PCB keleawe mānoanoa

Pili ia i nā papa kaapuni i paʻi ʻia me ka mānoanoa o ka pepa keleawe ≥3oz (105μm), hoʻohana ʻia i nā lako mana kiʻekiʻe, nā mea uila kaʻa, a pēlā aku.

ʻO nā kikoʻī maʻamau e komo pū me 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, me ka nui loa o 20oz.

ʻOi aku ke kiʻekiʻe o ke kumukūʻai hana ʻana he 30%-80% ma muli o ka paʻakikī o ke kahakaha ʻana, ka manawa electroplating lōʻihi, a me ke kiʻekiʻe o ka hoʻohana ʻana i nā ʻōpala.

No ka pepa keleawe 3oz, ʻo ke ʻano maʻamau he 8mil/8mil, a hiki i nā kaʻina hana kūikawā ke hoʻokō i 5mil/5mil.

Pono ka waiho ʻana no ka manawa lōʻihi e hōʻoia i ka like ʻana o ka papa keleawe. Pono ka mānoanoa o ke keleawe o ka lua e hiki i 25-75μm, a he maʻalahi ka ʻokoʻa o ka mānoanoa ma waena o nā puka lua a me nā paia.

ʻO ka maʻamau 0.8-1.2, hiki ke hoʻonui ʻia a ʻoi aku ma luna o 1.5 ma ke kahakaha ʻana a i ʻole ke kūkulu ʻana i ka laser.

E hoʻonui i nā vias hoʻoheheʻe wela (aperture ≥0.4mm), e hoʻohana i nā mea alakaʻi wela i hoʻokumu ʻia i ka metala, a e hoʻolālā i nā papa pepa keleawe nui.

No ka pepa keleawe 1oz, ʻo ka mana o ke au o ka uea ʻaoʻao hoʻokahi ma ka piʻi ʻana o ka mahana 10 ℃ ma kahi o 1A/mm, a hiki ke hoʻonui ʻia ka 3oz i 2.5-3A/mm.

ʻO ka mānoanoa o ka pepa keleawe, ʻoi aku ka ʻino o ka palupalu. ʻAʻole ʻōlelo ʻia ke kulou ʻana no luna o 6oz, a ʻo ka radius kulou liʻiliʻi loa no 3oz he ≥5mm.

ʻO ka laulā laina ≥20%, ka puka liʻiliʻi loa ≥0.3mm, ka mānoanoa keleawe lua ≥25μm, a hoʻonui i ka nui o nā kiko hoʻāʻo.

ʻO ka wikiwiki o ka wili ʻana he 20%-30% haʻahaʻa ma mua o ka PCB maʻamau (e pili ana i 60,000-80,000 mau hoʻololi i kēlā me kēia minuke), a ʻo ka helu hānai he 0.02-0.04mm/rev.

He kūpono ʻo ENIG no nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe. He haʻahaʻa ke kumukūʻai o OSP akā nāwaliwali ke kūpaʻa ʻana i ka oxidation. He kūpono ka uhi gula paʻa no nā mea hoʻohui plug-kiʻekiʻe.

Ma ka hui alapine (frequency) 10GHz, ʻo ka nalowale o ka hōʻailona o ka pepa keleawe 6oz ma kahi o 1.5dB/'īniha ke kiʻekiʻe ma mua o 1oz.

Hoʻolālā pepa keleawe symmetrical, mahana lamination 180-200 ℃, kaomi 100-150psi, helu hoʻoluʻu ≤3 ℃/min.

ʻO ke kūlana IPC ≤12.5μm, koi nā hōʻailona wikiwiki kiʻekiʻe i ≤5μm, hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia e ka waiho ʻana o ke keleawe kemika + hoʻopiha electroplating.

ʻO ka awelika o ka ʻoihana he 75%-85%, a ʻo ka hua no luna o 6oz e hāʻule paha ma lalo o 70%.

Nā kaʻa ikehu hou (nā paila hoʻouka, nā inverters), nā lako mana ʻoihana, nā lako mana kikowaena, aerospace a me nā ʻoihana ʻē aʻe.

