ब्लाइंड होल पीसीबी

ब्लाइंड व्हाया म्हणजे असा व्हाया जो संपूर्ण बोर्डमध्ये न जाता पीसीबीच्या बाहेरील थर आणि आतील थरांना जोडतो. हे बहुतेकदा चारपेक्षा जास्त थर असलेल्या पीसीबीमध्ये वापरले जाते आणि घटकांची घनता १५%-२०% ने वाढवू शकते.

बरी केलेला व्हाया म्हणजे असा व्हाया जो पीसीबीच्या दोन किंवा अधिक आतील थरांना बाहेरील थरांशी न जोडता जोडतो, ज्यामुळे थरांची संख्या कमी होण्यास आणि सिग्नलची अखंडता सुधारण्यास मदत होते.

ब्लाइंड व्हियाज एका आतील थराला आणि एका बाहेरील थराला जोडतात, जे अंशतः बोर्डमध्ये प्रवेश करतात; पुरलेले व्हियाज अनेक आतील थरांना जोडतात, जे जोडलेल्या थरांमध्ये पूर्णपणे प्रवेश करतात आणि दृश्यमानपणे त्यांचे निरीक्षण करता येत नाही.

हे घटकांची घनता सुधारू शकते, लवचिक वायरिंग प्रदान करू शकते, खर्च कमी करू शकते, सिग्नल अखंडता सुधारू शकते आणि परजीवी क्षमता कमी करू शकते.

मोबाईल फोन, टॅब्लेट, वैद्यकीय उपकरणे आणि उच्च दर्जाचे संगणक यांसारख्या उच्च जागा आणि कार्यक्षमतेची आवश्यकता असलेल्या उत्पादनांमध्ये सामान्यतः वापरले जाते.

लेसर ड्रिलिंगसाठी किमान ०.१ मिमी आणि पारंपारिक ड्रिलिंगसाठी किमान ०.१५ मिमी आहे.

पुरलेल्या वियांचा व्यास साधारणपणे ०.३ मिमी - ०.५ मिमी असणे योग्य असते.

पारंपारिक ड्रिलिंगसाठी, खोली-रुंदीचे प्रमाण 0.75:1 आहे.

ब्लाइंड व्हियाज प्रमाणेच, पारंपारिक ड्रिलिंगद्वारे पुरलेल्या व्हियाजचे खोली-ते-रुंदीचे प्रमाण सामान्यतः

हो, कारण त्यांच्या उत्पादन प्रक्रिया गुंतागुंतीच्या आहेत, त्यासाठी अधिक प्रक्रिया, अधिक अचूक उपकरणे आणि कठोर चाचणी आवश्यक आहे, ज्यामुळे खर्च वाढतो.

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या लघुकरण आणि उच्च एकात्मतेच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी आणि PCBs ची सर्किट घनता सुधारण्यासाठी ते उदयास आले.

ते एक आतील थर आणि एक बाह्य थर जोडतात.

ते दोन किंवा अधिक आतील थरांना जोडतात आणि बाहेरील थरांशी जोडत नाहीत.

ते संपूर्ण बोर्डच्या स्टॅक-अप स्ट्रक्चरमध्ये प्रवेश करत नसल्यामुळे, ते सामान्य प्लेटेड-थ्रू होलपेक्षा कमी जागा व्यापतात, ज्यामुळे घटक अधिक घनतेने ठेवता येतात.

बाहेरील थर वगळून, डिझाइनर आतील थरांवर राउटिंग करताना कमी लॅमिनेशन थर वापरू शकतात.

पारंपारिक थ्रू होलच्या तुलनेत, ब्लाइंड व्हियाजमध्ये एक लहान मार्ग असतो, जो सिग्नलची अखंडता काही प्रमाणात सुधारू शकतो, परंतु तो पुरलेल्या व्हियाजपेक्षा किंचित कमकुवत असतो.

ते बाह्य थरांशी जोडले जात नसल्यामुळे, निर्माण होणारे परजीवी कॅपेसिटन्स कमी असते, जे उच्च-फ्रिक्वेन्सी कामगिरी सुधारण्यासाठी अनुकूल असते.

