Nā Māhele Modula

PCB paʻa

1. He aha ka PCB paʻa?

He papa kaapuni i paʻi ʻia i hana ʻia me nā substrates paʻa (e like me, FR4 fiberglass), paʻa a ʻaʻole hiki ke hoʻololi ʻia, hoʻohana ʻia i nā mea e pono ai nā kaapuni paʻa (e like me, nā motherboards kamepiula).
2. He aha ka ʻokoʻa ma waena o nā PCB paʻa a me nā PCB maʻalahi?

Mea Hana: Hoʻohana ka paʻa i ka fiberglass, hoʻohana ka palupalu i ka polyimide. ʻAno: ʻAʻole hiki i ka paʻa ke kūlou, hiki i ka palupalu ke kūlou. Hoʻohana: Paʻa no nā pilina paʻa, palupalu no nā wahi liʻiliʻi.
3. He aha nā ʻano kūkulu?

Papa hoʻokahi, papa pālua, papa he nui. Loaʻa i ka papa hoʻokahi nā kaapuni ma kekahi ʻaoʻao; papa pālua ma nā ʻaoʻao ʻelua; hoʻohui ka papa he nui i nā papa alakaʻi ma o vias (e laʻa, nā motherboards).
4. He aha nā kahua noi nui?

Nā kamepiula pākaukau, nā TV, nā mana ʻoihana, nā mea uila kaʻa (nā kamepiula i loko o ke kaʻa), nā ʻāpana aerospace ʻaʻohe haʻalulu, a pēlā aku.
5. Pehea e hoʻohālikelike ai ke kumukūʻai me nā PCB palupalu?

Kumukūʻai haʻahaʻa. Loaʻa i nā PCB paʻa nā kaʻina hana makua a me nā mea hana makepono; he pipiʻi nā PCB maʻalahi ma muli o nā mea hana a me nā kaʻina hana paʻakikī.
6. He aha ka pae mahana?

Nā substrates FR4 maʻamau: -55°C a i 125°C no ka hoʻohana maʻamau, 260°C pōkole no ka hoʻopili ʻana me ke kēpau ʻole. Hiki i nā mea kūikawā ke kū i nā mahana kiʻekiʻe.
7. He aha ka laulā nui maʻamau?

Mai kekahi mau cm² (nā papa hoʻokele liʻiliʻi) a i kekahi mau m² (nā motherboards kikowaena nui).
8. Pehea ke kaumaha?

Ma muli o ka nui, nā papa, a me nā mea hana. Nā papa FR4 multi-layer: ~1-3 kg/m², ʻoi aku ke kaumaha ma mua o nā PCB maʻalahi o ka wahi like.
9. He aha ke ola lawelawe maʻamau?

10-20+ mau makahiki ma nā wahi maʻamau; hoʻopōkole ʻia i mau makahiki ma nā kūlana ʻino (wela kiʻekiʻe/haumākū).
10. He aha ke kaumaha mīkini e hiki iā ia ke kū?

ʻO ka modulus flexural o FR4 he ~100-200MPa, ʻoi aku ka haʻahaʻa ma mua o nā PCB flexible. Hoʻonui ka hoʻonui ʻana i ka mānoanoa i ke kūpaʻa ʻana i ke kaumaha.
11. He aha nā mea substrate maʻamau?

FR4 (fiberglass epoxy), phenolic resin, epoxy resin; PTFE no nā noi alapine kiʻekiʻe kūikawā.
12. He aha nā ʻano o FR4?

ʻO ka pale uila maikaʻi, nā waiwai mechanical, a me ke kūpaʻa o ka dimensional. CTE: 13-17ppm/℃. ʻO ke kumukūʻai haʻahaʻa a me nā kaʻina hana oʻo.
13. He aha nā hemahema o nā substrates resin phenolic?

Haʻahaʻa ka mahana palaho (120-150°C), hiki ke hoʻokaʻawale ʻia i ka wā o ke kāpili ʻana, nā waiwai uila/mekanika maikaʻi ʻole, CTE kiʻekiʻe, a ʻala ʻino.
14. He aha ke kuleana o ka pepa keleawe a me kona mānoanoa maʻamau?

