Sokea reikä piirilevylle

Sokea läpivienti on läpivienti, joka yhdistää piirilevyn ulkokerroksen ja sisäkerroksen lävistämättä koko piirilevyä. Sitä käytetään usein yli neljän kerroksen piirilevyissä, ja se voi lisätä komponenttitiheyttä 15–20 %.

Haudattu läpivienti on läpivienti, joka yhdistää kaksi tai useampia piirilevyn sisäkerroksia kytkemättä ulkokerroksiin, mikä auttaa vähentämään kerrosten määrää ja parantamaan signaalin eheyttä.

Sokeat reiät yhdistävät yhden sisäkerroksen ja yhden ulkokerroksen ja lävistävät osittain levyn; haudatut reiät yhdistävät useita sisäkerroksia ja lävistävät yhdistetyt kerrokset kokonaan, eikä niitä voida tarkastaa silmämääräisesti.

Se voi parantaa komponenttitiheyttä, tarjota joustavaa johdotusta, vähentää kustannuksia, parantaa signaalin eheyttä ja vähentää loiskapasitanssia.

Käytetään yleisesti tuotteissa, joilla on suuret tila- ja suorituskykyvaatimukset, kuten matkapuhelimissa, tableteissa, lääkinnällisissä laitteissa ja huippuluokan tietokoneissa.

Laserporauksen vähimmäispaksuus on 0,1 mm ja perinteisen porauksen vähimmäispaksuus 0,15 mm.

Haudattujen reikien halkaisija on yleensä sopiva 0,3–0,5 mm.

Perinteisessä porauksessa syvyys-leveyssuhde on 0,75:1.

Samoin kuin umpireikien kohdalla, myös perinteisellä porauksella tehtyjen maahan kaivettujen reikien syvyys-leveyssuhde on yleensä pidettävä alle

Kyllä, koska niiden valmistusprosessit ovat monimutkaisia ​​ja vaativat useampia prosesseja, tarkempia laitteita ja tiukkaa testausta, mikä lisää kustannuksia.

Se ilmeni täyttävän elektronisten tuotteiden pienentämisen ja korkean integroinnin vaatimukset ja parantavan piirilevyjen piiritiheyttä.

Ne yhdistävät yhden sisäkerroksen ja yhden ulkokerroksen.

Ne yhdistävät kaksi tai useampia sisäkerroksia eivätkä ole yhteydessä ulkokerroksiin.

Koska ne eivät lävistä koko piirilevyn pinoamisrakennetta, ne vievät vähemmän tilaa kuin tavalliset pinnoitetut läpiviennit, jolloin komponentit voidaan sijoittaa tiheämmin.

Ohittamalla ulkokerrokset suunnittelijat voivat käyttää vähemmän laminointikerroksia sisäkerrosten jyrsinnässä.

Verrattuna perinteisiin läpireikiin, sokkorei'illä on lyhyempi reitti, mikä voi parantaa signaalin eheyttä jossain määrin, mutta se on hieman heikompi kuin haudatut rei'it.

Koska ne eivät ole yhteydessä ulkokerroksiin, syntyvä loiskapasitanssi on pieni, mikä edistää korkeataajuisen suorituskyvyn parantamista.

Ei yhtä hyvin kuin haudatut läpiviennit. Haudatut läpiviennit voivat estää ulkokerroksista tulevien häiriösignaalien kytkeytymisen sisäkerroksen jälkiin, kun taas sokeat läpiviennit kytkeytyvät ulkokerroksiin, joten suojausvaikutus on rajallinen.

Sokea via; Haudattu via.

Niillä on suuri osuus huippuluokan ja tiheiden piirilevyjen aloilla, ja elektronisten tuotteiden pienentymisen myötä osuus on kasvussa.

Tekijöitä, kuten aukon koko, reiän syvyys, syvyys-leveyssuhde, välikerroksen kohdistus, signaalin eheys, lämmönhukka ja kustannukset, on otettava huomioon.

Rengasmaisen renkaan vähimmäisleveys haudatuissa läpivienneissä ja sokeissa läpivienneissä on 0,15 mm ja laserilla asennetuissa sokeissa läpivienneissä 0,10 mm.

Se määräytyy kohdekerroksen sijainnin ja levyn paksuuden mukaan, ja tarkka ohjaus on tarpeen, jotta pysähtyminen oikeaan kerrokseen varmistetaan.

Kiinnitä huomiota kerrosten väliseen tarkkaan kohdistukseen, vältä konflikteja muiden läpivientien tai jälkien kanssa ja suunnittele paikat kohtuullisesti signaalinsiirron optimoimiseksi.