पुरलेल्या वायांइतके चांगले नाही. पुरलेले वायांमुळे बाहेरील थरांमधून येणारे हस्तक्षेप सिग्नल आतील थराच्या ट्रेसशी जोडण्यापासून रोखता येतात, तर ब्लाइंड वायांमुळे बाहेरील थरांशी जोडले जातात, त्यामुळे शिल्डिंग इफेक्ट मर्यादित असतो.

अंध मार्ग; पुरलेला मार्ग.

उच्च-अंत आणि उच्च-घनतेच्या पीसीबी क्षेत्रात त्यांचे प्रमाण जास्त आहे आणि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या लघुकरणासह, हे प्रमाण वाढत आहे.

छिद्र आकार, छिद्राची खोली, खोली-ते-रुंदी गुणोत्तर, आंतरस्तरीय संरेखन, सिग्नल अखंडता, उष्णता नष्ट होणे आणि खर्च यासारख्या घटकांचा विचार करणे आवश्यक आहे.

पुरलेल्या व्हियाज आणि ब्लाइंड व्हियाजसाठी किमान कंकणाकृती रिंग रुंदी 0.15 मिमी आहे आणि लेसर ब्लाइंड व्हियाजसाठी ती 0.10 मिमी आहे.

हे लक्ष्य आतील थराच्या स्थितीनुसार आणि बोर्डच्या जाडीनुसार निश्चित केले जाते आणि योग्य थरावर थांबण्याची खात्री करण्यासाठी अचूक नियंत्रण आवश्यक आहे.

थरांमधील अचूक संरेखनाकडे लक्ष द्या, इतर मार्ग किंवा ट्रेसशी संघर्ष टाळा आणि सिग्नल ट्रान्समिशन ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी पोझिशन्सचे योग्य नियोजन करा.

हो, पण क्रॉस-डिझाइनमुळे उत्पादनाची अडचण आणि खर्च वाढेल आणि शक्य तितके ते टाळले पाहिजे.

हे स्टॅक-अप स्ट्रक्चर अधिक लवचिक बनवू शकते, थरांची संख्या कमी करू शकते आणि सिग्नल ट्रान्समिशन ऑप्टिमाइझ करू शकते, परंतु उत्पादन जटिलता वाढवू शकते.

वायांची संख्या, आकार आणि प्रकार योग्यरित्या नियोजन करा, जास्त डिझाइन टाळा आणि योग्य उत्पादन प्रक्रिया निवडा.

BGA पॅकेजिंगमध्ये पिन कनेक्शनसाठी वापरले जाते, जे सिग्नल अवशेष कमी करू शकते आणि राउटिंग घनता सुधारू शकते.

पुरलेल्या व्हियाजची लांबी कमी करण्याचा प्रयत्न करा, व्हियाजची संख्या कमी करा, लहान आणि सरळ सिग्नल ट्रान्समिशन सुनिश्चित करा आणि सिग्नल तोटा कमी करा.

वायाभोवती उष्णता एकाग्रता टाळण्यासाठी थर्मल पॅड कनेक्शनसारख्या पद्धतींद्वारे उष्णता उष्णतेच्या अपव्यय क्षेत्राकडे निर्देशित केली जाऊ शकते.

सुरक्षित आणि विश्वासार्ह कनेक्शन सुनिश्चित करण्यासाठी अश्रूंच्या आकाराच्या पॅडद्वारे थेट कनेक्शन किंवा कनेक्शन.

विश्वसनीय कनेक्शन, चांगली विद्युत चालकता आणि खराब संपर्क आणि ओपन सर्किट समस्या टाळणे.

व्हाया पासून ट्रेस आणि पॅड पर्यंतचे अंतर >=०.२५ मिमी आहे आणि आयसोलेशन पॅडचा व्यास >= ड्रिल व्यास + ०.६ मिमी आहे.