Hoʻokumu i nā kaha alakaʻi no ke kahe ʻana o ke au. Nā mānoanoa maʻamau: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Nā pepa kini mānoanoa no nā noi au kiʻekiʻe.
15. He aha ke kuleana o ka papa pale maka solder?

Hoʻokaʻawale i nā wahi e pale ai i nā kaapuni pōkole, pale i ke keleawe mai ka oxidation a me ka pōʻino kino, a hoʻokaʻawale i nā wahi ma ke kala (e laʻa, ʻōmaʻomaʻo, polū).
16. He aha ke kuleana o ka papa silika a me nā kala maʻamau?

Paʻi i nā huapalapala/hōʻailona no ka ʻike ʻana i nā ʻāpana i ka wā o ka hana ʻana a me ka debugging. Waihoʻoluʻu maʻamau: keʻokeʻo; hina pū kekahi, ʻulaʻula, ʻeleʻele, melemele, a pēlā aku.
17. Pehea e pili ai nā ʻano substrates like ʻole i ka hana?

FR4: Kumukūʻai haʻahaʻa no ka hoʻohana maʻamau. Nā mea alapine kiʻekiʻe (e laʻa, PTFE): Pohō hōʻailona haʻahaʻa no 5G. Nā substrates seramika: Ke alakaʻi wela kiʻekiʻe no nā noi wela kiʻekiʻe.
18. Pehea e koho ai i nā mea hana substrate?

E noʻonoʻo i ka uila (alapine kiʻekiʻe/voltage kiʻekiʻe), mechanical (haʻalulu), mahana, a me ke kumukūʻai. E hoʻohana i ka FR4 no nā mea uila mea kūʻai aku, PTFE no ke alapine kiʻekiʻe, a me nā keramika no ka wela kiʻekiʻe.
19. He aha nā kūlana kaiapuni?

RoHS: Hoʻopaʻa i nā mea weliweli (ke kēpau, mercury, a pēlā aku). ʻAʻohe Halogen: Br/Cl
20. Pehea ka hopena o nā mea hou i ka hoʻomohala ʻana?

Hoʻomaikaʻi nā mea CTE haʻahaʻa i ke kūpaʻa o ka dimensional. Hoʻonui ka conductivity thermal kiʻekiʻe i ka hoʻolaha wela. Hoʻemi nā insulators hana kiʻekiʻe i ka nalowale o ka hōʻailona, e hiki ai i ka miniaturization a me ka hana kiʻekiʻe.
21. He aha nā mea uila e pono e noʻonoʻo ʻia i ka hoʻolālā ʻana?

Ka kūpaʻa o ka hōʻailona (ke kūlike ʻana o ka impedance, anti-reflection/crosstalk), ka hoʻokaʻawale mana, ka hoʻokumu ʻana i ka honua, a me ka mana lawe o ke au.
22. Pehea e hana ai i ka hoʻolālā ala?

E hoʻopōkole i nā kaha hōʻailona, e hoʻēmi i nā vias. E hoʻohana i nā hui like ʻole no nā hōʻailona wikiwiki a me ka impedance kaohi. Nā mokulele mana/honua me ke keleawe paʻa. Nā modula ʻāpana e pale aku i ka hoʻopilikia. ʻO ka laulā o ka laina e pili ana i ke au.
23. He aha nā kumu nui o ka hoʻolālā via?

ʻO ka nui e pili ana i ka mānoanoa/au (pono nā papa mānoanoa i nā vias nui). E hōʻemi i ka helu via. Ke wili ʻana i hope no nā hōʻailona wikiwiki e wehe i nā stubs.
24. He aha ka impedance matching a pehea e hoʻokō ai?

