අන්ධ සිදුරු PCB

අන්ධ මාර්ගයක් යනු සම්පූර්ණ පුවරුවටම විනිවිද යාමකින් තොරව PCB එකක පිටත ස්ථරය සහ අභ්‍යන්තර ස්ථරය සම්බන්ධ කරන මාර්ගයකි. එය බොහෝ විට ස්ථර හතරකට වඩා වැඩි PCB වල භාවිතා වන අතර සංරචක ඝනත්වය 15%-20% කින් වැඩි කළ හැකිය.

Bured viya යනු PCB එකක අභ්‍යන්තර ස්ථර දෙකක් හෝ වැඩි ගණනක් බාහිර ස්ථරවලට සම්බන්ධ නොකර සම්බන්ධ කරන viya එකකි, එය ස්ථර ගණන අඩු කිරීමට සහ සංඥා අඛණ්ඩතාව වැඩි දියුණු කිරීමට උපකාරී වේ.

අන්ධ වියාස් එක් අභ්‍යන්තර ස්ථරයක් සහ එක් පිටත තට්ටුවක් සම්බන්ධ කරයි, පුවරුව අර්ධ වශයෙන් විනිවිද යයි; වළලනු ලැබූ වියාස් බහු අභ්‍යන්තර ස්ථර සම්බන්ධ කරයි, සම්බන්ධිත ස්ථර සම්පූර්ණයෙන්ම විනිවිද යන අතර දෘශ්‍යමය වශයෙන් පරීක්ෂා කළ නොහැක.

එයට සංරචක ඝනත්වය වැඩි දියුණු කිරීමට, නම්‍යශීලී රැහැන් සැපයීමට, පිරිවැය අඩු කිරීමට, සංඥා අඛණ්ඩතාව වැඩි දියුණු කිරීමට සහ පරපෝෂිත ධාරිතාව අඩු කිරීමට හැකිය.

ජංගම දුරකථන, ටැබ්ලට්, වෛද්‍ය උපකරණ සහ ඉහළ මට්ටමේ පරිගණක වැනි ඉහළ ඉඩක් සහ කාර්ය සාධන අවශ්‍යතා සහිත නිෂ්පාදනවල බහුලව භාවිතා වේ.

ලේසර් විදුම් සඳහා අවම අගය 0.1mm වන අතර සාම්ප්‍රදායික විදුම් සඳහා අවම අගය 0.15mm වේ.

වළලනු ලැබූ වියා වල විෂ්කම්භය සාමාන්‍යයෙන් 0.3mm - 0.5mm වීමට සුදුසු වේ.

සාම්ප්‍රදායික කැණීම් සඳහා, ගැඹුර-පළල අනුපාතය 12:1 වේ; ලේසර් කැණීම් සඳහා, එය >0.75:1 වේ.

අන්ධ වියාස් වලට සමානව, සාම්ප්‍රදායික කැණීම් මගින් වළලනු ලබන වියාස් වල ගැඹුර-පළල අනුපාතය සාමාන්‍යයෙන්

ඔව්, ඔවුන්ගේ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් සංකීර්ණ නිසා, වැඩි ක්‍රියාවලීන්, වඩාත් නිරවද්‍ය උපකරණ සහ දැඩි පරීක්ෂණ අවශ්‍ය වන අතර එමඟින් පිරිවැය වැඩි වේ.

ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන කුඩාකරණය සහ ඉහළ ඒකාබද්ධ කිරීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සහ PCB වල පරිපථ ඝනත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා එය මතු විය.

ඔවුන් එක් අභ්‍යන්තර ස්ථරයක් සහ එක් පිටත තට්ටුවක් සම්බන්ධ කරයි.

ඒවා අභ්‍යන්තර ස්ථර දෙකක් හෝ වැඩි ගණනක් සම්බන්ධ කරන අතර පිටත ස්ථරවලට සම්බන්ධ නොවේ.

ඒවා මුළු පුවරුවේම ගොඩගැසීමේ ව්‍යුහයම විනිවිද නොයන නිසා, ඒවා සාමාන්‍ය ප්ලේටඩ්-ත්‍රූ සිදුරුවලට වඩා අඩු ඉඩක් ගන්නා අතර, සංරචක වඩාත් ඝන ලෙස තැබීමට ඉඩ සලසයි.