व्हियाजचा आकार कमी करा, योग्यरित्या लेआउट करा, सिग्नल मार्ग लहान करा आणि बाहेरील थरांशी न जोडता पुरलेले व्हियाज परजीवी कॅपेसिटन्स कमी करू शकतात.

चुकीच्या हाताळणीचा परिणाम होईल. उदाहरणार्थ, खूप मोठे, खूप जास्त किंवा असमानपणे वितरित केलेले वियार यांत्रिक शक्ती कमी करू शकतात.

वाया आणि ट्रेसच्या स्थानांचे योग्य नियोजन करा, सिग्नल अखंडतेच्या तत्त्वांचे पालन करा आणि आवश्यकतेनुसार संरक्षण उपायांचा अवलंब करा.

सर्वात लहान मार्ग, इष्टतम सिग्नल, संघर्ष टाळणे आणि सुलभ उत्पादन या तत्त्वांचे पालन करा.

वाजवीपणे मार्ग आणि ट्रेस लेआउट करा, वर्तमान लूपचे क्षेत्रफळ कमी करा आणि थरांचे संरक्षण करण्यासारखे उपाय स्वीकारा.

योग्य संख्येने व्हियाज कामगिरी सुधारू शकतात, तर जास्त प्रमाणात सिग्नल हस्तक्षेप वाढवू शकतात, यांत्रिक शक्ती कमी करू शकतात आणि खर्च वाढवू शकतात.

कनेक्शन सुलभ करण्यासाठी घटक पिनच्या स्थानांनुसार आणि सिग्नल प्रवाहाच्या दिशेनुसार वायाजच्या स्थानांची वाजवीपणे व्यवस्था करा.

मुख्य पद्धती म्हणजे यांत्रिक ड्रिलिंग आणि लेसर ड्रिलिंग. यांत्रिक ड्रिलिंग मोठ्या छिद्रांसाठी योग्य आहे आणि लेसर ड्रिलिंगमध्ये उच्च अचूकता आहे आणि ते लहान छिद्रांसाठी योग्य आहे.

सहसा, मल्टी-लेयर बोर्ड लॅमिनेट करण्यापूर्वी, आतील थरांमधील गाडलेले विया ड्रिलिंग आणि कॉपर प्लेटिंग सारख्या प्रक्रियांद्वारे तयार केले जातात.

लेसर ड्रिलिंगपेक्षा अचूकता तुलनेने कमी आहे. छिद्र साधारणपणे ०.१५ मिमी पेक्षा मोठे असते आणि खोली-रुंदीचे प्रमाण

उच्च अचूकता, किमान ०.१ मिमी छिद्र, खोली-रुंदी-गुणोत्तर >०.७५:१ आणि बोर्डला थोडे नुकसान होऊ शकते.

उच्च-परिशुद्धता पोझिशनिंग सिस्टमचा अवलंब करा आणि ड्रिलिंग आणि लॅमिनेटिंगसारख्या प्रक्रियांवर काटेकोरपणे नियंत्रण ठेवा.

खोलीचे अचूक नियंत्रण, ड्रिलिंग विचलन टाळणे आणि वाया वॉल आणि कॉपर प्लेटिंग इफेक्टची गुणवत्ता सुनिश्चित करणे.

थरांच्या आतल्या थरांचे संरेखन विचलन, मार्गात खराब तांब्याचा प्लेटिंग आणि खडबडीत मार्गाच्या भिंती यासारख्या समस्या.

साधारणपणे, वाया भिंतीची चांगली विद्युत चालकता सुनिश्चित करण्यासाठी इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंगचे संयोजन वापरले जाते.

सामान्य आवश्यकता अशी आहे की तांब्याच्या प्लेटिंगची जाडी १८μm पेक्षा कमी नसावी, उत्पादनाच्या आवश्यकतांनुसार.

प्रक्रियेवर धूळ आणि तापमान आणि आर्द्रतेतील बदलांचा प्रभाव कमी करण्यासाठी स्वच्छ, स्थिर तापमान आणि आर्द्रता असलेले वातावरण आवश्यक आहे.