ʻO nā noi uila kiʻekiʻe he 0.8-1.2mil maʻamau e pono ai he 1.5-2mil, pono e uhi i ka pepa keleawe e pale ai i ka kolo ʻana.

E hōʻemi i nā kaʻina hana kūikawā, hoʻohui i ka mānoanoa o ka pepa keleawe, hoʻonui i ka nui o ka pūʻulu, a pale i ka nui o nā vias makapō/kanu ʻia.

ʻO ka hiki ke mālama ʻia o ka hopena keleawe waikawa ma kahi o 100-150Ah/L, a pono e kālailai pinepine ʻia nā ʻano o nā ion keleawe a me nā ion chloride.

Ikaika ʻili ≥1.5N/mm (1oz), 3oz pono ≥2.5N/mm.

E hoʻohana i ka substrate Tg kiʻekiʻe (≥170 ℃), ke kaomi lamination like, a wehe i ka ʻōpala wili i ka manawa kūpono ma hope o ka wili ʻana.

ʻO ka mahana o ka hopena etching alkaline 45-55 ℃, ke kaumaha kikoʻī 1.2-1.3, kaomi pīpī 0.8-1.2MPa.

Pono e uhi ʻia ʻo Vias me ka pale maka solder 100%, a ʻo ka nui o ka wehe ʻana he 0.2-0.3mm ka nui ma mua o ka puka e pale aku ai i ka hoʻonui ʻia ʻana o ka solder.

ʻO nā loli i ka mānoanoa o ka pepa keleawe ke kumu o nā loli impedance. Pono e hoʻohālike a hoʻomaikaʻi i ka laulā laina a me ka mānoanoa dielectric me ka hoʻomanawanui o ± 5%.

ʻO ke kaʻina hana maʻamau he 0.3mm, a hiki i ka wili laser ke hiki i ka 0.15mm akā me ke kumukūʻai kiʻekiʻe.

Pono ia e hala i ka hoʻāʻo hoʻoluʻu tin ʻekolu manawa 260 ℃ / 10s me ka ʻole o ka hoʻokaʻawale ʻana o ka paia lua a i ʻole ka ʻili ʻana o ka pepa keleawe.

Ke piʻi ka ʻōʻino Ra>3μm, piʻi ka pohō hōʻailona ma 10%-15%, a koi ʻia ka pepa keleawe haʻahaʻa (VLP).

E hoʻohana i kahi hoʻolālā pepa keleawe mesh, e hoʻonui i nā ala shunt o kēia manawa, a me ka laulā laina o nā ala koʻikoʻi ≥10mil.

ʻO ka maʻamau ≥4mil, koi ke uila kiʻekiʻe i ≥8mil e pale aku i ka haki ʻana o ka flashover.

ʻO ka nui o kēia manawa he 0.8-1.2A/dm², ka mana pololei o ka hoʻohuihui hoʻohui, a ʻo ka manawa electroplating he 2-3 mau manawa o ka PCB maʻamau.

E hoʻohana i kahi mea ana optical 3D, me ke warpage ≤0.7% a me ke deformation kūloko ≤0.1mm.

Ka manawa hoʻoluʻu ≤3 kekona, ke kihi hoʻomaʻū

E hoʻonui i ka hoʻolālā panela, e hoʻēmi i ka ʻōpala palena, a e hoʻohana i kahi hoʻolālā ʻāpana ʻāina mānoanoa o ka pepa keleawe ʻanuʻu.

ʻO ka nui o ka ion Palladium 0.02-0.05g/L, mahana 30-35 ℃, manawa 10-15 mau minuke e hōʻoia i ka uhi like ʻana o ka paia o ka lua.

Hiki i ka mānoanoa dielectric 1mil ke kū i kahi 500V, a pono e hoʻolālā ʻia ka mamao o ka insulation a me ka mamao o ka foil keleawe e like me ka pae voltage.