බාහිර ස්ථර මඟ හැරීමෙන්, නිර්මාණකරුවන්ට අභ්‍යන්තර ස්ථර මත මාර්ගගත කිරීමේදී අඩු ලැමිෙන්ෂන් ස්ථර භාවිතා කළ හැකිය.

සාම්ප්‍රදායික සිදුරු හරහා ගමන් කරන මාර්ග හා සසඳන විට, අන්ධ මාර්ග වලට කෙටි මාර්ගයක් ඇති අතර එමඟින් සංඥා අඛණ්ඩතාව යම් ප්‍රමාණයකට වැඩිදියුණු කළ හැකි නමුත් එය වළලනු ලැබූ මාර්ග වලට වඩා තරමක් දුර්වල වේ.

ඒවා පිටත ස්ථරවලට සම්බන්ධ නොවන නිසා, ජනනය වන පරපෝෂිත ධාරිතාව කුඩා වන අතර, එය අධි-සංඛ්‍යාත ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කිරීමට හිතකර වේ.

වළලන ලද වියාස් තරම්ම නොවේ. වළලන ලද වියාස් මඟින් පිටත ස්ථර වලින් අභ්‍යන්තර ස්ථර සලකුණු වලට ඇඟිලි ගැසීම් සංඥා සම්බන්ධ වීම වළක්වා ගත හැකි අතර, අන්ධ වියාස් පිටත ස්ථර වලට සම්බන්ධ වන බැවින් ආවරණ ආචරණය සීමිතය.

අන්ධ වියා; භූමදාන කළ වියා.

ඉහළ මට්ටමේ සහ ඉහළ ඝනත්ව PCB ක්ෂේත්‍රවල ඒවාට ඉහළ අනුපාතයක් ඇති අතර, ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන කුඩා කිරීමත් සමඟ, අනුපාතය වැඩි වෙමින් පවතී.

විවරයේ ප්‍රමාණය, සිදුරු ගැඹුර, ගැඹුර-පළල අනුපාතය, අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්ම, සංඥා අඛණ්ඩතාව, තාප විසර්ජනය සහ පිරිවැය වැනි සාධක සලකා බැලිය යුතුය.

වළලනු ලැබූ වියා සහ අන්ධ වියා සඳහා අවම වළයාකාර වළල්ලේ පළල 0.15mm වන අතර ලේසර් අන්ධ වියා සඳහා එය 0.10mm වේ.

ඉලක්කගත අභ්‍යන්තර ස්ථරයේ පිහිටීම සහ පුවරු ඝණකම අනුව එය තීරණය වන අතර, නිවැරදි ස්ථරයේ නතර වීම සහතික කිරීම සඳහා නිශ්චිත පාලනයක් අවශ්‍ය වේ.

ස්ථර අතර නිරවද්‍ය පෙළගැස්ම කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න, අනෙකුත් වියා හෝ අංශු මාත්‍ර සමඟ ගැටුම් වළක්වා ගන්න, සහ සංඥා සම්ප්‍රේෂණය ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා ස්ථාන සාධාරණ ලෙස සැලසුම් කරන්න.

ඔව්, නමුත් හරස් නිර්මාණය නිෂ්පාදන අපහසුතා සහ පිරිවැය වැඩි කරන අතර, හැකිතාක් දුරට ඒවා වළක්වා ගත යුතුය.

එය ස්ටැක්-අප් ව්‍යුහය වඩාත් නම්‍යශීලී කිරීමට, ස්ථර ගණන අඩු කිරීමට සහ සංඥා සම්ප්‍රේෂණය ප්‍රශස්ත කිරීමට හැකි නමුත් නිෂ්පාදන සංකීර්ණතාව වැඩි කරයි.

වියා ගණන, ප්‍රමාණය සහ වර්ගය සාධාරණ ලෙස සැලසුම් කරන්න, අධික ලෙස සැලසුම් කිරීමෙන් වළකින්න, සහ සුදුසු නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් තෝරන්න.

BGA ඇසුරුම්වල පින් සම්බන්ධතාවය සඳහා භාවිතා කරයි, එමඟින් සංඥා අවශේෂ අඩු කර මාර්ගගත කිරීමේ ඝනත්වය වැඩි දියුණු කළ හැකිය.