Hoʻohālikelike i ke kumu, ka laina hoʻoili, a me nā impedances ukana e hōʻemi i ka noʻonoʻo ʻana. Hoʻokō ʻia ma ka kaohi ʻana i ka laulā o ka laina, ka mamao, ka mānoanoa dielectric, a me ka permittivity (e laʻa, ka laulā 0.33mm no ka microstrip 50Ω ma FR4).
25. Pehea e hōʻemi ai i ka hoʻopilikia electromagnetic (EMI)?

Nā ʻāpana mahele; e mālama i nā ʻāpana koʻikoʻi mai nā kumu walaʻau. Nā mokulele mana/honua i nā papa multi-layer no ka pale ʻana. Nā mokulele hoʻonuanu a puni nā hōʻailona wikiwiki. Hoʻokaʻawale i nā capacitors; hoʻonuanu i hoʻomaikaʻi ʻia.
26. He aha nā loina hoʻonohonoho ʻāpana?

Ka hoʻokaʻawale ʻana i ka hana, hoʻokaʻawale i nā ʻāpana pili i ka wela, e kau i nā ʻāpana alapine kiʻekiʻe a kokoke, e hoʻonohonoho i nā ʻāpana nui, a e hōʻoia i ka maʻalahi o ke kau ʻana/mālama ʻana.
27. Pehea e hoʻolālā ai i ka papa mana?

Nā mokulele mana a me ka honua e pili ana e hōʻemi i ka inductance. Uila me nā pilina ma o. Keleawe paʻa no nā mokulele mana; mānoanoa nā ala kiʻekiʻe.
28. Pehea e hoʻoponopono ai i ka hoʻopuehu ʻana o ka wela?

Nā vias wela a me nā mokulele keleawe ma lalo o nā ʻāpana wela. Nā substrates conductivity wela kiʻekiʻe. Hoʻolālā kahe ea; e hoʻohui i nā poho wela/peʻahi inā pono.
29. He aha ka laulā hoʻomanawanui hoʻolālā maʻamau?

Kūlana lua: ±0.1mm. Vias i uhi ʻia: ±0.076mm. Vias i uhi ʻole ʻia: ±0.05mm. Laulā laina: ±10%-20%.
30. He aha nā koho polokalamu hoʻolālā?

ʻO Altium Designer (kūpono no nā hoʻolālā liʻiliʻi a waena), Cadence Allegro (high-speed multi-layer), Mentor PADS (maʻalahi ka hoʻohana a me ka pono).
31. He aha ke kaʻina hana?

Panelizing → ʻEli → Waiho keleawe → Kiʻi → Plating → Etching → Solder mask → Silkscreen → Hoʻopau ʻili → Profiling.
32. He aha nā pilikia maʻamau a me nā hoʻonā no ka ʻeli ʻana?

Nā pilikia: Nā paia ʻinoʻino, nā ʻūpā, nā wili haki. Nā hoʻonā: E hoʻololi i nā wili, e hoʻonui i ka wikiwiki/hānai, e nānā i nā mea hana.
33. He aha ke kuleana o ka waiho ʻana o ke keleawe a me nā kaohi kī?

Kūlana: Hoʻokele i nā paia lua no ka hoʻopili ʻana i ka papa. Nā Mana: Ka haku mele ʻana o ka hopena, ka mahana (25-35°C), pH (11-12), ka maʻemaʻe o ka mālama mua ʻana.
34. He aha nā ʻano hana kiʻi a me ko lākou mau pono/pōʻino?

Kiʻi paʻi kiʻi: Kiʻekiʻe ke kikoʻī no HDI, kiʻekiʻe ke kumukūʻai a paʻakikī. Paʻi pale: Lako hana haʻahaʻa ke kumukūʻai/maʻalahi, haʻahaʻa ke kikoʻī.
35. Pehea e kāohi ai i ka mānoanoa o ke keleawe i ka uhi ʻana?

Kaohi ma o ka nui o ke au, ka manawa hoʻopili, a me ka nui o ka hopena. E laʻa, pono 20-30 mau minuke no 1oz (35μm) ma 2-3A/dm².
36. Pehea e hōʻoia ai i ka pololei o ke kālai ʻana i ka wā o ke kaʻina hana kālai ʻana?