उच्च-परिशुद्धता ड्रिलिंग उपकरणे, तांबे प्लेटिंग उपकरणे, लॅमिनेटिंग उपकरणे इत्यादी आवश्यक आहेत आणि लेसर ड्रिलिंगसाठी उपकरणांच्या ग्रेडसाठी उच्च आवश्यकता आहेत.

छिद्र आकार, प्रमाण, अचूकता आवश्यकता, उत्पादन प्रक्रिया आणि उपकरणांचा खर्च यासारखे घटक.

ड्रिलिंग अचूकता, छिद्र भिंतीची गुणवत्ता, तांबे प्लेटिंग गुणवत्ता, इंटरलेयर अलाइनमेंट अचूकता इत्यादी नियंत्रित करा.

दृश्य तपासणी, छिद्र मापन, छिद्र स्थिती मापन, तांबे प्लेटिंग जाडी शोधणे, विद्युत कामगिरी चाचणी इ.

पर्यावरण संरक्षण आवश्यकतांनुसार धातूच्या कचऱ्याचे वर्गीकरण आणि पुनर्वापर, पुनर्प्राप्ती आणि परिष्करण आणि इतर कचऱ्याची विल्हेवाट लावणे.

लेसर ड्रिलिंगमध्ये तुलनेने जास्त ऊर्जा वापर असतो आणि संपूर्ण उत्पादन प्रक्रियेचा ऊर्जा वापर प्रक्रिया आणि उपकरणांवर अवलंबून असतो.

अचूकता सुधारणे, खर्च कमी करणे, उत्पादन चक्र कमी करणे आणि उत्पन्न वाढवणे.

लेसरचे नुकसान आणि रासायनिक गंज टाळण्यासाठी ऑपरेटरना संरक्षणाची आवश्यकता असते आणि उपकरणांची नियमितपणे देखभाल आणि तपासणी केली पाहिजे.

जसे की उच्च-परिशुद्धता लेसर ड्रिलिंग तंत्रज्ञान, नवीन तांबे प्लेटिंग प्रक्रिया इ.

संबंधित उद्योग मानके आहेत आणि प्रक्रिया सुसंगतता आणि गुणवत्ता स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी उद्योगांचे अंतर्गत मानके देखील आहेत.

दृश्य तपासणी, छिद्र मापन, छिद्र खोली मापन, तांब्याच्या प्लेटिंगची जाडी शोधणे, विद्युत सातत्य चाचणी इत्यादींद्वारे.

दृश्यमान तपासणी नसल्यामुळे, इंटरलेयर अलाइनमेंट प्रामुख्याने एक्स-रे द्वारे शोधले जाते, विद्युत कामगिरी चाचणीद्वारे चालकता शोधली जाते आणि तांबे प्लेटिंगची जाडी मोजली जाते, इ.

छिद्राच्या भिंती खडबडीत, छिद्र विचलन, छिद्राची अपुरी खोली, खराब तांब्याचा प्लेटिंग, छिद्रातील बाह्य पदार्थ इ.

थरांच्या आतल्या थरांमधील संरेखनातील विचलन, तांब्याच्या प्लेटिंगमधील पोकळी, उघडे सर्किट, छिद्रातील गोंद शिल्लक राहणे इ.

दोषाच्या प्रकारानुसार, ते पुन्हा ड्रिल केले जाऊ शकते, तांब्याने पुन्हा प्लेट केले जाऊ शकते किंवा बाह्य पदार्थ काढून टाकले जाऊ शकते. गंभीर दोषांसाठी स्क्रॅपिंगची आवश्यकता असू शकते.

इंटरलेयर अलाइनमेंट डेव्हियेशन सारख्या समस्या दुरुस्त करणे कठीण आहे. कॉपर प्लेटिंग व्हॉईड्ससाठी, कॉपर पुन्हा प्लेटिंग करण्याचा प्रयत्न केला जाऊ शकतो आणि गंभीर प्रकरणांमध्ये स्क्रॅपिंग आवश्यक असते.