ʻO ka haʻahaʻa o ka mālama ʻana he ≤40%, ka mahana ≤25 ℃, ka hoʻopili ʻana i ka manawa kūpono ma hope o ka mālama ʻana i ka ʻili, me ka hoʻohana ʻana i nā ʻeke pale makū + nā mea hoʻomaloʻo.

ʻO ka wikiwiki o ka mea ʻoki wili he 25,000-30,000 mau kipi i kēlā me kēia minuke, ʻo ka helu hānai he 800-1200mm/min e pale ai i nā ʻēheu lihi.

E hoʻomoʻa ma 150-160 ℃ no 60-90 mau minuke, ʻo ka paʻakikī ≥2H, a hala ka hoʻopili ʻana i ka hoʻāʻo ʻoki keʻa.

ʻO ka laulā o ka ʻāpana i māhele ʻia he ≥20mil, e pale i nā kihi ʻoi, a hoʻohui i nā papa mana like ʻole me nā ʻaoʻao.

ʻO ka paʻakikī Vickers ≥80HV e pale ai i ka hōʻino mechanical a me ke komo ʻana.

Kaʻina hana DES, ka nui o ka potassium permanganate 80-100g/L, ka mahana 60-70℃, ka manawa 15-20 mau minuke.

E hoʻohana i nā mea dielectric Dk/Df haʻahaʻa, e kāohi i ka ʻoʻoleʻa o ka pepa keleawe, a hoʻomaikaʻi i ka hoʻomau ʻana o ka mokulele honua.

Hoʻoheheʻe ʻia ma hope o ka lamination, e mālama ana ma 120-150 ℃ no 2-3 mau hola e hoʻokuʻu i ke kaumaha.

Pono ia e kū i ka holoi ʻana me ka waiʻona isopropyl, flux, a me nā mea ʻē aʻe, me ka ʻole o ka pehu a i ʻole ke kala ʻana.

ʻO ka mamao ma mua o 20mil, e pale i ka wela nui, a hiki ke hoʻohana ʻia kahi hoʻonohonoho pua plum.

ʻO ka ʻenehana electroplating pulsed, ka mamao o ka anode-to-board he 10-15cm, a e nānā mau i ka solubility anode.

ʻO ke kumukūʻai o ka wili laser ma kahi o 3-5 mau manawa, akā me ka pololei kiʻekiʻe a me ka puka liʻiliʻi.

He wikiwiki ka hoʻoheheʻe ʻana i ke kālā, he kiʻekiʻe ka hilinaʻi o ENIG, a pono ʻo OSP e hoʻopau i ka hoʻoheheʻe ʻana i loko o 72 mau hola.

E koho i kahi substrate me kahi CTE e like me ke ʻano o ka foil keleawe (e like me ke kiʻekiʻe o Tg FR-4 me kahi CTE ma kahi o 14ppm/℃) e hōʻemi i ke kaumaha wela.

Pono ke kūlana IPC i ≤10 pores/cm², a ʻo nā noi hilinaʻi kiʻekiʻe e pono ai i ≤5 pores/cm², hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia e ka electroplating ma o nā lua.

ʻO ke anawaena o ka pad = ke anawaena o ka lua + 0.6mm (maʻamau), a pono ka hoʻonui ʻana o 0.1-0.2mm i nā hihia keleawe mānoanoa e uku no ka ʻokoʻa etching.

Loaʻa i ke kūpaʻa solder ʻeleʻele ka ikaika o ka omo ʻana i ka wela, me ka mahana o ka ʻili he 3-5 ℃ ke kiʻekiʻe ma mua o ke kūpaʻa solder keʻokeʻo, akā he liʻiliʻi ka hopena i ka hoʻopuehu wela holoʻokoʻa.

ʻO ka mānoanoa o ka papa nikala he 3-5μm, ʻo ka mānoanoa o ka papa gula he 0.05-0.1μm, ʻo ka pH plating solution he 4.8-5.2, ʻo ka mahana he 85-90℃.

Hoʻohana ʻia ke kaʻina hana micro-etching kemika, me ka nui o ka micro-etching i kāohi ʻia ma 0.5-1μm, a i ʻole ka hana wili mechanical.

