PCB me vrimë të verbër

Një vizë e verbër është një vizë që lidh shtresën e jashtme dhe shtresën e brendshme të një PCB-je pa depërtuar në të gjithë pllakën. Përdoret shpesh në PCB-të me më shumë se katër shtresa dhe mund të rrisë dendësinë e komponentëve me 15%-20%.

Një via e varrosur është një via që lidh dy ose më shumë shtresa të brendshme të një PCB-je pa u lidhur me shtresat e jashtme, duke ndihmuar në zvogëlimin e numrit të shtresave dhe përmirësimin e integritetit të sinjalit.

Viat e verbëra lidhin një shtresë të brendshme dhe një shtresë të jashtme, duke depërtuar pjesërisht në pllakë; viat e varrosura lidhin shtresa të shumta të brendshme, duke depërtuar plotësisht në shtresat e lidhura dhe nuk mund të inspektohen vizualisht.

Mund të përmirësojë dendësinë e komponentëve, të ofrojë instalime elektrike fleksibile, të ulë kostot, të përmirësojë integritetin e sinjalit dhe të zvogëlojë kapacitetin parazitar.

Përdoret zakonisht në produkte me kërkesa të larta për hapësirë ​​dhe performancë, siç janë telefonat celularë, tabletët, pajisjet mjekësore dhe kompjuterët e nivelit të lartë.

Minimumi për shpimin me lazer është 0.1 mm, dhe minimumi për shpimin tradicional është 0.15 mm.

Diametri i viave të varrosura është përgjithësisht i përshtatshëm të jetë 0.3 mm - 0.5 mm.

Për shpimin tradicional, raporti thellësi-gjerësi është 0.75:1.

Ngjashëm me viat e verbëra, raporti thellësi-gjerësi i viave të varrosura me anë të shpimit tradicional në përgjithësi duhet të kontrollohet nën

Po, sepse proceset e tyre të prodhimit janë komplekse, që kërkojnë më shumë procese, pajisje më të sakta dhe testime të rrepta, gjë që rrit kostot.

Doli për të përmbushur kërkesat e miniaturizimit dhe integrimit të lartë të produkteve elektronike dhe për të përmirësuar dendësinë e qarkut të PCB-ve.

Ata lidhin një shtresë të brendshme dhe një shtresë të jashtme.

Ato lidhin dy ose më shumë shtresa të brendshme dhe nuk lidhen me shtresat e jashtme.

Meqenëse ato nuk depërtojnë në të gjithë strukturën e grumbulluar të pllakës, ato zënë më pak hapësirë ​​sesa vrimat e zakonshme të veshura me metal, duke lejuar që komponentët të vendosen më dendur.

Duke anashkaluar shtresat e jashtme, projektuesit mund të përdorin më pak shtresa laminimi kur drejtojnë shtresat e brendshme.

Krahasuar me vrimat tradicionale tejdukshme, vrimat e verbëra kanë një rrugë më të shkurtër, e cila mund të përmirësojë integritetin e sinjalit deri në një farë mase, por është pak më e dobët se vrimat e varrosura.

Meqenëse ato nuk lidhen me shtresat e jashtme, kapaciteti parazitar i gjeneruar është i vogël, gjë që është e favorshme për përmirësimin e performancës në frekuencë të lartë.

Jo aq mirë sa viat e varrosura. Viat e varrosura mund të parandalojnë që sinjalet e ndërhyrjes nga shtresat e jashtme të bashkohen me gjurmët e shtresës së brendshme, ndërsa viat e verbëra lidhen me shtresat e jashtme, kështu që efekti mbrojtës është i kufizuar.

Via e Verbër; Via e Varrosur.

Ato kanë një përqindje të lartë në fushat e PCB-ve të nivelit të lartë dhe me dendësi të lartë, dhe me miniaturizimin e produkteve elektronike, përqindja është në rritje.