වළලනු ලැබූ වියා වල දිග කෙටි කිරීමට, වියා ගණන අඩු කිරීමට, කෙටි හා සෘජු සංඥා සම්ප්‍රේෂණය සහතික කිරීමට සහ සංඥා නැතිවීම අඩු කිරීමට උත්සාහ කරන්න.

වියාස් වටා තාප සාන්ද්‍රණය වළක්වා ගැනීම සඳහා තාප පෑඩ් සම්බන්ධතාවය වැනි ක්‍රම හරහා තාපය තාපය විසුරුවා හැරීමේ ප්‍රදේශයට යොමු කළ හැකිය.

ආරක්ෂිත සහ විශ්වාසදායක සම්බන්ධතාවයක් සහතික කිරීම සඳහා කඳුළු බිඳු හැඩැති පෑඩ් හරහා සෘජු සම්බන්ධතාවය හෝ සම්බන්ධතාවය.

විශ්වාසනීය සම්බන්ධතාවය, හොඳ විද්‍යුත් සන්නායකතාවය සහ දුර්වල සම්බන්ධතා සහ විවෘත පරිපථ ගැටළු වළක්වා ගැනීම.

වයාවේ සිට හෝඩුවාව සහ පෑඩ් දක්වා ඇති දුර >=0.25mm වන අතර, හුදකලා පෑඩයේ විෂ්කම්භය >= සරඹ විෂ්කම්භය + 0.6mm වේ.

වියාස් වල ප්‍රමාණය අඩු කිරීම, සාධාරණ ලෙස පිරිසැලසුම සකස් කිරීම, සංඥා මාර්ගය කෙටි කිරීම සහ වළලනු ලැබූ වියාස් පිටත ස්ථරවලට සම්බන්ධ නොවීම පරපෝෂිත ධාරිතාව අඩු කළ හැකිය.

නුසුදුසු ලෙස හැසිරවීම බලපෑමක් ඇති කරයි. උදාහරණයක් ලෙස, ඉතා විශාල, ඕනෑවට වඩා හෝ අසමාන ලෙස බෙදා හරින ලද ව්‍යායාම් යාන්ත්‍රික ශක්තිය අඩු කළ හැකිය.

වියාස් සහ හෝඩුවාවන් වල ස්ථාන සාධාරණ ලෙස සැලසුම් කරන්න, සංඥා අඛණ්ඩතාවයේ මූලධර්ම අනුගමනය කරන්න, සහ අවශ්‍ය විටෙක ආවරණ පියවර අනුගමනය කරන්න.

කෙටිම මාර්ගගත කිරීම, ප්‍රශස්ත සංඥාව, ගැටුම් වළක්වා ගැනීම සහ පහසු නිෂ්පාදනය යන මූලධර්ම අනුගමනය කරන්න.

වයස් සහ ට්‍රේස් සාධාරණ ලෙස සකස් කිරීම, ධාරා ලූපවල ප්‍රදේශය අඩු කිරීම සහ ස්ථර ආරක්ෂා කිරීම වැනි පියවර අනුගමනය කිරීම.

සුදුසු වියා සංඛ්‍යාවක් කාර්ය සාධනය වැඩි දියුණු කළ හැකි අතර, ඕනෑවට වඩා සංඥා බාධා වැඩි කිරීමට, යාන්ත්‍රික ශක්තිය අඩු කිරීමට සහ පිරිවැය වැඩි කිරීමට හේතු විය හැක.

සම්බන්ධතාවය පහසු කිරීම සඳහා සංරචක අල්ෙපෙනතිවල පිහිටීම් සහ සංඥා ප්‍රවාහ දිශාව අනුව වියාස් වල පිහිටීම් සාධාරණ ලෙස සකසන්න.

ප්‍රධාන ක්‍රම වන්නේ යාන්ත්‍රික විදුම් සහ ලේසර් විදුම් ය. යාන්ත්‍රික විදුම් විශාල විවරයන් සඳහා සුදුසු වන අතර ලේසර් විදුම් ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් ඇති අතර කුඩා විවරයන් සඳහා සුදුසු වේ.

