Печатна платка със сляп отвор

Сляпата преходна връзка е преходна връзка, която свързва външния и вътрешния слой на печатна платка, без да прониква през цялата платка. Често се използва в печатни платки с повече от четири слоя и може да увеличи плътността на компонентите с 15%-20%.

Заровеният отвор е отвор, който свързва два или повече вътрешни слоя на печатна платка, без да се свързва с външните слоеве, което помага за намаляване на броя на слоевете и подобряване на целостта на сигнала.

Скритите отвори свързват един вътрешен слой и един външен слой, частично прониквайки в платката; заровените отвори свързват множество вътрешни слоеве, напълно прониквайки в свързаните слоеве и не могат да бъдат проверени визуално.

Това може да подобри плътността на компонентите, да осигури гъвкаво окабеляване, да намали разходите, да подобри целостта на сигнала и да намали паразитния капацитет.

Често се използва в продукти с високи изисквания за пространство и производителност, като мобилни телефони, таблети, медицински устройства и компютри от висок клас.

Минимумът за лазерно пробиване е 0,1 мм, а минимумът за традиционно пробиване е 0,15 мм.

Диаметърът на заровените отвори обикновено е подходящ да бъде 0,3 мм - 0,5 мм.

За традиционното пробиване съотношението дълбочина-ширина е 0,75:1.

Подобно на слепите отвори, съотношението дълбочина към ширина на заровените отвори чрез традиционно пробиване също трябва да се контролира под

Да, защото производствените им процеси са сложни, изискват повече процеси, по-прецизно оборудване и стриктно тестване, което увеличава разходите.

Той се появи, за да отговори на изискванията за миниатюризация и висока интеграция на електронни продукти и да подобри плътността на веригите на печатните платки.

Те свързват един вътрешен слой и един външен слой.

Те свързват два или повече вътрешни слоя и не се свързват с външните слоеве.

Тъй като не проникват в цялата структура на подреждане на платката, те заемат по-малко място от обикновените отвори с покритие, което позволява компонентите да бъдат разположени по-плътно.

Чрез пропускане на външните слоеве, дизайнерите могат да използват по-малко ламиниращи слоеве при фрезоване на вътрешните слоеве.

В сравнение с традиционните проходни отвори, слепите отвори имат по-къс път, което може да подобри целостта на сигнала до известна степен, но е малко по-слабо от заровените отвори.

Тъй като не се свързват с външните слоеве, генерираният паразитен капацитет е малък, което е благоприятно за подобряване на високочестотните характеристики.

Не е толкова добре, колкото заровените отвори. Заровените отвори могат да предотвратят свързването на смущаващи сигнали от външните слоеве към следите на вътрешния слой, докато слепите отвори се свързват с външните слоеве, така че екраниращият ефект е ограничен.

Сляпа пътека; Погребана пътека.

Те имат висок дял в областта на печатните платки от висок клас и висока плътност, а с миниатюризацията на електронните продукти делът им се увеличава.

Трябва да се вземат предвид фактори като размер на отвора, дълбочина на отвора, съотношение дълбочина към ширина, подравняване на междуслойните слоеве, целостност на сигнала, разсейване на топлината и цена.

Минималната ширина на пръстеновидния пръстен за заровени и слепи отвори е 0,15 мм, а за лазерни слепи отвори е 0,10 мм.

Определя се според позицията на целевия вътрешен слой и дебелината на плоскостта, като е необходим прецизен контрол, за да се осигури спиране на правилния слой.

Обърнете внимание на прецизното подравняване между слоевете, избягвайте конфликти с други отвори или трасета и разумно планирайте позициите, за да оптимизирате предаването на сигнала.

Да, но кръстосаното проектиране ще увеличи производствените трудности и разходите и трябва да се избягва, доколкото е възможно.

Това може да направи структурата на подреждане по-гъвкава, да намали броя на слоевете и да оптимизира предаването на сигнала, но да увеличи сложността на производството.

Планирайте разумно броя, размера и вида на отворите, избягвайте прекомерното проектиране и изберете подходящи производствени процеси.

Използва се за свързване на пинове в BGA корпуси, което може да намали остатъците от сигнал и да подобри плътността на маршрутизацията.

Опитайте се да съкратите дължината на заровените отвори, да намалите броя им, да осигурите късо и право предаване на сигнала и да намалите загубата на сигнал.

Топлината може да бъде насочена към зоната за разсейване на топлината чрез методи като свързване на термо подложка, за да се избегне концентрацията на топлина около отворите.

Директна връзка или връзка чрез капковидни подложки, за да се осигури безопасна и надеждна връзка.

Надеждна връзка, добра електрическа проводимост и избягване на проблеми с лош контакт и отворена верига.

Разстоянието от отвора до проводника и подложката е >=0,25 мм, а диаметърът на изолационната подложка е >= ​​диаметър на свредлото + 0,6 мм.

