د ړندو سوري PCB

ړانده ویا هغه ویا ده چې د PCB بهرنۍ طبقه او داخلي طبقه سره نښلوي پرته له دې چې ټول بورډ ته ننوځي. دا ډیری وختونه په PCBs کې کارول کیږي چې له څلورو څخه ډیر پرتونه لري او کولی شي د اجزاو کثافت 15٪ - 20٪ زیات کړي.

یو ښخ شوی ویا هغه ویا ده چې د PCB دوه یا ډیر داخلي پرتونه پرته له دې چې بهرنۍ پرتونو سره وصل شي سره وصل کوي، د پرتونو شمیر کمولو او د سیګنال بشپړتیا ښه کولو کې مرسته کوي.

ړانده ویاسونه یو داخلي طبقه او یو بهرنۍ طبقه سره نښلوي، چې په جزوي ډول تختې ته ننوځي؛ ښخ شوي ویاسونه ډیری داخلي طبقې سره نښلوي، چې په بشپړ ډول وصل شوي پرتونو ته ننوځي، او په لید کې نشي معاینه کیدی.

دا کولی شي د اجزاو کثافت ښه کړي، انعطاف منونکي تارونه چمتو کړي، لګښتونه کم کړي، د سیګنال بشپړتیا ښه کړي، او پرازیتي ظرفیت کم کړي.

معمولا په هغو محصولاتو کې کارول کیږي چې لوړ ځای او فعالیت اړتیاوې لري لکه ګرځنده تلیفونونه، ټابلیټونه، طبي وسایل، او لوړ پای کمپیوټرونه.

د لیزر برمه کولو لپاره لږترلږه 0.1 ملي میتر دی، او د دودیز برمه کولو لپاره لږترلږه 0.15 ملي میتر دی.

د ښخ شوي ویاس قطر عموما د 0.3 ملي میتر - 0.5 ملي میتر لپاره مناسب دی.

د دودیز برمه کولو لپاره، د ژوروالي او عرض تناسب 0.75:1 دی.

د ړندو ویاګانو په څیر، د دودیز برمه کولو لخوا د ښخ شوي ویاګانو ژوروالی او عرض تناسب عموما باید د

هو، ځکه چې د دوی د تولید پروسې پیچلې دي، ډیرو پروسو، ډیر دقیق تجهیزاتو، او سخت ازموینې ته اړتیا لري، کوم چې لګښتونه زیاتوي.

دا د کوچني کولو او د بریښنایی محصولاتو لوړ ادغام اړتیاو پوره کولو او د PCBs د سرکټ کثافت ښه کولو لپاره رامینځته شو.

دوی یو داخلي طبقه او یو بهرنۍ طبقه سره نښلوي.

دوی دوه یا ډیر داخلي طبقې سره نښلوي او بهرنۍ طبقې سره نه نښلوي.

ځکه چې دوی د ټول بورډ سټیک اپ جوړښت ته نه ننوځي، دوی د عادي پلیټ شوي سوري په پرتله لږ ځای نیسي، چې اجزاو ته اجازه ورکوي چې ډیر کثافت ولري.

د بهرنۍ طبقو په پریښودلو سره، ډیزاینران کولی شي د داخلي طبقو په روټ کولو کې د لږو لامینیشن پرتونو څخه کار واخلي.

د دودیزو سوریو په پرتله، ړانده ویاسونه لنډه لاره لري، کوم چې کولی شي د سیګنال بشپړتیا تر یوې اندازې پورې ښه کړي، مګر دا د ښخ شوي ویاسونو په پرتله یو څه کمزوری دی.

ځکه چې دوی بهرنۍ طبقو سره نه نښلي، د پرازیتي ظرفیت تولید کوچنی دی، کوم چې د لوړ فریکونسۍ فعالیت ښه کولو لپاره مناسب دی.

د ښخ شوي ویاس په څیر ښه نه دی. ښخ شوي ویاس کولی شي د بهرنۍ طبقو څخه د داخلي طبقو نښو سره د مداخلې سیګنالونو د یوځای کیدو مخه ونیسي، پداسې حال کې چې ړانده ویاس د بهرنۍ طبقو سره وصل کیږي، نو د ساتنې اغیز محدود دی.

ړوند ویا؛ ښخ شوی ویا.