सामान्य वापर आणि देखभालीखाली, ते PCB च्या आयुष्याइतकेच असते आणि ते सामान्यतः सामान्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या जीवनचक्रात काम करू शकते.

कॉपर प्लेटिंग लेयरचा गंज, ओपन सर्किट्स आणि असामान्य सिग्नल ट्रान्समिशन यासारख्या समस्या उद्भवू शकतात.

संरक्षणात्मक उपाययोजना करा, आर्द्रता आणि उच्च तापमान यासारख्या कठोर वातावरणापासून दूर राहा आणि नियमित तपासणी आणि देखभाल करा.

ते उत्पादन वापराच्या वातावरणावर आणि आवश्यकतांवर अवलंबून असते. साधारणपणे, उत्पादनादरम्यान इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांची पूर्णपणे तपासणी केली जाते आणि वापरादरम्यान वेळोवेळी त्यांचे नमुने घेतले जातात.

सूक्ष्मदर्शक, छिद्र मोजण्याचे उपकरण, एक्स-रे तपासणी उपकरणे, विद्युत कामगिरी चाचणी उपकरणे इ.

उद्योग मानके आणि उत्पादन डिझाइन आवश्यकतांवर आधारित, जसे की छिद्र सहनशीलता, तांबे प्लेटिंग जाडी मानके इ.

स्वच्छ ठेवा, बाह्य प्रभाव टाळा आणि नियमितपणे देखावा आणि विद्युत कार्यक्षमता तपासा.

दमट वातावरणामुळे तांब्याच्या प्लेटिंग थराला गंज येऊ शकतो, ज्यामुळे चालकता आणि सिग्नल ट्रान्समिशनवर परिणाम होऊ शकतो. ओलावा-प्रतिरोधक उपाय आवश्यक आहेत.

उच्च तापमानामुळे सामग्रीचा विस्तार आणि विकृती होऊ शकते, ज्यामुळे छिद्रांची अचूकता आणि कनेक्शनची विश्वासार्हता प्रभावित होते. उष्णता नष्ट होणे आणि सामग्रीचा उच्च-तापमान प्रतिकार विचारात घेणे आवश्यक आहे.

वाजवी डिझाइन काही प्रमाणात इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेपाचा प्रतिकार करू शकते, अन्यथा सिग्नल विकृतीसारख्या समस्या उद्भवू शकतात.

मानक मूल्यांशी तुलना करा, विचलनाच्या कारणांचे विश्लेषण करा, ते स्वीकार्य श्रेणींमध्ये आहेत की नाही हे निश्चित करा आणि प्रक्रिया सुधारणेसाठी आधार प्रदान करा.

तपासणी मानकांची पूर्तता करणे पात्र आहे आणि सहनशीलता श्रेणी ओलांडणे किंवा कामगिरीवर परिणाम करणारे दोष असणे अयोग्य आहे.

देखभाल वेळ, देखभाल कर्मचारी, देखभाल सामग्री, तपासणी डेटा, आढळलेल्या समस्या आणि हाताळणी परिस्थिती इ.

व्यावसायिक उपकरणे आणि तंत्रज्ञानाच्या गरजेमुळे, तपासणीचा खर्च तुलनेने जास्त आहे, विशेषतः तपासणीच्या वस्तू आणि प्रमाणानुसार.

वायरिंगची घनता वाढवण्यासाठी आणि हाय-स्पीड आणि हाय-फ्रिक्वेंसी सिग्नल ट्रान्समिशनच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी सिग्नल ट्रान्समिशन लाईन्ससाठी वापरले जाते.

ऑटोमोटिव्ह कंट्रोल युनिट्स, सेन्सर्स इत्यादींमध्ये इंटिग्रेशन सुधारण्यासाठी, व्हॉल्यूम कमी करण्यासाठी आणि विश्वासार्हता वाढविण्यासाठी वापरले जाते.

लघुकरण, उच्च कार्यक्षमता आणि उच्च विश्वासार्हतेच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी विमान इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये वापरले जाते.