සාමාන්‍යයෙන්, බහු ස්ථර පුවරු ලැමිෙන්ට් කිරීමට පෙර, අභ්‍යන්තර ස්ථර අතර වළලනු ලබන වියාස් නිෂ්පාදනය කරනු ලබන්නේ විදුම් සහ තඹ ආලේපනය වැනි ක්‍රියාවලීන් හරහා ය.

නිරවද්‍යතාවය ලේසර් විදීමට වඩා සාපේක්ෂව අඩුය. විවරය සාමාන්‍යයෙන් 0.15mm ට වඩා විශාල වන අතර ගැඹුර-පළල අනුපාතය

ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින්, අවම වශයෙන් 0.1mm විවරයක්, ගැඹුර-පළල අනුපාතය > 0.75:1, සහ පුවරුවට සුළු හානියක් කළ හැකිය.

ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් ස්ථානගත කිරීමේ පද්ධති අනුගමනය කරන්න සහ කැණීම් සහ ලැමිෙන්ටින් වැනි ක්‍රියාවලීන් දැඩි ලෙස පාලනය කරන්න.

ගැඹුර නිවැරදිව පාලනය කිරීම, විදුම් අපගමනය වළක්වා ගැනීම සහ බිත්ති හරහා සහ තඹ ආලේපන ආචරණයේ ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම.

අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීමේ අපගමනය, මාර්ගයෙහි දුර්වල තඹ ආලේපනය සහ මාර්ගයෙහි බිත්ති රළු වීම වැනි ගැටළු.

සාමාන්‍යයෙන්, වය බිත්තියේ හොඳ විද්‍යුත් සන්නායකතාව සහතික කිරීම සඳහා විද්‍යුත් රහිත තඹ ආලේපනය සහ විද්‍යුත් ආලේපනය යන දෙකෙහිම සංයෝජනයක් භාවිතා කරයි.

සාමාන්‍ය අවශ්‍යතාවය වන්නේ නිෂ්පාදන අවශ්‍යතාවලට යටත්ව තඹ ආලේපන ඝණකම 18μm ට නොඅඩු වීමයි.

ක්‍රියාවලියට දූවිලි වල බලපෑම සහ උෂ්ණත්ව හා ආර්ද්‍රතාවයේ වෙනස්වීම් අවම කිරීම සඳහා පිරිසිදු, නියත උෂ්ණත්ව හා ආර්ද්‍රතා පරිසරයක් අවශ්‍ය වේ.

ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් විදුම් උපකරණ, තඹ ආලේපන උපකරණ, ලැමිෙන්ටින් උපකරණ ආදිය අවශ්‍ය වන අතර, ලේසර් විදුම් උපකරණ ශ්‍රේණි සඳහා ඉහළ අවශ්‍යතා ඇත.

විවරයේ ප්‍රමාණය, ප්‍රමාණය, නිරවද්‍යතා අවශ්‍යතා, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය සහ උපකරණ පිරිවැය වැනි සාධක.

විදුම් නිරවද්‍යතාවය, සිදුරු බිත්ති ගුණාත්මකභාවය, තඹ ආලේපන ගුණාත්මකභාවය, අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීමේ නිරවද්‍යතාවය ආදිය පාලනය කරන්න.

දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව, විවරය මැනීම, සිදුරු පිහිටීම මැනීම, තඹ ආලේපන ඝණකම හඳුනාගැනීම, විද්‍යුත් කාර්ය සාධන පරීක්ෂාව යනාදිය.

පාරිසරික ආරක්ෂණ අවශ්‍යතාවලට අනුකූලව ලෝහ අපද්‍රව්‍ය වර්ගීකරණය කර ප්‍රතිචක්‍රීකරණය කිරීම, ප්‍රතිසාධනය කිරීම සහ පිරිපහදු කිරීම සහ අනෙකුත් අපද්‍රව්‍ය බැහැර කිරීම.

ලේසර් කැණීම සාපේක්ෂව ඉහළ බලශක්ති පරිභෝජනයක් ඇති අතර, සමස්ත නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ බලශක්ති පරිභෝජනය ක්‍රියාවලිය සහ උපකරණ අනුව වෙනස් වේ.

නිරවද්‍යතාවය වැඩි දියුණු කිරීම, පිරිවැය අඩු කිරීම, නිෂ්පාදන චක්‍ර කෙටි කිරීම සහ අස්වැන්න වැඩි කිරීම.

