Ke kahe ʻana o ke kaʻina hana hōʻuluʻulu PCBA

ʻIke manawa maoli o ka hoʻohuli ʻana o ka polarity component, nā ʻāpana nalowale, a me ka offset. ʻO ka wikiwiki o ka ʻike ʻana he ≤0.1s/component, a ʻo ka helu pololei he >99.9%.

① E nānā i ka ʻaʻahu ʻana o ka wili alakaʻi ma o nā mea ʻike haʻalulu (ka helu pololei o ka wānana >95%); ② E hoʻomaʻamaʻa i nā kumu hoʻohālike e pili ana i ka ʻikepili mōʻaukala e hāʻawi i kahi ʻōlelo aʻo mua 72 hola no ka pau ʻana o ke ola o ka nozzle.

Pono ke kaomi he ≤2 manawa o ke kaumaha o ka ʻāpana, a ʻo ka deformation o nā pōpō alakaʻi/solder he ≤5% e pale ai i ka pōʻino mechanical.

Pono nā mea hoʻoluʻu e kaʻawale mai nā mea ʻino e like me Pb, Hg, Cd, a me ka nui o SVHC (Nā Mea Hoʻopilikia Loa) ≤0.1%.

① E kau mua i nā ʻāpana nui ma ka ʻaoʻao hoʻoheheʻe nalu (e like me nā mea hoʻohui); ② A laila e kau i nā ʻāpana micro ma ka ʻaoʻao hoʻoheheʻe reflow (e like me 01005) e pale aku i ka hopena o ka hoʻomehana lua ma nā ʻāpana liʻiliʻi.

① No ENIG, pono e kāohi ʻia ka mānoanoa o ka papa nickel (5 - 8μm) e pale aku i nā pads ʻeleʻele; ② No OSP, pono e hoʻopau ʻia ke kau ʻana i loko o 24 mau hola e pale aku ai i ka oxidation o ka ʻili keleawe; ③ No HASL, pono e hoʻomaopopo ʻia ka palahalaha o ka pad (≤0.05mm).

Pono e hoʻomaʻemaʻe ʻia nā nozzles i hoʻohana pinepine ʻia (e like me BGA) i kēlā me kēia 4 hola e pale aku ai i ka emi ʻana o ka ikaika adsorption i hoʻokumu ʻia e ke koena o ka solder paste.

E hoʻohana i nā Feeders akamai (me ka hana hoʻomanaʻo) e mālama mua i nā palena hānai o nā ʻāpana like ʻole, a hiki ke hoʻopōkole ʻia ka manawa hoʻololi i loko o 5 mau minuke.

E hoʻonui i ka hoʻokaʻawale ʻana o nā ʻāpana ma o nā polokalamu hoʻohālike kaʻina hana (e like me Valor) e hana i ka ʻokoʻa o ka ukana hana o kēlā me kēia poʻo hoʻonoho ≤5%.

① E hoʻohana i ka hoʻolālā modular (e like me nā poʻo wikiwiki e kuleana no nā ʻāpana liʻiliʻi, nā poʻo kikoʻī e kuleana no BGA); ② E hoʻonohonoho i nā ala neʻe o kēlā me kēia poʻo hoʻonoho ma o kahi ʻōnaehana mana waena.

① E hoʻohana i ka hoʻolālā modular (e like me nā poʻo wikiwiki e kuleana no nā ʻāpana liʻiliʻi, nā poʻo kikoʻī e kuleana no BGA); ② E hoʻonohonoho i nā ala neʻe o kēlā me kēia poʻo hoʻonoho ma o kahi ʻōnaehana mana waena.

① E hoʻonui i ka mahana hoʻomehana mua ma 10 - 15℃; ② E hoʻolōʻihi i ka mahana kiʻekiʻe ma 5 - 8 kekona; ③ E hoʻēmi i ka wikiwiki o ka hoʻomaʻalili ʻana i ≤2℃/s e pale aku i ka haki ʻana o ka papa mai ke koʻikoʻi kūloko.

