PCB de burato cego

Unha vía cega é unha vía que conecta a capa exterior e a capa interior dunha placa de circuíto impreso (PCB) sen penetrar por toda a placa. Úsase a miúdo en PCB con máis de catro capas e pode aumentar a densidade dos compoñentes entre un 15 % e un 20 %.

Unha vía soterrada é unha vía que conecta dúas ou máis capas internas dunha placa de circuíto impreso (PCB) sen conectarse ás capas externas, o que axuda a reducir o número de capas e mellorar a integridade do sinal.

As vías cegas conectan unha capa interna e unha capa externa, penetrando parcialmente na placa; as vías soterradas conectan varias capas internas, penetrando completamente as capas conectadas e non se poden inspeccionar visualmente.

Pode mellorar a densidade de compoñentes, proporcionar un cableado flexible, reducir custos, mellorar a integridade do sinal e reducir a capacitancia parasitaria.

Úsase habitualmente en produtos con altos requisitos de espazo e rendemento, como teléfonos móbiles, tabletas, dispositivos médicos e ordenadores de gama alta.

O mínimo para a perforación con láser é de 0,1 mm e o mínimo para a perforación tradicional é de 0,15 mm.

O diámetro das vías enterradas xeralmente é axeitado para ser de 0,3 mm a 0,5 mm.

Para a perforación tradicional, a relación profundidade-ancho é 0,75:1.

Do mesmo xeito que as vías cegas, a relación profundidade-anchura das vías enterradas mediante perforación tradicional xeralmente tamén debe controlarse por debaixo de

Si, porque os seus procesos de fabricación son complexos e requiren máis procesos, equipos máis precisos e probas rigorosas, o que aumenta os custos.

Xurdiu para cumprir os requisitos de miniaturización e alta integración de produtos electrónicos e mellorar a densidade de circuítos das placas de circuíto impreso.

Conectan unha capa interna e unha capa externa.

Conectan dúas ou máis capas internas e non se conectan coas capas externas.

Debido a que non penetran por toda a estrutura de apilamento da placa, ocupan menos espazo que os orificios chapados ordinarios, o que permite colocar os compoñentes con maior densidade.

Ao omitir as capas exteriores, os deseñadores poden usar menos capas de laminación ao fresar as capas interiores.

En comparación cos orificios pasantes tradicionais, as vías cegas teñen un percorrido máis curto, o que pode mellorar a integridade do sinal ata certo punto, pero é lixeiramente máis débil que as vías soterradas.

Debido a que non se conectan ás capas exteriores, a capacitancia parasitaria xerada é pequena, o que favorece a mellora do rendemento de alta frecuencia.

Non tan ben como as vías soterradas. As vías soterradas poden evitar que os sinais de interferencia das capas externas se acoplen ás trazas da capa interna, mentres que as vías cegas se conectan ás capas externas, polo que o efecto de blindaxe é limitado.

Vía cega; Vía soterrada.

Teñen unha alta proporción nos campos de PCB de alta gama e alta densidade, e coa miniaturización dos produtos electrónicos, a proporción está a aumentar.

Débense ter en conta factores como o tamaño da abertura, a profundidade do orificio, a relación profundidade-ancho, o aliñamento entre capas, a integridade do sinal, a disipación da calor e o custo.

A anchura mínima do anel anular para vías enterradas e vías cegas é de 0,15 mm e, para vías cegas para láser, é de 0,10 mm.

Determínase segundo a posición da capa interior obxectivo e o grosor da placa, e requírese un control preciso para garantir a parada na capa correcta.

Preste atención a unha aliñación precisa entre as capas, evite conflitos con outras vías ou trazas e planifique razoablemente as posicións para optimizar a transmisión do sinal.

Si, pero o deseño cruzado aumentará a dificultade e o custo da fabricación, e debería evitarse na medida do posible.

Pode facer que a estrutura de apilamento sexa máis flexible, reducir o número de capas e optimizar a transmisión de sinais, pero aumentar a complexidade da fabricación.

Planifique razoablemente o número, o tamaño e o tipo de vías, evite o deseño excesivo e seleccione os procesos de fabricación axeitados.

Úsase para a conexión de pines en encapsulados BGA, o que pode reducir os residuos de sinal e mellorar a densidade de enrutamento.

Tenta acurtar a lonxitude das vías soterradas, reducir o número de vías, garantir unha transmisión de sinal curta e recta e reducir a perda de sinal.

A calor pode dirixirse á área de disipación de calor mediante métodos como a conexión de almofadas térmicas para evitar a concentración de calor arredor das vías.

Conexión directa ou conexión mediante almofadas en forma de pinga para garantir unha conexión segura e fiable.

Conexión fiable, boa condutividade eléctrica e evitación de mal contacto e problemas de circuíto aberto.