ලේසර් හානි සහ රසායනික විඛාදනය වැළැක්වීම සඳහා ක්‍රියාකරුවන්ට ආරක්ෂාව අවශ්‍ය වන අතර, උපකරණ නිතිපතා නඩත්තු කර පරීක්ෂා කළ යුතුය.

ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් ලේසර් විදුම් තාක්ෂණය, නව තඹ ආලේපන ක්‍රියාවලීන් යනාදිය.

අදාළ කර්මාන්ත ප්‍රමිතීන් ඇති අතර, ක්‍රියාවලි අනුකූලතාව සහ ගුණාත්මක ස්ථාවරත්වය සහතික කිරීම සඳහා ව්‍යවසායන් අභ්‍යන්තර ප්‍රමිතීන් ද ඇත.

දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව, විවරය මැනීම, සිදුරු ගැඹුර මැනීම, තඹ ආලේපන ඝණකම හඳුනාගැනීම, විද්‍යුත් අඛණ්ඩතා පරීක්ෂාව යනාදිය හරහා.

දෘශ්‍ය නොවන පරීක්ෂාව හේතුවෙන්, අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්ම ප්‍රධාන වශයෙන් X-ray මගින් අනාවරණය වේ, සන්නායකතාවය විද්‍යුත් කාර්ය සාධන පරීක්ෂණ මගින් අනාවරණය වේ, සහ තඹ ආලේපන ඝණකම මනිනු ලැබේ, ආදිය.

රළු සිදුරු බිත්ති, විවරය අපගමනය, ප්‍රමාණවත් සිදුරු ගැඹුර, දුර්වල තඹ ආලේපනය, සිදුරේ ඇති විදේශීය ද්‍රව්‍ය ආදිය.

අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීමේ අපගමනය, තඹ ආලේපන හිස්තැන්, විවෘත පරිපථ, සිදුරේ අවශේෂ මැලියම් ආදිය.

දෝෂයේ වර්ගය අනුව, එය නැවත විදීමට, තඹ වලින් නැවත ආලේප කිරීමට හෝ විදේශීය ද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීමට හැකිය. දරුණු දෝෂ සඳහා සීරීමට අවශ්‍ය විය හැකිය.

අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීමේ අපගමනය වැනි ගැටළු අලුත්වැඩියා කිරීම දුෂ්කර ය. තඹ ආලේපන හිස්තැන් සඳහා, තඹ නැවත ආලේප කිරීමට උත්සාහ කළ හැකි අතර, දරුණු අවස්ථාවල දී සීරීම අවශ්‍ය වේ.

සාමාන්‍ය භාවිතය සහ නඩත්තුව යටතේ, එය PCB හි ආයු කාලයට සමාන වන අතර, එය සාමාන්‍යයෙන් සාමාන්‍ය ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදනවල ජීවන චක්‍රය තුළ ක්‍රියා කළ හැකිය.

තඹ ආලේපන ස්ථර විඛාදනය, විවෘත පරිපථ සහ අසාමාන්‍ය සංඥා සම්ප්‍රේෂණය වැනි ගැටළු ඇති විය හැක.

ආරක්ෂණ පියවර ගන්න, ආර්ද්‍රතාවය සහ අධික උෂ්ණත්වය වැනි කටුක පරිසරයන්ගෙන් වළකින්න, සහ නිතිපතා පරීක්ෂණ සහ නඩත්තු කටයුතු සිදු කරන්න.

එය නිෂ්පාදන භාවිත පරිසරය සහ අවශ්‍යතා මත රඳා පවතී. සාමාන්‍යයෙන්, ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන නිෂ්පාදනය අතරතුර සම්පූර්ණයෙන්ම පරීක්ෂා කරනු ලබන අතර භාවිතයේදී වරින් වර සාම්පල ලබා ගනු ලැබේ.

අන්වීක්ෂ, විවර මිනුම් උපකරණ, එක්ස් කිරණ පරීක්ෂණ උපකරණ, විද්‍යුත් කාර්ය සාධන පරීක්ෂණ උපකරණ ආදිය.

කර්මාන්ත ප්‍රමිතීන් සහ නිෂ්පාදන සැලසුම් අවශ්‍යතා මත පදනම්ව, විවරය ඉවසීම, තඹ ආලේපන ඝණකම ප්‍රමිතීන් යනාදිය.

