Vaklyukú NYÁK

A vakfurat egy olyan furat, amely összeköti a NYÁK külső és belső rétegét anélkül, hogy áthatolna a teljes panelen. Gyakran használják négynél több rétegű NYÁK-okban, és 15-20%-kal növelheti az alkatrész sűrűségét.

Az eltemetett átvezető egy olyan átvezető nyílás, amely a NYÁK két vagy több belső rétegét köti össze anélkül, hogy a külső rétegekhez csatlakozna, ezáltal csökkentve a rétegek számát és javítva a jel integritását.

A vak furatok egy belső és egy külső réteget kötnek össze, részben áthatolva a panelen; az elásott furatok több belső réteget kötnek össze, teljesen áthatolva a csatlakoztatott rétegeken, és vizuálisan nem ellenőrizhetők.

Javíthatja az alkatrészek sűrűségét, rugalmas kábelezést biztosíthat, csökkentheti a költségeket, javíthatja a jel integritását és csökkentheti a parazita kapacitást.

Gyakran használják nagy helyigényű és teljesítményigényű termékekben, például mobiltelefonokban, táblagépekben, orvostechnikai eszközökben és csúcskategóriás számítógépekben.

Lézeres fúrásnál a minimum 0,1 mm, hagyományos fúrásnál pedig 0,15 mm.

Az elásott furatok átmérője általában 0,3–0,5 mm.

Hagyományos fúrás esetén a mélység-szélesség arány 0,75:1.

A vakfuratokhoz hasonlóan a hagyományos fúrással készült földbe süllyesztett furatok mélység-szélesség arányát is

Igen, mivel a gyártási folyamataik összetettek, több eljárást, pontosabb berendezéseket és szigorú tesztelést igényelnek, ami növeli a költségeket.

Úgy tűnt, hogy megfelel az elektronikus termékek miniatürizálásának és magas szintű integrációjának követelményeinek, és javítja a NYÁK-ok áramköri sűrűségét.

Egy belső és egy külső réteget kötnek össze.

Két vagy több belső réteget kötnek össze, és nem kapcsolódnak a külső rétegekhez.

Mivel nem hatolnak be a teljes panel egymásra rakott szerkezetébe, kevesebb helyet foglalnak el, mint a hagyományos galvanizált átmenő furatok, így az alkatrészek sűrűbben helyezhetők el.

A külső rétegek kihagyásával a tervezők kevesebb laminálási réteget használhatnak a belső rétegek marásakor.

A hagyományos átmenőfuratokkal összehasonlítva a vak furatok rövidebb úttal rendelkeznek, ami bizonyos mértékig javíthatja a jel integritását, de valamivel gyengébbek, mint az elásott furatok.

Mivel nem kapcsolódnak a külső rétegekhez, a keletkező parazita kapacitás kicsi, ami elősegíti a nagyfrekvenciás teljesítmény javítását.

Nem olyan jól, mint az eltemetett furatok. Az eltemetett furatok megakadályozhatják, hogy a külső rétegekből érkező interferenciajelek a belső réteg nyomvonalaihoz kapcsolódjanak, míg a vak furatok a külső rétegekhez csatlakoznak, így az árnyékolási hatás korlátozott.

Vak út; Eltemetett út.

Nagy arányban vannak jelen a csúcskategóriás és nagy sűrűségű NYÁK-területeken, és az elektronikai termékek miniatürizálásával ez az arány egyre növekszik.

Olyan tényezőket kell figyelembe venni, mint a nyílás mérete, a lyukmélység, a mélység-szélesség arány, a rétegek közötti illeszkedés, a jel integritása, a hőelvezetés és a költség.

A gyűrű alakú gyűrű minimális szélessége az elásott furatok és a vak furatok esetében 0,15 mm, a lézeres vak furatok esetében pedig 0,10 mm.

A célzott belső réteg helyzete és a deszka vastagsága alapján határozzák meg, és pontos szabályozás szükséges a megfelelő rétegnél való megálláshoz.

Ügyeljen a rétegek közötti pontos illesztésre, kerülje az ütközéseket más átvezető furatokkal vagy nyomvonalakkal, és tervezze meg a pozíciókat ésszerűen a jelátvitel optimalizálása érdekében.

Igen, de a kereszttervezés növeli a gyártási nehézségeket és költségeket, ezért a lehető legnagyobb mértékben kerülni kell.

