HDI এবং সাধারণ PCB এর মধ্যে প্রধান পার্থক্য - উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের একটি নতুন যুগ

HDI (হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেকশন) হল একটি কমপ্যাক্ট সার্কিট বোর্ড যা কম ভলিউম ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। সাধারণ PCB-এর তুলনায়, HDI-এর সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য বৈশিষ্ট্য হল এর উচ্চ তারের ঘনত্ব। দুটির মধ্যে পার্থক্য প্রধানত নিম্নলিখিত চারটি দিক থেকে প্রতিফলিত হয়।

১. এইচডিআই ছোট এবং ওজনে হালকা

এইচডিআই বোর্ডগুলি কোর বোর্ড হিসেবে ঐতিহ্যবাহী দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড দিয়ে তৈরি এবং ক্রমাগত ল্যামিনেশন দ্বারা স্তরিত করা হয়। ক্রমাগত ল্যামিনেশন দ্বারা তৈরি এই ধরণের সার্কিট বোর্ডকে বিল্ড-আপ মাল্টিলেয়ার বোর্ড (BUM)ও বলা হয়। ঐতিহ্যবাহী সার্কিট বোর্ডের তুলনায়, এইচডিআইগুলির "হালকা, পাতলা, ছোট এবং ছোট" হওয়ার সুবিধা রয়েছে।

HDI বোর্ড স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ পরিবাহী থ্রু-হোল, বার্ড/ব্লাইন্ড সংযোগের মাধ্যমে বাস্তবায়িত হয়। এর গঠন সাধারণ মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড থেকে আলাদা। HDI বোর্ডগুলিতে প্রচুর পরিমাণে মাইক্রো-বার্ড/ব্লাইন্ড ভায়া ব্যবহার করা হয়। HDI লেজার ডাইরেক্ট ড্রিলিং ব্যবহার করে, যেখানে স্ট্যান্ডার্ড PCB সাধারণত যান্ত্রিক ড্রিলিং ব্যবহার করে, তাই স্তরের সংখ্যা এবং আকৃতির অনুপাত প্রায়শই হ্রাস পায়।

2.HDI মাদারবোর্ড উৎপাদন প্রক্রিয়া

HDI বোর্ডগুলির উচ্চ ঘনত্ব মূলত গর্ত, লাইন, প্যাড এবং আন্তঃস্তরের পুরুত্বের ঘনত্বের মধ্যে প্রতিফলিত হয়।

মাইক্রো থ্রু-হোল: এইচডিআই বোর্ডে ব্লাইন্ড ভায়ার মতো মাইক্রো থ্রু-হোল ডিজাইন রয়েছে, যা মূলত ১৫০um এর কম ব্যাসের মাইক্রো-হোল তৈরির প্রযুক্তিতে প্রতিফলিত হয় এবং খরচ, উৎপাদন দক্ষতা এবং গর্তের অবস্থান নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণের ক্ষেত্রে উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। ঐতিহ্যবাহী মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলিতে কেবল থ্রু হোল থাকে এবং কোনও ছোট সমাহিত/অন্ধ ভায়া থাকে না।

লাইন প্রস্থ/ব্যবধানের পরিমার্জন: এটি মূলত লাইন ত্রুটি এবং লাইন পৃষ্ঠের রুক্ষতার জন্য ক্রমবর্ধমান কঠোর প্রয়োজনীয়তার মধ্যে প্রতিফলিত হয়। সাধারণত, লাইন প্রস্থ/ব্যবধান 76.2um এর বেশি হবে না।

উচ্চ প্যাড ঘনত্ব: সোল্ডারিং যোগাযোগ ঘনত্ব 50/সেমি এর বেশি^২

ডাইইলেক্ট্রিক পুরুত্বের পাতলাকরণ: এটি মূলত আন্তঃস্তর ডাইইলেক্ট্রিক পুরুত্ব 80um এবং তার নিচে হওয়ার প্রবণতার মধ্যে প্রতিফলিত হয় এবং পুরুত্বের অভিন্নতার প্রয়োজনীয়তা ক্রমশ কঠোর হয়ে উঠছে, বিশেষ করে উচ্চ-ঘনত্বের বোর্ড এবং বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহ প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের জন্য।