පිරිසිදුව තබා ගන්න, බාහිර බලපෑම් වලින් වළකින්න, සහ පෙනුම සහ විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වය නිතිපතා පරීක්ෂා කරන්න.

තෙතමනය සහිත පරිසරයන් තඹ ආලේපන ස්ථරයේ විඛාදනයට හේතු විය හැකි අතර එමඟින් සන්නායකතාවයට සහ සංඥා සම්ප්‍රේෂණයට බලපෑම් ඇති විය හැක. තෙතමනය-ප්‍රතිරෝධී පියවර අවශ්‍ය වේ.

අධික උෂ්ණත්වය ද්‍රව්‍ය ප්‍රසාරණය හා විරූපණයට හේතු විය හැකි අතර එය සිදුරුවල නිරවද්‍යතාවයට සහ සම්බන්ධතාවල විශ්වසනීයත්වයට බලපායි. තාප විසුරුවා හැරීම සහ ද්‍රව්‍යයේ ඉහළ උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධය සලකා බැලිය යුතුය.

සාධාරණ සැලසුමක් මඟින් යම් ප්‍රමාණයකට විද්‍යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම් වලට ඔරොත්තු දිය හැකි අතර එසේ නොවුවහොත් සංඥා විකෘති කිරීම වැනි ගැටළු ඇති විය හැක.

සම්මත අගයන් සමඟ සංසන්දනය කිරීම, අපගමනයන්ට හේතු විශ්ලේෂණය කිරීම, ඒවා පිළිගත හැකි පරාසයන් තුළ තිබේද යන්න තීරණය කිරීම සහ ක්‍රියාවලි වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා පදනමක් සැපයීම.

පරීක්ෂණ ප්‍රමිතීන් සපුරාලීම සුදුසුකම් ලත් එකක් වන අතර, ඉවසීමේ පරාසය ඉක්මවා යාම හෝ කාර්ය සාධනයට බලපාන දෝෂ තිබීම නුසුදුසු වේ.

නඩත්තු කාලය, නඩත්තු සේවකයින්, නඩත්තු අන්තර්ගතය, පරීක්ෂණ දත්ත, සොයාගත් ගැටළු සහ හැසිරවීමේ තත්වයන් යනාදිය.

වෘත්තීය උපකරණ සහ තාක්ෂණය සඳහා ඇති අවශ්‍යතාවය නිසා, පරීක්ෂණ පිරිවැය සාපේක්ෂව ඉහළ ය, විශේෂයෙන් පරීක්ෂණ අයිතම සහ ප්‍රමාණය මත රඳා පවතී.

රැහැන් ඝනත්වය වැඩි කිරීමට සහ අධිවේගී සහ අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා සම්ප්‍රේෂණයේ අවශ්‍යතා සපුරාලීමට සංඥා සම්ප්‍රේෂණ මාර්ග සඳහා භාවිතා වේ.

ඒකාබද්ධතාවය වැඩි දියුණු කිරීමට, පරිමාව අඩු කිරීමට සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීමට මෝටර් රථ පාලන ඒකක, සංවේදක ආදියෙහි භාවිතා වේ.

කුඩාකරණය, ඉහළ කාර්ය සාධනය සහ ඉහළ විශ්වසනීයත්වය යන අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා ගුවන් යානා ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණවල භාවිතා වේ.

එයට කුඩා නිර්මාණයක් ලබා ගැනීමට, සංරචක ඒකාබද්ධ කිරීම වැඩිදියුණු කිරීමට සහ අවකාශය සහ කාර්ය සාධනය සඳහා පැළඳිය හැකි උපාංගවල දැඩි අවශ්‍යතාවයන්ට අනුවර්තනය වීමට හැකිය.

කුඩාකරණය සහ ඉහළ කාර්ය සාධනය සඳහා වෛද්‍ය උපකරණවල අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා උපකරණ නිරවද්‍යතාවය සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීම.

පද්ධති ස්ථායිතාව සහ ඒකාබද්ධතාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා කාර්මික පාලක, උපකරණ ආදියෙහි භාවිතා වේ.

