PCB med blindhål

En blindvia är en via som förbinder det yttre och inre lagret på ett kretskort utan att penetrera hela kortet. Den används ofta i kretskort med mer än fyra lager och kan öka komponentdensiteten med 15–20 %.

En begravd via är en via som förbinder två eller flera inre lager av ett kretskort utan att ansluta till de yttre lagren, vilket bidrar till att minska antalet lager och förbättra signalintegriteten.

Blindvias förbinder ett inre lager och ett yttre lager, och penetrerar delvis kortet; nedgrävda vias förbinder flera inre lager, penetrerar de anslutna lagren helt och kan inte inspekteras visuellt.

Det kan förbättra komponentdensiteten, ge flexibel kabeldragning, minska kostnader, förbättra signalintegriteten och minska parasitisk kapacitans.

Vanligtvis används i produkter med höga krav på utrymme och prestanda, såsom mobiltelefoner, surfplattor, medicintekniska produkter och avancerade datorer.

Minimum för laserborrning är 0,1 mm, och minimum för traditionell borrning är 0,15 mm.

Diametern för nedgrävda vior är generellt lämplig att vara 0,3 mm - 0,5 mm.

För traditionell borrning är förhållandet djup/bredd 0,75:1.

I likhet med blinda vias måste förhållandet djup/bredd för nedgrävda vias vid traditionell borrning i allmänhet också kontrolleras under

Ja, eftersom deras tillverkningsprocesser är komplexa och kräver fler processer, mer exakt utrustning och strikta tester, vilket ökar kostnaderna.

Det framkom att uppfylla kraven för miniatyrisering och hög integration av elektroniska produkter och förbättra kretstätheten hos PCB:er.

De förbinder ett inre lager och ett yttre lager.

De förbinder två eller flera inre lager och ansluter inte till de yttre lagren.

Eftersom de inte penetrerar hela kretskortets staplingsstruktur tar de upp mindre plats än vanliga pläterade genomgående hål, vilket gör att komponenter kan placeras tätare.

Genom att hoppa över de yttre lagren kan konstruktörer använda färre lamineringslager vid fräsning av de inre lagren.

Jämfört med traditionella genomgående hål har blinda vias en kortare väg, vilket kan förbättra signalintegriteten i viss mån, men den är något svagare än nedgrävda vias.

Eftersom de inte ansluter till de yttre lagren är den genererade parasitiska kapacitansen liten, vilket bidrar till att förbättra högfrekventa prestanda.

Inte lika bra som nedgrävda vias. Nedgrävda vias kan förhindra att störsignaler från de yttre lagren kopplas till det inre lagrets spår, medan blinda vias ansluter till de yttre lagren, så skärmningseffekten är begränsad.

Blind via; Begravd via.

De har en hög andel inom områdena avancerade och högdensitets-PCB, och med miniatyriseringen av elektroniska produkter ökar andelen.

Faktorer som öppningsstorlek, håldjup, förhållande mellan djup och bredd, mellanlagerjustering, signalintegritet, värmeavledning och kostnad måste beaktas.

Minsta ringbredd för nedgrävda vias och blindvias är 0,15 mm, och för laserblindvias är den 0,10 mm.

Den bestäms utifrån det inre målskiktets position och skivans tjocklek, och exakt kontroll krävs för att säkerställa att det stannar vid rätt lager.

Var uppmärksam på exakt uppriktning mellan lager, undvik konflikter med andra vias eller spår och planera positioner på ett rimligt sätt för att optimera signalöverföringen.

Ja, men korsdesign kommer att öka tillverkningssvårigheter och kostnader och bör undvikas så mycket som möjligt.

Det kan göra staplingsstrukturen mer flexibel, minska antalet lager och optimera signalöverföringen, men öka tillverkningskomplexiteten.

Planera antalet, storleken och typen av vias på ett rimligt sätt, undvik överdimensionering och välj lämpliga tillverkningsprocesser.

Används för stiftanslutning i BGA-kapsling, vilket kan minska signalrester och förbättra routingstätheten.

Försök att förkorta längden på nedgrävda vias, minska antalet vias, säkerställa kort och rak signalöverföring och minska signalförlusten.

Värme kan riktas till värmeavledningsområdet genom metoder som termisk dyna-anslutning för att undvika värmekoncentration runt viorna.

Direktanslutning eller anslutning via droppformade dynor för att säkerställa säker och pålitlig anslutning.

Tillförlitlig anslutning, god elektrisk ledningsförmåga och undvikelse av dålig kontakt och problem med öppen krets.

Avståndet från via-kabeln till spåret och plattan är >= 0,25 mm, och diametern på isoleringsplattan är >= borrdiameter + 0,6 mm.

