5244B) me kahi alapine hoʻāʻo o 1-40GHz a me kahi hewa o ±5%.

Hoʻāʻo kiʻikuhi maka (kiʻekiʻe o ka maka ≥80%, laulā o ka maka ≥70%), hoʻāʻo S-parameter (S11 -3dB).

E ʻike i nā hakahaka kūloko i nā hui solder BGA (void ratio

Hiki iā ia ke ʻike i nā kaapuni pōkole, nā kaapuni hāmama, nā offsets hoʻonoho ʻāpana (pololei ± 0.02mm), a me nā hewa polarity.

ʻO ka uhi hoʻāʻo o nā kikowaena koʻikoʻi he ≥95% e hōʻoia i ka pololei o nā pilina uila.

ʻAʻole koi ʻia kahi mea hoʻonani, hiki iā ia ke hoʻāʻo i nā PCB kiʻekiʻe, a ʻo ka wikiwiki hoʻāʻo he 50-100 mau helu i kēlā me kēia minuke.

Ke kiʻekiʻe o ka mahana a me ka haʻahaʻa (85℃/85% RH, 1000h), ka haʻalulu wela (-40℃~125℃, 1000 mau pōʻaiapuni).

ʻO 500V ke anakahi hoʻāʻo, a ʻo ke kū'ē ʻana o ka insulation he ≥10GΩ e hōʻoia i ka hoʻokaʻawale ʻana o ka hōʻailona.

ʻO ke anakahi uila hoʻāʻo he 1000V no 1 minuke me ka ʻole o ka haki ʻana a i ʻole ka flashover.

E hoʻokomo i loko o ka umu tin 235℃, me ka manawa pulu 95%.

Ka pohō nui o nā mea, ka mismatch impedance, nā kaha lōʻihi loa (piʻi ka attenuation e 2dB no 10cm), a me nā vias he nui loa.

E hoʻonui i nā pale hoʻopau, hoʻoponopono i ka topology trace, a hoʻemi i ka helu o nā vias a me nā mea hoʻohui.

E hoʻohui i kahi papa pale, hoʻoponopono i ke kuhikuhi o ke alahele, a hoʻokomo i ka hoʻokaʻawale laina honua e hōʻemi i ka crosstalk ma 30%-50%.

E hoʻonui i nā capacitors decoupling (hui pū ʻana o 0.1μF+10μF), e hoʻomaikaʻi i ka hoʻonohonoho papa mana, a e hoʻopōkole i ke ala lako mana.

ʻO ke kaumaha wela nui, ka mismatch CTE, ka piʻo mahana soldering kūpono ʻole, a me ka helu hana hou he

E hoʻohana i kahi mea hoʻāʻo lele a i ʻole micro-ohmmeter me ka pololei a hiki i ka 0.1mΩ a me kahi hoʻonohonoho

Kākoʻo i nā alapine alapine millimeter-wave (24-40GHz), ka pohō haʻahaʻa (pohō

ʻO ka helu hoʻoili o 100Gbps+, ka pono o ka hōʻailona maikaʻi, a me ke kākoʻo no ka ʻenehana high-density interconnect (HDI).

Nā papa mana he nui, nā mokulele hope wikiwiki (pohō

Ke lawelawe ʻana i ka ʻikepili nui (bandwidth 1TB/s+), pono e kaohi i ka crosstalk a me ka lohi, me ka nui o nā uea e ʻoi aku ana ma mua o 200 traces/cm².

ʻO ka mahana hana o -40 ℃ ~ 125 ℃, ua hala i ka palapala hōʻoia AEC-Q100, a ʻoi aku ke ola lawelawe ma mua o 15 mau makahiki.

Hoʻolālā māmā (ka nui 100,000 hola), a me ke kūpaʻa i ka radiation.

Hoʻokō me nā kūlana palekana uila lapaʻau (IEC 60601), me ke keakea hōʻailona

Hoʻohui i nā papa hoʻokaʻawale, me ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻohui pale, ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā ʻōnaehana honua, me ka hiki ke pale i ke komo ʻana i hoʻomaikaʻi ʻia e 40%.