Rugalmasabbá teheti az egymásra épülő szerkezetet, csökkentheti a rétegek számát és optimalizálhatja a jelátvitelt, de növelheti a gyártási bonyolultságot.

Ésszerűen tervezze meg a furatok számát, méretét és típusát, kerülje a túltervezést, és válassza ki a megfelelő gyártási folyamatokat.

BGA tokozású csatlakozók csatlakoztatására használják, ami csökkentheti a jelmaradványokat és javíthatja az útvonal-sűrűséget.

Próbálja meg lerövidíteni az eltemetett átvezető furatok hosszát, csökkentse az átvezető furatok számát, biztosítsa a rövid és egyenes jelátvitelt, valamint csökkentse a jelveszteséget.

A hőt olyan módszerekkel lehet a hőelvezető területre irányítani, mint például a hővezető párnák csatlakoztatása, hogy elkerüljük a hő felhalmozódását az átvezető furatok körül.

Közvetlen csatlakozás vagy könnycsepp alakú párnákon keresztüli csatlakozás a biztonságos és megbízható csatlakozás érdekében.

Megbízható csatlakozás, jó elektromos vezetőképesség, valamint a rossz érintkezés és a szakadás okozta problémák elkerülése.

Az átvezető furat, a nyomvonal és a pad közötti távolság >=0,25 mm, a szigetelőpad átmérője pedig >=fúróátmérő + 0,6 mm.

A parazita kapacitás csökkentése érdekében csökkentse az átvezető furatok méretét, ésszerű elrendezéssel, rövidítse le a jelutat, és az eltemetett átvezető furatok, amelyek nem csatlakoznak a külső rétegekhez, csökkenthetik a membránon lévő parazita kapacitást.

A nem megfelelő kezelés hatással lesz. Például a túl nagy, túl sok vagy egyenetlenül elosztott furatok csökkenthetik a mechanikai szilárdságot.

Ésszerűen tervezze meg az átvezető nyílások és nyomvonalak pozícióit, kövesse a jelintegritás elveit, és szükség esetén alkalmazzon árnyékolási intézkedéseket.

Kövesse a legrövidebb útvonal, az optimális jel, a konfliktusok elkerülése és az egyszerű gyártás elveit.

Ésszerűen kell elhelyezni az átvezető furatokat és a nyomvonalakat, csökkenteni az áramhurkok területét, és olyan intézkedéseket kell alkalmazni, mint az árnyékoló rétegek.

A megfelelő számú átvezető nyílás javíthatja a teljesítményt, míg a túl sok növelheti a jel interferenciáját, csökkentheti a mechanikai szilárdságot és növelheti a költségeket.

A csatlakozás megkönnyítése érdekében ésszerűen rendezze el az átvezető furatokat az alkatrészcsapok helyzete és a jeláramlás iránya szerint.

A fő módszerek a mechanikus fúrás és a lézeres fúrás. A mechanikus fúrás nagyobb nyílásokhoz alkalmas, míg a lézeres fúrás nagy pontosságú és kis nyílásokhoz alkalmas.

A többrétegű lapok laminálása előtt általában a belső rétegek közé elásott furatokat készítenek olyan eljárásokkal, mint a fúrás és a rézbevonatolás.

A pontosság viszonylag alacsonyabb, mint a lézeres fúrásnál. A nyílás általában nagyobb, mint 0,15 mm, a mélység-szélesség arány pedig

Nagy pontosságú, legalább 0,1 mm-es nyílást képes létrehozni, a mélység-szélesség arány >0,75:1, és kevés kárt okoz a panelen.

Nagy pontosságú pozicionáló rendszereket kell alkalmazni, és szigorúan ellenőrizni kell az olyan folyamatokat, mint a fúrás és a laminálás.

A mélység pontos szabályozása, a fúrási eltérés elkerülése, valamint az átvezető fal és a rézbevonat hatásának minőségének biztosítása.

Olyan problémák, mint a közbenső rétegek illesztési eltérése, a rossz rézbevonat a furatban és az egyenetlen furatfalak.

Általában a galvanizálás nélküli rézbevonatolás és a galvanizálás kombinációját alkalmazzák az átvezető fal jó elektromos vezetőképességének biztosítására.

Az általános követelmény, hogy a rézbevonat vastagsága ne legyen kevesebb, mint 18 μm, a termékkövetelmények függvényében.

