DPS se slepým otvorem

Slepý průchod je průchod, který spojuje vnější a vnitřní vrstvu desky plošných spojů, aniž by pronikal celou deskou. Často se používá u desek plošných spojů s více než čtyřmi vrstvami a může zvýšit hustotu součástek o 15–20 %.

Zapuštěný průchod je průchod, který spojuje dvě nebo více vnitřních vrstev desky plošných spojů bez připojení k vnějším vrstvám, což pomáhá snížit počet vrstev a zlepšit integritu signálu.

Slepé průchodky spojují jednu vnitřní vrstvu a jednu vnější vrstvu a částečně pronikají deskou; zapuštěné průchodky spojují více vnitřních vrstev, plně pronikají propojenými vrstvami a nelze je vizuálně kontrolovat.

Může zlepšit hustotu součástek, zajistit flexibilní zapojení, snížit náklady, zlepšit integritu signálu a snížit parazitní kapacitu.

Běžně se používá v produktech s vysokými požadavky na prostor a výkon, jako jsou mobilní telefony, tablety, zdravotnické prostředky a špičkové počítače.

Minimální hloubka pro laserové vrtání je 0,1 mm a minimální hloubka pro tradiční vrtání je 0,15 mm.

Průměr zapuštěných prostupů je obecně vhodný v rozmezí 0,3 mm až 0,5 mm.

Pro tradiční vrtání je poměr hloubky k šířce 0,75:1.

Podobně jako u slepých otvorů je třeba poměr hloubky k šířce zakopaných otvorů tradičním vrtáním obecně kontrolovat pod

Ano, protože jejich výrobní procesy jsou složité, vyžadují více procesů, přesnější vybavení a přísné testování, což zvyšuje náklady.

Vzniklo to, aby splňovalo požadavky miniaturizace a vysoké integrace elektronických výrobků a zlepšilo hustotu obvodů desek plošných spojů.

Spojují jednu vnitřní vrstvu a jednu vnější vrstvu.

Spojují dvě nebo více vnitřních vrstev a nepřipojují se k vnějším vrstvám.

Protože nepronikají celou strukturou vrstvených prvků desky, zabírají méně místa než běžné pokovené průchozí otvory, což umožňuje hustší umístění součástek.

Vynecháním vnějších vrstev mohou konstruktéři při frézování vnitřních vrstev použít méně laminačních vrstev.

Ve srovnání s tradičními průchozími otvory mají slepé průchody kratší cestu, což může do určité míry zlepšit integritu signálu, ale je o něco slabší než u zapuštěných průchodů.

Protože se nepřipojují k vnějším vrstvám, generovaná parazitní kapacita je malá, což vede ke zlepšení vysokofrekvenčního výkonu.

Ne tak dobře jako zapuštěné průchody. Zapuštěné průchody mohou zabránit vazbě rušivých signálů z vnějších vrstev na stopy vnitřní vrstvy, zatímco slepé průchody se připojují k vnějším vrstvám, takže účinek stínění je omezený.

Slepá Via; Pohřbená Via.

Mají vysoký podíl v oblasti špičkových a vysoce hustých desek plošných spojů a s miniaturizací elektronických výrobků tento podíl roste.

Je třeba zvážit faktory, jako je velikost otvoru, hloubka otvoru, poměr hloubky k šířce, zarovnání mezi vrstvami, integrita signálu, odvod tepla a náklady.

Minimální šířka prstence pro zapuštěné a slepé průchodky je 0,15 mm a pro laserové slepé průchodky je to 0,10 mm.

Určuje se podle polohy cílové vnitřní vrstvy a tloušťky desky a pro zajištění zastavení na správné vrstvě je nutná přesná kontrola.

Věnujte pozornost přesnému zarovnání mezi vrstvami, vyhýbejte se konfliktům s jinými prostupy nebo stopami a rozumně plánujte polohy pro optimalizaci přenosu signálu.

Ano, ale křížový design zvýší výrobní obtížnost a náklady a je třeba se mu co nejvíce vyhnout.

Může to zvýšit flexibilitu struktury vrstveného materiálu, snížit počet vrstev a optimalizovat přenos signálu, ale zvýšit složitost výroby.

Rozumně plánujte počet, velikost a typ průchodů, vyvarujte se nadměrného návrhu a vyberte vhodné výrobní procesy.

Používá se pro připojení pinů v BGA pouzdrech, což může snížit zbytky signálu a zlepšit hustotu směrování.

Snažte se zkrátit délku zakopaných propojení, snížit jejich počet, zajistit krátký a přímý přenos signálu a snížit ztráty signálu.

Teplo lze odvádět do oblasti odvodu tepla pomocí metod, jako je připojení tepelné podložky, aby se zabránilo koncentraci tepla kolem průchodů.

Přímé připojení nebo připojení pomocí kontaktních plošek ve tvaru slzy pro zajištění bezpečného a spolehlivého připojení.

Spolehlivé připojení, dobrá elektrická vodivost a zamezení problémů se špatným kontaktem a přerušeným obvodem.

Vzdálenost od průchodky k vodiči a kontaktní plošce je >=0,25 mm a průměr izolační plošky je >= průměr vrtáku + 0,6 mm.

