Hoʻokele mea hana kuʻihao

ʻAno: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, kiko heheʻe 217℃. Nā Pōmaikaʻi: 30% hoʻomaikaʻi ʻia ke kūpaʻa ʻana i ka oxidation, kūlike me nā kuhikuhi kaiapuni RoHS, hilinaʻi ikaika i ka mahana kiʻekiʻe, a me ka paʻa ʻana o ka ikaika mechanical ma mua o 85% ma hope o ka ʻelemakule ʻana ma 150℃ no 1000 hola.

ʻAʻohe wahi noho like ʻole o nā mea hao Eutectic (e like me Sn63Pb37) i ka wā e heheʻe ai, me kahi puka makani wela wili haiki, e koi ana i ka mahana kiʻekiʻe o ka wili reflow e 50-70 ℃ kiʻekiʻe ma mua o ke kiko heheʻe; Loaʻa i nā mea hao non-eutectic kahi wahi noho like ʻole o nā mea hao paʻa-wai, e koi ana i ka kaohi mahana pololei e pale aku i ka lawa ʻole o ka wili ʻana.

ʻO ka ʻike maʻamau: 1.0%-3.0%. ʻO ka ʻike haʻahaʻa loa e alakaʻi i ka lawa ʻole o ka wehe ʻana o nā ʻili oxide, e hoʻonui ana i ka nui o nā hemahema ma 20%-30%; ʻo ka ʻike kiʻekiʻe loa e hoʻoulu ai i nā koena nui e hoʻopilikia ana i ka insulation, me 1.8%-2.2% i hoʻohana pinepine ʻia i ka ʻākoakoa uila.

Mahana: 0-10℃ (i loko o ka loli ʻana o ±2℃), haʻahaʻa: RH≤60%. Piʻi ka nui o ka loli ʻana o ka mānoanoa ma 5%-8% i kēlā me kēia lā ke ʻoi aku ka loli ʻana o ka mahana ma mua o ±2℃, a ʻo ka haʻahaʻa nui e hoʻolalelale i ka oxidation.

Hoʻopala koke nā ʻāpana hana o ke kahe (e like me nā waikawa organik) ke hōʻike ʻia i ka mālamalama, me ka emi ʻana o ka hana ma ka 40% ma hope o 1 mahina o ka hōʻike ʻana i ka mālamalama, ʻoiai he 10%-15% wale nō ka emi ʻana i loko o 6 mahina o ka mālama ʻole ʻana i ka mālamalama.

ʻO ka hoʻoulu ʻana ke kumu o ka mahana kūloko like ʻole, e alakaʻi ana i ka hoʻōla mua ʻana o ka solvent a i ʻole ka volatilization maʻamau ʻole. ʻO ka ʻokoʻa o ka viscosity ≤5% ma hope o 4-6 mau hola o ka hoʻōla ʻana o ka mahana, ʻoiai ʻo ka hoʻoulu pono ʻole (违规搅拌) hiki ke hana i ka ʻokoʻa a hiki i ka 20%.

E hoʻoponopono i kēlā me kēia 6 mahina e hōʻoia i ka hewa o ka mahana ±1℃ a me ka hewa o ka haʻahaʻa ±3%RH, e pale ana i nā kūlana mālama ma waho o ke kaohi.

ʻAʻole pono e ʻoi aku ka hoʻohana mau ʻana ma mua o 8 mau hola ma ka mahana o ka lumi 20-25 ℃ a me RH≤60%. Hoʻonui ʻia ka viscosity e 30%-50% ke ʻoi aku, me ka piʻi ʻana o ka helu kīnā paʻi i 15%-20%.

E hoʻoholo ma o ka ukana hana a me ka nui o ka lepo solder, e hoʻololi i kēlā me kēia 500-1000㎡ PCB i hana ʻia; e hoʻololi mua i ka wā e ʻoi aku ka nui o ke keleawe ma mua o 0.8%, a i ʻole e piʻi ka nui o ka hemahema ma 25%-35%.

Hoʻonui ʻia ka hoʻohana ʻana ma ka 15%-20% no kēlā me kēia hoʻonui ʻana o 0.1mm i ke anawaena o ka hui solder. Hiki ke wānana ʻia ka hoʻohana ʻana ma ka helu ʻana i ka nui o ka hui solder (SAC305 density 7.4g/cm³).

Mahana: 350-380℃, manawa: 2-3 kekona. ʻOi aku ma mua o 400℃ a i ʻole >5 kekona e hōʻino maʻalahi i nā ʻāpana,

ʻO ke kihi 45°-60° ka mea kūpono loa. ʻO ka 60° hiki ke pīpī ʻia a me nā hau, me ka piʻi ʻana o ka nui o nā hemahema ma ka 8%-10% no kēlā me kēia ʻokoʻa 5°.

Hiki i ka X-Ray ke ʻike i nā hakahaka me ke anawaena ≥0.1mm. Maʻamau IPC-A-610: ʻāpana hakahaka ≤25% no nā huahana papa B, ≤15% no ka papa C, me nā hakahaka nui e hoʻopilikia ana i ka hoʻolaha wela a me ka ikaika.