E kāohi i ka nui o ka etchant, ka mahana, ka manawa, a me ke kaomi pīpī, a mālama mau i nā lako. Hiki i ke kiʻekiʻe o ka nui ke kumu o ka over-etching, ʻoiai ʻo ka haʻahaʻa o ka nui e alakaʻi ai i ka etching piha ʻole. E mālama i ka mahana ma 45-55℃, e hoʻoholo i ka manawa ma muli o ka mānoanoa o ka papa, a pēlā aku, a e hōʻoia i ke kaomi like no ka hoʻopili piha ʻana.
37. He aha nā koi maikaʻi no ka paʻi ʻana i ka pale maka solder?

E uhi like i ke kaapuni me ka ʻole o ka nalo ʻana o ka paʻi ʻana, nā lua liʻiliʻi, a i ʻole nā pehu. Mānoanoa o ka ʻaila ma luna o ka ʻili keleawe: 10-18μm, ma o: 5-8μm. Ka mamao kūpono mai nā lihi kaapuni e pale aku i ka uhi nui ʻana o ka pad a i ʻole nā pilikia pōkole.
38. He aha nā hana palekana no ka paʻi ʻana i nā huapalapala?

Pono nā huapalapala e moakāka, piha, me ke ʻokoʻa kala maikaʻi, hoʻonoho pololei ʻia me ka ʻole o ka ālai ʻana i nā wahi koʻikoʻi, a he pipili ikaika (koho i nā ʻīnika kūpono a me nā kaʻina hana hoʻōla).
39. He aha nā ʻano hana hoʻopau ʻili maʻamau no nā PCB paʻa? He aha ko lākou mau ʻano?

HASL: Kumukūʻai haʻahaʻa, kūʻai maikaʻi maikaʻi, pālahalaha palena. ENIG: Laumania, kūʻai maikaʻi a me ke kūpaʻa i ka palaho, kumukūʻai kiʻekiʻe. Pahu hoʻoluʻu: Kūʻai maikaʻi, ʻili laumania, ola papa. OSP: Kumukūʻai haʻahaʻa, hana maʻalahi, paʻa pōkole i ka kūʻai.
40. He aha nā kaʻina hana hoʻoheheʻe? Pehea e koho ai?

ʻOki ʻana i ka mīkini (pololei kiʻekiʻe, kūpono no nā nui paʻakikī). Kuʻi ʻana (kūpono kiʻekiʻe, kūpono no ka hana nui maʻamau). ʻOki ʻana i ka laser (pololei kiʻekiʻe loa, kumukūʻai kiʻekiʻe, kūpono no nā ʻāpana liʻiliʻi maikaʻi). E koho ma muli o ke ʻano, ka pololei, ka nui o ka ʻāpana, a me ke kumukūʻai.
41. He aha nā nānā ʻana e pono ai i ka wā o ka hana ʻana o ka PCB paʻa?

E nānā i nā ana/mānoanoa ma hope o ka ʻoki ʻana. E nānā i ke kūlana o ka lua, ka nui, a me ka paia ma hope o ka ʻeli ʻana. E hoʻāʻo i ka mānoanoa/like o ke keleawe ma hope o ka uhi ʻana. E nānā i ka pono o ke kaapuni ma hope o ke kahakaha ʻana. E nānā i ka maikaʻi o ka paʻi ʻana o ka pale maka/nā huapalapala solder. E hoʻāʻo i ka mānoanoa/pili o ka uhi ma hope o ka hoʻopau ʻana i ka ʻili. E nānā i ke ʻano/nā kihi ma hope o ke kālai ʻia ʻana.
42. Pehea e hoʻāʻo ai i ka hana uila o nā PCB paʻa?

E hoʻohana i nā mea hoʻāʻo probe lele a i ʻole nā lako ICT. Kūpono ka probe lele i nā pūʻulu/ʻano liʻiliʻi, ka ʻike ʻana i nā wehe/pōkole, a pēlā aku. ʻO ICT no ka hana nui ʻana, e hoʻāʻo piha ana i ka hana uila me nā mea paʻa kūikawā.
43. He aha ke kuleana o ka nānā ʻana o X-ray i ka hoʻāʻo ʻana o ka PCB paʻa?

