Tofauti kuu kati ya HDI na PCB ya kawaida - enzi mpya ya muunganisho wa msongamano mkubwa
HDI (Muunganisho wa Msongamano wa Juu) ni bodi ndogo ya saketi iliyoundwa kwa watumiaji wa sauti ya chini. Ikilinganishwa na PCB za kawaida, sifa muhimu zaidi ya HDI ni msongamano wake mkubwa wa nyaya. Tofauti kati ya hizo mbili inaakisiwa zaidi katika vipengele vinne vifuatavyo.
1. HDI ni ndogo na nyepesi kwa uzito
Bodi za HDI zimetengenezwa kwa bodi za kitamaduni zenye pande mbili kama bodi za msingi na huwekwa lamination inayoendelea. Aina hii ya bodi ya saketi inayotengenezwa kwa lamination inayoendelea pia huitwa bodi ya Kujenga Tabaka Nyingi (BUM). Ikilinganishwa na bodi za saketi za kitamaduni, HDI zina faida za kuwa "nyepesi, nyembamba, fupi, na ndogo".
Muunganisho wa umeme kati ya tabaka za bodi ya HDI hugunduliwa kupitia shimo la kupitisha umeme, lililozikwa/kupofuka kupitia miunganisho. Muundo wake ni tofauti na bodi za kawaida za saketi zenye tabaka nyingi. Idadi kubwa ya vizio vidogo vilivyozikwa/kupofuka hutumiwa katika bodi za HDI. HDI hutumia kuchimba visima vya moja kwa moja vya leza, huku PCB ya kawaida kwa kawaida hutumia kuchimba visima vya mitambo, kwa hivyo idadi ya tabaka na uwiano wa kipengele mara nyingi hupunguzwa.
2. Mchakato wa uzalishaji wa ubao mama wa HDI
Uzito mkubwa wa bodi za HDI huakisiwa zaidi katika msongamano wa mashimo, mistari, pedi, na unene wa tabaka.
Shimo dogo la kupitia: Bodi ya HDI ina miundo midogo ya shimo la kupitia kama vile blind via, ambayo inaakisiwa zaidi katika teknolojia ya kutengeneza shimo dogo lenye kipenyo cha chini ya 150um na mahitaji ya juu katika suala la gharama, ufanisi wa uzalishaji na udhibiti wa usahihi wa nafasi ya shimo. Kuna mashimo ya kupitia tu katika bodi za kawaida za saketi zenye safu nyingi na hakuna blind via ndogo zilizozikwa/zisizoonekana.
Uboreshaji wa upana/nafasi ya mstari: Hii inaonyeshwa zaidi katika mahitaji yanayozidi kuwa magumu ya kasoro za mstari na ukali wa uso wa mstari. Kwa ujumla, upana/nafasi ya mstari haipaswi kuzidi 76.2um.
Uzito wa pedi ya juu: msongamano wa mguso wa soldering ni zaidi ya 50/cm2
Kupunguza unene wa dielectric: Hii inaonyeshwa zaidi katika mwelekeo wa unene wa dielectric kati ya tabaka hadi 80um na chini, na mahitaji ya usawa wa unene yanazidi kuwa magumu, haswa kwa bodi zenye msongamano mkubwa na substrates za vifungashio zenye udhibiti wa sifa za impedansi.
3. Utendaji wa umeme wa bodi ya HDI ni bora zaidi
HDI hairuhusu tu miundo ya bidhaa za mwisho kuwa midogo zaidi, lakini pia inakidhi viwango vya juu vya utendaji na ufanisi wa kielektroniki.
Kuongezeka kwa msongamano wa muunganisho wa HDI huruhusu nguvu ya mawimbi iliyoimarishwa na kuboresha uaminifu. Zaidi ya hayo, bodi za HDI zina maboresho bora katika kuingiliwa kwa RF, kuingiliwa kwa mawimbi ya sumakuumeme, kutokwa kwa umeme tuli, upitishaji joto, n.k. HDI pia hutumia teknolojia kamili ya udhibiti wa mchakato wa mawimbi ya kidijitali (DSP) na teknolojia kadhaa zilizo na hati miliki, zenye uwezo kamili wa kubadilika kwa mzigo na uwezo mkubwa wa muda mfupi wa kuzidisha.
4. Bodi za HDI zina mahitaji ya juu sana ya kuziba kupitia kuziba.
Iwe ni ukubwa wa ubao au utendaji wa umeme, HDI ni bora kuliko PCB ya kawaida. Kila sarafu ina pande mbili. Upande mwingine wa HDI ni kwamba kwa kuwa imetengenezwa kama PCB ya hali ya juu, kizingiti chake cha utengenezaji na ugumu wa mchakato ni mkubwa zaidi kuliko ule wa PCB za kawaida. Pia kuna masuala mengi ambayo yanahitaji kuzingatiwa wakati wa uzalishaji - hasa yaliyozikwa kupitia kuziba.
Kwa sasa, sehemu ya msingi ya uchungu na ugumu katika utengenezaji wa HDI huzikwa kupitia plagi. Ikiwa HDI iliyozikwa kupitia haijazikwa vizuri, matatizo makubwa ya ubora yatatokea, ikiwa ni pamoja na kingo zisizo sawa za bodi, unene usio sawa wa dielektriki, na pedi zilizo na mashimo, n.k.
Uso wa ubao hauna usawa na mistari si minyoofu, na kusababisha ufuo katika mashimo, jambo ambalo linaweza kusababisha kasoro kama vile mapengo ya mistari na kukatika kwa mifereji.
Uimara wa sifa pia utabadilika kutokana na unene usio sawa wa dielektri, na kusababisha kutokuwa na utulivu wa ishara.
Ukosefu wa usawa wa pedi ya kusubu utasababisha ubora duni wa vifungashio vinavyofuata na hasara zinazotokana na vipengele.
Kwa hivyo, sio watengenezaji wote wa PCB wana uwezo na nguvu ya kufanya kazi nzuri kwenye HDI. Kwa uzoefu wa zaidi ya miaka 20 katika utengenezaji wa PCB, RICHPCBA hutoa teknolojia za hivi karibuni za utengenezaji wa bodi za saketi zilizochapishwa na viwango vya ubora wa juu zaidi kwa tasnia ya vifaa vya elektroniki. Bidhaa zikiwemo: PCB ya tabaka 1-68, HDI, PCB ya tabaka nyingi, FPC, PCB ngumu, PCB inayonyumbulika, PCB ngumu inayonyumbulika, PCB ya kauri, PCB ya masafa ya juu, n.k. Chagua RICHPCBA kama mtengenezaji wako wa PCB anayeaminika nchini China.