ʻO ke anakahi uila hoʻāʻo maʻamau he 1000V AC/1 minuke, a pono e hoʻonui ʻia nā noi anakahi uila kiʻekiʻe i ka 2000-5000V AC.

Ma lalo o ka pepa keleawe 3oz, ua ʻōlelo ʻia ka nui o nā uea ʻaoʻao hoʻokahi e ≤15cm²/100cm², a pono nā papa multi-layer e kaulike i ka kūpaʻa o ka hōʻailona a me ka mana lawe o kēia manawa.

Pono ka helu elongation he ≥20% e hōʻoia i ka ʻole o ka haki ma lalo o ke kaumaha mechanical.

±50μm (maʻamau), a pono e hoʻomaikaʻi ʻia nā papa wikiwiki i ±25μm, me ka hoʻohana ʻana i kahi ʻōnaehana hoʻonoho laser.

Pono ia e kū i ka reflow soldering ma 280℃ no 5 kekona me ka ʻole o ka pehu a me ka nahā ʻana.

Hoʻohana ʻia ka hoʻāʻo ʻili 90° e hoʻopaʻa i ka ikaika ʻili no kēlā me kēia laulā, me ke kūlana maʻamau ≥1.5N/mm.

ʻO ka lakio o ka hohonu o ka lua makapō i ke anawaena o ka lua (lakio hiʻohiʻona) ≤3:1 e pale aku i ka hoʻopihapiha electroplating maikaʻi ʻole.

Pono e kaohi ʻia ka nui o ka phosphorus i loko o ka papa plating nickel electroless ma 7%-9% e hōʻoia i ke kūpaʻa ʻana i ka pala.

Hoʻohana ʻia nā mea ʻoki wili i uhi ʻia (e like me ka uhi ʻana o TiAlN), a hoʻololi mau ʻia nā mea ʻoki wili (hoʻololi ʻia i kēlā me kēia 50-100㎡ o ka hana ʻana).

E kāohi i ka hoʻomau impedance, e hoʻēmi ma o ka lōʻihi Stub, e hoʻohana i ka hoʻoili hōʻailona ʻokoʻa, a hoʻohui i kahi papa pale.

±10% (maʻamau), a pono e kāohi ʻia nā noi kikoʻī kiʻekiʻe i loko o ±5%.

Hoʻāʻo ʻoki keʻa, a ua kūpono ia inā ʻo ka ʻāpana 脱落 ma hope o ka ʻili ʻana o ka lipine he ≤5%.

Hoʻohana ʻia ka ninini keleawe ʻano grid (grid spacing ≤10mil) e kaulike i ka lawe ʻana o ke au a me ka hoʻihoʻi ʻana o ka hōʻailona.

ʻO ke koʻikoʻi tensile ≤15MPa, ke koʻikoʻi compressive ≤10MPa, e pale aku i ka deformation o ka foil keleawe.

ʻAʻohe koena resin a ʻōpala paha, i hōʻoia ʻia e ka nānā ʻana i ka ʻāpana metallographic.

Ma hope o ka ʻelemakule ʻana ma 85℃/85% RH no 168 mau hola, ʻo ka ʻokoʻa kala ΔE≤3.

Hoʻohana ʻia kahi profiler ʻili e ana i ka waiwai Ra, a ʻo ka Ra o ka foil keleawe maʻamau he ≤5μm.

Hiki i hoʻokahi via 0.5mm ke halihali ma kahi o 0.5-1A, a pono e hoʻoholo ʻia ka helu o nā vias e like me ke koi o kēia manawa.

Hoʻohana ʻia kahi spectrometer fluorescence X-ray (XRF) e ana i ka mānoanoa o ka papa keleawe ma nā kūlana like ʻole, me kahi ʻokoʻa ≤10%.

Ke ahonui ʻana o ke ana hoʻolālā ±0.1mm, ke ʻokoʻa kihi ±0.5°.