Намалете размера на отворите, оформете ги разумно, скъсете пътя на сигнала, а заровените отворите, които не са свързани с външните слоеве, могат да намалят паразитния капацитет.

Неправилното боравене ще окаже влияние. Например, твърде големи, твърде много или неравномерно разпределени отвори могат да намалят механичната якост.

Планирайте разумно позициите на отворите и трасетата, следвайте принципите за целостност на сигнала и вземете мерки за екраниране, когато е необходимо.

Следвайте принципите за най-кратко маршрутизиране, оптимален сигнал, избягване на конфликти и лесно производство.

Разположете разумно отворите и траекториите, намалете площта на токовите контури и вземете мерки като екраниращи слоеве.

Подходящ брой отвори може да подобри производителността, докато твърде много могат да увеличат смущенията в сигнала, да намалят механичната здравина и да увеличат разходите.

Разположете разумно позициите на отворите (via) според позициите на пиновете на компонентите и посоката на протичане на сигнала, за да улесните свързването.

Основните методи са механично пробиване и лазерно пробиване. Механичното пробиване е подходящо за по-големи отвори, а лазерното пробиване е с висока прецизност и е подходящо за малки отвори.

Обикновено, преди ламиниране на многослойни платки, заровените отвори между вътрешните слоеве се изработват чрез процеси като пробиване и помедняване.

Прецизността е сравнително по-ниска от лазерното пробиване. Отворът обикновено е по-голям от 0,15 мм, а съотношението дълбочина към ширина е

Висока прецизност, може да направи минимален отвор от 0,1 мм, съотношение дълбочина-ширина > 0,75:1 и минимални повреди по дъската.

Приемете високопрецизни системи за позициониране и стриктно контролирайте процеси като пробиване и ламиниране.

Прецизен контрол на дълбочината, избягване на отклонения при пробиване и осигуряване на качеството на преминаващата стена и ефекта на медно покритие.

Проблеми като отклонение в подравняването на междуслойните слоеве, лошо медно покритие на отвора и груби стени на отвора.

Обикновено се използва комбинация от безтоково медно покритие и галванопластика, за да се осигури добра електрическа проводимост на стената на отвора.

Общото изискване е дебелината на медното покритие да не е по-малка от 18 μm, в зависимост от изискванията на продукта.

Необходима е чиста среда с постоянна температура и влажност, за да се намали въздействието на праха и промените в температурата и влажността върху процеса.

Необходимо е високопрецизно оборудване за пробиване, оборудване за медно покритие, оборудване за ламиниране и др., а лазерното пробиване има по-високи изисквания за клас оборудване.

Фактори като размер на отвора, количество, изисквания за прецизност, производствен процес и цена на оборудването.

Контролирайте точността на пробиване, качеството на стените на отвора, качеството на медното покритие, точността на подравняване на междуслойните слоеве и др.

Визуална проверка, измерване на отвора, измерване на позицията на отвора, откриване на дебелината на медното покритие, изпитване на електрическите характеристики и др.

Класифицирайте и рециклирайте, оползотворявайте и рафинирайте метални отпадъци и изхвърляйте други отпадъци в съответствие с изискванията за опазване на околната среда.

Лазерното пробиване има относително висока консумация на енергия, а консумацията на енергия на целия производствен процес варира в зависимост от процеса и оборудването.

Подобрете точността, намалете разходите, съкратете производствените цикли и увеличете добива.

Операторите се нуждаят от защита, за да предотвратят лазерни повреди и химическа корозия, а оборудването трябва да се поддържа и проверява редовно.

Като например технология за високопрецизно лазерно пробиване, нови процеси на медно покритие и др.

Съществуват съответни индустриални стандарти, а предприятията имат и вътрешни стандарти, за да осигурят съгласуваност на процесите и стабилност на качеството.

Чрез визуална проверка, измерване на отвора, измерване на дълбочината на отвора, откриване на дебелината на медното покритие, тестване за електрическа непрекъснатост и др.

Поради невизуалната проверка, подравняването на междуслойните слоеве се открива главно чрез рентгенови лъчи, проводимостта се открива чрез електрически тестове, а дебелината на медното покритие се измерва и др.

Груби стени на отвора, отклонение на отвора, недостатъчна дълбочина на отвора, лошо медно покритие, чужди тела в отвора и др.

Отклонение в подравняването на междуслойните слоеве, кухини в медното покритие, отворени вериги, остатъчно лепило в отвора и др.

В зависимост от вида на дефекта, той може да бъде пробит отново, покрит отново с мед или да бъдат отстранени чужди тела. Сериозните дефекти може да изискват бракуване.

Трудно е да се поправят проблеми, като например отклонение в подравняването на междуслойните слоеве. За кухини в медното покритие може да се опита повторно покритие с мед, а в тежки случаи се налага бракуване.

