PCB pohō haʻahaʻa

E hoʻoholo ma o ka dielectric constant (Dk) a me ka waiwai Df. ʻOi aku ka haʻahaʻa o Df o nā mea pohō haʻahaʻa a ʻoi aku ka ikaika o ke kūpaʻa Dk ma nā alapine kiʻekiʻe.

ʻO nā noi e komo pū me nā kamaʻilio 5G (nalu milimita), nā kamaʻilio ukali (Ka band), nā ʻōnaehana radar (ma luna o 30GHz), a me nā kaapuni kikohoʻe wikiwiki (28Gbps+).

ʻOi aku ka nui o ke kumukūʻai ma mua o 2-5 mau manawa. No ka laʻana, ʻo ke kumukūʻai o FR-4 ma kahi o 100 CNY/m², ʻoiai ʻo Rogers RO4350B ma waena o 500-800 CNY/m².

No kēlā me kēia hōʻemi ʻana o 0.001 ma Df, emi iho ka pohō hoʻoili o nā hōʻailona 10GHz ma kahi o 0.5dB/10cm, e hoʻomaikaʻi ana i ka kūpaʻa o ka hōʻailona.

ʻO Rogers RO4350B: -40°C~280°C; ʻO Isola 370HR: -55°C~280°C.

ʻAe, hiki iā ia ke hoʻokō i kahi hoʻolālā kaapuni wikiwiki kiʻekiʻe paʻakikī, akā pono e kaohi ʻia ka pololei o ka hoʻonohonoho interlayer (≤±50μm).

Koho ma muli o nā koi impedance hiʻona o nā laina hoʻoili. No ka laʻana, hoʻohana pinepine nā laina microstrip 50Ω i nā mea me Dk 2.2-3.5.

ʻAe, hoʻonui ka omo ʻana o ka wai iā Dk a me Df. Manaʻo ʻia e hoʻomoʻa ma 125°C no 4 mau hola e wehe i ka wai ma mua o ka hoʻohana ʻana.

Hoʻokō ka hapa nui i ke kūlana UL94 V-0. Pono kekahi mau mea i hana ʻia i ka seramika i ka mālama hou ʻana e hoʻokō ai i nā koi pale lapalapa.

Kaohi ma o ka helu pololei ʻana o ka laulā o ka laina, ka mānoanoa dielectric, ka ʻoʻoleʻa o ka pepa keleawe (Ra≤0.5μm), a me ka hoʻonui ʻana me nā mea hana simulation.

E pale i nā kaha kihi ʻākau (hoʻonui i ka noʻonoʻo ʻana ma ~10%), e kāohi i ka helu o nā vias (hoʻokomo kēlā me kēia via i ka pohō ~0.2dB), a mālama i nā kaha lōʻihi like (ʻokoʻa

E mālama i kahi lula 3W no ka hoʻokaʻawale laina (3 manawa o ka laulā laina), e hoʻohana i ka hoʻokaʻawale honua, a e hoʻēmi i ka lōʻihi o nā kaha like.

E hoʻohana i kahi ʻano hoʻonohonoho like me ka mamao o ka papa mana-honua ≤0.1mm e hōʻemi i ka walaʻau mana (e kāohi i ka EMI ma ~20dB).

ʻAe, akā pono e kaohi ʻia ka ʻoʻoleʻa o ka paia o ka lua (Ra≤1μm); inā ʻaʻole, hoʻohui ʻia ka pohō 0.3dB no kēlā me kēia ʻīniha o ka paia o ka lua.

Koʻikoʻi. Hoʻonui ke alapine kiʻekiʻe i ka hoʻohana ʻana i ka mana. E hoʻohana i nā mea dielectric me ka conductivity thermal ≥1W/mK.

E hoʻohana i nā baluns microstrip a me nā kaapuni hoʻohālikelike LC e mālama i ka pohō hoʻihoʻi ma lalo o -20dB (10GHz band).

ʻAe. Pono e uhi ʻia nā pads me ke gula paʻakikī (mānoanoa ≥3μm) e pale aku i ka hoʻopilikia ʻana o ka oxidation i ka hana hoʻopili alapine kiʻekiʻe.

E mālama i ka lakio laina laulā-i-ka-spacing 1:1, e kaohi i ka impedance ma 100Ω±5%, a e mālama i ka hewa parallelism

E hoʻohana i ka Thevenin a i ʻole ka hoʻohālikelike hoʻopau AC e mālama i ka coefficient reflection ma lalo o 0.1 (18GHz band).

