Друкована плата з глухим отвором

Глухий перехідний отвір — це перехідний отвір, який з'єднує зовнішній шар і внутрішній шар друкованої плати, не проникаючи крізь усю плату. Він часто використовується в друкованих платах з більш ніж чотирма шарами та може збільшити щільність компонентів на 15-20%.

Прихований перехідний отвір — це перехідний отвір, який з'єднує два або більше внутрішніх шарів друкованої плати без підключення до зовнішніх шарів, що допомагає зменшити кількість шарів та покращити цілісність сигналу.

Глухі переходні отвори з'єднують один внутрішній шар та один зовнішній шар, частково проникаючи в плату; приховані переходні отвори з'єднують кілька внутрішніх шарів, повністю проникаючи у з'єднані шари, і їх неможливо візуально оглянути.

Це може покращити щільність компонентів, забезпечити гнучку проводку, знизити витрати, покращити цілісність сигналу та зменшити паразитну ємність.

Зазвичай використовується в продуктах з високими вимогами до простору та продуктивності, таких як мобільні телефони, планшети, медичні пристрої та високопродуктивні комп'ютери.

Мінімальна товщина для лазерного свердління становить 0,1 мм, а мінімальна товщина для традиційного свердління – 0,15 мм.

Діаметр заглиблених отворів зазвичай становить 0,3 - 0,5 мм.

Для традиційного свердління співвідношення глибини до ширини становить 0,75:1.

Подібно до глухих переходних отворів, співвідношення глибини до ширини заглиблених переходних отворів, що використовуються при традиційному бурінні, також зазвичай необхідно контролювати нижче

Так, тому що їхні виробничі процеси складні, вимагають більшої кількості процесів, точнішого обладнання та суворих випробувань, що збільшує витрати.

Він з'явився для задоволення вимог мініатюризації та високої інтеграції електронних виробів, а також для покращення щільності схем друкованих плат.

Вони з'єднують один внутрішній шар та один зовнішній шар.

Вони з'єднують два або більше внутрішніх шарів і не з'єднуються із зовнішніми шарами.

Оскільки вони не проникають крізь усю структуру стека плати, вони займають менше місця, ніж звичайні наскрізні отвори з гальванічним покриттям, що дозволяє розміщувати компоненти щільніше.

Пропускаючи зовнішні шари, дизайнери можуть використовувати менше шарів ламінування під час фрезерування внутрішніх шарів.

Порівняно з традиційними наскрізними отворами, глухі переходні отвори мають коротший шлях, що може певною мірою покращити цілісність сигналу, але це трохи слабше, ніж закопані переходні отвори.

Оскільки вони не з'єднуються із зовнішніми шарами, генерована паразитна ємність є малою, що сприяє покращенню високочастотних характеристик.

Не так добре, як закопані переходні отвори. Закопані переходні отвори можуть запобігти зв'язку сигналів перешкод від зовнішніх шарів з доріжками внутрішнього шару, тоді як сліпі переходні отвори з'єднуються із зовнішніми шарами, тому ефект екранування обмежений.

Сліпий Віа; Похований Віа.

Вони мають високу частку в галузі високоякісних та високощільних друкованих плат, і з мініатюризацією електронних виробів ця частка зростає.

Необхідно враховувати такі фактори, як розмір апертури, глибина отвору, співвідношення глибини до ширини, вирівнювання міжшарових шарів, цілісність сигналу, тепловіддача та вартість.

Мінімальна ширина кільцевого кільця для заглиблених та глухих переходних отворів становить 0,15 мм, а для лазерних глухих переходних отворів - 0,10 мм.

Він визначається відповідно до положення цільового внутрішнього шару та товщини дошки, і для забезпечення зупинки на правильному шарі потрібен точний контроль.

Звертайте увагу на точне вирівнювання між шарами, уникайте конфліктів з іншими переходними отворами або доріжками та розумно плануйте положення для оптимізації передачі сигналу.

Так, але перехресне проектування збільшить складність виробництва та вартість, і його слід уникати, наскільки це можливо.

Це може зробити структуру стекування більш гнучкою, зменшити кількість шарів та оптимізувати передачу сигналу, але збільшити складність виробництва.

Розумно плануйте кількість, розмір та тип перехідних отворів, уникайте надмірного проектування та оберіть відповідні виробничі процеси.

Використовується для з'єднання контактів у корпусі BGA, що може зменшити залишки сигналу та покращити щільність трасування.

Намагайтеся скоротити довжину закопаних переходних отворів, зменшити їх кількість, забезпечити коротку та пряму передачу сигналу та зменшити втрати сигналу.

Тепло можна направляти в зону тепловіддачі за допомогою таких методів, як з'єднання термопрокладок, щоб уникнути концентрації тепла навколо перехідних отворів.

Пряме підключення або підключення через краплеподібні контактні площадки для забезпечення безпечного та надійного з'єднання.

Надійне з'єднання, добра електропровідність та запобігання проблемам з поганим контактом і розривом ланцюга.