Kyllä, mutta ristiinsuunnittelu lisää valmistuksen vaikeutta ja kustannuksia, ja sitä tulisi välttää mahdollisimman paljon.

Se voi tehdä pinottavasta rakenteesta joustavamman, vähentää kerrosten määrää ja optimoida signaalinsiirron, mutta lisätä valmistuksen monimutkaisuutta.

Suunnittele läpivientien lukumäärä, koko ja tyyppi kohtuullisesti, vältä ylimitoitusta ja valitse sopivat valmistusprosessit.

Käytetään BGA-koteloiden pinniliitäntöihin, mikä voi vähentää signaalijäämiä ja parantaa reititystiheyttä.

Pyri lyhentämään haudattujen reikien pituutta, vähentämään reikien määrää, varmistamaan lyhyt ja suora signaalinsiirto ja vähentämään signaalihäviöitä.

Lämpöä voidaan ohjata lämmönpoistoalueelle esimerkiksi lämpötyynyliitännällä, jotta vältetään lämmön kertymistä reikien ympärille.

Suora liitäntä tai liitäntä pisaranmuotoisten tyynyjen kautta turvallisen ja luotettavan yhteyden varmistamiseksi.

Luotettava liitäntä, hyvä sähkönjohtavuus ja huonon kontaktin sekä avoimen piirin ongelmien välttäminen.

Etäisyys läpiviennistä johtimeen ja eristystyynyyn on >= 0,25 mm ja eristystyynyn halkaisija on >= poran halkaisija + 0,6 mm.

Pienennä läpivientien kokoa, sijoittele ne järkevästi, lyhennä signaalitietä ja haudatut läpiviennit, jotka eivät liity ulkokerroksiin, voivat vähentää loiskapasitanssia.

Virheellisellä käsittelyllä on vaikutusta. Esimerkiksi liian suuret, liian monet tai epätasaisesti jakautuneet reiät voivat heikentää mekaanista lujuutta.

Suunnittele läpivientien ja jälkien sijainnit kohtuullisesti, noudata signaalin eheyden periaatteita ja ota tarvittaessa käyttöön suojaustoimenpiteitä.

Noudata lyhimmän reitityksen, optimaalisen signaalin, konfliktien välttämisen ja helpon valmistuksen periaatteita.

Suunnittele läpiviennit ja johdinradat järkevästi, pienennä virtasilmukoiden pinta-alaa ja käytä suojakerroksia.

Sopiva määrä reikiä voi parantaa suorituskykyä, kun taas liian monta voi lisätä signaalihäiriöitä, heikentää mekaanista lujuutta ja lisätä kustannuksia.

Järjestä läpivientien sijainnit järkevästi komponenttien nastojen sijainnin ja signaalin virtaussuunnan mukaan liitännän helpottamiseksi.

Päämenetelmät ovat mekaaninen poraus ja laserporaus. Mekaaninen poraus soveltuu suuremmille aukoille, ja laserporaus on erittäin tarkkaa ja sopii pienille aukoille.

Yleensä ennen monikerroksisten levyjen laminointia sisäkerrosten väliin valmistetaan haudatut reiät esimerkiksi poraamalla ja kuparipinnoittamalla.

Tarkkuus on suhteellisen alhaisempi kuin laserporauksessa. Aukko on yleensä yli 0,15 mm ja syvyys-leveyssuhde on

Korkea tarkkuus, voi tehdä vähintään 0,1 mm:n aukon, syvyys-leveyssuhde >0,75:1 ja vain vähän vaurioita levylle.

Ota käyttöön tarkat paikannusjärjestelmät ja valvo tarkasti prosesseja, kuten porausta ja laminointia.

Syvyyden tarkka hallinta, porauspoikkeamien välttäminen ja läpiviennin ja kuparipinnoituksen vaikutuksen laadun varmistaminen.

Ongelmia, kuten välikerroksen kohdistuspoikkeamat, huono kuparipinnoitus läpiviennissä ja karkeat läpivientien seinämät.

Yleensä käytetään kemiallisen kuparipinnoituksen ja galvanoinnin yhdistelmää läpivientiseinän hyvän sähkönjohtavuuden varmistamiseksi.

Yleinen vaatimus on, että kuparipinnoitteen paksuus on vähintään 18 μm, tuotevaatimusten mukaisesti.

Puhdas, tasaisen lämpötilan ja kosteuden omaava ympäristö on välttämätön pölyn ja lämpötilan ja kosteuden muutosten vaikutuksen vähentämiseksi prosessiin.