Pono ke kaohi koʻikoʻi o ka mahana lamination (ʻokoʻa ±2°C), ka ʻeli ʻana i ka pololei kiʻekiʻe (ʻae ʻia ka puka ±25μm), a me ka electroplating like.

ʻEli laser (puka liʻiliʻi loa 0.1mm) a i ʻole ka ʻeli CNC (puka liʻiliʻi loa 0.2mm), me ka kaohi ʻana i ka ʻino o ka paia o ka lua.

ʻO ka lamination kūpono ʻole ke kumu o ka dielectric delamination. Manaʻo ʻia ka lamination vacuum me ke kaomi i kāohi ʻia ma 5-8MPa.

E hoʻohana i ka pepa keleawe RTF (Ra≤0.3μm), kahi e hōʻemi ai i ka pohō ma 15%-20% i hoʻohālikelike ʻia me ka pepa keleawe maʻamau.

E hoʻomoʻa ma 150°C no 2 mau hola ma hope o ka lamination e hoʻokuʻu i ke kaumaha, me ka warpage ≤0.7%.

No ke alapine (frequency) kiʻekiʻe, ua ʻōlelo ʻia ʻo ENIG a i ʻole ke kālā hoʻokomo ʻia e pale aku i ka OSP oxidation ma nā mahana kiʻekiʻe, kahi e hoʻonui ai i ka pohō.

Kaʻina hana maʻamau: 4mil/4mil; kaʻina hana holomua: 2mil/2mil.

Pono ka pale maka solder Df ma ≤0.02. Hoʻonui ka mānoanoa nui i ka pohō (0.1dB/10cm no 10μm).

E hoʻohana i nā mīkini hōʻike LDI pololei loa (pololei hoʻonohonoho ±25μm) a me nā pine hoʻonohonoho mechanical.

Ma kahi o 10%-15%, ma muli nui o ka dielectric delamination a me ka impedance non-compliance.

E hoʻohana i kahi mea kālailai pūnaewele vector (VNA) me nā mea hoʻāʻo microstrip, e uhi ana i ke kāʻei alapine i manaʻo ʻia.

ʻO ka impedance hoʻokahi-hoʻopau ±10%, impedance ʻokoʻa ±8%, e koi ana i ka laʻana ma nā kūlana he nui.

Ma o ka hoʻāʻo ʻana i ka ikaika o ka ʻili, e koi ana i ka ikaika hoʻopaʻa ma waena o ka pepa keleawe a me ka papa dielectric ≥1.5N/mm.

E hoʻohana iā TDR a i ʻole VNA. E hoʻāʻo i ka nalowale o ka laina hoʻoili 10cm ≤3dB (10GHz).

E hana i ka hoʻāʻo haʻalulu wela (260°C, 10 mau pōʻaiapuni), me ka ʻole o ka delamination a i ʻole nā ​​​​kaapuni hāmama.

Pono ka hoʻokuʻu ʻana o ka radiation e kūlike me EN 55032 Class B, me ka pono pale ≥40dB (1GHz).

Ma o ka hoʻāʻo ʻana o S-parameter, e koi ana i ka nalowale hoʻokomo o kahi hoʻokahi ma o ≤0.5dB (15GHz).

Kuhihewa hoʻāʻo ≤±0.05, me ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻāʻo a me nā mea hana i hoʻoponopono ʻia.

E hana i ka hoʻāʻo ʻana i ka wā ʻelemakule wela pulu (85°C/85% RH, 1000 hola), me ka hōʻemi ʻana o ka hana

Hoʻāʻo kiʻikuhi maka (kiʻekiʻe o ka maka ≥80%), hoʻāʻo jitter (RJ+DJ ≤5% o UI), hoʻāʻo crosstalk (crosstalk kokoke i ka hopena ≤-30dB).

ʻO AAU (Active Antenna Unit), nā modula RF mua-hope, e koi ana i ka pohō haʻahaʻa ma nā kaula nalu millimeter (24-40GHz).

Kākoʻo i nā pilina wikiwiki e like me PCIe 5.0 (32GT/s) a me DDR5 (6400Mbps), e hōʻemi ana i ka attenuation signal.

E nānā i ka mea Df, ka ʻoʻoleʻa o ka pepa keleawe, ma o ka hoʻolālā, a me ka mānoanoa o ka uhi solder.

ʻO ka ʻokoʻa o ka mānoanoa dielectric, nā hewa hana laulā laina, a me ke kaomi lamination ʻokoʻa e hana ana i ka ʻokoʻa Dk.