دوی د لوړ پای او لوړ کثافت PCB برخو کې لوړ تناسب لري، او د بریښنایی محصولاتو کوچني کولو سره، دا تناسب مخ په ډیریدو دی.

د اپرچر اندازه، د سوري ژوروالی، د ژوروالي څخه تر عرض پورې تناسب، د پرت تنظیم، د سیګنال بشپړتیا، د تودوخې ضایع کول، او لګښت په څیر عوامل باید په پام کې ونیول شي.

د ښخ شوي ویاس او ړندو ویاس لپاره لږترلږه حلقوي پلنوالی 0.15 ملي میتر دی، او د لیزر ړندو ویاس لپاره، دا 0.10 ملي میتر دی.

دا د هدف داخلي طبقې د موقعیت او د تختې د ضخامت له مخې ټاکل کیږي، او دقیق کنټرول ته اړتیا ده ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې په سمه طبقه کې ودرول کیږي.

د طبقو ترمنځ دقیق سمون ته پام وکړئ، د نورو لارو یا نښو سره د شخړو څخه مخنیوی وکړئ، او د سیګنال لیږد غوره کولو لپاره په معقول ډول موقعیتونه پلان کړئ.

هو، خو متقابل ډیزاین به د تولید مشکل او لګښت زیات کړي، او باید تر ممکنه حده له دې څخه ډډه وشي.

دا کولی شي د سټیک اپ جوړښت ډیر انعطاف منونکی کړي، د پرتونو شمیر کم کړي، او د سیګنال لیږد غوره کړي، مګر د تولید پیچلتیا زیاته کړي.

د ویاګانو شمیر، اندازه او ډول په معقول ډول پلان کړئ، د ډیر ډیزاین څخه ډډه وکړئ، او د تولید مناسبې پروسې غوره کړئ.

د BGA بسته بندۍ کې د پن اتصال لپاره کارول کیږي، کوم چې کولی شي د سیګنال پاتې شوني کم کړي او د لارې کثافت ښه کړي.

هڅه وکړئ چې د ښخ شوي ویاس اوږدوالی لنډ کړئ، د ویاس شمیر کم کړئ، د لنډ او مستقیم سیګنال لیږد ډاډمن کړئ، او د سیګنال ضایع کم کړئ.

تودوخه د تودوخې د ضایع کیدو ساحې ته د تودوخې پیډ اتصال په څیر میتودونو له لارې لیږدول کیدی شي ترڅو د ویاس شاوخوا د تودوخې غلظت مخه ونیول شي.

د اوښکو څاڅکو په شکل د پیډونو له لارې مستقیم اړیکه یا اړیکه ترڅو خوندي او باوري اړیکه یقیني شي.

د باور وړ اتصال، ښه بریښنایی چالکتیا، او د ضعیف تماس او خلاص سرکټ ستونزو څخه مخنیوی.

د ویا څخه تر ټریس او پیډ پورې فاصله >=0.25mm ده، او د جلا کولو پیډ قطر >= د ډرل قطر + 0.6mm دی.

د ویا اندازه کمه کړئ، په مناسب ډول ترتیب کړئ، د سیګنال لاره لنډه کړئ، او ښخ شوي ویا چې بهرنۍ طبقو سره نه نښلي کولی شي د پرازیتي ظرفیت کم کړي.

ناسم اداره کول به اغیزه ولري. د مثال په توګه، ډیر لوی، ډیر زیات، یا غیر مساوي ویشل شوي ویاسونه ممکن میخانیکي ځواک کم کړي.

د ویا او ټریس موقعیتونه په معقول ډول پلان کړئ، د سیګنال بشپړتیا اصول تعقیب کړئ، او کله چې اړتیا وي د ساتنې تدابیر غوره کړئ.

د لنډې لارې، غوره سیګنال، د شخړو مخنیوي، او اسانه تولید اصول تعقیب کړئ.

په معقول ډول د لارې او نښو ترتیب کول، د اوسني لوپونو ساحه کمول، او د پرتونو د ساتنې په څیر اقدامات غوره کول.

د ویا مناسب شمیر کولی شي فعالیت ښه کړي، پداسې حال کې چې ډیر زیات کولی شي د سیګنال مداخله زیاته کړي، میخانیکي ځواک کم کړي، او لګښتونه زیات کړي.