Zmenšete velikost průchodů, rozumně je rozmístěte, zkraťte signálovou cestu a zakopané průchody, které nejsou připojeny k vnějším vrstvám, mohou snížit parazitní kapacitu.

Nesprávná manipulace bude mít dopad. Například příliš velké, příliš mnoho nebo nerovnoměrně rozložené prostupy mohou snížit mechanickou pevnost.

Rozumně plánujte polohy prostupů a vodičů, dodržujte zásady integrity signálu a v případě potřeby přijměte stínicí opatření.

Dodržujte principy nejkratšího směrování, optimálního signálu, předcházení konfliktům a snadné výroby.

Rozměrně rozmístěte průchody a vodiče, zmenšete plochu proudových smyček a přijměte opatření, jako jsou stínící vrstvy.

Vhodný počet prostupů může zlepšit výkon, zatímco příliš mnoho z nich může zvýšit rušení signálu, snížit mechanickou pevnost a zvýšit náklady.

Pro usnadnění připojení uspořádejte pozice průchodů rozumně podle pozic pinů součástek a směru toku signálu.

Hlavními metodami jsou mechanické vrtání a laserové vrtání. Mechanické vrtání je vhodné pro větší otvory a laserové vrtání má vysokou přesnost a je vhodné pro malé otvory.

Obvykle se před laminováním vícevrstvých desek vyrábějí zapuštěné prostupy mezi vnitřními vrstvami pomocí procesů, jako je vrtání a pokovování mědí.

Přesnost je relativně nižší než u laserového vrtání. Otvor je obvykle větší než 0,15 mm a poměr hloubky k šířce je

Vysoká přesnost, umožňuje vytvoření minimální clony 0,1 mm, poměru hloubky k šířce > 0,75:1 a minimálního poškození desky.

Používejte vysoce přesné polohovací systémy a přísně kontrolujte procesy, jako je vrtání a laminování.

Přesné řízení hloubky, zabránění odchylkám při vrtání a zajištění kvality průchozí stěny a efektu měděného pokovování.

Problémy, jako je odchylka v zarovnání mezivrstvy, špatné měděné pokovení v průchodu a drsné stěny průchodu.

Obecně se používá kombinace bezproudového mědění a galvanického pokovování k zajištění dobré elektrické vodivosti stěny průchodu.

Obecným požadavkem je, aby tloušťka měděného povlaku nebyla menší než 18 μm, v závislosti na požadavcích na výrobek.

Pro snížení vlivu prachu a změn teploty a vlhkosti na proces je nutné čisté prostředí s konstantní teplotou a vlhkostí.

Jsou vyžadována vysoce přesná vrtací zařízení, zařízení pro pokovování mědí, laminovací zařízení atd. a laserové vrtání má vyšší požadavky na jakost zařízení.

Faktory, jako je velikost otvoru, množství, požadavky na přesnost, výrobní proces a náklady na zařízení.

Řízení přesnosti vrtání, kvality stěn otvoru, kvality měděného pokovování, přesnosti zarovnání mezivrstvy atd.

Vizuální kontrola, měření otvoru, měření polohy otvoru, detekce tloušťky měděného pokovení, testování elektrických vlastností atd.

Třídit a recyklovat, získávat a rafinovat kovový odpad a likvidovat ostatní odpad v souladu s požadavky na ochranu životního prostředí.

Laserové vrtání má relativně vysokou spotřebu energie a spotřeba energie celého výrobního procesu se liší v závislosti na procesu a zařízení.

Zlepšete přesnost, snižte náklady, zkraťte výrobní cykly a zvyšte výnos.

Operátoři potřebují ochranu, aby se zabránilo poškození laserem a chemické korozi, a zařízení by měla být pravidelně udržována a kontrolována.

Jako například technologie vysoce přesného laserového vrtání, nové procesy pokovování mědí atd.

Existují příslušné průmyslové standardy a podniky mají také interní standardy, které zajišťují konzistenci procesů a stabilitu kvality.

Prostřednictvím vizuální kontroly, měření otvoru, měření hloubky otvoru, detekce tloušťky měděného pokovení, testování elektrické kontinuity atd.

Vzhledem k nevizuální kontrole se zarovnání mezivrstvy detekuje hlavně rentgenem, vodivost se detekuje testováním elektrických vlastností a měří se tloušťka měděného pokovení atd.

Drsné stěny otvoru, odchylka otvoru, nedostatečná hloubka otvoru, špatné mědění, cizí předměty v otvoru atd.

Odchylka v zarovnání mezi vrstvami, dutiny v měděném pokovení, přerušené obvody, zbytky lepidla v otvoru atd.

V závislosti na typu vady může být otvor znovu navrtán, znovu pokoven mědí nebo odstraněny cizí předměty. Vážné vady mohou vyžadovat sešrotování.

Je obtížné opravit problémy, jako je odchylka v zarovnání mezi vrstvami. V případě dutin v měděném pokovení lze zkusit nové pokovení mědi a v závažných případech je nutné měď sešrotovat.