Nā Kūlana: 25±0.5℃, wikiwiki o ka hoʻohuli ʻana he 5rpm, hoʻāʻo no 60 kekona. ʻO ka mānoanoa maʻamau o SAC305: 80-120Pa·s, pono ka hoʻoponopono inā ʻoi aku ka ʻokoʻa ma mua o ±15%.

E hoʻāʻo me kahi mea hoʻāʻo tensile ma ka wikiwiki 5mm/min. ≥0.5N no ka pūʻolo 0603, ≥1.5N no nā alakaʻi QFP, lawa ʻole ka ikaika i hiki ke hāʻule ma lalo o ka haʻalulu.

E nānā ma lalo o kahi microscope ma hope o ka wili ʻana a me ka poli ʻana, e kālele ana i ka mānoanoa o ka papa IMC (1-3μm no SAC305), >5μm e hoʻopōkole ai i nā hono solder a hoʻopōkole i ke ola ma mua o 50%.

Hoʻāʻo ʻia e ka ion chromatography, ʻo ke koena ion ma kēlā me kēia ʻāpana ≤1.5μg/cm² (ma ke ʻano like o NaCl), ʻo ka nui loa e hoʻoulu maʻalahi i ka neʻe ʻana o ka electrochemical i nā kaapuni pōkole.

Kūpono ka wikiwiki o 1-3℃/s. >5℃/s hiki ke haki i nā ʻāpana i ka thermal stress,

E hoʻohana i nā puka ʻanuʻu a me nā kihi poepoe i ʻoki ʻia e ka laser. E hōʻemi i ka puka QFP pitch 0.3mm ma ka 10%-15% a hoʻohui i nā kihi poepoe 0.05mm, e hōʻemi ana i ka helu hiolo mai 12% a i 3%-5%.

Hoʻemi ke kaiapuni naikokene (ka nui o ka oxygen

No kēlā me kēia hoʻonui ʻana o 0.5mm i ka mānoanoa o ka PCB, e hoʻemi i ka wikiwiki o ka hoʻomaʻalili ʻana ma 1-2℃/s. ʻO ka hoʻomaʻalili wikiwiki loa (>5℃/s) no nā papa mānoanoa i maʻalahi i ka nahā, ʻo ka lohi loa e hoʻopilikia i ka pono a hoʻoulu i ka oxidation.

ʻO ke kiʻekiʻe o ka mānoanoa, ʻo ka lohi o ka wikiwiki o ka demolding. ʻO ka mānoanoa kiʻekiʻe (>150Pa·s): 1-2mm/s, ka mānoanoa haʻahaʻa (

ʻOi aku ka kūpono o nā lako me 8 a ʻoi aku paha nā ʻāpana mahana no nā papa kaapuni kiʻekiʻe-density, e hoʻomaikaʻi ana i ka helu hōʻoia mai 85% a ʻoi aku ma mua o 95% i hoʻohālikelike ʻia me nā lako 6-zone, me ka kaohi mahana pololei.

ʻO ka wikiwiki o ka hoʻohuli ʻana o 20-40rpm e hāʻawi i ka like ʻana o ka wai solder maikaʻi loa. Ma hope o ka hoʻōki ʻana i ka hoʻoulu ʻana, piʻi ka ʻokoʻa o ka mahana ma waena o nā papa o luna a me lalo e 3-5 ℃ i kēlā me kēia hola, me ka hoʻonui ʻia o ka ʻokoʻa haku mele a me ka helu kīnā e 10%-15%.

Pono e kāohi ʻia ka pololei i loko o ±0.01mg. No nā pūʻolo 0201, ʻo ka ʻokoʻa >±0.02mg e hoʻonui i ka hiki ke hoʻopili pōkole/ʻaʻole lawa ka soldering ma 40%-50%, e hoʻopilikia nui ana i ka hua.

Ka paʻa o 0.8-1

Kaʻina Hana: Hōʻiliʻili hoʻolaha → hoʻoheheʻe ʻana a me ka wehe ʻana i ka haumia → hoʻoponopono ʻana i ka haku mele. Mahana hoʻoheheʻe 280-320℃, ʻike tin ≥99.5% ma hope o ka wehe ʻana i ka haumia. Pale i ka haumia metala kaumaha; pono e hoʻopau ʻia a hoʻoheheʻe ʻia ka wai ʻino e hoʻokō i nā kūlana hoʻokuʻu GB 8978-1996.

Loaʻa ka waikawa abietic a me ka isopropanol. Nā palena hōʻike hana: waikawa abietic 5mg/m³ (ʻawelike kaupaona manawa), isopropanol 980mg/m³. E hoʻolako me ka ea hoʻouluulu kiʻekiʻe e pale aku i ka huhū o ka hanu a me ka neurological.

