ब्लाइन्ड होल पीसीबी

ब्लाइन्ड भिया भनेको सम्पूर्ण बोर्डमा प्रवेश नगरी PCB को बाहिरी तह र भित्री तहलाई जोड्ने भिया हो। यो प्रायः चार तहभन्दा बढी भएका PCB हरूमा प्रयोग गरिन्छ र यसले कम्पोनेन्ट घनत्व १५%-२०% ले बढाउन सक्छ।

ब्युर गरिएको भिया भनेको बाहिरी तहहरूमा जडान नगरी PCB को दुई वा बढी भित्री तहहरू जोड्ने भिया हो, जसले तहहरूको संख्या घटाउन र सिग्नल अखण्डता सुधार गर्न मद्दत गर्दछ।

ब्लाइन्ड भियाहरूले एउटा भित्री तह र एउटा बाहिरी तह जोड्छन्, आंशिक रूपमा बोर्डमा प्रवेश गर्छन्; गाडिएका भियाहरूले धेरै भित्री तहहरू जोड्छन्, जोडिएका तहहरू पूर्ण रूपमा प्रवेश गर्छन्, र दृश्यात्मक रूपमा निरीक्षण गर्न सकिँदैन।

यसले कम्पोनेन्ट घनत्व सुधार गर्न, लचिलो तार प्रदान गर्न, लागत घटाउन, सिग्नल अखण्डता सुधार गर्न, र परजीवी क्षमता घटाउन सक्छ।

मोबाइल फोन, ट्याब्लेट, मेडिकल उपकरणहरू, र उच्च-अन्त कम्प्युटरहरू जस्ता उच्च ठाउँ र कार्यसम्पादन आवश्यकताहरू भएका उत्पादनहरूमा सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ।

लेजर ड्रिलिंगको लागि न्यूनतम ०.१ मिमी छ, र परम्परागत ड्रिलिंगको लागि न्यूनतम ०.१५ मिमी छ।

गाडिएको भियासको व्यास सामान्यतया ०.३ मिमी - ०.५ मिमी हुनु उपयुक्त हुन्छ।

परम्परागत ड्रिलिंगको लागि, गहिराई-चौडाइ अनुपात 0.75:1 हो।

ब्लाइन्ड भियाजस्तै, परम्परागत ड्रिलिंगद्वारा गाडिएको भियाजको गहिराई-चौडाइ अनुपातलाई सामान्यतया

हो, किनभने तिनीहरूको उत्पादन प्रक्रियाहरू जटिल छन्, जसमा थप प्रक्रियाहरू, थप सटीक उपकरणहरू, र कडा परीक्षण आवश्यक पर्दछ, जसले लागत बढाउँछ।

यो इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको लघुकरण र उच्च एकीकरणको आवश्यकताहरू पूरा गर्न र PCB हरूको सर्किट घनत्व सुधार गर्न देखा पर्‍यो।

तिनीहरूले एउटा भित्री तह र एउटा बाहिरी तह जोड्छन्।

तिनीहरूले दुई वा बढी भित्री तहहरू जोड्छन् र बाहिरी तहहरूसँग जोड्दैनन्।

किनभने तिनीहरू सम्पूर्ण बोर्डको स्ट्याक-अप संरचनामा प्रवेश गर्दैनन्, तिनीहरूले साधारण प्लेटेड-थ्रु प्वालहरू भन्दा कम ठाउँ ओगटेका छन्, जसले गर्दा कम्पोनेन्टहरूलाई अझ घना रूपमा राख्न सकिन्छ।

बाहिरी तहहरू छोडेर, डिजाइनरहरूले भित्री तहहरूमा राउट गर्दा कम ल्यामिनेशन तहहरू प्रयोग गर्न सक्छन्।

परम्परागत थ्रु होलहरूको तुलनामा, ब्लाइन्ड भियाहरूमा छोटो बाटो हुन्छ, जसले सिग्नलको अखण्डतालाई केही हदसम्म सुधार गर्न सक्छ, तर यो गाडिएको भियाहरू भन्दा अलि कमजोर हुन्छ।