A distancia entre a vía e a traza e a almofada é >= 0,25 mm, e o diámetro da almofada de illamento é >= diámetro da broca + 0,6 mm.

Reducir o tamaño das vías, deseñalas razoablemente, acurtar a ruta do sinal e as vías soterradas que non se conectan ás capas exteriores poden reducir a capacitancia parasitaria.

Unha manipulación inadecuada terá consecuencias. Por exemplo, unhas vías demasiado grandes, demasiado numerosas ou distribuídas de forma desigual poden reducir a resistencia mecánica.

Planifique razoablemente as posicións das vías e das pistas, siga os principios de integridade do sinal e adopte medidas de blindaxe cando sexa necesario.

Siga os principios de enrutamento máis curto, sinal óptimo, evitación de conflitos e fabricación sinxela.

Deseña razoablemente vías e trazas, reduce a área dos bucles de corrente e adopta medidas como capas de blindaxe.

Un número axeitado de vías pode mellorar o rendemento, mentres que demasiadas pode aumentar a interferencia do sinal, reducir a resistencia mecánica e aumentar os custos.

Organiza razoablemente as posicións das vías segundo as posicións dos pines dos compoñentes e a dirección do fluxo de sinal para facilitar a conexión.

Os principais métodos son a perforación mecánica e a perforación láser. A perforación mecánica é axeitada para aberturas máis grandes e a perforación láser ten alta precisión e é axeitada para aberturas pequenas.

Normalmente, antes de laminar placas multicapa, fabrícanse vías soterradas entre as capas internas mediante procesos como a perforación e o cobreado.

A precisión é relativamente menor que a da perforación con láser. A abertura é xeralmente maior que 0,15 mm e a relación profundidade-ancho é

Alta precisión, pode facer unha apertura mínima de 0,1 mm, relación profundidade-ancho >0,75:1 e poucos danos á placa.

Adopta sistemas de posicionamento de alta precisión e controla estritamente procesos como a perforación e a laminación.

Control preciso da profundidade, evitando a desviación da perforación e garantindo a calidade da parede de vía e o efecto de cobreado.

Problemas como a desviación da aliñación entre capas, o cobreado deficiente na vía e as paredes rugosas da vía.

Xeralmente, úsase unha combinación de cobre electrolítico e galvanoplastia para garantir unha boa condutividade eléctrica da parede da vía.

O requisito xeral é que o grosor do revestimento de cobre non sexa inferior a 18 μm, suxeito aos requisitos do produto.

É necesario un ambiente limpo e con temperatura e humidade constantes para reducir o impacto do po e os cambios de temperatura e humidade no proceso.

Requírense equipos de perforación de alta precisión, equipos de cobreado, equipos de laminación, etc., e a perforación con láser ten requisitos máis altos para os graos de equipos.

Factores como o tamaño da abertura, a cantidade, os requisitos de precisión, o proceso de fabricación e o custo do equipo.

Control da precisión da perforación, da calidade da parede do burato, da calidade do cobreado, da precisión da aliñación entre capas, etc.

Inspección visual, medición da abertura, medición da posición do orificio, detección do grosor do revestimento de cobre, probas de rendemento eléctrico, etc.

Clasificar e reciclar, recuperar e refinar os residuos metálicos e eliminar outros residuos de acordo cos requisitos de protección ambiental.

A perforación con láser ten un consumo de enerxía relativamente alto e o consumo de enerxía de todo o proceso de fabricación varía dependendo do proceso e do equipo.

Mellorar a precisión, reducir os custos, acurtar os ciclos de produción e aumentar o rendemento.

Os operadores precisan protección para evitar danos causados ​​polo láser e corrosión química, e os equipos deben manterse e inspeccionarse regularmente.

Como a tecnoloxía de perforación láser de alta precisión, os novos procesos de chapado de cobre, etc.

Existen estándares industriais relevantes e as empresas tamén teñen estándares internos para garantir a consistencia dos procesos e a estabilidade da calidade.

Mediante inspección visual, medición da abertura, medición da profundidade do orificio, detección do grosor do revestimento de cobre, probas de continuidade eléctrica, etc.

Debido á inspección non visual, a aliñación entre capas detéctase principalmente por raios X, a condutividade detéctase mediante probas de rendemento eléctrico e mídese o grosor do revestimento de cobre, etc.

Paredes rugosas do orificio, desviación da abertura, profundidade insuficiente do orificio, revestimento de cobre deficiente, materia estraña no orificio, etc.

Desviación da aliñación entre capas, baleiros no cobreado, circuítos abertos, cola residual no burato, etc.

Dependendo do tipo de defecto, pódese volver perforar, revestir con cobre ou eliminar materias estrañas. Os defectos graves poden requirir raspado.

É difícil reparar problemas como a desviación da aliñación entre capas. Para os ocos de cobre, pódese intentar volver a chapar o cobre e, en casos graves, é necesario raspalo.