A por, valamint a hőmérséklet- és páratartalom-változások folyamatra gyakorolt ​​hatásának csökkentése érdekében tiszta, állandó hőmérsékletű és páratartalmú környezetre van szükség.

Nagy pontosságú fúróberendezésekre, rézbevonó berendezésekre, lamináló berendezésekre stb. van szükség, és a lézerfúrásnak magasabbak a követelményei a berendezések minőségével szemben.

Olyan tényezők, mint a nyílás mérete, a mennyiség, a pontossági követelmények, a gyártási folyamat és a berendezés költsége.

Ellenőrizze a fúrási pontosságot, a furatfal minőségét, a rézbevonat minőségét, a közbenső rétegek igazításának pontosságát stb.

Vizuális ellenőrzés, nyílásmérés, furatpozíció-mérés, rézbevonat vastagságának meghatározása, elektromos teljesítményvizsgálat stb.

A fémhulladékok osztályozása és újrahasznosítása, visszanyerése és finomítása, valamint az egyéb hulladékok környezetvédelmi előírásoknak megfelelő ártalmatlanítása.

A lézeres fúrás viszonylag magas energiafogyasztású, és a teljes gyártási folyamat energiafogyasztása az eljárástól és a berendezéstől függően változik.

Javítsa a pontosságot, csökkentse a költségeket, lerövidítse a termelési ciklusokat és növelje a hozamot.

A kezelőknek védelemre van szükségük a lézer okozta károk és a kémiai korrózió megelőzése érdekében, a berendezéseket pedig rendszeresen karban kell tartani és ellenőrizni kell.

Ilyen például a nagy pontosságú lézerfúrási technológia, az új rézbevonati eljárások stb.

Vannak vonatkozó iparági szabványok, és a vállalatok belső szabványokkal is rendelkeznek a folyamatok következetességének és a minőség stabilitásának biztosítása érdekében.

Vizuális ellenőrzéssel, nyílásméréssel, furatmélység-méréssel, rézbevonat vastagságának meghatározásával, elektromos folytonosságvizsgálattal stb.

A nem vizuális ellenőrzés miatt a rétegek közötti illeszkedést főként röntgennel, a vezetőképességet elektromos teljesítményvizsgálattal, a rézbevonat vastagságát pedig stb. mérik.

Egyenetlen furatfalak, nyíláseltérés, elégtelen furatmélység, rossz rézbevonat, idegen anyag a furatban stb.

Rétegek közötti illesztési eltérés, rézbevonat üregei, nyitott áramkörök, maradék ragasztó a furatban stb.

A hiba típusától függően újra lehet fúrni, újra lehet bevonni rézzel, vagy el lehet távolítani az idegen anyagokat. Súlyos hibák esetén selejtezésre lehet szükség.

Nehéz kijavítani az olyan problémákat, mint a közbenső rétegek illesztési eltérése. A rézbevonat üregeinek esetén megpróbálkozhatunk a réz újrabevonatolásával, súlyos esetekben pedig selejtezésre van szükség.

Normál használat és karbantartás mellett ez megegyezik a NYÁK élettartamával, és általában az általános elektronikai termékek életciklusán belül működhet.

Olyan problémák fordulhatnak elő, mint a rézbevonat korróziója, szakadás és rendellenes jelátvitel.

Tegyen védőintézkedéseket, kerülje a zord környezeti viszonyokat, például a páratartalmat és a magas hőmérsékletet, és végezzen rendszeres ellenőrzéseket és karbantartást.

Ez a termék felhasználási környezetétől és a követelményektől függ. Az elektronikai termékeket általában a gyártás során teljes körűen ellenőrzik, és használat közben rendszeresen mintákat vesznek tőlük.

Mikroszkópok, rekesznyílás-mérő műszerek, röntgenvizsgáló berendezések, elektromos teljesítményvizsgáló berendezések stb.

Iparági szabványokon és terméktervezési követelményeken alapul, mint például a nyílástűrés, a rézbevonat vastagságának szabványai stb.

Tartsa tisztán, kerülje a külső behatásokat, és rendszeresen ellenőrizze a megjelenését és az elektromos teljesítményét.

A nedves környezet a rézbevonat korrózióját okozhatja, ami befolyásolhatja a vezetőképességet és a jelátvitelt. Nedvesség elleni védelemre van szükség.