Ke hoʻohana nei i nā mea kuʻuna (e like me FR4), ka hoʻomaʻalahi ʻana i nā kaʻina hana, a me ka hoʻonui ʻana i nā hoʻolālā, me nā kumukūʻai i hoʻemi ʻia e 20%-30%.

Ke hoʻohana nei i nā PCB metala a i ʻole nā ​​​​​​thermal ma o nā arrays, me ka hoʻemi ʻana o ke kūpaʻa thermal e 30% a me ka mahana o ka ʻili

ʻO Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, me ka hewa pololei o ka hoʻohālike

Ke kūkulu ʻana i kahi kumu hoʻohālike pūnaewele mana a me ke kālailai ʻana i ka walaʻau mana (ripple

Ka manawa piʻi o ka hōʻailona hoʻokomo (

Ke wehewehe nei i nā kumu hoʻopilikia a me nā laina i hōʻeha ʻia, ke hoʻonohonoho nei i ka mamao a me ka lōʻihi, me ka hopena simulation a me ka hewa ana

Ke kālailai nei i ka nalowale o ka hoʻoili hōʻailona (S21) a me ka noʻonoʻo ʻana (S11) e loiloi i ka hana o ka ʻōnaehana.

Ke hoʻohana nei i ka hoʻohālikelike ʻana o ka domain manawa a i ʻole ke alapine-alapine, e kālele ana i ka walaʻau ma ke kāʻei alapine 100kHz-100MHz.

Ke wānana nei i ka ikaika o ka radiation (

Ke hoʻonohonoho nei i ka mahana ambient, ke koina hoʻoheheʻe wela, a me ka hoʻohana ʻana i ka mana, me ka hewa hoʻolaha wela

Ke hoʻohālikelike nei i ka impedance, nā kiʻikuhi maka, a me nā S-parameters, a me ka nānā ʻana i nā kumu o nā ʻokoʻa (e like me nā parameter parasitic a me nā hewa hana).

ʻO ka loiloi piha o ka hōʻailona, ​​​​ka mana, ka wela, a me ka hana mechanical, me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono o ka hoʻolālā e 40%.

IPC-6012 (nā kikoʻī hana papa paʻi), IEEE 802.3 (nā kūlana Ethernet), JEDEC (nā kūlana hoʻopili).

GB/T 4588 (nā kikoʻī laulā no nā papa kaapuni i paʻi ʻia), SJ/T 11364 (kaohi haumia no nā huahana ʻike uila).

Me ka mana impedance, nā lula uea, ka hoʻolālā papa hoʻonohonoho, nā koi EMC, a me nā mea ʻē aʻe, he 12 mau ʻano kikoʻī nui.

ʻO ka laulā o ka laina e hoʻomanawanui ±10%, ke anawaena o ka lua e hoʻomanawanui ±0.05mm, ka ʻilikai Ra

Ke kūlike me RoHS 2.0 (e kaupalena ana i 6 mau mea weliweli), REACH (e kāohi ana i 224 mau mea).

Pono e hala i nā palapala hōʻoia UL, CE, FCC e hōʻoia i ka palekana uila a me ka hoʻohālikelike electromagnetic.

Ma hope o ka ʻōnaehana hoʻokele maikaʻi ISO 9001, me ka helu kuhikuhi hiki ke hana CPK ≥1.33.

Hoʻokō me GJB 362B (nā kikoʻī laulā no nā papa paʻi), me nā koi hoʻololi kūlohelohe koʻikoʻi.

Hoʻokō me ISO 13485 (ʻōnaehana hoʻokele maikaʻi no nā mea lapaʻau), me nā koi traceability 100%.

Ma hope o IATF 16949, me ka helu hōʻoia kūlike huahana ≥99.5%.

Nā alapine kiʻekiʻe (nā kāʻei alapine terahertz), ka pohō haʻahaʻa (Df

Hoʻomaikaʻi ʻo AI i nā uea (ua hoʻonui ʻia ka pono e 60%), wānana i nā pilikia kūpaʻa hōʻailona, ​​a hana akamai i nā lula hoʻolālā.

Ke hoʻomaopopo nei i ka hana wikiwiki ʻana o nā hale paʻakikī me ka pololei o 0.1mm a me ka hoʻemi ʻana o ke kumukūʻai o 30%.