किनभने तिनीहरू बाहिरी तहहरूमा जडान हुँदैनन्, उत्पन्न हुने परजीवी क्षमता सानो हुन्छ, जुन उच्च-फ्रिक्वेन्सी कार्यसम्पादन सुधार गर्न अनुकूल हुन्छ।

गाडिएका भियाहरू जत्तिकै राम्रो छैन। गाडिएका भियाहरूले बाहिरी तहहरूबाट हस्तक्षेप संकेतहरूलाई भित्री तहका ट्रेसहरूसँग जोड्नबाट रोक्न सक्छन्, जबकि ब्लाइन्ड भियाहरू बाहिरी तहहरूमा जडान हुन्छन्, त्यसैले शिल्डिंग प्रभाव सीमित हुन्छ।

अन्धा भिया; गाडिएको भिया।

उच्च-अन्त र उच्च-घनत्व PCB क्षेत्रहरूमा तिनीहरूको अनुपात उच्च छ, र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको लघुकरणसँगै, अनुपात बढ्दै गएको छ।

एपर्चर साइज, प्वालको गहिराइ, गहिराइ-देखि-चौडाइ अनुपात, इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्धता, सिग्नल अखण्डता, ताप अपव्यय, र लागत जस्ता कारकहरूलाई विचार गर्न आवश्यक छ।

गाडिएका भिया र ब्लाइन्ड भियाको लागि न्यूनतम कुण्डलीय रिंग चौडाइ ०.१५ मिमी छ, र लेजर ब्लाइन्ड भियाको लागि, यो ०.१० मिमी छ।

यो लक्षित भित्री तहको स्थिति र बोर्ड मोटाई अनुसार निर्धारण गरिन्छ, र सही तहमा रोकिएको सुनिश्चित गर्न सटीक नियन्त्रण आवश्यक छ।

तहहरू बीचको सटीक पङ्क्तिबद्धतामा ध्यान दिनुहोस्, अन्य भिया वा ट्रेसहरूसँग द्वन्द्वबाट बच्नुहोस्, र सिग्नल प्रसारणलाई अनुकूलन गर्न उचित रूपमा स्थिति योजना गर्नुहोस्।

हो, तर क्रस-डिजाइनले उत्पादन कठिनाई र लागत बढाउनेछ, र सकेसम्म यसलाई बेवास्ता गर्नुपर्छ।

यसले स्ट्याक-अप संरचनालाई अझ लचिलो बनाउन सक्छ, तहहरूको संख्या घटाउन सक्छ, र सिग्नल प्रसारणलाई अनुकूलन गर्न सक्छ, तर निर्माण जटिलता बढाउन सक्छ।

भियाको संख्या, आकार र प्रकारको उचित योजना बनाउनुहोस्, अत्यधिक डिजाइनबाट बच्नुहोस्, र उपयुक्त उत्पादन प्रक्रियाहरू छनौट गर्नुहोस्।

BGA प्याकेजिङमा पिन जडानको लागि प्रयोग गरिन्छ, जसले सिग्नल अवशेष घटाउन र राउटिङ घनत्व सुधार गर्न सक्छ।

गाडिएका भियाहरूको लम्बाइ छोटो पार्ने, भियाहरूको संख्या घटाउने, छोटो र सीधा सिग्नल प्रसारण सुनिश्चित गर्ने र सिग्नल हानि कम गर्ने प्रयास गर्नुहोस्।

भियास वरिपरि ताप सांद्रताबाट बच्न थर्मल प्याड जडान जस्ता विधिहरू मार्फत तापलाई ताप अपव्यय क्षेत्रमा निर्देशित गर्न सकिन्छ।

सुरक्षित र भरपर्दो जडान सुनिश्चित गर्न टियरड्रप आकारको प्याडहरू मार्फत प्रत्यक्ष जडान वा जडान।

भरपर्दो जडान, राम्रो विद्युतीय चालकता, र कमजोर सम्पर्क र खुला सर्किट समस्याहरूबाट बच्ने।

भियाबाट ट्रेस र प्याडसम्मको दूरी >=०.२५ मिमी छ, र आइसोलेसन प्याडको व्यास >= ड्रिल व्यास + ०.६ मिमी छ।