Ua hoʻokaʻawale ʻia ʻo HW49 (code 900-041-49), pono e hoʻolei ʻia e nā keʻena kūpono, e mālama i nā Hana Hoʻokele Palapala Hoʻoili ʻŌpala Pōʻino, a pāpā ikaika i ka hui pū ʻana me nā ʻōpala home.

Pono ka papa pale pahū Ex dⅡBT4 no ka mālama ʻana i nā flux lapalapa. E hoʻohana i nā kukui/kuhi pale pahū a pāpā i nā lako hana huna ahi. ʻO ka mālama ʻole ʻana i nā lula e hoʻonui i ka pilikia ahi/pahū ma 30%-50%.

E mālama i loko o nā pahu maloʻo i sila ʻia me ka antioxidant 0.5%-1.0%BHT. Hoʻonui ʻia ka oxidation ma 50% i loko o 24 mau hola ke hōʻike ʻia; ʻo ka mālama ʻana i sila ʻia e hoʻolōʻihi i ka manawa hana hou i 3-6 mau mahina.

E hōʻemi i ka mānoanoa mai 0.15mm a i 0.12mm ma lalo o ke kūlike o ka maikaʻi, e hōʻemi ana i ka hoʻohana ʻana ma 20%-25%. Hoʻemi ka hoʻonui ʻana o DOE i ke kumukūʻai no kēlā me kēia PCB ma 0.3-0.5 RMB.

ʻAwelike ʻoihana: 8%-12%. Nā Ana: Ka hānai ʻana i ka uea aunoa (hoʻemi i ka pohō ma 3-5%), nā kaʻina hana i hoʻomaikaʻi ʻia (hoʻemi i ka hoʻopili ʻana hakahaka ma 15%-20%), ka hana hou ʻana i nā uea ʻōpala (70%-80% ka helu hoʻōla), hiki ke hoʻemi i 5%-8%.

Nā Hōʻailona: Kumukūʻai pākahi, ʻike metala (+5% kumukūʻai no kēlā me kēia +1%), ka helu kīnā paʻi (-0.5 RMB/PCB no kēlā me kēia -1%), ke ola o ka papa (-3% kumukūʻai mālama no kēlā me kēia +1 mahina), i helu ʻia e ka helu kaupaona.

Nā Ana: Ka pale ʻana i ka naikokene (hoʻemi i ka ʻōpala ma 40%-60%), ka ʻaila anti-oxidation (hoʻemi i ka helu oxidation ma 50%-70%), kaohi mahana ±2℃, hiki ke hoʻemi i ka ʻōpala mai 5kg/kits a i 2-3kg/kits.

ʻO ka hoʻonui ʻana i ka huli ʻana mai 4 a 6 mau manawa/makahiki e hōʻemi ana i ke kumukūʻai noho kapikala ma 33%. Hoʻomaikaʻi i ka pono ma o ke kūʻai ʻana o JIT, ka waihona i hoʻonui ʻia (20%-30% hōʻemi), a me ka pōʻaiapuni pōkole (15-20 mau lā hōʻemi).

Kālele: Nānā ʻana i nā mea maka (100% uhi ʻana), ka mana hana (e laʻa, ka ʻokoʻa manawa o ke kāwili ʻana i ka hoʻopili solder ≤5%), ka hoʻāʻo ʻana i ka huahana i hoʻopau ʻia (≥10 mau mea no kēlā me kēia pūʻulu 留样), ka lawelawe ʻana i nā huahana kūlike ʻole (manawa kūpono ≥95%).

Nā ʻōkuhi loiloi: nā lako R&D (DSC, loaʻa ʻana o SEM), ka lakio o nā limahana R&D (≥15%), ka helu palapala hoʻopaʻa (≥3 hou i kēlā me kēia makahiki), ke kaʻina hana hoʻomohala huahana hou (ʻawelike ≤6 mahina).

Laki: 5%-10% o ka nui o ke kūʻai makahiki. E unuhi ʻia no ka nui o nā hemahema o ka pūʻulu >3%, e hoʻihoʻi ma hope o 3 mau pūʻulu hoʻololi i ka lālani e hoʻoikaika i ka kaohi maikaʻi.

Hoʻokomo pū ʻia: Ka hoʻohuihui ʻana o ka metala (e laʻa, ka hoʻomanawanui SAC305 Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), kiko heheʻe (217℃±3℃), ka mānoanoa (50-150Pa·s±10%), ka pae hana (e laʻa, ka RA grade halide ≤0.5%), nā koi kaiapuni (RoHS 2.0), a pēlā aku.

Nā moʻolelo ʻōnaehana: Helu pūʻulu, lā hana, haku mele, manawa waihona, a pēlā aku, i hoʻopili ʻia i nā mea hōʻike kūikawā PCBA. Ua hoʻemi ʻia ka manawa wahi pilikia mai 24 a i ≤2 mau hola.

Nā Hōʻailona: Ka huli ʻana o ka waihona (pae maikaʻi loa 8-10 mau manawa/makahiki), ka manawa mai ka hōʻiliʻili ʻana a i ka laina (≤1 hola), ka lakio downtime ma muli o nā pilikia hoʻokele (