Při běžném používání a údržbě je to ekvivalentní životnosti desky plošných spojů a obvykle může fungovat v rámci životního cyklu běžných elektronických výrobků.

Mohou se vyskytnout problémy, jako je koroze měděné vrstvy, přerušené obvody a abnormální přenos signálu.

Přijměte ochranná opatření, vyhněte se nepříznivému prostředí, jako je vlhkost a vysoká teplota, a provádějte pravidelné kontroly a údržbu.

Záleží na prostředí a požadavcích na použití produktu. Elektronické výrobky jsou obecně během výroby důkladně kontrolovány a během používání se z nich pravidelně odebírají vzorky.

Mikroskopy, přístroje pro měření apertury, rentgenová kontrolní zařízení, zařízení pro testování elektrických vlastností atd.

Na základě průmyslových standardů a požadavků na design produktu, jako je tolerance otvoru, standardy tloušťky měděného pokovení atd.

Udržujte v čistotě, chraňte před vnějšími vlivy a pravidelně kontrolujte vzhled a elektrické vlastnosti.

Vlhké prostředí může způsobit korozi měděné vrstvy, což ovlivňuje vodivost a přenos signálu. Jsou nutná opatření proti vlhkosti.

Vysoká teplota může způsobit roztažnost a deformaci materiálu, což ovlivňuje přesnost otvorů a spolehlivost spojů. Je třeba zohlednit odvod tepla a odolnost materiálu vůči vysokým teplotám.

Rozumný design dokáže do určité míry odolat elektromagnetickému rušení, jinak se mohou vyskytnout problémy, jako je zkreslení signálu.

Porovnejte se standardními hodnotami, analyzujte příčiny odchylek, určete, zda jsou v přijatelných rozmezích, a poskytněte základ pro zlepšení procesů.

Splnění inspekčních norem je kvalifikované a překročení tolerančního rozsahu nebo vady ovlivňující výkon jsou nekvalifikované.

Doba údržby, personál údržby, obsah údržby, údaje o kontrolách, zjištěné problémy a řešení situací atd.

Vzhledem k potřebě profesionálního vybavení a technologií jsou náklady na inspekci relativně vysoké, zejména v závislosti na kontrolovaných položkách a množství.

Používá se pro signální přenosové linky pro zvýšení hustoty zapojení a splnění potřeb vysokorychlostního a vysokofrekvenčního přenosu signálu.

Používá se v automobilových řídicích jednotkách, senzorech atd. pro zlepšení integrace, snížení objemu a zvýšení spolehlivosti.

Používá se v elektronických zařízeních letadel k splnění požadavků na miniaturizaci, vysoký výkon a vysokou spolehlivost.

Dokáže dosáhnout miniaturizovaného designu, zlepšit integraci komponent a přizpůsobit se přísným požadavkům nositelných zařízení na prostor a výkon.

Zlepšit přesnost a spolehlivost zařízení pro splnění potřeb miniaturizace a vysokého výkonu zdravotnických zařízení.

Používá se v průmyslových regulátorech, přístrojích atd. pro zvýšení stability a integrace systému.

Vývoj směrem k vyšší hustotě, menší velikosti a rychlejšímu přenosu signálu.

Například lékařské vybavení vyžaduje vysokou spolehlivost a komunikační zařízení 5G vyžaduje vysokorychlostní přenos signálu atd.

Zkontrolujte, zda není vrstva měděného pokovení oddělená, zda se v otvoru nenacházejí cizí předměty a zda je spojení s vodičem v pořádku. Pro určení polohy použijte elektrické zkušební zařízení.

Zkontrolujte odchylky zarovnání mezivrstvy, vady měděného pokovení a okolní zdroje rušení a analyzujte je pomocí testování signálu.

Mírnou korozi lze po vyčištění opravit, v závažných případech je nutná výměna desky plošných spojů nebo souvisejících součástek.

Zkontrolujte zkraty a optimalizujte odvod tepla, například přidáním chladičů a zlepšením ventilace.

Rozumný návrh a upevnění mohou zajistit určitou spolehlivost, jinak se mohou vyskytnout problémy, jako jsou uvolněné spoje.

Solná mlha snadno koroduje vrstvu měděného pokovení a jsou nutná ochranná opatření, jako jsou materiály nebo povlaky odolné proti korozi.

Ve vysokohorských prostředích může řídký vzduch a změny v odvodu tepla ovlivnit výkon, což vyžaduje cílený návrh.

Čím vyšší je vlhkost, tím je pravděpodobnější, že vrstva měděného pokovení koroduje, což ovlivňuje vodivost a přenos signálu.

Vysoká teplota může způsobit roztažnost a deformaci materiálu a nízká teplota může materiál zkřehnout, což ovlivňuje spolehlivost spojení.

Může to poškodit vrstvu měděného pokovení, což způsobí přerušení obvodů nebo ovlivní přenos signálu. Je nutná ochrana proti statické elektřině.

Rozumné uspořádání, stínicí opatření, optimalizovaný návrh tras atd.

Ano, výkon se může snížit v důsledku opotřebení měděné vrstvy, koroze atd., což vyžaduje pravidelnou kontrolu a údržbu.