ʻIke ma o ka pilina, nā hakahaka, ka pono keleawe i nā papa multilayer. E nānā i nā hui solder BGA a me nā hemahema kūloko (mea haole, delamination) me ka ʻole o ka luku.
44. He aha ke kumu a me ke ʻano o ka hoʻohana ʻana o AOI (Automated Optical Inspection)?

E hōʻiliʻili i nā kiʻi ma o nā kāmela optical a hoʻohālikelike me nā kūlana e ʻike i nā hemahema e like me nā ʻāpana nalowale, ka pololei ʻole, nā pōkole. Hoʻopili ʻia i ka nānā manawa maoli ma hope o ka paʻi ʻana, ke kau ʻana, ka hoʻopili hou ʻana e hoʻomaikaʻi i ka pono a me ka maikaʻi.
45. Pehea e hoʻāʻo ai i nā waiwai mechanical o nā PCB paʻa?

Hoʻāʻo kūlou (e nānā i nā māwae ma nā kihi/pōʻaiapuni i kuhikuhi ʻia). Hoʻāʻo hāʻule (hoʻohālike i nā hopena). Hoʻāʻo haʻalulu (hoʻohālike i nā haʻalulu e nānā i ke kūʻai ʻana a me ke ʻano).
46. Pehea e koho ai i nā kaʻina hana hoʻopau ʻili no nā PCB paʻa?

Wahi a IPC-4552, kūpono ʻo ENIG i ke alapine kiʻekiʻe/hilinaʻi kiʻekiʻe (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). He haʻahaʻa ke kumukūʻai o OSP (mānoanoa o ke kiʻiʻoniʻoni: 0.2-0.5μm, kūpono no ka mālama pōkole). Ua oʻo ʻo HASL (mānoanoa Sn >2.5μm, pālahalaha maikaʻi ʻole).
47. Pehea e hoʻoponopono ai i nā hemahema etching i ka hana ʻana o ka PCB paʻa?

E hoʻoponopono i ka nui o ka hopena (mea hoʻoheheʻe waikawa: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), mahana 50-55℃. No ka hoʻoheheʻe nui ʻana ma lalo o ka wai, e hoʻēmi i ka wikiwiki a hoʻonui i ke kaomi pīpī i 2-3bar.
48. He aha ke koi hoʻonohonoho interlayer no nā PCB paʻa multilayer?

No IPC-6012, nā papa multilayer maʻamau ≤75μm, nā papa HDI ≤50μm. ʻO ka pololei o ke kūlana ʻeli laser ±25μm, i kāohi ʻia me nā mīkini hōʻike kiʻekiʻe.
49. He aha ke kūlana ikaika kūlou no nā PCB paʻa?

Mea FR-4: lōʻihi ≥345MPa, transverse ≥276MPa (ASTM D790). 1.6mm ka mānoanoa ≥300MPa.
50. Pehea e hoʻāʻo ai i ka mānoanoa keleawe ma o nā PCB paʻa?

ʻO ka ʻoki ʻana i ka metallographic (IPC-TM-650, ma o ka lua ≥20μm, makapō/kanu ʻia ma o ≥18μm). Hoʻāʻo ʻole luku XRF (pololei ±0.5μm).
51. He aha ke kiʻikuhi mahana kūpono no ka hoʻopili ʻana i nā nalu o nā PCB paʻa?

Hoʻomehana mua: 90-130℃ (60-120s). Wahi hoʻopili: 240-260℃ (pili 2-4s). Ka helu hoʻomaʻalili: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. He aha ka mānoanoa maʻamau o ka pale maka solder no nā PCB paʻa?

Kuʻuna: 15-30μm (IPC-6012), nā wahi mānoanoa ≥20μm. Paʻi pale: 20-25μm, hoʻōla māmā: 15-20μm.
53. He aha ka laulā laina/spacing liʻiliʻi loa no nā PCB paʻa?