E hoʻonui i nā vias thermal (ke anawaena ≥0.4mm, ka mamao ≤1mm) a hoʻohana i nā mea hakahaka thermal.

E nānā i nā palena lamination a me ka makū o ka mea, a pale i ka mālama ʻana i ka mahana kiʻekiʻe.

E hoʻohana i ka nānā ʻana i ka probe kokoke i ke kahua e kālele i ka hoʻopili ʻana o ka papa mana, ma o ka resonance, a pēlā aku.

ʻAe, kūpono no nā radar nalu millimeter ADAS (77GHz), akā pono e hoʻokō i nā kūlana hilinaʻi AEC-Q200.

E hoʻohui i nā pā honua (ka mamao ≤50mil) a uhi i nā lihi me nā mea omo nalu.

E hoʻonui i ka hoʻolālā papa, e hoʻohana i nā mea i maʻamau ʻia, a me ka hana nui (e hōʻemi ana i ke kumukūʻai o kēlā me kēia ʻāpana ma ~ 30%).

E noʻonoʻo i nā mea FR-4 wikiwiki (e laʻa, Megtron 6, Df=0.012), e hōʻemi ana i nā kumukūʻai ma ~40%.

E koho i nā mea e pili ana i ke alapine hana maoli, e laʻa, nā mea pohō waena no 2-6GHz.

ʻO ke kumukūʻai o ka mea hana, ka paʻakikī o ke kaʻina hana (e laʻa, nā papa multi-layer, nā vias makapō/i kanu ʻia), a me ka helu hua.

E hoʻohana i ka hoʻolālā panela, e hoʻomaʻalahi i nā kaʻina hana (e laʻa, e hōʻemi i nā vias makapō/kanu ʻia), a koho i nā mea hoʻolako kūloko.

Nā mea i lawe ʻia mai: ~4-6 pule; nā koho kūloko: hoʻemi ʻia i 2-3 pule.

ʻAe, e hoʻēmi i ka helu o nā papa a hoʻohana i nā nui mea maʻamau (e laʻa, 18"×24") e hōʻemi i ka ʻōpala mea.

Hoʻokomo pū ʻia nā kumukūʻai mea hana, nā kumukūʻai hana, a me nā uku hana hou, e helu ana i ~15%-20% o ka huina kumukūʻai.

Kūʻai kūpono no ka hana hoʻāʻo haʻahaʻa haʻahaʻa, e hōʻemi ana i ka hoʻopukapuka waiwai paʻa ma ~60%.

Kiʻekiʻe, e koi ana i ka hana kūikawā; ʻo nā kumukūʻai hana hou he ~10% o nā kumukūʻai hana.

IPC-4101 (nā kikoʻī mea), IEC 61189 (nā ʻano hoʻāʻo), RoHS 2.0 (nā koi kaiapuni).

E hoʻouna i nā laʻana no ka hoʻāʻo ʻana i ka lapalapa a me ka hana uila; e lawe ana ka hōʻoia ma kahi o 4-6 mau pule.

AEC-Q200 (hilinaʻi ʻāpana passive), ISO 26262 (palekana hana).

Pono e hala i ka palapala hōʻoia MIL-P-55110 (nā kikoʻī o ka kaapuni microwave) a me ka hoʻāʻo ʻana i ke kaiapuni koʻikoʻi.

Pono e mālama i ka RoHS Directive (e kaupalena ana i 6 mau mea weliweli e like me ke kēpau a me ka mercury) a me nā lula REACH.

E hana i nā hoʻokolohua EMC a me LVD; e lawe ana ka hōʻoia i kahi o 2-3 mau mahina.

E mālama i ka ISO 13485 (hoʻokele maikaʻi o nā hāmeʻa lapaʻau) a me ka palapala hōʻoia FDA 510(k).

Hoʻohou ʻia nā kūlana IPC i kēlā me kēia ~3-5 mau makahiki e hoʻololi i nā ʻenehana hou.

E hana i nā hoʻokolohua hilinaʻi e like me ka hoʻāʻo ʻana i ka pīpī paʻakai (96 mau hola) a me ka hoʻāʻo ʻana i ka haʻalulu (20-2000Hz).

SGS, EUROLAB, TÜV Rheinland, etc.

Ke hoʻomohala nei i ka Df haʻahaʻa (

Hoʻonui ka hoʻolālā kōkua AI i ke ala ʻana (e hoʻomaikaʻi ana i ka pono ma o 40%) a wānana i nā pilikia kūpaʻa hōʻailona.