د ویاس موقعیتونه د اجزاو پنونو موقعیتونو او د سیګنال جریان لوري سره سم په معقول ډول تنظیم کړئ ترڅو اړیکه اسانه شي.

اصلي میتودونه میخانیکي برمه کول او لیزر برمه کول دي. میخانیکي برمه کول د لویو یخچالونو لپاره مناسب دي، او لیزر برمه کول لوړ دقت لري او د کوچنیو یخچالونو لپاره مناسب دي.

معمولا، د څو طبقو تختو لامینټ کولو دمخه، د داخلي طبقو ترمنځ ښخ شوي ویاسونه د برمه کولو او مسو پلیټ کولو په څیر پروسو له لارې جوړیږي.

دقت یې د لیزر برمه کولو په پرتله نسبتا ټیټ دی. اپرچر عموما د 0.15 ملي میتر څخه لوی دی، او د ژوروالي څخه تر عرض تناسب

لوړ دقت، کولی شي لږترلږه 0.1 ملي میتر اپرچر، د ژوروالي او عرض تناسب >0.75:1، او بورډ ته لږ زیان ورسوي.

د لوړ دقت لرونکي موقعیت سیسټمونه غوره کړئ او په کلکه د برمه کولو او لامینیټ کولو په څیر پروسې کنټرول کړئ.

په دقیق ډول د ژوروالي کنټرول، د برمه کولو انحراف څخه مخنیوی، او د دیوال او مسو پلیټینګ اغیزې کیفیت ډاډمن کول.

ستونزې لکه د طبقو د سمون انحراف، په لاره کې د مسو ضعیف پلیټینګ، او د دیوالونو سختوالی.

عموما، د مسو د الکترو پرته پلیټینګ او الکتروپلیټینګ ترکیب د دیوال د ښه بریښنایی چالکتیا ډاډمن کولو لپاره کارول کیږي.

عمومي اړتیا دا ده چې د مسو د تختې ضخامت له 18μm څخه کم نه وي، د محصول اړتیاو سره سم.

د پروسې په اړه د دوړو او د تودوخې او رطوبت بدلونونو اغیز کمولو لپاره پاک، ثابت تودوخې او رطوبت چاپیریال ته اړتیا ده.

د لوړ دقت برمه کولو تجهیزات، د مسو د پلیټ کولو تجهیزات، د لامینټ کولو تجهیزات، او نور اړین دي، او د لیزر برمه کول د تجهیزاتو درجې لپاره لوړې اړتیاوې لري.

عوامل لکه د یخچال اندازه، مقدار، دقت اړتیاوې، د تولید پروسه، او د تجهیزاتو لګښت.

د برمه کولو دقت، د سوري دیوال کیفیت، د مسو د پلیټ کولو کیفیت، د پرت د سمون دقت، او داسې نور کنټرول کړئ.

بصري تفتیش، د یخچال اندازه کول، د سوري موقعیت اندازه کول، د مسو د تختې ضخامت کشف کول، د بریښنایی فعالیت ازموینه، او نور.

د چاپیریال ساتنې اړتیاو سره سم د فلزي کثافاتو طبقه بندي او بیا کارول، بیرته راګرځول او تصفیه کول، او نور کثافات له منځه وړل.

د لیزر برمه کول نسبتا لوړ انرژي مصرف لري، او د ټول تولید پروسې د انرژۍ مصرف د پروسې او تجهیزاتو پورې اړه لري.

دقت ښه کړئ، لګښتونه کم کړئ، د تولید دورې لنډې کړئ، او حاصلات زیات کړئ.

آپریټران د لیزر زیان او کیمیاوي زنګ وهلو مخنیوي لپاره محافظت ته اړتیا لري، او تجهیزات باید په منظم ډول وساتل شي او معاینه شي.

لکه د لوړ دقت لیزر برمه کولو ټیکنالوژي، د مسو د پلیټ کولو نوي پروسې، او داسې نور.

د صنعت اړوند معیارونه شتون لري، او تصدۍ هم داخلي معیارونه لري ترڅو د پروسې ثبات او د کیفیت ثبات ډاډمن کړي.