Faktorë të tillë si madhësia e aperturës, thellësia e vrimës, raporti thellësi-gjerësi, shtrirja ndërmjet shtresave, integriteti i sinjalit, shpërndarja e nxehtësisë dhe kostoja duhet të merren në konsideratë.

Gjerësia minimale e unazës unazore për viat e varrosura dhe viat e verbëra është 0.15 mm, dhe për viat e verbëra me lazer, është 0.10 mm.

Ai përcaktohet sipas pozicionit të shtresës së brendshme të synuar dhe trashësisë së bordit, dhe kërkohet kontroll i saktë për të siguruar ndalimin në shtresën e saktë.

Kushtojini vëmendje rreshtimit të saktë midis shtresave, shmangni konfliktet me via ose gjurmë të tjera dhe planifikoni në mënyrë të arsyeshme pozicionet për të optimizuar transmetimin e sinjalit.

Po, por dizajni i kryqëzuar do të rrisë vështirësinë dhe koston e prodhimit, dhe duhet të shmanget sa më shumë që të jetë e mundur.

Mund ta bëjë strukturën e grumbullimit më fleksibile, të zvogëlojë numrin e shtresave dhe të optimizojë transmetimin e sinjalit, por të rrisë kompleksitetin e prodhimit.

Planifikoni në mënyrë të arsyeshme numrin, madhësinë dhe llojin e viave, shmangni projektimin e tepërt dhe zgjidhni proceset e duhura të prodhimit.

Përdoret për lidhjen e kunjave në paketimin BGA, i cili mund të zvogëlojë mbetjet e sinjalit dhe të përmirësojë dendësinë e rrugëzimit.

Mundohuni të shkurtoni gjatësinë e vijave të varrosura, të zvogëloni numrin e tyre, të siguroni transmetim të shkurtër dhe të drejtë të sinjalit dhe të zvogëloni humbjen e sinjalit.

Nxehtësia mund të drejtohet në zonën e shpërndarjes së nxehtësisë përmes metodave të tilla si lidhja me jastëk termik për të shmangur përqendrimin e nxehtësisë rreth vrimave.

Lidhje direkte ose lidhje përmes jastëkëve në formë pikash loti për të siguruar lidhje të sigurt dhe të besueshme.

Lidhje e besueshme, përçueshmëri e mirë elektrike dhe shmangie e kontaktit të dobët dhe problemeve të qarkut të hapur.

Distanca nga vrima hyrëse deri te gjurma dhe jastëku është >=0.25 mm, dhe diametri i jastëkut izolues është >= diametri i shpimit + 0.6 mm.

Zvogëloni madhësinë e via-ve, planifikoni në mënyrë të arsyeshme, shkurtoni rrugën e sinjalit dhe via-t e varrosura që nuk lidhen me shtresat e jashtme mund të zvogëlojnë kapacitetin parazitar.

Trajtimi i papërshtatshëm do të ketë ndikim. Për shembull, vrimat shumë të mëdha, shumë të shumta ose të shpërndara në mënyrë të pabarabartë mund të zvogëlojnë rezistencën mekanike.

Planifikoni në mënyrë të arsyeshme pozicionet e vijave anësore dhe gjurmëve, ndiqni parimet e integritetit të sinjalit dhe merrni masa mbrojtëse kur është e nevojshme.

Ndiqni parimet e rrugëzimit më të shkurtër, sinjalit optimal, shmangies së konflikteve dhe prodhimit të lehtë.

Planifikoni në mënyrë të arsyeshme viat dhe gjurmët, zvogëloni sipërfaqen e sytheve të rrymës dhe merrni masa të tilla si shtresat mbrojtëse.

Një numër i përshtatshëm viash mund të përmirësojë performancën, ndërsa shumë të tilla mund të rrisin ndërhyrjen e sinjalit, të zvogëlojnë forcën mekanike dhe të rrisin kostot.