ʻO nā composites matrix seramika (Df

I kēia manawa ua kaupalena ʻia e ka pololei (ka laulā o ka laina ≥ 10 mil), akā manaʻo ʻia e hoʻokō i ka prototyping wikiwiki i ka wā e hiki mai ana

E hoʻokō i ka hoʻohui kiʻekiʻe aʻe ma o ka hoʻokomo ʻana i nā chips a me nā ʻāpana passive, e hōʻemi ana i ka nalowale o ka hoʻoili ʻana i ka hōʻailona.

Pono nā mea pohō haʻahaʻa loa (Df

Pono e kākoʻo i nā alapine (frequency) terahertz (100-300GHz) me Df≤0.0015.

E hoʻohana i ke kālai ʻana i ka wai a me ke kāpili ʻana me ke kēpau ʻole e hōʻemi i ka hoʻohana ʻana i ka ikehu ma ~ 25%.

E hoʻomaopopo i ka nānā ʻana i nā palena hana manawa maoli ma o nā ʻōnaehana MES, e hoʻomaikaʻi ana i ka hua ma 15%.

Ke noiʻi nei i ka hoʻohana ʻana i nā mea akamai (e like me nā mea hoʻohuihui hoʻomanaʻo ʻano) e hoʻoponopono i nā māwae liʻiliʻi.

E loiloi i nā hiki ke hana (ka laulā laina liʻiliʻi, ka helu papa), ka hōʻoia, ka manawa hāʻawi, a me ka lawelawe ma hope o ke kūʻai aku.

ʻO Rogers, ʻo Isola, ʻo Panasonic, a me ʻo Taconic.

ʻO Shengyi Technology, Huazheng New Materials, Jingangguoji, me nā pono kūpono o ka hana kumukūʻai.

He mea nui; pono e hāʻawi i ke koho ʻana i nā mea, ke alakaʻi kaʻina hana, a me nā lawelawe loiloi hāʻule.

E nānā i ka hiki ke hana (m²/mahina) a me ka helu hoʻouna manawa kūpono (≥95%).

Nā ana hana, nā pae hoʻomaopopo, ke kuleana no ka uhaki ʻana, ka nona ʻana o ka waiwai noʻonoʻo, a pēlā aku.

Pono e loaʻa ka palapala hōʻoia ISO 9001 a nānā i ka ʻikepili SPC (mana hana helu).

E kuhikuhi i nā paukū hoʻihoʻi/pane i loko o ka ʻaelike; e koi i ka uku inā ʻoi aku ka nui o ka hemahema ma mua o 5%.

E loaʻa nā hoʻēmi kumukūʻai (~5%-10%), ka hoʻonohonoho ʻana i nā mea nui, a me ke kaʻana like ʻana i nā ʻenehana.

Pono nā hōʻike hoʻāʻo RoHS a me ka palapala hōʻoia ʻōnaehana hoʻokele kaiapuni (ISO 14001).

E hoʻohana i ka ʻūpā anti-static, e pale i ka extrusion/deformation, a e kāohi i ka mahana ma 5-35 ℃.

Kaiapuni maloʻo (haumākū

Manaʻo ʻia e hoʻohana i nā mea hoʻomaʻemaʻe wai; e pale i nā mea hoʻoheheʻe chlorinated e pale ai i ka pala o ka mea.

E hāʻawi i nā ʻoihana hana hou ʻoihana e pale aku i ka haumia o ke kaiapuni.

Pono e lepili i ke ʻano o ka mea, ka helu mana, ka lā hana, a me ka laulā kaohi impedance.

ʻO ia hoʻi he 3%-5% o nā kumukūʻai holoʻokoʻa; pono nā huahana kiʻekiʻe i ka ʻōpala vacuum + nā mea hoʻomaloʻo.

E hoʻolako i ke aʻo kūikawā e pili ana i nā waiwai o nā mea, nā kikoʻī o ke kaʻina hana, a me ka hana o nā lako (manawa hoʻomaʻamaʻa ~1 pule).

Paʻakikī kiʻekiʻe; koi i nā mea hana kūikawā (e laʻa, nā kikowaena hana hou laser) a hiki ke hōʻino i ka papa dielectric.

Pono e mālama i nā faila hoʻolālā, nā palena hana, nā hōʻike hoʻāʻo, a me nā mea ʻē aʻe, no ka liʻiliʻi he 5 mau makahiki.