Kuʻuna: 6/6mil (0.1524mm). LDI + ke kālai kemika: 3/3mil (0.0762mm). Papa HDI: 1/1mil (0.0254mm).
54. Pehea e koho ai ma waena o ke uhi ʻana a me ke kāpili ʻana i ka hoʻolālā PCB paʻa?

No ke alakaʻi ʻana i ke kahe ʻana, koho i ka hoʻopili ʻana o ka resin (hohonu ≥80% ma o ka hohonu, hewa pālahalaha ≤10μm). No ka insulation wale nō, koho i ka uhi ʻana (ka laulā uhi ≥0.1mm).
55. Pehea e lawelawe ai i ka makū i nā PCB paʻa?

E like me IPC-J-STD-033, e hoʻomoʻa ma 125 ℃ no 4-8h (≤1.6mm: 4h, ＞1.6mm: 8h) e hōʻemi i ka nui o ka makū ma lalo o 0.1%.
56. Pehea ka hopena o ka ʻoʻoleʻa o ka pepa keleawe i ka hoʻoili ʻana o ka hōʻailona ma nā PCB paʻa?

Hoʻonui ka ʻoʻoleʻa kiʻekiʻe i ka hopena o ka ʻili a me ka nalowale o ka hōʻailona. RTF foil Ra 10GHz). VLP foil Ra
57. Pehea e wehe ai i nā burrs mai nā lua i wili ʻia i loko o nā PCB paʻa?

Mīkini palaki deburring (kaomi 0.3-0.5MPa, wikiwiki 2-3m/min). Kemika micro-etching (sodium persulfate 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).
58. He aha ke koi pololei o ka hoʻokele impedance no nā PCB paʻa?

Nui: hoʻokahi hopena ±10%, ʻokoʻa ±8%. Ka wikiwiki kiʻekiʻe (>1Gbps): hoʻokahi hopena ±5%, ʻokoʻa ±3%, i hoʻoponopono ʻia ma o ka laulā laina, ka mānoanoa dielectric, ka mānoanoa keleawe.
59. He aha ke kūlana voltage kū i ke kūpaʻa no nā PCB paʻa?

No UL 796, mea FR-4 ≥1400V/mm ma 25℃/50% RH. ʻO ka mamao kolo 1mm e kūlike ana me 100-200V.
60. He aha ka mea nui e nānā ai ka hoʻolālā no ka hana ʻana (DFM) o nā PCB paʻa?

Ka laulā laina/kaʻawale liʻiliʻi loa, ka lakio o ke anawaena o ka lua/ka lakio o ka pad (pad ≥hole +0.4mm ke ≥0.3mm ka lua), ka lakio o ka ʻāpana keleawe (30%-70%), ka lakio o ka ʻano wili (≤8:1), ka laulā o ke alahaka o ka pale maka solder (≥0.1mm).
61. He aha nā kumu a me nā hoʻonā no ka deformation i ka wā o ka reflow soldering o nā PCB paʻa?

Nā kumu: ʻAʻole kūlike ka CTE, ka mānoanoa like ʻole, ke piʻo mahana kūpono ʻole. Nā Hoʻonā: E koho i nā mea CTE ≤15ppm/℃, e kāohi i ka hoʻomanawanui mānoanoa ±0.05mm, e hoʻomaikaʻi i ka wikiwiki hoʻomehana ≤3℃/s.
62. He aha ke koi o ke kū'ē'ē'ana o ka pale'ana o ka'ili (SIR) no nā PCB pa'a?

No IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω ma hope o 168h ma 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω no nā noi kiʻekiʻe, e koi ana i ka kaohi ʻana i ka maʻemaʻe o ka ʻili.
63. He aha ka ʻokoʻa ma waena o ka makapō a me ke kanu ʻia ma o nā kaʻina hana hana i nā PCB paʻa?