При нормална употреба и поддръжка, той е еквивалентен на живота на печатната платка и обикновено може да работи в рамките на жизнения цикъл на общите електронни продукти.

Могат да възникнат проблеми като корозия на медния слой, отворени вериги и необичайно предаване на сигнала.

Вземете предпазни мерки, избягвайте тежки условия като влажност и висока температура и извършвайте редовни проверки и поддръжка.

Зависи от средата и изискванията за употреба на продукта. Обикновено електронните продукти се проверяват изцяло по време на производството и периодично се вземат проби по време на употреба.

Микроскопи, инструменти за измерване на апертура, рентгеново оборудване за инспекция, оборудване за изпитване на електрически характеристики и др.

Въз основа на индустриалните стандарти и изискванията за продуктов дизайн, като например толеранс на отвора, стандарти за дебелина на медното покритие и др.

Поддържайте чистота, избягвайте външни въздействия и редовно проверявайте външния вид и електрическите характеристики.

Влажната среда може да причини корозия на медния слой, което да повлияе на проводимостта и предаването на сигнала. Необходими са мерки за защита от влага.

Високата температура може да причини разширение и деформация на материала, което да повлияе на точността на отворите и надеждността на връзките. Трябва да се вземат предвид разсейването на топлината и устойчивостта на материала на високи температури.

Разумният дизайн може да устои на електромагнитни смущения до известна степен, в противен случай могат да възникнат проблеми като изкривяване на сигнала.

Сравнете със стандартните стойности, анализирайте причините за отклоненията, определете дали те са в приемливи граници и осигурете основа за подобряване на процеса.

Спазването на стандартите за инспекция е квалифицирано, а превишаването на допустимите отклонения или наличието на дефекти, влияещи върху производителността, е неквалифицирано.

Време за поддръжка, персонал по поддръжката, съдържание на поддръжката, данни от инспекциите, открити проблеми и ситуации, свързани с отстраняването им, и др.

Поради необходимостта от професионално оборудване и технологии, цената на инспекцията е сравнително висока, по-специално в зависимост от инспектираните елементи и количеството им.

Използва се за линии за пренос на сигнали, за да се увеличи плътността на окабеляването и да се отговори на нуждите от високоскоростно и високочестотно предаване на сигнали.

Използва се в автомобилни управляващи устройства, сензори и др., за подобряване на интеграцията, намаляване на обема и повишаване на надеждността.

Използва се в електронното оборудване на самолетите, за да отговори на изискванията за миниатюризация, висока производителност и висока надеждност.

Може да постигне миниатюрен дизайн, да подобри интеграцията на компонентите и да се адаптира към строгите изисквания на носимите устройства за пространство и производителност.

Подобряване на точността и надеждността на оборудването, за да се отговори на нуждите на медицинското оборудване за миниатюризация и висока производителност.

Използва се в промишлени контролери, инструменти и др., за подобряване на системната стабилност и интеграция.

Развитие към по-висока плътност, по-малък размер и по-бързо предаване на сигнала.

Например, медицинското оборудване изисква висока надеждност, а 5G комуникационното оборудване изисква високоскоростно предаване на сигнала и т.н.

Проверете дали медният слой е отлепен, дали има чужди тела в отвора и дали връзката с проводника е добра. Използвайте електрическо тестово оборудване за позициониране.

Проверете отклонението в подравняването на междуслойните слоеве, дефектите в медното покритие и околните източници на смущения и анализирайте чрез тестване на сигнала.

Леката корозия може да се отстрани след почистване, а тежките случаи изискват подмяна на печатната платка или свързаните с нея компоненти.

Проверете за къси съединения и оптимизирайте дизайна за разсейване на топлината, като например добавяне на радиатори и подобряване на вентилацията.

Разумният дизайн и закрепване могат да осигурят определена надеждност, в противен случай могат да възникнат проблеми като хлабави връзки.

Солената мъгла лесно корозира медния слой и са необходими защитни мерки, като например устойчиви на корозия материали или покрития.

В условия на голяма надморска височина, разреденият въздух и промените в разсейването на топлината могат да повлияят на производителността, което изисква целенасочено проектиране.

Колкото по-висока е влажността, толкова по-вероятно е медният слой да корозира, което ще повлияе на проводимостта и предаването на сигнала.

Високата температура може да причини разширяване и деформация на материала, а ниската температура може да го направи крехък, което да повлияе на надеждността на връзката.

Това може да повреди медния слой, причинявайки отворени вериги или повлияване на предаването на сигнала. Необходима е електростатична защита.

Разумно разположение, мерки за екраниране, оптимизиран дизайн на трасето и др.

Да, производителността може да намалее поради износване на медния слой, корозия и др., което изисква редовна проверка и поддръжка.