A magas hőmérséklet anyagtágulást és deformációt okozhat, ami befolyásolhatja a furatok pontosságát és a csatlakozások megbízhatóságát. Figyelembe kell venni a hőelvezetést és az anyag magas hőmérséklettel szembeni ellenállását.

Az ésszerű kialakítás bizonyos mértékig ellenáll az elektromágneses interferenciának, ellenkező esetben olyan problémák léphetnek fel, mint a jel torzulása.

Hasonlítsa össze a standard értékekkel, elemezze az eltérések okait, határozza meg, hogy azok az elfogadható tartományon belül vannak-e, és alapot adjon a folyamatfejlesztéshez.

Az ellenőrzési szabványoknak való megfelelés minősítettnek minősül, a tűréshatár túllépése vagy a teljesítményt befolyásoló hibák pedig nem minősítettek.

Karbantartási idő, karbantartó személyzet, karbantartás tartalma, ellenőrzési adatok, a talált problémák és a kezelési helyzetek stb.

A professzionális felszerelés és technológia iránti igény miatt az ellenőrzés költsége viszonylag magas, különösen az ellenőrzött tételektől és a mennyiségtől függően.

Jelátviteli vonalakhoz használják a vezetékezés sűrűségének növelésére és a nagysebességű és nagyfrekvenciás jelátvitel igényeinek kielégítésére.

Autóipari vezérlőegységekben, érzékelőkben stb. használják az integráció javítására, a mennyiség csökkentésére és a megbízhatóság növelésére.

Repülőgépek elektronikus berendezéseiben használják a miniatürizálás, a nagy teljesítmény és a nagy megbízhatóság követelményeinek kielégítésére.

Miniatürizált kialakítást érhet el, javíthatja az alkatrész-integrációt, és alkalmazkodhat a viselhető eszközök szigorú helyigényéhez és teljesítményéhez.

Javítsa a berendezések pontosságát és megbízhatóságát az orvostechnikai eszközök miniatürizálási és nagy teljesítményű igényeinek kielégítése érdekében.

Ipari vezérlőkben, műszerekben stb. használják a rendszer stabilitásának és integrációjának fokozására.

Fejlődés a nagyobb sűrűség, a kisebb méret és a gyorsabb jelátvitel felé.

Például az orvosi berendezések nagy megbízhatóságot igényelnek, az 5G kommunikációs berendezések pedig nagy sebességű jelátviteli teljesítményt stb.

Ellenőrizze, hogy a rézbevonat nem-e levált-e, nincs-e idegen anyag a furatban, és hogy jó-e a csatlakozás a vezetékkel. Használjon elektromos vizsgálóberendezést a pozicionáláshoz.

Ellenőrizze a rétegek közötti illesztési eltérést, a rézbevonat hibáit és a környező interferenciaforrásokat, és elemezze azokat jelvizsgálattal.

Az enyhe korrózió tisztítás után pótolható, súlyosabb esetekben pedig a NYÁK-lap vagy a kapcsolódó alkatrészek cseréje szükséges.

Ellenőrizze a rövidzárlatokat, és optimalizálja a hőelvezetési tervet, például hűtőbordák hozzáadásával és a szellőzés javításával.

Az ésszerű tervezés és rögzítés bizonyos megbízhatóságot biztosíthat, ellenkező esetben problémák, például laza csatlakozások léphetnek fel.

A sópermet könnyen korrodálja a rézbevonatot, ezért védőintézkedésekre, például korrózióálló anyagokra vagy bevonatokra van szükség.

Nagy tengerszint feletti magasságban a ritka levegő és a hőelvezetés változásai befolyásolhatják a teljesítményt, ami célzott tervezést igényel.

Minél magasabb a páratartalom, annál valószínűbb, hogy a rézbevonat korrodálódik, ami befolyásolja a vezetőképességet és a jelátvitelt.

A magas hőmérséklet az anyag tágulását és deformálódását okozhatja, az alacsony hőmérséklet pedig az anyagot rideggé teheti, ami befolyásolhatja a csatlakozás megbízhatóságát.

Ez károsíthatja a rézbevonatot, szakadást okozhat vagy befolyásolhatja a jelátvitelt. Elektrosztatikus védelem szükséges.

Ésszerű elrendezés, árnyékolási intézkedések, optimalizált nyomvonaltervezés stb.

Igen, a teljesítmény csökkenhet a rézbevonat kopása, korrózió stb. miatt, ami rendszeres ellenőrzést és karbantartást igényel.