Nā vias makapō: ʻEli laser/mechanical + plating, hohonu ≤0.5mm, no ka hoʻopili ʻana i ka ʻili. Nā vias i kanu ʻia: ʻEli mechanical + lamination, e pono ai ke kaulike, no nā hōʻailona papa o loko e hōʻemi i nā palena parasitic.
64. He aha nā pono a me nā hemahema o ka hoʻāʻo lele a me ka hoʻāʻo ʻana i ka moe o nā kui no nā PCB paʻa?

ʻŌmole lele: Uhi >98%, kūpono no nā ʻāpana liʻiliʻi/nui kiʻekiʻe, lohi (3-5s/kiko). Moe-o-nā kui: Wikiwiki (
65. Pehea ka hopena o ka mānoanoa o ka pepa kini keleawe i ka hoʻolaha wela ʻana i nā PCB paʻa?

ʻO kēlā me kēia hoʻonui ʻana o 1oz (35μm) e hoʻonui i ka conductivity thermal ma 38%. ʻO ka foil 3oz i nā noi mana kiʻekiʻe e hōʻemi i ka piʻi ʻana o ka mahana ma 15%-20% me nā vias thermal.
66. He aha ka laulā o ke alahaka ʻaila ʻōmaʻomaʻo liʻiliʻi loa no nā PCB paʻa?

Kuʻuna: 0.1mm. Nā papa kiʻekiʻe me LDI: 0.075mm, e pale ana i ke kāpili ʻana.
67. He aha nā pilikia maʻamau i ka HASL (hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka ea wela) no nā PCB paʻa?

ʻAʻole kūlike ke kūʻai ʻana ma nā pads, lawa ʻole ma o ke kūʻai ʻana, ʻili like ʻole. Kūʻai hoʻomalu