En condicións normais de uso e mantemento, equivale á vida útil da placa de circuíto impreso e pode funcionar normalmente dentro do ciclo de vida dos produtos electrónicos xerais.

Poden producirse problemas como a corrosión da capa de cobre, circuítos abertos e transmisión de sinal anormal.

Tome medidas de protección, evite ambientes agresivos como humidade e altas temperaturas e realice inspeccións e mantemento regulares.

Depende do ambiente de uso do produto e dos requisitos. Polo xeral, os produtos electrónicos inspecciónanse completamente durante a produción e tómanse mostras periodicamente durante o seu uso.

Microscopios, instrumentos de medición de apertura, equipos de inspección de raios X, equipos de probas de rendemento eléctrico, etc.

Baseado nos estándares da industria e nos requisitos de deseño do produto, como a tolerancia de apertura, os estándares de espesor de chapado de cobre, etc.

Manteña limpo, evite impactos externos e comprobe regularmente o aspecto e o rendemento eléctrico.

Os ambientes húmidos poden causar corrosión da capa de cobre, o que afecta á condutividade e á transmisión do sinal. Requírense medidas contra a humidade.

As altas temperaturas poden causar expansión e deformación do material, o que afecta á precisión dos orificios e á fiabilidade das conexións. Débese ter en conta a disipación da calor e a resistencia do material a altas temperaturas.

Un deseño razoable pode resistir as interferencias electromagnéticas ata certo punto; se non, poden producirse problemas como a distorsión do sinal.

Comparar cos valores estándar, analizar as causas das desviacións, determinar se están dentro dos rangos aceptables e proporcionar unha base para a mellora do proceso.

Cumprir os estándares de inspección é cualificado e superar o rango de tolerancia ou ter defectos que afecten ao rendemento é non cualificado.

Tempo de mantemento, persoal de mantemento, contido do mantemento, datos de inspección, problemas atopados e situacións de manexo, etc.

Debido á necesidade de equipos e tecnoloxía profesionais, o custo da inspección é relativamente elevado, dependendo especialmente dos elementos inspeccionados e da cantidade.

Usado para liñas de transmisión de sinais para aumentar a densidade de cableado e satisfacer as necesidades de transmisión de sinais de alta velocidade e alta frecuencia.

Úsase en unidades de control de automoción, sensores, etc., para mellorar a integración, reducir o volume e aumentar a fiabilidade.

Usado en equipos electrónicos de aeronaves para cumprir os requisitos de miniaturización, alto rendemento e alta fiabilidade.

Pode lograr un deseño miniaturizado, mellorar a integración de compoñentes e adaptarse aos estritos requisitos de espazo e rendemento dos dispositivos portátiles.

Mellorar a precisión e a fiabilidade dos equipos para satisfacer as necesidades de miniaturización e alto rendemento dos equipos médicos.

Usado en controladores industriais, instrumentos, etc., para mellorar a estabilidade e a integración do sistema.

Desenvolvemento cara a unha maior densidade, un tamaño máis pequeno e unha transmisión de sinal máis rápida.

Por exemplo, os equipos médicos requiren unha alta fiabilidade e os equipos de comunicación 5G requiren un rendemento de transmisión de sinal de alta velocidade, etc.

Comprobe se a capa de cobre está separada, se hai materia estraña no burato e se a conexión coa traza é boa. Use equipos de probas eléctricas para o posicionamento.

Comprobe a desviación da aliñación entre capas, os defectos de cobreado e as fontes de interferencia circundantes e analíceos mediante probas de sinal.

A corrosión lixeira pódese repintar despois da limpeza e, en casos graves, é necesario substituír a placa de circuíto impreso ou os compoñentes relacionados.

Comprobe se hai curtocircuítos e optimice o deseño de disipación de calor, como engadir disipadores de calor e mellorar a ventilación.

Un deseño e unha fixación razoables poden garantir unha certa fiabilidade; se non, poden producirse problemas como conexións soltas.

A pulverización con sal corroe facilmente a capa de cobre e requírense medidas de protección como materiais ou revestimentos resistentes á corrosión.

En contornas de gran altitude, o aire enrarecido e os cambios na disipación da calor poden afectar o rendemento, o que require un deseño específico.

Canto maior sexa a humidade, maior será a probabilidade de que a capa de cobre se corroa, o que afectará á condutividade e á transmisión do sinal.

Unha temperatura elevada pode provocar expansión e deformación do material, e unha temperatura baixa pode facer que o material sexa fráxil, o que afecta á fiabilidade da conexión.

Pode danar a capa de cobre, provocando circuítos abertos ou afectando á transmisión do sinal. É necesaria protección electrostática.

Disposición razoable, medidas de blindaxe, deseño de traza optimizado, etc.

Si, o rendemento pode diminuír debido ao desgaste da capa de cobre, á corrosión, etc., o que require unha inspección e un mantemento regulares.