भियाको आकार घटाउनुहोस्, उचित लेआउट गर्नुहोस्, सिग्नल मार्ग छोटो पार्नुहोस्, र बाहिरी तहहरूमा जडान नभएका भियाहरू गाड्दा परजीवी क्षमता घटाउन सक्छ।

अनुचित ह्यान्डलिङले प्रभाव पार्नेछ। उदाहरणका लागि, धेरै ठूला, धेरै धेरै, वा असमान रूपमा वितरित भियाहरूले मेकानिकल शक्ति कम गर्न सक्छन्।

भिया र ट्रेसहरूको स्थितिको उचित योजना बनाउनुहोस्, सिग्नल अखण्डताको सिद्धान्तहरू पालना गर्नुहोस्, र आवश्यक पर्दा सुरक्षा उपायहरू अपनाउनुहोस्।

सबैभन्दा छोटो मार्ग, इष्टतम संकेत, द्वन्द्वबाट बच्ने, र सजिलो निर्माणका सिद्धान्तहरू पालना गर्नुहोस्।

उचित रूपमा भिया र ट्रेसहरू लेआउट गर्नुहोस्, वर्तमान लूपहरूको क्षेत्रफल घटाउनुहोस्, र तहहरूलाई ढाल्ने जस्ता उपायहरू अपनाउनुहोस्।

उपयुक्त संख्यामा भियाले कार्यसम्पादन सुधार गर्न सक्छ, जबकि धेरैले सिग्नल हस्तक्षेप बढाउन, मेकानिकल बल घटाउन र लागत बढाउन सक्छ।

जडानलाई सहज बनाउन कम्पोनेन्ट पिनको स्थिति र सिग्नल प्रवाह दिशा अनुसार भियासको स्थितिलाई उचित रूपमा मिलाउनुहोस्।

मुख्य विधिहरू मेकानिकल ड्रिलिंग र लेजर ड्रिलिंग हुन्। मेकानिकल ड्रिलिंग ठूला एपर्चरहरूको लागि उपयुक्त छ, र लेजर ड्रिलिंगमा उच्च परिशुद्धता छ र साना एपर्चरहरूको लागि उपयुक्त छ।

सामान्यतया, बहु-तह बोर्डहरूलाई ल्यामिनेट गर्नु अघि, भित्री तहहरू बीच गाडिएका भियाहरू ड्रिलिंग र तामा प्लेटिङ जस्ता प्रक्रियाहरू मार्फत निर्माण गरिन्छ।

लेजर ड्रिलिंग भन्दा परिशुद्धता अपेक्षाकृत कम छ। एपर्चर सामान्यतया ०.१५ मिमी भन्दा ठूलो हुन्छ, र गहिराई-देखि-चौडाइ अनुपात

उच्च परिशुद्धता, न्यूनतम ०.१ मिमीको एपर्चर, गहिराई-चौडाइ अनुपात >०.७५:१, र बोर्डमा थोरै क्षति पुर्‍याउन सक्छ।

उच्च-परिशुद्धता स्थिति प्रणाली अपनाउनुहोस् र ड्रिलिंग र ल्यामिनेटिंग जस्ता प्रक्रियाहरूलाई कडाईका साथ नियन्त्रण गर्नुहोस्।

गहिराईलाई सटीक रूपमा नियन्त्रण गर्ने, ड्रिलिंग विचलनबाट बच्ने, र भित्ता र तामा प्लेटिङ प्रभावको गुणस्तर सुनिश्चित गर्ने।

इन्टरलेयर एलाइनमेन्ट डेभिएसन, भिआमा कमजोर तामाको प्लेटिङ, र भिआ खस्रो भिआ जस्ता समस्याहरू।

सामान्यतया, भित्ताको राम्रो विद्युतीय चालकता सुनिश्चित गर्न इलेक्ट्रोलेस कपर प्लेटिङ र इलेक्ट्रोप्लेटिंगको संयोजन प्रयोग गरिन्छ।

सामान्य आवश्यकता भनेको उत्पादन आवश्यकताहरूको अधीनमा, तामाको प्लेटिङको मोटाई १८μm भन्दा कम हुनु हुँदैन।

प्रक्रियामा धुलो र तापक्रम र आर्द्रतामा हुने परिवर्तनको प्रभाव कम गर्न सफा, स्थिर तापक्रम र आर्द्रतायुक्त वातावरण आवश्यक पर्दछ।