PCB paʻa

1. He aha ka PCB paʻa?

2. He aha ka ʻokoʻa ma waena o nā PCB paʻa a me nā PCB maʻalahi?

3. He aha nā ʻano kūkulu?

4. He aha nā kahua noi nui?

5. Pehea e hoʻohālikelike ai ke kumukūʻai me nā PCB palupalu?

6. He aha ka pae mahana?

7. He aha ka laulā nui maʻamau?

8. Pehea ke kaumaha?

9. He aha ke ola lawelawe maʻamau?

10. He aha ke kaumaha mīkini e hiki iā ia ke kū?

11. He aha nā mea substrate maʻamau?

12. He aha nā ʻano o FR4?

13. He aha nā hemahema o nā substrates resin phenolic?

14. He aha ke kuleana o ka pepa keleawe a me kona mānoanoa maʻamau?

15. He aha ke kuleana o ka papa pale maka solder?

16. He aha ke kuleana o ka papa silika a me nā kala maʻamau?

17. Pehea e pili ai nā ʻano substrates like ʻole i ka hana?

18. Pehea e koho ai i nā mea hana substrate?

19. He aha nā kūlana kaiapuni?

20. Pehea ka hopena o nā mea hou i ka hoʻomohala ʻana?

21. He aha nā mea uila e pono e noʻonoʻo ʻia i ka hoʻolālā ʻana?

22. Pehea e hana ai i ka hoʻolālā ala?

23. He aha nā kumu nui o ka hoʻolālā via?

24. He aha ka impedance matching a pehea e hoʻokō ai?

25. Pehea e hōʻemi ai i ka hoʻopilikia electromagnetic (EMI)?

26. He aha nā loina hoʻonohonoho ʻāpana?

27. Pehea e hoʻolālā ai i ka papa mana?

28. Pehea e hoʻoponopono ai i ka hoʻopuehu ʻana o ka wela?

29. He aha ka laulā hoʻomanawanui hoʻolālā maʻamau?

30. He aha nā koho polokalamu hoʻolālā?

31. He aha ke kaʻina hana?

32. He aha nā pilikia maʻamau a me nā hoʻonā no ka ʻeli ʻana?

33. He aha ke kuleana o ka waiho ʻana o ke keleawe a me nā kaohi kī?

34. He aha nā ʻano hana kiʻi a me ko lākou mau pono/pōʻino?

35. Pehea e kāohi ai i ka mānoanoa o ke keleawe i ka uhi ʻana?

36. Pehea e hōʻoia ai i ka pololei o ke kālai ʻana i ka wā o ke kaʻina hana kālai ʻana?

37. He aha nā koi maikaʻi no ka paʻi ʻana i ka pale maka solder?

38. He aha nā hana palekana no ka paʻi ʻana i nā huapalapala?

39. He aha nā ʻano hana hoʻopau ʻili maʻamau no nā PCB paʻa? He aha ko lākou mau ʻano?

40. He aha nā kaʻina hana hoʻoheheʻe? Pehea e koho ai?

41. He aha nā nānā ʻana e pono ai i ka wā o ka hana ʻana o ka PCB paʻa?

42. Pehea e hoʻāʻo ai i ka hana uila o nā PCB paʻa?

43. He aha ke kuleana o ka nānā ʻana o X-ray i ka hoʻāʻo ʻana o ka PCB paʻa?

44. He aha ke kumu a me ke ʻano o ka hoʻohana ʻana o AOI (Automated Optical Inspection)?

45. Pehea e hoʻāʻo ai i nā waiwai mechanical o nā PCB paʻa?

46. ​​Pehea e koho ai i nā kaʻina hana hoʻopau ʻili no nā PCB paʻa?

47. Pehea e hoʻoponopono ai i nā hemahema etching i ka hana ʻana o ka PCB paʻa?

48. He aha ke koi hoʻonohonoho interlayer no nā PCB paʻa multilayer?

49. He aha ke kūlana ikaika kūlou no nā PCB paʻa?

50. Pehea e hoʻāʻo ai i ka mānoanoa keleawe ma o nā PCB paʻa?

51. He aha ke kiʻikuhi mahana kūpono no ka hoʻopili ʻana i nā nalu o nā PCB paʻa?

52. He aha ka mānoanoa maʻamau o ka pale maka solder no nā PCB paʻa?

53. He aha ka laulā laina/spacing liʻiliʻi loa no nā PCB paʻa?

54. Pehea e koho ai ma waena o ke uhi ʻana a me ke kāpili ʻana i ka hoʻolālā PCB paʻa?

55. Pehea e lawelawe ai i ka makū i nā PCB paʻa?

56. Pehea ka hopena o ka ʻoʻoleʻa o ka pepa keleawe i ka hoʻoili ʻana o ka hōʻailona ma nā PCB paʻa?

57. Pehea e wehe ai i nā burrs mai nā lua i wili ʻia i loko o nā PCB paʻa?

58. He aha ke koi pololei o ka hoʻokele impedance no nā PCB paʻa?

59. He aha ke kūlana voltage kū i ke kūpaʻa no nā PCB paʻa?

60. He aha ka mea nui e nānā ai ka hoʻolālā no ka hana ʻana (DFM) o nā PCB paʻa?

61. He aha nā kumu a me nā hoʻonā no ka deformation i ka wā o ka reflow soldering o nā PCB paʻa?

62. He aha ke koi o ke kū'ē'ē'ana o ka pale'ana o ka'ili (SIR) no nā PCB pa'a?

63. He aha ka ʻokoʻa ma waena o ka makapō a me ke kanu ʻia ma o nā kaʻina hana hana i nā PCB paʻa?

64. He aha nā pono a me nā hemahema o ka hoʻāʻo lele a me ka hoʻāʻo ʻana i ka moe o nā kui no nā PCB paʻa?

65. Pehea ka hopena o ka mānoanoa o ka pepa kini keleawe i ka hoʻolaha wela ʻana i nā PCB paʻa?

66. He aha ka laulā o ke alahaka ʻaila ʻōmaʻomaʻo liʻiliʻi loa no nā PCB paʻa?

67. He aha nā pilikia maʻamau i ka HASL (hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka ea wela) no nā PCB paʻa?

46. Pehea e koho ai i nā kaʻina hana hoʻopau ʻili no nā PCB paʻa?