① E hoʻohana i nā mea hānai akamai e ʻike pono i nā ʻano ʻāpana; ② E hoʻonohonoho i kahi ʻōnaehana hoʻonoho kīʻaha haʻalulu + ʻike e kūlike me nā ʻāpana nui a me ka lipine - a me - nā ʻāpana reel.

ʻO ka wikiwiki o ka hānai ʻana o ka mea hānai (ʻoi aku ka ≤200 mau manawa / minuke) a me ka pono o ka hoʻoili PCB nā pilikia nui.

① E hoʻonohonoho i nā pale kukui palekana (manawa pane ≤20ms); ② Kapu ka wehe ʻana i ka puka pale i ka wā e holo ana nā lako (pono e hoʻonohonoho ʻia nā mea laka); ③ Pono nā mea hoʻohana e ʻaʻahu i nā lole ʻaʻahu hōʻike noʻonoʻo.

① E hoʻohana i ka hoʻopili solder haʻahaʻa haʻahaʻa ʻaʻole e hoʻomaʻemaʻe (ʻo ka nui o ka paʻa flux ≤1.5%); ② E holoi me ka wai deionized ma hope o ke kau ʻana (resistivity ≥18MΩ・cm).

Hiki iā ia ke hoʻololi i nā ʻāpana like ʻole (mai 01005 a 50mm × 50mm), a ua hoʻemi ʻia ka loli i ka hala ʻana o ka manawa i 1/3 o nā lako kuʻuna.

① Pono ka papa laser e hoʻokō i ke kūlana Papa 1 (mana ≤0.5mW); ② Pono e sila ʻia ka pūpū lako e pale aku i ka liki ʻana o ka laser; ③ Hoʻokomo nā mea hoʻohana i nā aniani pale laser.

Pono ka nui o nā ʻāpana lepo >5μm he ≤3,520 mau ʻāpana/m³. A i ʻole, hiki i nā mea ʻē ke hoʻopilikia i ka wā o ka adsorption ʻāpana (hoʻemi ʻia ka hua o 3-5%).

Pono e hoʻāʻo hou ʻia ka mānoanoa o ka hoʻopili solder (pono e 80–120Pa·s) a me ka thixotropy (slump ≤2mm), a hiki ke hoʻohana ʻia ma hope o ka hala ʻana i ka hoʻāʻo.

① Ka waiwai Cpk (pono e ≥1.33); ② Ka pololei o ka hana hou ʻana (3σ ≤±0.02mm); ③ ʻO ka ʻokoʻa ma waena o ka pololei static a me ka pololei dynamic (pono e ≤10%).

① E hoʻokumu i kahi ʻōnaehana hōʻoia hewa (e like me ka hōʻoia ʻana o ka helu ʻāpana pālua); ② Pono e nānā ʻia nā palena hana koʻikoʻi (e like me ke kaomi, ka mahana) i ka manawa maoli a mālama ʻia no 10 mau makahiki; ③ Pono e nānā pono ʻia ka ʻāpana mua o kēlā me kēia neʻe ʻana.

① E hoʻomaikaʻi i nā palena hānai mea hānai (e like me ke alapine haʻalulu); ② E hoʻomaʻemaʻe mau i nā nozzles a me nā paipu vacuum; ③ E hoʻokumu i kahi kaʻina hana hana hou no nā ʻāpana i hōʻole ʻia (e like me ka nānā ʻana i nā ʻāpana 0402 hiki ke hoʻohana hou ʻia).

① E lawe mai i ka faila hoʻolālā PCB; ② E hoʻonohonoho i nā lula hoʻololi nozzle a me ke kaʻina koho ʻāpana; ③ E holo i nā algorithms simulation (e like me nā algorithms genetic) e helu i ke ala pōkole loa a hōʻemi i ka manawa huakaʻi idle.

