SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

ʻAe ʻia kahi hoʻoponopono iki wale nō i loko o ±0.05mm. Pono e hoʻihoʻi ʻia nā ʻāpana me ka ʻokoʻa nui i ka mea hoʻolako e pale aku i ka haki ʻana o ka pine i hana ʻia e ke kau ʻia ʻana.

E hoʻohana i ke ʻano "kākoʻo kikowaena + ʻelua hopena crimping". Pono ka nozzle mīkini pick-and-place e hoʻopili i ka waena a me nā wēlau ʻelua o ka ʻāpana i ka manawa like e hōʻoia i ke kaumaha like.

Pono e hoʻemi ʻia ka mānoanoa i 60–90μm i mea e pale aku ai i ka hōʻiliʻili ʻana o ka solder paste e hoʻoulu ai i ka bridging. Manaʻo ʻia e hoʻohana i kahi stencil electroformed.

ʻAe ʻia ka hoʻoponopono iki ʻana (neʻe ≤0.1mm) ma mua o ke kāpili hou ʻana, akā pono e kōkua ʻia me kahi tweezer i hoʻoluʻu ʻia i loko o ka flux e pale aku i ka haumia ʻana o ka pad.

ʻAʻole ʻōlelo ʻia ke kāpili ʻana ma hope o ke kāpili ʻana no ka mea ʻaʻole hiki ke nānā maka ʻia nā hui kāpili lalo. Pono e wehe ʻia ka ʻāpana a pono e paʻi hou ʻia ka kāpili kāpili.

E hōʻoia i ka ʻokoʻa o ka nui o ka hoʻopili solder ma nā wēlau ʻelua o ka ʻāpana he ≤3%, a e hoʻemi i ka helu hoʻomehana soldering reflow i ≤1.5 ℃/s e hōʻemi i ke kaumaha wela like ʻole.

ʻAʻole ia e ʻōlelo ʻia no ka mea hiki ke hōʻino i ka uhi ʻili o nā pōpō solder. Pono e hoʻohana ʻia ka flux kūikawā (e like me ke ʻano maʻemaʻe ʻole) e hoʻomaikaʻi i ka pulu.

E ho'ēmi i ke kaomi o ke kau ʻana i 0.05–0.1N, a hoʻopaneʻe i ka manawa hoʻokuʻu nozzle (0.2–0.5s) e pale aku i ka deformation o nā pōpō solder ma lalo o ke kaomi.

Pono ka pae hakahaka ma ≥ - 80kPa e hōʻoia i ka adsorption paʻa o nā ʻāpana liʻiliʻi. I ka manawa like, pono e hoʻonohonoho ʻia kahi sensor anti-leakage detection.

Inā he ≤5% ka helu o nā pōpō solder i nalowale a he mau pine koʻikoʻi ʻole lākou, hiki ke hoʻohana ʻia ka hoʻoponopono laser a me ka hoʻopiha pōpō; a i ʻole, pono e ʻoki ʻia ka papa.

He maʻalahi nā ʻeke seramika i ka omo ʻana i ka wai. Pono e hoʻomoʻa ʻia ma 150℃ no 8 mau hola e hoʻopau i ke kaumaha kūloko a hoʻemi i ka nui o ka wai ma lalo o 0.1%.

Ke ʻoi aku ka ʻokoʻa o ka CTE ma mua o 10 × 10⁻⁶/℃, pono e hoʻohui ʻia kahi kaʻina hoʻomaʻalili lohi (ka wikiwiki ≤1℃/s) ma hope o ke kūʻai hou ʻana e hōʻemi i ka nahā ʻana o ka hui kūʻai.

ʻAʻole. ʻOiai ʻaʻohe pōpō solder o nā pads LGA, pono kahi nozzle pālahalaha me kahi sensor kaomi e hōʻoia i ke kau like ʻana o ke kaomi.

Pono ka papa uhi gula he ≥3μm, a ʻo ka papa uhi nikala he ≥5μm. A i ʻole, hiki i ke kū'ē pili nui ke alakaʻi maʻalahi i ka hōʻemi ʻana o ka hōʻailona a i ʻole ka hāʻule ʻana o ka wela.

Pono e hoʻohālikelike ʻia ke kikowaena o ka nozzle me ke kikowaena o ke kaumaha o ka ʻāpana (ʻokoʻa ≤0.01mm), a pono e hoʻā ʻia ka hana ʻike kūlana ʻāpana o ka mīkini koho a kau.

Pono nā pine kākoʻo elastic (Shore hardness 60–70) e pale aku i ka neʻe ʻana o nā ʻāpana i hoʻokumu ʻia e ka pelu ʻana o ka substrate.

ʻO nā ʻili o ka aniani maka e hana i kahi hewa ʻike alakaʻi >0.02mm. Pono e hoʻomaʻemaʻe ʻia me ka ethanol piha i hoʻokahi manawa i ka pule.

Hoʻohana ʻia ʻo SAM (Scanning Acoustic Microscopy) e ʻike i ka delamination ma ka interface solder joint. Pono ka ʻāpana delamination he ≤10% o ka ʻāpana pad.

Pono nā ʻāpana Flip i ka kaohi pololei o ke kaulike ʻana o nā pōpō solder a me nā puʻupuʻu (pololei ≤ ± 0.002mm), a pono e hoʻohana ʻia ke kaʻina hana underfill.

Hiki iā ia ke hoʻokō i ka hoʻopili ʻole ʻia me ka solder, me ka helu hakahaka hui solder

Hoʻohana ia i nā kukuna laser e hoʻoponopono pololei i nā ʻāpana (pololei ≤±0.001mm), me ka ʻole o ka pono no nā nozzles mechanical, a kūpono ia no ka hoʻopili nanoscale.

Hiki iā ia ke hoʻohālike i ke kaʻina hana kau ʻana i ka manawa maoli, wānana i ka hoʻokaʻawale ʻana o ke kaumaha o nā ʻāpana, a hoʻomaikaʻi i nā palena ma mua e hōʻemi i ka pilikia o ka hāʻule ʻana o ka hui solder.

E hoʻohui i nā mea hoʻoluʻu ea kūloko (ka mahana i kāohi ʻia ma 23±2℃), a i ka manawa like, e hoʻopōkole i ka manawa hōʻike o nā ʻāpana ma hope o ka wehe ʻana (≤30 mau minuke) e pale aku i ka hoʻonui ʻana i ka oxidation o ka pōleʻa solder.

① Pono e hoʻomoʻa ʻia ka PCB ma 120 ℃ no 4 mau hola ma mua o ka paʻi ʻana i ka solder paste; ② Pono e hoʻokomo koke ʻia nā ʻāpana i ka hana ma hope o ka wehe ʻana, a pono e hoʻonohonoho ʻia kahi dehumidifier (RH≤40%) i loko o nā lako.

Pono e hoʻomaʻemaʻe ʻia ke koena o ka solder me kahi ulana desoldering, a pono e wehe ʻia nā oxides e ka hoʻomaʻemaʻe plasma e hōʻoia i ka ʻili o ka ʻili ʻo Ra o ka pad he ≤1.6μm.