Відстань від переходного отвору до доріжки та контактної площадки становить >=0,25 мм, а діаметр ізоляційної площадки >= діаметр свердла + 0,6 мм.

Зменште розмір перехідних отворів, раціонально розташуйте їх, скоротіть шлях сигналу, а заглиблені перехідні отвори, що не з'єднуються із зовнішніми шарами, можуть зменшити паразитну ємність.

Неправильне поводження матиме негативний вплив. Наприклад, занадто великі, занадто велика кількість або нерівномірно розподілені перехідні отвори можуть знизити механічну міцність.

Розумно плануйте розташування переходних отворів та доріжок, дотримуйтесь принципів цілісності сигналу та за необхідності вживайте заходів екранування.

Дотримуйтесь принципів найкоротшої маршрутизації, оптимального сигналу, уникнення конфліктів та простого виробництва.

Розумно розташуйте перехідні отвори та доріжки, зменшіть площу струмових петель та вживайте таких заходів, як екрануючі шари.

Відповідна кількість перехідних отворів може покращити продуктивність, тоді як занадто багато може збільшити перешкоди сигналу, зменшити механічну міцність та збільшити витрати.

Розташуйте перехідні отвори відповідно до положення контактів компонентів та напрямку потоку сигналу для полегшення підключення.

Основними методами є механічне свердління та лазерне свердління. Механічне свердління підходить для більших отворів, а лазерне свердління має високу точність і підходить для малих отворів.

Зазвичай, перед ламінуванням багатошарових плат, між внутрішніми шарами виготовляються приховані переходні отвори за допомогою таких процесів, як свердління та міднення.

Точність відносно нижча, ніж у лазерного свердління. Апертура зазвичай перевищує 0,15 мм, а співвідношення глибини до ширини

Висока точність, може створювати мінімальний отвір 0,1 мм, співвідношення глибини до ширини > 0,75:1 та незначне пошкодження плати.

Використовуйте високоточні системи позиціонування та суворо контролюйте такі процеси, як свердління та ламінування.

Точний контроль глибини свердління, уникнення відхилень при свердлінні та забезпечення якості перехідної стінки та ефекту мідного покриття.

Такі проблеми, як відхилення вирівнювання міжшарових шарів, погане мідне покриття переходного отвору та шорсткі стінки переходного отвору.

Зазвичай для забезпечення хорошої електропровідності стінки переходного отвору використовується комбінація хімічного міднення та гальванічного покриття.

Загальна вимога полягає в тому, щоб товщина мідного покриття була не менше 18 мкм, залежно від вимог до продукту.

Для зменшення впливу пилу та коливань температури й вологості на процес необхідне чисте середовище з постійною температурою та вологістю.

Потрібне високоточне свердлильне обладнання, обладнання для міднення, обладнання для ламінування тощо, а лазерне свердління має вищі вимоги до класів обладнання.

Такі фактори, як розмір отвору, кількість, вимоги до точності, виробничий процес та вартість обладнання.

Контролюйте точність свердління, якість стінок отвору, якість мідного покриття, точність вирівнювання міжшарових шарів тощо.

Візуальний огляд, вимірювання отвору, вимірювання положення отвору, виявлення товщини мідного покриття, випробування електричних характеристик тощо.

Класифікувати та переробляти, відновлювати та очищувати металеві відходи, а також утилізувати інші відходи відповідно до вимог охорони навколишнього середовища.

Лазерне свердління має відносно високе енергоспоживання, а енергоспоживання всього виробничого процесу варіюється залежно від процесу та обладнання.

Підвищте точність, знизьте витрати, скоротіть виробничі цикли та збільште врожайність.

Операторам потрібен захист для запобігання пошкодженню лазером та хімічній корозії, а обладнання слід регулярно обслуговувати та перевіряти.

Такі як технологія високоточної лазерної свердління, нові процеси міднення тощо.

Існують відповідні галузеві стандарти, а підприємства також мають внутрішні стандарти для забезпечення узгодженості процесів та стабільності якості.

Шляхом візуального огляду, вимірювання отвору, вимірювання глибини отвору, виявлення товщини мідного покриття, перевірки цілісності електричної мережі тощо.

Через невізуальний огляд, вирівнювання міжшарових шарів в основному виявляється за допомогою рентгенівських променів, провідність виявляється за допомогою випробувань електричних характеристик, а товщина мідного покриття вимірюється тощо.

Шорсткі стінки отвору, відхилення отвору, недостатня глибина отвору, погане міднення, сторонні предмети в отворі тощо.

Відхилення від вирівнювання міжшарових шарів, порожнини в мідному покритті, розриви ланцюгів, залишки клею в отворі тощо.

Залежно від типу дефекту, його можна повторно просвердлити, повторно покрити міддю або видалити сторонні предмети. Серйозні дефекти можуть вимагати утилізації.