उच्च-परिशुद्धता ड्रिलिंग उपकरण, तामा प्लेटिङ उपकरण, ल्यामिनेटिंग उपकरण, आदि आवश्यक पर्दछ, र लेजर ड्रिलिंगमा उपकरण ग्रेडको लागि उच्च आवश्यकताहरू हुन्छन्।

एपर्चर साइज, मात्रा, परिशुद्धता आवश्यकताहरू, निर्माण प्रक्रिया, र उपकरण लागत जस्ता कारकहरू।

ड्रिलिंग शुद्धता, प्वाल भित्ताको गुणस्तर, तामाको प्लेटिङको गुणस्तर, इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्ध शुद्धता, आदि नियन्त्रण गर्नुहोस्।

दृश्य निरीक्षण, एपर्चर मापन, प्वाल स्थिति मापन, तामा प्लेटिङ मोटाई पत्ता लगाउने, विद्युतीय प्रदर्शन परीक्षण, आदि।

वातावरणीय संरक्षण आवश्यकताहरू अनुसार धातुको फोहोरको वर्गीकरण र पुन: प्रयोग, पुन: प्राप्ति र परिष्कृत गर्ने, र अन्य फोहोरको विसर्जन गर्ने।

लेजर ड्रिलिंगमा अपेक्षाकृत उच्च ऊर्जा खपत हुन्छ, र सम्पूर्ण उत्पादन प्रक्रियाको ऊर्जा खपत प्रक्रिया र उपकरणमा निर्भर गर्दछ।

शुद्धता सुधार गर्नुहोस्, लागत घटाउनुहोस्, उत्पादन चक्र छोटो पार्नुहोस्, र उपज बढाउनुहोस्।

लेजर क्षति र रासायनिक क्षरण रोक्न अपरेटरहरूलाई सुरक्षा चाहिन्छ, र उपकरणहरू नियमित रूपमा मर्मत र निरीक्षण गरिनुपर्छ।

जस्तै उच्च-परिशुद्धता लेजर ड्रिलिंग प्रविधि, नयाँ तामा प्लेटिङ प्रक्रियाहरू, आदि।

त्यहाँ सान्दर्भिक उद्योग मापदण्डहरू छन्, र उद्यमहरूसँग प्रक्रिया स्थिरता र गुणस्तर स्थिरता सुनिश्चित गर्न आन्तरिक मापदण्डहरू पनि छन्।

दृश्य निरीक्षण, एपर्चर मापन, प्वाल गहिराइ मापन, तामा प्लेटिङ मोटाई पत्ता लगाउने, विद्युतीय निरन्तरता परीक्षण, आदि मार्फत।

दृश्यावलोकन नभएको कारणले गर्दा, इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्धता मुख्यतया एक्स-रे द्वारा पत्ता लगाइन्छ, विद्युतीय कार्यसम्पादन परीक्षण द्वारा चालकता पत्ता लगाइन्छ, र तामा प्लेटिङ मोटाई मापन गरिन्छ, आदि।

प्वालको खस्रो पर्खाल, प्वालको विचलन, अपर्याप्त प्वालको गहिराई, कमजोर तामाको प्लेटिङ, प्वालमा विदेशी पदार्थ, आदि।

अन्तर-तह पङ्क्तिबद्धता विचलन, तामाको प्लेटिङ खाली ठाउँहरू, खुला सर्किटहरू, प्वालमा अवशिष्ट ग्लु, आदि।

दोषको प्रकारमा निर्भर गर्दै, यसलाई पुन: ड्रिल गर्न सकिन्छ, तामाले पुन: प्लेट गर्न सकिन्छ, वा बाह्य पदार्थ हटाउन सकिन्छ। गम्भीर दोषहरूलाई स्क्र्याप गर्न आवश्यक पर्न सक्छ।

इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्धता विचलन जस्ता समस्याहरू मर्मत गर्न गाह्रो छ। तामा प्लेटिङ खाली ठाउँहरूको लागि, तामालाई पुन: प्लेटिङ गर्ने प्रयास गर्न सकिन्छ, र गम्भीर अवस्थामा स्क्र्यापिङ आवश्यक पर्दछ।