① E hoʻopaʻa i ka manawa hoʻonoho, ka helu lako, a me nā manawa hoʻohana nozzle o kēlā me kēia PCB; ② E hoʻopili i ka helu pūʻulu ʻāpana me ke kūlana hānai e laka koke i ka pūʻulu pilikia.

① Hoʻomohala i nā hiʻohiʻona hoʻomaʻamaʻa VR (e like me ke hoʻohālike ʻana i ka hoʻololi ʻana i ka nozzle, ka debugging feeder); ② Hoʻonohonoho i kahi ʻano manaʻo no nā hana hewa (e like me ka hāʻule ʻana o nā ʻāpana virtual); ③ E hoʻopaʻa i ka ʻikepili hana e loiloi i ka pono o ka hoʻomaʻamaʻa.

E hāʻawi i ka mea nui i nā lipine lawe plastik conductive a i ʻole nā ​​​​pā i pale ʻia e ka metala. Pono ka mālama ʻana ionization no ka ʻōpala ma mua o ka wehe ʻana.

① E hoʻomaʻemaʻe i ka lens a me ke kumu kukui; ② E hoʻoponopono i ka loaʻa ʻana o ke kāmela a me ka manawa hōʻike; ③ E nānā inā ua oxidized a haumia paha nā kiko Mark; ④ E hoʻololi i nā kiko Mark me nā ʻano like ʻole (e like me ka hoʻololi ʻana mai ke ʻano poepoe a i ke ʻano keʻa).

ʻO ka thixotropy maikaʻi ʻole o ka solder paste a i ʻole ka manawa noho nui ma hope o ka paʻi ʻana (>2 mau hola). Pono e hoʻomalu ʻia ka mahana o ka hale hana ma 23±2℃, a me ka haʻahaʻa ma 50±5% RH.

① No nā ʻāpana nui (e like me QFP), e hoʻokau mua i ka pololei (wikiwiki ≤30mm/s); ② No nā ʻāpana liʻiliʻi (e like me 0402), hiki ke hoʻonui ʻia ka wikiwiki i 80 - 100mm/s, a hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia ka pololei ma o ka uku ʻike maka.

Mai kau i nā ʻāpana i hoʻoponopono ʻole ʻia, mai hoʻohana i nā nozzles me ka ʻaʻahu nui, a mai hana i nā PCB me ka nānā ʻole ʻia o nā ʻāpana mua.

① Ua ālai ʻia ke anawaena o loko o ka nozzle (pono e hoʻomaʻemaʻe ʻia me ka nila kila 0.2mm); ② Ua hāʻule ka mea hana vacuum (kekelē vacuum

Manaʻo ʻia e hōʻiliʻili i nā palena koʻikoʻi (e like me ke kaomi, ke kūlana ʻokoʻa) i kēlā me kēia 0.5 kekona. ʻO ka lohi ʻikepili ma mua o 1 kekona e alakaʻi paha i ka ʻike ʻole ʻia ʻana o nā ʻano ʻē o ka maikaʻi.

E hoʻoponopono i hoʻokahi manawa ma hope o ka hoʻohana ʻana i ka mana - i kēlā me kēia lā, a i ʻole ma hope o ka hana ʻana i 50 mau PCB, e hōʻoia i ka pololei o ke kaulike ma waena o nā ʻāpana a me nā pads he ≤ ±0.02mm.

Pono ka lubrication i kēlā me kēia 200 hola o ka hana. ʻO ka nele o ka ʻaila e alakaʻi i ka hoʻonui ʻia o ka hewa hoʻoili (e like me ke kuhi ʻana o ke axis X/Y >0.03mm).

E koho i ʻekolu mau kiko Māka ma nā wahi like ʻole ma ka PCB, a e hoʻoponopono i ke kiʻekiʻe o ke axis Z o ka nozzle. Pono ka hewa ma ≤±0.005mm.