Minska storleken på vias, utforma dem på ett rimligt sätt, förkorta signalvägen och nedgrävda vias som inte ansluter till de yttre lagren kan minska parasitisk kapacitans.

Felaktig hantering kommer att ha en inverkan. Till exempel kan för stora, för många eller ojämnt fördelade vias minska den mekaniska hållfastheten.

Planera placeringen av vias och spår på ett rimligt sätt, följ principerna för signalintegritet och vidta skärmningsåtgärder vid behov.

Följ principerna för kortast möjliga routing, optimal signal, konfliktundvikning och enkel tillverkning.

Utforma vias och spår på ett rimligt sätt, minska arean av strömslingor och vidta åtgärder som skärmande lager.

Ett lämpligt antal vias kan förbättra prestandan, medan för många kan öka signalstörningar, minska mekanisk hållfasthet och öka kostnaderna.

Arrangera vias positioner rimligt i enlighet med komponentstiftens positioner och signalflödesriktningen för att underlätta anslutningen.

De huvudsakliga metoderna är mekanisk borrning och laserborrning. Mekanisk borrning är lämplig för större öppningar, och laserborrning har hög precision och är lämplig för små öppningar.

Vanligtvis, innan laminering av flerskiktskort, tillverkas nedgrävda vias mellan de inre lagren genom processer som borrning och kopparplätering.

Precisionen är relativt lägre än laserborrning. Bländaren är generellt större än 0,15 mm och förhållandet mellan djup och bredd är

Hög precision, kan göra en minsta bländare på 0,1 mm, djup-till-bredd-förhållande >0,75:1 och liten skada på kortet.

Använd högprecisionspositioneringssystem och kontrollera processer som borrning och laminering strikt.

Exakt kontroll av djupet, undvikande avvikelser i borrningen och säkerställande av viaväggens och kopparpläteringseffektens kvalitet.

Problem som avvikelser i mellanlagren, dålig kopparplätering i viaen och ojämna viaväggar.

Generellt används en kombination av elektrolös kopparplätering och elektroplätering för att säkerställa god elektrisk ledningsförmåga hos viaväggen.

Det allmänna kravet är att kopparpläteringens tjocklek inte är mindre än 18 μm, med förbehåll för produktkrav.

En ren miljö med konstant temperatur och fuktighet krävs för att minska damm och förändringar i temperatur och fuktighetspåverkan på processen.

Högprecisionsborrutrustning, kopparpläteringsutrustning, lamineringsutrustning etc. krävs, och laserborrning har högre krav på utrustningskvaliteter.

Faktorer som öppningsstorlek, kvantitet, precisionskrav, tillverkningsprocess och utrustningskostnad.

Kontrollera borrningsnoggrannhet, hålväggskvalitet, kopparpläteringskvalitet, noggrannhet i mellanskiktsjustering etc.

Visuell inspektion, öppningsmätning, hålpositionsmätning, detektering av kopparpläteringstjocklek, elektrisk prestandatestning etc.

Klassificera och återvinna, återvinna och förädla metallavfall samt bortskaffa annat avfall i enlighet med miljöskyddskrav.

Laserborrning har relativt hög energiförbrukning, och energiförbrukningen för hela tillverkningsprocessen varierar beroende på process och utrustning.

Förbättra noggrannheten, minska kostnaderna, förkorta produktionscyklerna och öka avkastningen.

Operatörer behöver skydd för att förhindra laserskador och kemisk korrosion, och utrustning bör regelbundet underhållas och inspekteras.

Såsom högprecisionslaserborrningsteknik, nya kopparpläteringsprocesser etc.

Det finns relevanta branschstandarder, och företag har även interna standarder för att säkerställa processkonsekvens och kvalitetsstabilitet.

Genom visuell inspektion, öppningsmätning, håldjupsmätning, detektering av kopparpläteringstjocklek, elektrisk kontinuitetstestning etc.

På grund av icke-visuell inspektion detekteras mellanskiktens inriktning huvudsakligen med röntgen, konduktivitet detekteras genom elektrisk prestandatestning och kopparpläteringens tjocklek mäts, etc.

Grova hålväggar, öppningsavvikelse, otillräckligt håldjup, dålig kopparplätering, främmande föremål i hålet etc.

Avvikelse i mellanskiktsjustering, hålrum i kopparpläteringen, öppna kretsar, kvarvarande lim i hålet etc.

Beroende på typ av defekt kan den borras om, beläggas med koppar eller främmande material avlägsnas. Allvarliga defekter kan kräva skrotning.

Det är svårt att reparera problem som avvikelser i mellanskiktens uppriktning. För hålrum i kopparpläteringen kan man prova att omplätera kopparn, och i allvarliga fall krävs skrotning.

Vid normal användning och underhåll motsvarar det kretskortets livslängd, och det kan normalt fungera inom livscykeln för allmänna elektroniska produkter.