Tarvitaan erittäin tarkkoja porauslaitteita, kuparipinnoituslaitteita, laminointilaitteita jne., ja laserporauksella on korkeammat vaatimukset laitelaaduille.

Tekijät, kuten aukon koko, määrä, tarkkuusvaatimukset, valmistusprosessi ja laitekustannukset.

Tarkista poraustarkkuus, reiän seinämän laatu, kuparipinnoituksen laatu, välikerrosten kohdistustarkkuus jne.

Visuaalinen tarkastus, aukon mittaus, reiän sijainnin mittaus, kuparipinnoitteen paksuuden mittaus, sähköisten suorituskykytestien tekeminen jne.

Luokittele ja kierrätä, ota talteen ja jalosta metallijätettä sekä hävitä muu jäte ympäristönsuojeluvaatimusten mukaisesti.

Laserporauksen energiankulutus on suhteellisen korkea, ja koko valmistusprosessin energiankulutus vaihtelee prosessista ja laitteista riippuen.

Paranna tarkkuutta, vähennä kustannuksia, lyhennä tuotantosyklejä ja lisää saantoa.

Käyttäjät tarvitsevat suojausta lasersäteiden aiheuttamien vaurioiden ja kemiallisen korroosion estämiseksi, ja laitteita on huollettava ja tarkastettava säännöllisesti.

Kuten esimerkiksi tarkka laserporaustekniikka, uudet kuparipinnoitusprosessit jne.

On olemassa asiaankuuluvia alan standardeja, ja yrityksillä on myös sisäisiä standardeja prosessien johdonmukaisuuden ja laadun vakauden varmistamiseksi.

Visuaalisen tarkastuksen, aukon mittauksen, reiän syvyyden mittauksen, kuparipinnoitteen paksuuden tunnistuksen, sähköisen jatkuvuuden testauksen jne. avulla.

Ei-visuaalisen tarkastuksen vuoksi välikerroksen kohdistus havaitaan pääasiassa röntgensäteillä, johtavuus havaitaan sähköisellä suorituskykytestillä ja kuparipinnoitteen paksuus mitataan jne.

Karkeat reiän seinämät, aukon poikkeama, riittämätön reiän syvyys, huono kuparipinnoitus, vieraita esineitä reiässä jne.

Välikerroksen kohdistuspoikkeama, kuparipinnoitteen tyhjät kohdat, avoimet piirit, reiässä oleva liimajäämä jne.

Vian tyypistä riippuen se voidaan porata uudelleen, pinnoittaa uudelleen kuparilla tai poistaa vieraita aineita. Vakavat viat saattavat vaatia romuttamista.

Kerrosten välisen linjauksen poikkeamien kaltaisten ongelmien korjaaminen on vaikeaa. Kuparipinnoitteen aukkojen korjaamiseksi voidaan kokeilla kuparin uudelleenpinnoitusta, ja vakavissa tapauksissa vaaditaan romuttamista.

Normaalissa käytössä ja huollossa se vastaa piirilevyn käyttöikää ja toimii normaalisti yleisten elektroniikkatuotteiden elinkaaren aikana.

Ongelmia, kuten kuparipinnoituksen korroosiota, avoimia piirejä ja epänormaalia signaalinsiirtoa, voi esiintyä.

Ryhdy suojatoimenpiteisiin, vältä ankaria ympäristöjä, kuten kosteutta ja korkeita lämpötiloja, ja suorita säännöllisiä tarkastuksia ja huoltoa.

Se riippuu tuotteen käyttöympäristöstä ja vaatimuksista. Yleensä elektroniikkatuotteet tarkastetaan perusteellisesti tuotannon aikana ja niistä otetaan säännöllisesti näytteitä käytön aikana.

Mikroskoopit, aukon mittauslaitteet, röntgentarkastuslaitteet, sähköiset suorituskyvyn testauslaitteet jne.

Perustuu alan standardeihin ja tuotesuunnitteluvaatimuksiin, kuten aukon toleranssiin, kuparipinnoituksen paksuusstandardeihin jne.

Pidä puhtaana, vältä ulkoisia iskuja ja tarkista säännöllisesti ulkonäkö ja sähköinen suorituskyky.

Kosteat ympäristöt voivat aiheuttaa kuparipinnoitteen korroosiota, mikä vaikuttaa johtavuuteen ja signaalin siirtoon. Kosteudenkestävät toimenpiteet ovat tarpeen.

Korkea lämpötila voi aiheuttaa materiaalin laajenemista ja muodonmuutoksia, mikä vaikuttaa reikien tarkkuuteen ja liitosten luotettavuuteen. Lämmönhukka ja materiaalin lämmönkestävyys on otettava huomioon.