हे लघु डिझाइन साध्य करू शकते, घटकांचे एकत्रीकरण सुधारू शकते आणि जागा आणि कार्यक्षमतेसाठी घालण्यायोग्य उपकरणांच्या कठोर आवश्यकतांनुसार जुळवून घेऊ शकते.

सूक्ष्मीकरण आणि उच्च कार्यक्षमतेसाठी वैद्यकीय उपकरणांच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी उपकरणांची अचूकता आणि विश्वासार्हता सुधारा.

सिस्टम स्थिरता आणि एकात्मता वाढविण्यासाठी औद्योगिक नियंत्रक, उपकरणे इत्यादींमध्ये वापरले जाते.

जास्त घनता, लहान आकार आणि जलद सिग्नल ट्रान्समिशनकडे विकसित होत आहे.

उदाहरणार्थ, वैद्यकीय उपकरणांना उच्च विश्वासार्हता आवश्यक असते आणि 5G कम्युनिकेशन उपकरणांना हाय-स्पीड सिग्नल ट्रान्समिशन कामगिरी आवश्यक असते, इ.

तांब्याच्या प्लेटिंगचा थर वेगळा झाला आहे का, छिद्रात काही बाह्य पदार्थ आहे का आणि ट्रेसशी असलेले कनेक्शन चांगले आहे का ते तपासा. पोझिशनिंगसाठी इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग उपकरणांचा वापर करा.

इंटरलेयर अलाइनमेंट डेव्हियेशन, कॉपर प्लेटिंग दोष आणि सभोवतालच्या हस्तक्षेप स्रोतांची तपासणी करा आणि सिग्नल चाचणीद्वारे विश्लेषण करा.

साफसफाईनंतर थोडासा गंज पुन्हा भरता येतो आणि गंभीर प्रकरणांमध्ये पीसीबी किंवा संबंधित घटक बदलावे लागतात.

शॉर्ट सर्किट्स तपासा आणि उष्णता नष्ट करण्याचे डिझाइन ऑप्टिमाइझ करा, जसे की हीट सिंक जोडणे आणि वेंटिलेशन सुधारणे.

वाजवी डिझाइन आणि फिक्सिंगमुळे निश्चित विश्वासार्हता सुनिश्चित होऊ शकते, अन्यथा सैल कनेक्शनसारख्या समस्या उद्भवू शकतात.

मीठ फवारणीमुळे तांब्याच्या प्लेटिंगचा थर सहजपणे खराब होतो आणि गंज-प्रतिरोधक साहित्य किंवा कोटिंग्जसारखे संरक्षण उपाय आवश्यक असतात.

उंचावरील वातावरणात, पातळ हवा आणि उष्णता नष्ट होण्याचे बदल कामगिरीवर परिणाम करू शकतात, ज्यासाठी लक्ष्यित डिझाइनची आवश्यकता असते.

आर्द्रता जितकी जास्त असेल तितकी तांब्याच्या प्लेटिंगचा थर गंजण्याची शक्यता जास्त असते, ज्यामुळे चालकता आणि सिग्नल ट्रान्समिशनवर परिणाम होतो.

उच्च तापमानामुळे सामग्रीचा विस्तार आणि विकृती होऊ शकते आणि कमी तापमानामुळे सामग्री ठिसूळ होऊ शकते, ज्यामुळे कनेक्शनची विश्वासार्हता प्रभावित होते.

यामुळे कॉपर प्लेटिंग लेयर खराब होऊ शकते, ज्यामुळे ओपन सर्किट्स होऊ शकतात किंवा सिग्नल ट्रान्समिशनवर परिणाम होऊ शकतो. इलेक्ट्रोस्टॅटिक संरक्षण आवश्यक आहे.

वाजवी मांडणी, संरक्षण उपाय, ऑप्टिमाइझ केलेले ट्रेस डिझाइन इ.

हो, तांब्याच्या प्लेटिंगच्या थराची झीज, गंज इत्यादींमुळे कामगिरी कमी होऊ शकते, ज्यासाठी नियमित तपासणी आणि देखभाल आवश्यक असते.