E hoʻohālikelike i ka impedance terminal, e hoʻomaikaʻi i ka topology trace, a e hōʻemi i nā kaha ʻākau a me nā discontinuities impedance.

Hiki ke mālama ʻia ka oxidation iki me ka micro-etching kemika, a ʻo ka oxidation koʻikoʻi e pono ai ka mālama hou ʻana i ka ʻili.

ʻO ke kaumaha o ka pale 25-35N/cm, ke kaomi squeegee 3-5kg/cm, ka wikiwiki 30-50mm/s.

Ua pili ka papa mana a me ka papa honua, ua hoʻopaʻa ʻia nā papa hōʻailona ma waenakonu, a ua kāohi ʻia ke ʻano like o ka mānoanoa waena.

Hoʻohana ʻia kahi mea hoʻāʻo paʻakikī micro-Vickers, me ka mamao ma waena o nā kiko hoʻāʻo ≥0.5mm, a ua lawe ʻia ka waiwai awelika.

Hoʻohana ʻia ke kūlana kiko māka, a ʻike ʻia a uku ʻia ka ʻokoʻa e kahi hāmeʻa AOI.

Ma hope o 500 hamo ʻana (500g kaomi), ʻaʻohe ʻike maopopo o ke komo ʻana a i ʻole ke keleawe.

E hoʻohana i nā mea papa buffer (e like me nā ʻiliʻili hoʻopili thermal conductive) a i ʻole e hoʻolālā i nā hakahaka hoʻomaha koʻikoʻi.

Hiki ke hoʻohana ʻia ka hoʻopili ʻana o ka resin + ka electroplating ʻili, a i ʻole ka hoʻopiha ʻana i ka hoʻopili solder a laila hoʻōla.

Hoʻohana ʻia ke ʻano permeation kinoea a i ʻole ka nānā ʻana i ka microscope metallographic e helu ai i ka helu o nā pores no kēlā me kēia wahi.

ʻO ka wikiwiki kiʻekiʻe loa e hiki ke hana i nā burrs, a ʻo ka wikiwiki haʻahaʻa loa e hoʻopilikia i ka pono, pono e hoʻoponopono ʻia e like me ka mānoanoa o ka pepa keleawe.

E hoʻonui i ka mamao o ke kaha (≥3W rule), e hoʻokomo i nā laina pale honua, a hoʻomaikaʻi i ka hoʻokaʻawale ʻana o ka papa ala.

ʻO ke koʻikoʻi koena e hoʻoulu ai i ka deformation a me ka haki ʻana o ka foil keleawe, e hōʻemi ana i ka hilinaʻi lōʻihi.

Hiki ke paʻi hou ʻia nā kīnā kūloko me ka lima, a pono e paʻi hou ʻia a hoʻōla ʻia nā hemahema ʻāpana nui.

ʻO ka mamao ma o ≥20mil, ua helu ʻia ka helu e like me ke koi o kēia manawa, a ua hoʻokaʻawale like ʻia lākou.

Hoʻohana ʻia ke ʻano diffraction X-ray a i ʻole ka hoʻāʻo apo koʻikoʻi e ana i ka waiwai koʻikoʻi kūloko.

ʻO ke kiʻekiʻe o ka roughness e hana ai i ka electroplating ʻokoʻa a hoʻonui i ka ʻokoʻa mānoanoa o ke keleawe puka.

Ma hope o ka hoʻāʻo ʻana o ka wā kahiko UV (500 hola), ʻaʻohe kala ʻole a i ʻole ke kahakaha ʻana.

ʻO ke ola hoʻokomo a me ka unuhi ʻana o ke gula paʻakikī he >1000 mau manawa, a ʻo ke kaʻina hana hoʻokomo gula ma kahi o 50-100 mau manawa.

ʻO ke kumukūʻai o nā vias makapō a kanu ʻia he 30%-50% kiʻekiʻe ma mua o nā lua ma o nā lua, a ʻoi aku ka nui o ka piʻi ʻana o ke kumukūʻai ma ke ʻano o ke keleawe mānoanoa.