Kohtuullinen suunnittelu voi vastustaa sähkömagneettisia häiriöitä tietyssä määrin, muuten voi esiintyä ongelmia, kuten signaalin vääristymistä.

Vertaa standardiarvoihin, analysoi poikkeamien syyt, määritä, ovatko ne hyväksyttävien rajojen sisällä, ja tarjoa perusta prosessin parantamiselle.

Tarkastusstandardien täyttäminen on pätevää, ja toleranssialueen ylittäminen tai suorituskykyyn vaikuttavien vikojen esiintyminen on pätevää.

Huoltoaika, huoltohenkilöstö, huoltosisältö, tarkastustiedot, havaitut ongelmat ja niiden käsittelytilanteet jne.

Ammattimaisten laitteiden ja teknologian tarpeen vuoksi tarkastuskustannukset ovat suhteellisen korkeat, erityisesti tarkastettavista kohteista ja määrästä riippuen.

Käytetään signaalinsiirtolinjoissa johdotustiheyden lisäämiseksi ja suurnopeus- ja suurtaajuisten signaalien siirron tarpeiden täyttämiseksi.

Käytetään autojen ohjausyksiköissä, antureissa jne. integraation parantamiseksi, äänenvoimakkuuden vähentämiseksi ja luotettavuuden lisäämiseksi.

Käytetään lentokoneiden elektronisissa laitteissa miniatyrisoinnin, korkean suorituskyvyn ja korkean luotettavuuden vaatimusten täyttämiseksi.

Se voi saavuttaa miniatyrisoidun suunnittelun, parantaa komponenttien integrointia ja sopeutua puettavien laitteiden tiukkoihin tila- ja suorituskykyvaatimuksiin.

Paranna laitteiden tarkkuutta ja luotettavuutta lääketieteellisten laitteiden miniatyrisointi- ja korkean suorituskyvyn tarpeiden täyttämiseksi.

Käytetään teollisuuden ohjaimissa, instrumenteissa jne. järjestelmän vakauden ja integroinnin parantamiseksi.

Kehitetään kohti suurempaa tiheyttä, pienempää kokoa ja nopeampaa signaalinsiirtoa.

Esimerkiksi lääketieteelliset laitteet vaativat suurta luotettavuutta ja 5G-viestintälaitteet vaativat nopeaa signaalinsiirtoa jne.

Tarkista, onko kuparipinnoituskerros irronnut, onko reiässä vieraita esineitä ja onko liitäntä johtimeen hyvä. Käytä paikannukseen sähköisiä testauslaitteita.

Tarkista välikerroksen kohdistuspoikkeamat, kuparipinnoitusviat ja ympäröivät häiriölähteet ja analysoi ne signaalitestauksella.

Lievä korroosio voidaan korjata puhdistuksen jälkeen, ja vakavissa tapauksissa piirilevyn tai siihen liittyvien komponenttien vaihtaminen on tarpeen.

Tarkista oikosulut ja optimoi lämmönpoistosuunnittelu esimerkiksi lisäämällä jäähdytyselementtejä ja parantamalla ilmanvaihtoa.

Kohtuullinen suunnittelu ja kiinnitys voivat varmistaa tietyn luotettavuuden, muuten voi esiintyä ongelmia, kuten löysiä liitoksia.

Suolasumu syövyttää helposti kuparipinnoituskerrosta, ja suojatoimenpiteitä, kuten korroosionkestäviä materiaaleja tai pinnoitteita, tarvitaan.

Korkealla sijaitsevissa ympäristöissä ohut ilma ja lämmönhukkamuutokset voivat vaikuttaa suorituskykyyn, mikä vaatii kohdennettua suunnittelua.

Mitä korkeampi ilmankosteus on, sitä todennäköisemmin kuparipinnoitekerros korrodoituu, mikä vaikuttaa johtavuuteen ja signaalin siirtoon.

Korkea lämpötila voi aiheuttaa materiaalin laajenemista ja muodonmuutoksia, ja matala lämpötila voi tehdä materiaalista haurasta, mikä vaikuttaa liitoksen luotettavuuteen.

Se voi vahingoittaa kuparipinnoitekerrosta, aiheuttaa avoimia piirejä tai vaikuttaa signaalin siirtoon. Sähköstaattinen suojaus on tarpeen.

Kohtuullinen asettelu, suojaustoimenpiteet, optimoitu johdinsuunnittelu jne.

Kyllä, suorituskyky voi heiketä kuparipinnoitteen kulumisen, korroosion ym. vuoksi, mikä vaatii säännöllistä tarkastusta ja huoltoa.