Problem som korrosion på kopparpläteringsskiktet, öppna kretsar och onormal signalöverföring kan uppstå.

Vidta skyddsåtgärder, undvik tuffa miljöer som fuktighet och hög temperatur, och utför regelbundna inspektioner och underhåll.

Det beror på produktens användningsmiljö och krav. Generellt sett inspekteras elektroniska produkter noggrant under produktionen och provtas regelbundet under användning.

Mikroskop, instrument för bländarmätning, röntgeninspektionsutrustning, utrustning för elektrisk prestandatestning etc.

Baserat på branschstandarder och produktdesignkrav, såsom öppningstolerans, standarder för kopparpläteringstjocklek etc.

Håll rent, undvik yttre påverkan och kontrollera regelbundet utseendet och den elektriska prestandan.

Fuktiga miljöer kan orsaka korrosion av kopparpläteringsskiktet, vilket påverkar konduktiviteten och signalöverföringen. Fukttäta åtgärder krävs.

Hög temperatur kan orsaka materialutvidgning och deformation, vilket påverkar hålens noggrannhet och anslutningarnas tillförlitlighet. Värmeavledning och materialets högtemperaturbeständighet måste beaktas.

Rimlig design kan motstå elektromagnetisk störning i viss utsträckning, annars kan problem som signalförvrängning uppstå.

Jämför med standardvärden, analysera orsakerna till avvikelser, avgör om de ligger inom acceptabla intervall och ge en grund för processförbättring.

Att uppfylla inspektionsstandarderna är kvalificerat, och att överskrida toleransintervallet eller ha defekter som påverkar prestandan är okvalificerat.

Underhållstid, underhållspersonal, underhållsinnehåll, inspektionsdata, upptäckta problem och hanteringssituationer etc.

På grund av behovet av professionell utrustning och teknik är inspektionskostnaden relativt hög, särskilt beroende på inspektionsartiklarna och kvantiteten.

Används för signalöverföringsledningar för att öka ledningstätheten och möta behoven för höghastighets- och högfrekvent signalöverföring.

Används i fordonsstyrenheter, sensorer etc. för att förbättra integrationen, minska volymen och öka tillförlitligheten.

Används i elektronisk utrustning för flygplan för att uppfylla kraven på miniatyrisering, hög prestanda och hög tillförlitlighet.

Den kan uppnå miniatyriserad design, förbättra komponentintegrationen och anpassa sig till de strikta kraven för bärbara enheter vad gäller utrymme och prestanda.

Förbättra utrustningens noggrannhet och tillförlitlighet för att möta medicinsk utrustnings behov av miniatyrisering och hög prestanda.

Används i industriella styrenheter, instrument etc. för att förbättra systemstabilitet och integration.

Utveckling mot högre densitet, mindre storlek och snabbare signalöverföring.

Till exempel kräver medicinsk utrustning hög tillförlitlighet, och 5G-kommunikationsutrustning kräver höghastighetssignalöverföringsprestanda, etc.

Kontrollera om kopparpläteringsskiktet har lossnat, om det finns främmande föremål i hålet och om kontakten med spåret är god. Använd elektrisk testutrustning för positionering.

Kontrollera avvikelser i mellanlagrets uppriktning, defekter i kopparpläteringen och omgivande störningskällor, och analysera genom signaltestning.

Lätt korrosion kan ompläteras efter rengöring, och allvarliga fall kräver byte av kretskortet eller relaterade komponenter.

Kontrollera kortslutningar och optimera värmeavledningsdesignen, till exempel genom att lägga till kylflänsar och förbättra ventilationen.

Rimlig design och montering kan säkerställa viss tillförlitlighet, annars kan problem som lösa anslutningar uppstå.

Saltdimma korroderar lätt kopparpläteringsskiktet, och skyddsåtgärder som korrosionsbeständiga material eller beläggningar krävs.

I miljöer på hög höjd kan den tunn luften och förändringar i värmeavledningen påverka prestandan, vilket kräver målinriktad design.

Ju högre luftfuktigheten är, desto mer sannolikt är det att kopparpläteringsskiktet korroderar, vilket påverkar konduktiviteten och signalöverföringen.

Hög temperatur kan orsaka materialutvidgning och deformation, och låg temperatur kan göra materialet sprött, vilket påverkar anslutningens tillförlitlighet.

Det kan skada kopparpläteringsskiktet, vilket orsakar öppna kretsar eller påverkar signalöverföringen. Elektrostatiskt skydd krävs.

Rimlig layout, skärmningsåtgärder, optimerad spårdesign etc.

Ja, prestandan kan försämras på grund av slitage, korrosion etc. på kopparpläteringsskiktet, vilket kräver regelbunden inspektion och underhåll.