වැඩි ඝනත්වයක්, කුඩා ප්‍රමාණයක් සහ වේගවත් සංඥා සම්ප්‍රේෂණයක් කරා සංවර්ධනය වීම.

උදාහරණයක් ලෙස, වෛද්‍ය උපකරණ සඳහා ඉහළ විශ්වසනීයත්වයක් අවශ්‍ය වන අතර, 5G සන්නිවේදන උපකරණ සඳහා අධිවේගී සංඥා සම්ප්‍රේෂණ කාර්ය සාධනය ආදිය අවශ්‍ය වේ.

තඹ ආලේපන තට්ටුව වෙන් වී තිබේද, සිදුරේ විදේශීය ද්‍රව්‍ය තිබේද, සහ හෝඩුවාව සමඟ සම්බන්ධතාවය හොඳද යන්න පරීක්ෂා කරන්න. ස්ථානගත කිරීම සඳහා විදුලි පරීක්ෂණ උපකරණ භාවිතා කරන්න.

අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීමේ අපගමනය, තඹ ආලේපන දෝෂ සහ අවට මැදිහත්වීම් ප්‍රභවයන් පරීක්ෂා කර, සංඥා පරීක්ෂණ හරහා විශ්ලේෂණය කරන්න.

පිරිසිදු කිරීමෙන් පසු සුළු විඛාදනයක් නැවත ඇති කළ හැකි අතර, දරුණු අවස්ථාවල දී PCB හෝ ඒ ආශ්‍රිත සංරචක ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීමට සිදුවේ.

කෙටි පරිපථ පරීක්ෂා කර තාප සින්ක් එකතු කිරීම සහ වාතාශ්‍රය වැඩි දියුණු කිරීම වැනි තාප විසර්ජන සැලසුම ප්‍රශස්ත කරන්න.

සාධාරණ සැලසුමක් සහ සවි කිරීමක් මඟින් යම් විශ්වසනීයත්වයක් සහතික කළ හැකි අතර, එසේ නොමැතිනම් ලිහිල් සම්බන්ධතා වැනි ගැටළු ඇති විය හැක.

ලුණු ඉසින මගින් තඹ ආලේපන තට්ටුව පහසුවෙන් විඛාදනයට ලක් කරන අතර, විඛාදනයට ඔරොත්තු දෙන ද්‍රව්‍ය හෝ ආලේපන වැනි ආරක්ෂණ පියවර අවශ්‍ය වේ.

ඉහළ උන්නතාංශ පරිසරවලදී, සිහින් වාතය සහ තාපය විසුරුවා හැරීමේ වෙනස්කම් කාර්ය සාධනයට බලපෑ හැකි අතර, ඉලක්කගත නිර්මාණයක් අවශ්‍ය වේ.

ආර්ද්‍රතාවය වැඩි වන තරමට තඹ ආලේපන ස්ථරය විඛාදනයට ලක්වීමේ සම්භාවිතාව වැඩි වන අතර එය සන්නායකතාවයට සහ සංඥා සම්ප්‍රේෂණයට බලපායි.

ඉහළ උෂ්ණත්වය ද්‍රව්‍ය ප්‍රසාරණය හා විරූපණයට හේතු විය හැකි අතර, අඩු උෂ්ණත්වය ද්‍රව්‍ය බිඳෙනසුලු විය හැකි අතර, එය සම්බන්ධතා විශ්වසනීයත්වයට බලපායි.

එය තඹ ආලේපන ස්ථරයට හානි කළ හැකි අතර, විවෘත පරිපථ ඇති කිරීමට හෝ සංඥා සම්ප්‍රේෂණයට බලපෑම් කිරීමට හේතු විය හැක. විද්‍යුත් ස්ථිතික ආරක්ෂාව අවශ්‍ය වේ.

සාධාරණ පිරිසැලසුම, ආවරණ පියවර, ප්‍රශස්ත හෝඩුවාවක් නිර්මාණය, ආදිය.

ඔව්, තඹ ආලේපන ස්ථර ගෙවී යාම, විඛාදනය ආදිය නිසා කාර්ය සාධනය අඩු විය හැකි අතර, ඒ සඳහා නිතිපතා පරීක්ෂා කිරීම සහ නඩත්තු කිරීම අවශ්‍ය වේ.