Rregulloni në mënyrë të arsyeshme pozicionet e via-ve sipas pozicioneve të kunjave të komponentëve dhe drejtimit të rrjedhës së sinjalit për të lehtësuar lidhjen.

Metodat kryesore janë shpimi mekanik dhe shpimi me lazer. Shpimi mekanik është i përshtatshëm për hapje më të mëdha, dhe shpimi me lazer ka saktësi të lartë dhe është i përshtatshëm për hapje të vogla.

Zakonisht, përpara laminimit të pllakave shumështresore, kanalet e hyrjes së varrosura midis shtresave të brendshme prodhohen nëpërmjet proceseve të tilla si shpimi dhe veshja me bakër.

Preciziteti është relativisht më i ulët se shpimi me lazer. Hapja është përgjithësisht më e madhe se 0.15 mm dhe raporti thellësi-gjerësi është

Saktësi e lartë, mund të bëjë një hapje minimale prej 0.1 mm, raport thellësi-gjerësi >0.75:1, dhe dëmtim të vogël të tabelës.

Përdorni sisteme pozicionimi me precizion të lartë dhe kontrolloni në mënyrë strikte proceset siç janë shpimi dhe laminimi.

Kontroll i saktë i thellësisë, duke shmangur devijimin e shpimit dhe duke siguruar cilësinë e murit të kalimit dhe efektin e veshjes me bakër.

Probleme të tilla si devijimi i shtrirjes së shtresave ndërmjetëse, veshja e dobët e bakrit në kanale dhe muret e ashpra të kanaleve.

Në përgjithësi, një kombinim i veshjes me bakër pa elektrolizë dhe veshjes me elektrolizë përdoret për të siguruar përçueshmëri të mirë elektrike të murit të kanalit.

Kërkesa e përgjithshme është që trashësia e veshjes së bakrit të mos jetë më pak se 18μm, në varësi të kërkesave të produktit.

Një mjedis i pastër dhe konstant me temperaturë dhe lagështi është i nevojshëm për të zvogëluar ndikimin e pluhurit dhe ndryshimeve të temperaturës dhe lagështisë në proces.

Nevojiten pajisje shpimi me precizion të lartë, pajisje për veshjen me bakër, pajisje laminimi etj., dhe shpimi me lazer ka kërkesa më të larta për klasat e pajisjeve.

Faktorë të tillë si madhësia e aperturës, sasia, kërkesat e saktësisë, procesi i prodhimit dhe kostoja e pajisjeve.

Kontrolloni saktësinë e shpimit, cilësinë e murit të vrimës, cilësinë e veshjes me bakër, saktësinë e shtrirjes së shtresave ndërmjetëse, etj.

Inspektim vizual, matja e aperturës, matja e pozicionit të vrimës, zbulimi i trashësisë së veshjes së bakrit, testimi i performancës elektrike, etj.

Klasifikoni dhe ricikloni, rikuperoni dhe rafinoni mbetjet metalike, si dhe asgjësoni mbetjet e tjera në përputhje me kërkesat e mbrojtjes së mjedisit.

Shpimi me lazer ka konsum relativisht të lartë energjie, dhe konsumi i energjisë i të gjithë procesit të prodhimit ndryshon në varësi të procesit dhe pajisjeve.

Përmirësoni saktësinë, ulni kostot, shkurtoni ciklet e prodhimit dhe rrisni rendimentin.

Operatorët kanë nevojë për mbrojtje për të parandaluar dëmtimin nga lazeri dhe korrozionin kimik, dhe pajisjet duhet të mirëmbahen dhe inspektohen rregullisht.

Të tilla si teknologjia e shpimit me lazer me precizion të lartë, proceset e reja të veshjes me bakër, etj.

Ekzistojnë standarde përkatëse të industrisë, dhe ndërmarrjet gjithashtu kanë standarde të brendshme për të siguruar qëndrueshmërinë e procesit dhe stabilitetin e cilësisë.