د بصري معاینې له لارې، د یخچال اندازه کول، د سوري ژوروالی اندازه کول، د مسو د تختې ضخامت کشف کول، د بریښنا د دوام ازموینه، او داسې نور.

د غیر بصري معاینې له امله، د پرت ترتیب په عمده توګه د ایکس رې لخوا کشف کیږي، چالکتیا د بریښنایی فعالیت ازموینې لخوا کشف کیږي، او د مسو پلیټینګ ضخامت اندازه کیږي، او داسې نور.

د سوري دیوالونه ناهموار، د سوري انحراف، د سوري ژوروالی ناکافي، د مسو ضعیف پلیټینګ، په سوري کې بهرنۍ ماده، او داسې نور.

د طبقو د سمون انحراف، د مسو د تختې تشې، خلاصې سرکټونه، په سوري کې پاتې شوني چپکونکي، او داسې نور.

د عیب ډول پورې اړه لري، دا بیا کیندل کیدی شي، د مسو سره بیا پوښل کیدی شي، یا بهرنۍ ماده لرې کیدی شي. جدي عیبونه ممکن سکریپ کولو ته اړتیا ولري.

د پرتونو د سمون انحراف په څیر ستونزې ترمیم کول ګران دي. د مسو د پلیټ کولو تشو لپاره، د مسو بیا پلیټ کول هڅه کیدی شي، او په سختو قضیو کې سکریپ کول اړین دي.

د نورمال استعمال او ساتنې لاندې، دا د PCB د ژوند سره مساوي دی، او دا په نورمال ډول د عمومي بریښنایی محصولاتو د ژوند دورې دننه کار کولی شي.

ستونزې لکه د مسو د تختې د طبقې زنګ وهل، خلاص سرکټونه، او غیر معمولي سیګنال لیږد ممکن رامنځته شي.

د ساتنې تدابیر ونیسئ، د سختو چاپیریالونو لکه رطوبت او لوړې تودوخې څخه ډډه وکړئ، او منظم تفتیشونه او ساتنه ترسره کړئ.

دا د محصول کارولو چاپیریال او اړتیاو پورې اړه لري. عموما، بریښنایی محصولات د تولید پرمهال په بشپړ ډول معاینه کیږي او د کارولو پرمهال په دوره ای ډول نمونه اخیستل کیږي.

مایکروسکوپونه، د اپرچر اندازه کولو وسایل، د ایکس رې معاینې تجهیزات، د بریښنایی فعالیت ازموینې تجهیزات، او نور.

د صنعت معیارونو او د محصول ډیزاین اړتیاو پراساس، لکه د اپرچر زغم، د مسو پلیټ کولو ضخامت معیارونه، او نور.

پاک وساتئ، د بهرني اغیزو څخه مخنیوی وکړئ، او په منظم ډول ظاهري بڼه او بریښنایی فعالیت وګورئ.

مرطوب چاپیریال ممکن د مسو د تختې د زنګ وهلو لامل شي، چې د چلښت او سیګنال لیږد اغیزه کوي. د رطوبت ضد اقداماتو ته اړتیا ده.

د تودوخې لوړه درجه ممکن د موادو پراخېدو او خرابېدو لامل شي، چې د سوریو دقت او د اړیکو اعتبار اغیزمن کوي. د تودوخې ضایع کول او د موادو لوړ حرارت مقاومت باید په پام کې ونیول شي.

معقول ډیزاین کولی شي تر یوې اندازې پورې د بریښنایی مقناطیسي مداخلې په وړاندې مقاومت وکړي، که نه نو ستونزې لکه د سیګنال تحریف ممکن رامینځته شي.

د معیاري ارزښتونو سره پرتله کړئ، د انحرافاتو لاملونه تحلیل کړئ، معلومه کړئ چې ایا دوی د منلو وړ حدودو کې دي، او د پروسې د ښه والي لپاره اساس چمتو کړئ.

د تفتیش معیارونو پوره کول وړ دي، او د زغم حد څخه ډیریدل یا د فعالیت اغیزمن کولو نیمګړتیاوې درلودل غیر وړ دي.

د ساتنې وخت، د ساتنې پرسونل، د ساتنې محتوا، د تفتیش معلومات، موندل شوې ستونزې او د اداره کولو وضعیتونه، او داسې نور.