सामान्य प्रयोग र मर्मतसम्भार अन्तर्गत, यो PCB को जीवनकाल बराबर हुन्छ, र यो सामान्यतया सामान्य इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको जीवनकाल भित्र काम गर्न सक्छ।

तामाको प्लेटिङ तहको क्षरण, खुला सर्किट र असामान्य सिग्नल प्रसारण जस्ता समस्याहरू हुन सक्छन्।

सुरक्षा उपायहरू अपनाउनुहोस्, आर्द्रता र उच्च तापक्रम जस्ता कठोर वातावरणबाट बच्नुहोस्, र नियमित निरीक्षण र मर्मतसम्भार गर्नुहोस्।

यो उत्पादन प्रयोग वातावरण र आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ। सामान्यतया, इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू उत्पादनको क्रममा पूर्ण रूपमा निरीक्षण गरिन्छ र प्रयोगको क्रममा आवधिक रूपमा नमूना लिइन्छ।

माइक्रोस्कोप, एपर्चर मापन गर्ने उपकरणहरू, एक्स-रे निरीक्षण उपकरण, विद्युतीय कार्यसम्पादन परीक्षण उपकरण, आदि।

उद्योग मापदण्ड र उत्पादन डिजाइन आवश्यकताहरूमा आधारित, जस्तै एपर्चर सहिष्णुता, तामा प्लेटिङ मोटाई मापदण्डहरू, आदि।

सफा राख्नुहोस्, बाह्य प्रभावबाट बच्नुहोस्, र नियमित रूपमा उपस्थिति र विद्युतीय कार्यसम्पादन जाँच गर्नुहोस्।

आर्द्र वातावरणले तामाको प्लेटिङ तहमा क्षय हुन सक्छ, जसले गर्दा चालकता र सिग्नल प्रसारणमा असर पर्न सक्छ। आर्द्रता प्रतिरोधी उपायहरू आवश्यक पर्दछ।

उच्च तापक्रमले सामग्रीको विस्तार र विकृति निम्त्याउन सक्छ, जसले प्वालहरूको शुद्धता र जडानहरूको विश्वसनीयतालाई असर गर्छ। ताप अपव्यय र सामग्रीको उच्च-तापमान प्रतिरोधलाई विचार गर्न आवश्यक छ।

उचित डिजाइनले केही हदसम्म विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेपको प्रतिरोध गर्न सक्छ, अन्यथा सिग्नल विकृति जस्ता समस्याहरू हुन सक्छन्।

मानक मानहरूसँग तुलना गर्नुहोस्, विचलनका कारणहरूको विश्लेषण गर्नुहोस्, तिनीहरू स्वीकार्य दायरा भित्र छन् कि छैनन् भनेर निर्धारण गर्नुहोस्, र प्रक्रिया सुधारको लागि आधार प्रदान गर्नुहोस्।

निरीक्षण मापदण्डहरू पूरा गर्नु योग्य छ, र सहनशीलता दायरा नाघ्नु वा कार्यसम्पादनलाई असर गर्ने त्रुटिहरू हुनु अयोग्य छ।

मर्मतसम्भार समय, मर्मतसम्भार कर्मचारी, मर्मतसम्भार सामग्री, निरीक्षण डेटा, फेला परेका समस्याहरू र ह्यान्डलिंग परिस्थितिहरू, आदि।

व्यावसायिक उपकरण र प्रविधिको आवश्यकताको कारण, निरीक्षण लागत अपेक्षाकृत उच्च छ, विशेष गरी निरीक्षण वस्तुहरू र मात्रामा निर्भर गर्दछ।

तार घनत्व बढाउन र उच्च-गति र उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल प्रसारणको आवश्यकताहरू पूरा गर्न सिग्नल प्रसारण लाइनहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।

एकीकरण सुधार गर्न, भोल्युम घटाउन र विश्वसनीयता बढाउन अटोमोटिभ नियन्त्रण एकाइहरू, सेन्सरहरू, आदिमा प्रयोग गरिन्छ।

लघुकरण, उच्च प्रदर्शन, र उच्च विश्वसनीयताको आवश्यकताहरू पूरा गर्न विमान इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ।