Përmes inspektimit vizual, matjes së aperturës, matjes së thellësisë së vrimës, zbulimit të trashësisë së veshjes së bakrit, testimit të vazhdimësisë elektrike, etj.

Për shkak të inspektimit jo-vizual, shtrirja ndërmjet shtresave zbulohet kryesisht me anë të rrezeve X, përçueshmëria zbulohet me anë të testimit të performancës elektrike, matet trashësia e veshjes së bakrit, etj.

Mure të ashpra të vrimës, devijim i hapjes, thellësi e pamjaftueshme e vrimës, veshje e dobët me bakër, lëndë e huaj në vrimë, etj.

Devijim i shtrirjes së shtresave ndërmjetëse, boshllëqe në veshjen e bakrit, qarqe të hapura, ngjitës i mbetur në vrimë, etj.

Në varësi të llojit të defektit, mund të rishpohet, të riveshet me bakër ose të hiqet lënda e huaj. Defektet e rënda mund të kërkojnë skrapim.

Është e vështirë të riparohen probleme të tilla si devijimi i shtrirjes së shtresave ndërmjet tyre. Për boshllëqet e veshjes me bakër, mund të provohet riveshja e bakrit dhe në raste të rënda kërkohet skrapim.

Nën përdorim dhe mirëmbajtje normale, është ekuivalente me jetëgjatësinë e PCB-së, dhe normalisht mund të funksionojë brenda ciklit jetësor të produkteve të përgjithshme elektronike.

Mund të shfaqen probleme të tilla si korrozioni i shtresës së bakrit, qarqet e hapura dhe transmetimi jonormal i sinjalit.

Merrni masa mbrojtëse, shmangni mjediset e ashpra si lagështia dhe temperatura e lartë, dhe kryeni inspektime dhe mirëmbajtje të rregullta.

Varet nga mjedisi i përdorimit të produktit dhe kërkesat. Në përgjithësi, produktet elektronike inspektohen plotësisht gjatë prodhimit dhe merren mostra periodikisht gjatë përdorimit.

Mikroskopë, instrumente matëse të aperturës, pajisje inspektimi me rreze X, pajisje testimi të performancës elektrike, etj.

Bazuar në standardet e industrisë dhe kërkesat e projektimit të produktit, të tilla si toleranca e hapjes, standardet e trashësisë së veshjes së bakrit, etj.

Mbajeni të pastër, shmangni ndikimet e jashtme dhe kontrolloni rregullisht pamjen dhe performancën elektrike.

Mjediset me lagështirë mund të shkaktojnë korrozion të shtresës së veshjes së bakrit, duke ndikuar në përçueshmëri dhe transmetimin e sinjalit. Nevojiten masa mbrojtëse ndaj lagështirës.

Temperatura e lartë mund të shkaktojë zgjerim dhe deformim të materialit, duke ndikuar në saktësinë e vrimave dhe besueshmërinë e lidhjeve. Duhet të merren në konsideratë shpërndarja e nxehtësisë dhe rezistenca e materialit ndaj temperaturave të larta.

Një dizajn i arsyeshëm mund t'i rezistojë ndërhyrjeve elektromagnetike deri në një farë mase, përndryshe mund të shfaqen probleme të tilla si shtrembërimi i sinjalit.

Krahasojeni me vlerat standarde, analizoni shkaqet e devijimeve, përcaktoni nëse ato janë brenda intervaleve të pranueshme dhe ofroni një bazë për përmirësimin e procesit.

Përmbushja e standardeve të inspektimit është e kualifikuar, dhe tejkalimi i diapazonit të tolerancës ose prania e defekteve që ndikojnë në performancë është e pakualifikuar.

Koha e mirëmbajtjes, personeli i mirëmbajtjes, përmbajtja e mirëmbajtjes, të dhënat e inspektimit, problemet e gjetura dhe situatat e trajtimit, etj.