د مسلکي تجهیزاتو او ټیکنالوژۍ اړتیا له امله، د تفتیش لګښت نسبتا لوړ دی، په ځانګړې توګه د تفتیش توکو او مقدار پورې اړه لري.

د سیګنال لیږد لینونو لپاره کارول کیږي ترڅو د تارونو کثافت زیات کړي او د لوړ سرعت او لوړ فریکونسۍ سیګنال لیږد اړتیاوې پوره کړي.

د موټرو کنټرول واحدونو، سینسرونو او نورو کې د ادغام ښه کولو، حجم کمولو او اعتبار لوړولو لپاره کارول کیږي.

د الوتکو په برېښنايي تجهیزاتو کې د کوچني کولو، لوړ فعالیت، او لوړ اعتبار اړتیاو پوره کولو لپاره کارول کیږي.

دا کولی شي کوچني ډیزاین ترلاسه کړي، د اجزاو ادغام ته وده ورکړي، او د ځای او فعالیت لپاره د اغوستلو وړ وسیلو سختو اړتیاو سره تطابق وکړي.

د طبي تجهیزاتو د کوچنیوالي او لوړ فعالیت اړتیاو پوره کولو لپاره د تجهیزاتو دقت او اعتبار ښه کول.

په صنعتي کنټرولرانو، وسایلو او نورو کې کارول کیږي ترڅو د سیسټم ثبات او ادغام لوړ کړي.

د لوړ کثافت، کوچني اندازې، او ګړندي سیګنال لیږد په لور پرمختګ.

د مثال په توګه، طبي تجهیزات لوړ اعتبار ته اړتیا لري، او د 5G مخابراتي تجهیزات د لوړ سرعت سیګنال لیږد فعالیت ته اړتیا لري، او داسې نور.

وګورئ چې د مسو د تختې طبقه جلا شوې ده، ایا په سوري کې بهرنۍ ماده شتون لري، او ایا د ټریس سره اړیکه ښه ده. د موقعیت لپاره د بریښنایی ازموینې تجهیزاتو څخه کار واخلئ.

د پرتونو د سمون انحراف، د مسو د تختې نیمګړتیاوې، او شاوخوا مداخلې سرچینې وګورئ، او د سیګنال ازموینې له لارې تحلیل کړئ.

لږ زنګ وهل د پاکولو وروسته بدل کیدی شي، او په سختو قضیو کې د PCB یا اړوندو برخو بدلولو ته اړتیا وي.

د لنډو سرکټونو لپاره وګورئ او د تودوخې د ضایع کولو ډیزاین غوره کړئ، لکه د تودوخې سینکونه اضافه کول او د هوا ښه کول.

معقول ډیزاین او فکس کول کولی شي یو څه اعتبار تضمین کړي، که نه نو ستونزې لکه د اړیکو خلاصیدل ممکن رامینځته شي.

د مالګې سپرې په اسانۍ سره د مسو د پوښ طبقه زنګ وهي، او د ساتنې تدابیر لکه د زنګ په وړاندې مقاومت لرونکي مواد یا پوښونه اړین دي.

په لوړ ارتفاع چاپیریال کې، د هوا او تودوخې د ضایع کیدو بدلونونه ممکن فعالیت اغیزمن کړي، چې هدفمند ډیزاین ته اړتیا لري.

څومره چې رطوبت لوړ وي، هومره د مسو د تختې د زنګ وهلو احتمال ډېر وي، چې د چالکتیا او سیګنال لیږد اغیزه کوي.

لوړه تودوخه ممکن د موادو پراخېدو او خرابېدو لامل شي، او ټیټه تودوخه ممکن مواد مات کړي، چې د اتصال اعتبار اغیزمنوي.

دا ممکن د مسو د پوښ طبقې ته زیان ورسوي، د خلاص سرکټونو لامل شي یا د سیګنال لیږد اغیزمن کړي. د الیکټروسټیټیک محافظت ته اړتیا ده.

مناسب ترتیب، د ساتنې تدابیر، غوره شوي ټریس ډیزاین، او نور.

هو، فعالیت ممکن د مسو د تختې د طبقې د اغوستلو، زنګ وهلو او داسې نورو له امله کم شي، چې منظم تفتیش او ساتنې ته اړتیا لري.