Такі проблеми, як відхилення вирівнювання міжшарових шарів, важко виправити. Для усунення пустот у мідному покритті можна спробувати повторне покриття міддю, а у важких випадках потрібне утилізація.

За умов нормального використання та обслуговування він еквівалентний терміну служби друкованої плати та зазвичай може працювати протягом життєвого циклу загальних електронних виробів.

Можуть виникнути такі проблеми, як корозія шару мідного покриття, розриви ланцюгів та ненормальна передача сигналу.

Вживайте захисних заходів, уникайте агресивних середовищ, таких як вологість і висока температура, а також регулярно проводите огляди та технічне обслуговування.

Це залежить від середовища використання продукту та вимог. Як правило, електронні вироби ретельно перевіряються під час виробництва та періодично відбираються проби під час використання.

Мікроскопи, прилади для вимірювання апертури, рентгенівське контрольне обладнання, обладнання для випробування електричних характеристик тощо.

На основі галузевих стандартів та вимог до дизайну продукції, таких як допуск отвору, стандарти товщини мідного покриття тощо.

Тримайте чистоту, уникайте зовнішніх впливів та регулярно перевіряйте зовнішній вигляд та електричні характеристики.

Вологе середовище може спричинити корозію мідного покриття, що впливає на провідність та передачу сигналу. Необхідні заходи захисту від вологи.

Висока температура може спричинити розширення та деформацію матеріалу, що впливає на точність отворів та надійність з'єднань. Необхідно враховувати тепловіддачу та стійкість матеріалу до високих температур.

Розумна конструкція може певною мірою протистояти електромагнітним перешкодам, інакше можуть виникнути такі проблеми, як спотворення сигналу.

Порівняйте зі стандартними значеннями, проаналізуйте причини відхилень, визначте, чи знаходяться вони в межах допустимих діапазонів, та забезпечте основу для вдосконалення процесу.

Дотримання стандартів інспекції є кваліфікованим, а перевищення діапазону допусків або наявність дефектів, що впливають на продуктивність, є ні.

Час технічного обслуговування, обслуговуючий персонал, зміст технічного обслуговування, дані перевірки, виявлені проблеми та ситуації, що вирішуються тощо.

Через потребу в професійному обладнанні та технологіях, вартість перевірки є відносно високою, зокрема, залежно від об'єктів та їх кількості.

Використовується для ліній передачі сигналів для збільшення щільності проводки та задоволення потреб високошвидкісної та високочастотної передачі сигналу.

Використовується в автомобільних блоках керування, датчиках тощо для покращення інтеграції, зменшення обсягу та підвищення надійності.

Використовується в електронному обладнанні літаків для задоволення вимог мініатюризації, високої продуктивності та високої надійності.

Він може досягти мініатюрного дизайну, покращити інтеграцію компонентів та адаптуватися до суворих вимог до носимих пристроїв щодо простору та продуктивності.

Підвищити точність та надійність обладнання для задоволення потреб медичного обладнання в мініатюризації та високій продуктивності.

Використовується в промислових контролерах, приладах тощо для підвищення стабільності та інтеграції системи.

Розвиток у напрямку вищої щільності, меншого розміру та швидшої передачі сигналу.

Наприклад, медичне обладнання вимагає високої надійності, а обладнання зв'язку 5G – високошвидкісної передачі сигналу тощо.

Перевірте, чи не відшаровується шар мідного покриття, чи є сторонні предмети в отворі та чи добре з'єднання з трасою. Використовуйте електричне випробувальне обладнання для позиціонування.

Перевірте відхилення вирівнювання міжшарових шарів, дефекти мідного покриття та навколишні джерела перешкод, а також проаналізуйте їх за допомогою тестування сигналу.

Незначну корозію можна відновити після очищення, а у важких випадках потрібно замінити друковану плату або пов'язані з нею компоненти.

Перевірте наявність коротких замикань та оптимізуйте конструкцію тепловідведення, наприклад, додавши радіатори та покращивши вентиляцію.

Розумне проектування та кріплення можуть забезпечити певну надійність, інакше можуть виникнути такі проблеми, як нещільні з'єднання.

Сольовий туман легко роз'їдає шар мідного покриття, тому потрібні захисні заходи, такі як антикорозійні матеріали або покриття.

У високогірних умовах розріджене повітря та зміни у тепловіддачі можуть впливати на продуктивність, що вимагає цілеспрямованого проектування.

Чим вища вологість, тим більша ймовірність корозії шару мідного покриття, що впливає на провідність та передачу сигналу.

Висока температура може спричинити розширення та деформацію матеріалу, а низька температура може зробити його крихким, що вплине на надійність з'єднання.

Це може пошкодити шар мідного покриття, спричинивши розрив ланцюгів або вплинувши на передачу сигналу. Потрібен захист від електростатичного розряду.

Розумне планування, заходи екранування, оптимізований дизайн трас тощо.

Так, продуктивність може знижуватися через знос мідного покриття, корозію тощо, що вимагає регулярного огляду та технічного обслуговування.