Për shkak të nevojës për pajisje dhe teknologji profesionale, kostoja e inspektimit është relativisht e lartë, veçanërisht në varësi të artikujve dhe sasisë së inspektimit.

Përdoret për linjat e transmetimit të sinjalit për të rritur dendësinë e instalimeve elektrike dhe për të përmbushur nevojat e transmetimit të sinjalit me shpejtësi të lartë dhe frekuencë të lartë.

Përdoret në njësitë e kontrollit të automobilave, sensorët etj., për të përmirësuar integrimin, për të zvogëluar volumin dhe për të rritur besueshmërinë.

Përdoret në pajisjet elektronike të avionëve për të përmbushur kërkesat e miniaturizimit, performancës së lartë dhe besueshmërisë së lartë.

Mund të arrijë dizajn të miniaturizuar, të përmirësojë integrimin e komponentëve dhe të përshtatet me kërkesat strikte të pajisjeve të veshshme për hapësirë ​​dhe performancë.

Përmirësoni saktësinë dhe besueshmërinë e pajisjeve për të përmbushur nevojat e pajisjeve mjekësore për miniaturizim dhe performancë të lartë.

Përdoret në kontrollues industrialë, instrumente etj., për të rritur stabilitetin dhe integrimin e sistemit.

Duke u zhvilluar drejt dendësisë më të lartë, madhësisë më të vogël dhe transmetimit më të shpejtë të sinjalit.

Për shembull, pajisjet mjekësore kërkojnë besueshmëri të lartë, dhe pajisjet e komunikimit 5G kërkojnë performancë të transmetimit të sinjalit me shpejtësi të lartë, etj.

Kontrolloni nëse shtresa e veshjes me bakër është shkëputur, nëse ka lëndë të huaja në vrimë dhe nëse lidhja me gjurmën është e mirë. Përdorni pajisje testimi elektrik për pozicionim.

Kontrolloni devijimin e shtrirjes së shtresave ndërmjetëse, defektet e veshjes me bakër dhe burimet e ndërhyrjes përreth dhe analizojeni përmes testimit të sinjalit.

Korozioni i lehtë mund të riveshet pas pastrimit, dhe rastet më të rënda kërkojnë zëvendësimin e PCB-së ose të komponentëve përkatës.

Kontrolloni për qarqe të shkurtra dhe optimizoni modelin e shpërndarjes së nxehtësisë, siç është shtimi i radiatorëve dhe përmirësimi i ventilimit.

Projektimi dhe fiksimi i arsyeshëm mund të sigurojnë besueshmëri të caktuar, përndryshe mund të shfaqen probleme të tilla si lidhje të lirshme.

Spërkatja me kripë e gërryen lehtësisht shtresën e veshjes me bakër dhe kërkohen masa mbrojtëse, të tilla si materiale ose veshje rezistente ndaj korrozionit.

Në mjedise me lartësi të madhe, ndryshimet në ajrin e hollë dhe shpërndarjen e nxehtësisë mund të ndikojnë në performancë, duke kërkuar një projektim të synuar.

Sa më e lartë të jetë lagështia, aq më shumë ka gjasa që shtresa e veshjes së bakrit të gërryhet, duke ndikuar në përçueshmëri dhe transmetimin e sinjalit.

Temperatura e lartë mund të shkaktojë zgjerim dhe deformim të materialit, ndërsa temperatura e ulët mund ta bëjë materialin të brishtë, duke ndikuar në besueshmërinë e lidhjes.

Mund të dëmtojë shtresën e veshjes me bakër, duke shkaktuar qarqe të hapura ose duke ndikuar në transmetimin e sinjalit. Kërkohet mbrojtje elektrostatike.

Paraqitje e arsyeshme, masa mbrojtëse, dizajn i optimizuar i gjurmës, etj.

Po, performanca mund të bjerë për shkak të konsumimit të shtresës së bakrit, korrozionit etj., duke kërkuar inspektim dhe mirëmbajtje të rregullt.