① Nā loina o nā lako a me nā papahana (e like me G - code, teach - pendant programming); ② Hoʻonui i nā palena hana (e like me ke kaomi, nā piʻo mahana); ③ ʻIke hewa a me ka mālama pale ʻana; ④ Hoʻohana ʻana i nā mea hana maikaʻi (e like me SPC, FMEA).

① E hoʻohana i nā nozzles carbide seramika a i ʻole cemented (hoʻonui ʻia ke ola e 3 - 5 mau manawa); ② E hoʻokumu i kahi kaʻina hana hoʻoponopono hou nozzle (e like me ka laser - e hoʻoponopono ana i ka ʻili i ʻaʻahu ʻia).

① Hoʻohui i nā modula helu lihi (e like me nā puka komo PLC); ② E hoʻohana i ka protocol OPC UA e hoʻokō i ke kamaʻilio ma waena o nā polokalamu; ③ Hoʻokumu i kahi kikowaena ʻikepili e mālama i ka ʻikepili hana manawa maoli.

Pono e hoʻolako ʻia kahi ʻōnaehana kinai ahi kinoea inert, a pono e kaohi ʻia ka nui o ka oxygen ma ka hale hana ma waena o 18 - 21%.

Pono ka manawa mai ka paʻi ʻana a hiki i ke kau ʻana he ≤1 hola e pale aku ai i ka hoʻopili ʻana o ka solder i ka makū a me ke kumu o nā hakahaka soldering reflow.

He kiʻekiʻe ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder ʻaʻohe kēpau (ma kahi o 217 ℃), e hopena ana i ka piʻi ʻana o 15 - 20% o ka hoʻohana ʻana i ka ikehu soldering reflow. Hiki ke hoʻemi ʻia ka hoʻohana ʻana i ka ikehu ma ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kiʻina mahana o ka umu (e like me ka hoʻopōkole ʻana i ka manawa paʻa).

① E hōʻoia i ka logic o ka polokalamu ma mua (e hōʻemi ana i ka manawa debugging ma ke kahua ma 50%); ② E hoʻohālike i nā kūlana hana koʻikoʻi e hoʻāʻo i ke kūpaʻa o nā lako; ③ E hoʻomaʻamaʻa i nā mea hoʻohana me ka ʻole o ka hoʻohana ʻana i nā lako maoli.

① E mālama i kahi lihi hana o ≥5mm no ka hoʻopaʻa ʻana i nā mea paʻa; ② Pono ka mamao ma waena o nā ʻāpana pili kokoke he ≥3mm e pale aku i ka hoʻopilikia ʻana i ka wā o ka pīpī ʻana i ka tin.

① Pono kēlā me kēia pūʻulu o nā ʻāpana e hāʻawi i kahi papa inoa o nā mea hana (BOM); ② Pono e hoʻopaʻa ʻia ka ID mea hoʻohana a me ka manawa hana i ka wā o ke kaʻina hana; ③ Pono e nānā ʻia nā hui solder 100% X-Ray a pono e mālama ʻia nā moʻolelo kiʻi.

No nā ʻāpana o 0402 a ma luna, pono ka helu hōʻole ʻana he ≤0.5%; no nā ʻāpana liʻiliʻi o 0201 a ma lalo, pono ka helu hōʻole ʻana he ≤1.5%.

Nānā ponoʻī ʻana o ka mea hana → Nānā hou ʻana o ke alakaʻi hui → Nānā laʻana o ka mea nānā maikaʻi. ʻAe ʻia ka hana nui ʻana ma hope o ka hōʻoia ʻana.

ʻO ka ʻokoʻa kihi > 5° hiki ke hana i ka hewa o nā kaula/pōle solder a me nā pads, e hoʻonui ana i ka pilikia o ke alahaka a i ʻole ke soldering wahaheʻe. Pono e uku ʻia a hoʻoponopono ʻia ma o nā polokalamu lako.