यसले लघु डिजाइन प्राप्त गर्न, कम्पोनेन्ट एकीकरण सुधार गर्न, र ठाउँ र कार्यसम्पादनको लागि पहिरनयोग्य उपकरणहरूको कडा आवश्यकताहरू अनुरूप अनुकूलन गर्न सक्छ।

लघुकरण र उच्च प्रदर्शनको लागि चिकित्सा उपकरणहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्न उपकरणको शुद्धता र विश्वसनीयता सुधार गर्नुहोस्।

प्रणाली स्थिरता र एकीकरण बढाउन औद्योगिक नियन्त्रकहरू, उपकरणहरू, आदिमा प्रयोग गरिन्छ।

उच्च घनत्व, सानो आकार, र छिटो सिग्नल प्रसारण तर्फ विकास गर्दै।

उदाहरणका लागि, चिकित्सा उपकरणहरूलाई उच्च विश्वसनीयता चाहिन्छ, र 5G सञ्चार उपकरणहरूलाई उच्च-गतिको सिग्नल प्रसारण प्रदर्शन, आदि आवश्यक पर्दछ।

तामाको प्लेटिङ तह छुटेको छ कि छैन, प्वालमा विदेशी पदार्थ छ कि छैन, र ट्रेससँगको जडान राम्रो छ कि छैन जाँच गर्नुहोस्। स्थिति निर्धारणको लागि विद्युतीय परीक्षण उपकरण प्रयोग गर्नुहोस्।

इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्धता विचलन, तामा प्लेटिङ दोषहरू, र वरपरका हस्तक्षेप स्रोतहरू जाँच गर्नुहोस्, र सिग्नल परीक्षण मार्फत विश्लेषण गर्नुहोस्।

सफा गरेपछि थोरै क्षरणलाई प्रतिस्थापन गर्न सकिन्छ, र गम्भीर अवस्थामा PCB वा सम्बन्धित कम्पोनेन्टहरू प्रतिस्थापन गर्न आवश्यक पर्दछ।

सर्ट सर्किटहरू जाँच गर्नुहोस् र ताप अपव्यय डिजाइनलाई अनुकूलन गर्नुहोस्, जस्तै ताप सिङ्कहरू थप्ने र भेन्टिलेसन सुधार गर्ने।

उचित डिजाइन र फिक्सिङले निश्चित विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न सक्छ, अन्यथा खुकुलो जडान जस्ता समस्याहरू हुन सक्छन्।

नुन छर्कने कामले तामाको प्लेटिङ तहलाई सजिलै क्षय गर्छ, र क्षरण प्रतिरोधी सामग्री वा कोटिंग जस्ता सुरक्षा उपायहरू आवश्यक पर्दछ।

उच्च-उचाइको वातावरणमा, पातलो हावा र ताप अपव्यय परिवर्तनहरूले कार्यसम्पादनलाई असर गर्न सक्छ, जसको लागि लक्षित डिजाइन आवश्यक पर्दछ।

आर्द्रता जति बढी हुन्छ, तामाको प्लेटिङ तहमा क्षय हुने सम्भावना त्यति नै बढी हुन्छ, जसले गर्दा चालकता र सिग्नल प्रसारणमा असर पर्छ।

उच्च तापक्रमले सामग्रीको विस्तार र विकृति निम्त्याउन सक्छ, र कम तापक्रमले सामग्रीलाई भंगुर बनाउन सक्छ, जसले जडानको विश्वसनीयतालाई असर गर्छ।

यसले तामाको प्लेटिङ तहलाई क्षति पुर्‍याउन सक्छ, जसले गर्दा खुला सर्किटहरू हुन सक्छन् वा सिग्नल प्रसारणलाई असर गर्न सक्छ। इलेक्ट्रोस्टेटिक सुरक्षा आवश्यक छ।

उचित लेआउट, सुरक्षा उपायहरू, अनुकूलित ट्रेस डिजाइन, आदि।

हो, तामाको प्लेटिङ तहको झीज, क्षरण, आदिका कारण कार्यसम्पादनमा गिरावट आउन सक्छ, जसका लागि नियमित निरीक्षण र मर्मतसम्भार आवश्यक पर्दछ।