৩. HDI বোর্ডের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা ভালো

এইচডিআই কেবল শেষ পণ্যের নকশাগুলিকে আরও ক্ষুদ্রাকৃতি করতে সক্ষম করে না, বরং ইলেকট্রনিক কর্মক্ষমতা এবং দক্ষতার জন্য উচ্চতর মানও পূরণ করে।

HDI-এর বর্ধিত আন্তঃসংযোগ ঘনত্ব সিগন্যালের শক্তি বৃদ্ধি করে এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে। এছাড়াও, HDI বোর্ডগুলিতে RF হস্তক্ষেপ, তড়িৎ চৌম্বকীয় তরঙ্গ হস্তক্ষেপ, তড়িৎ চৌম্বকীয় স্রাব, তাপ পরিবাহিতা ইত্যাদি ক্ষেত্রে আরও উন্নত উন্নতি রয়েছে। HDI সম্পূর্ণ ডিজিটাল সিগন্যাল প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ (DSP) প্রযুক্তি এবং বেশ কয়েকটি পেটেন্ট প্রযুক্তিও ব্যবহার করে, যার মধ্যে পূর্ণ পরিসরের পেলোড অভিযোজনযোগ্যতা এবং শক্তিশালী স্বল্পমেয়াদী ওভারলোড ক্ষমতা রয়েছে।

৪. buriedvia প্লাগিংয়ের জন্য HDI বোর্ডগুলির খুব উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।

বোর্ডের আকার হোক বা বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, সাধারণ পিসিবির চেয়ে এইচডিআই উন্নত। প্রতিটি মুদ্রার দুটি দিক রয়েছে। এইচডিআই-এর অন্য দিক হল যেহেতু এটি একটি উচ্চমানের পিসিবি হিসেবে তৈরি করা হয়, তাই এর উৎপাদন থ্রেশহোল্ড এবং প্রক্রিয়াগত অসুবিধা সাধারণ পিসিবির তুলনায় অনেক বেশি। উৎপাদনের সময় অনেক বিষয়ের দিকেও মনোযোগ দেওয়া প্রয়োজন - বিশেষ করে প্লাগিংয়ের মাধ্যমে।

বর্তমানে, HDI উৎপাদনের মূল সমস্যা এবং অসুবিধা প্লাগিংয়ের মাধ্যমে চাপা পড়ে। যদি চাপা দেওয়া HDI সঠিকভাবে প্লাগ না করা হয়, তাহলে বড় ধরনের মানের সমস্যা দেখা দেবে, যার মধ্যে রয়েছে অসম বোর্ড প্রান্ত, অসম ডাইইলেক্ট্রিক পুরুত্ব এবং পিটেড প্যাড ইত্যাদি।

বোর্ডের পৃষ্ঠ অসম এবং রেখাগুলি সোজা নয়, যার ফলে খাদে সৈকতের ঘটনা ঘটে, যার ফলে লাইনের ফাঁক এবং সংযোগ বিচ্ছিন্নতার মতো ত্রুটি দেখা দিতে পারে।

অসম ডাইইলেক্ট্রিক বেধের কারণে বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতাও ওঠানামা করবে, যার ফলে সংকেত অস্থিরতা দেখা দেবে।

সোল্ডারিং প্যাডের অসমতার কারণে পরবর্তী প্যাকেজিংয়ের মান খারাপ হবে এবং এর ফলে উপাদানগুলির ক্ষতি হবে।

অতএব, সমস্ত PCB নির্মাতার HDI-তে ভালো কাজ করার ক্ষমতা এবং শক্তি থাকে না। PCB উৎপাদনে 20 বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতার সাথে, RICHPCBA সর্বশেষ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উৎপাদন প্রযুক্তি এবং ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য সর্বোচ্চ মানের মান প্রদান করে। পণ্যগুলির মধ্যে রয়েছে: 1-68 স্তর PCB, HDI, মাল্টিলেয়ার PCB, FPC, রিজিড পিসিবি, ফ্লেক্স পিসিবি, রিজিড-ফ্লেক্স পিসিবি, সিরামিক পিসিবি, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি, ইত্যাদি। চীনে আপনার নির্ভরযোগ্য PCB প্রস্তুতকারক হিসাবে RICHPCBA বেছে নিন।