Den Haaptunterschied tëscht HDI an enger normaler PCB - eng nei Ära vun der Verbindung mat héijer Dicht
HDI (High Density Interconnection) ass eng kompakt Leiterplatine, déi fir Benotzer mat klenge Volumen entwéckelt gouf. Am Verglach mat normale Leiterplatten ass déi wichtegst Eegeschaft vun HDI hir héich Verdrahtungsdichte. Den Ënnerscheed tëscht deenen zwee spigelt sech haaptsächlech an de folgende véier Aspekter erëm.
1.HDI ass méi kleng a méi liicht am Gewiicht
HDI-Placke gi vun traditionelle duebelsäitege Placke als Kärplacke gemaach a gi mat kontinuéierlecher Laminéierung laminéiert. Dës Zort vu Leiterplat, déi duerch kontinuéierlech Laminéierung hiergestallt gëtt, gëtt och Build-up Multilayer Board (BUM) genannt. Am Verglach mat traditionelle Leiterplatten hunn HDIs d'Virdeeler, datt se "liicht, dënn, kuerz a kleng" sinn.
Déi elektresch Verbindung tëscht den HDI-Platteschichten gëtt duerch leetfäeg Duerchgangsleitungen, Vergräiften/Blindvia-Verbindungen realiséiert. Seng Struktur ënnerscheet sech vun normale Méischicht-Leiterplatten. Eng grouss Zuel vu mikrovergräiften/blindvias gëtt an HDI-Platten benotzt. HDI benotzt Laserdirektbuerung, während Standard-Leiterplatten normalerweis mechanesch Buerung benotzen, sou datt d'Zuel vun de Schichten an d'Aspektverhältnis dacks reduzéiert sinn.
2. HDI Motherboard Produktiounsprozess
Déi héich Dicht vun HDI-Placken spigelt sech haaptsächlech an der Dicht vun de Lächer, Linnen, Pads an der Zwëscheschichtdicke erëm.
Mikro-Duerchgangslächer: D'HDI-Plat enthält Mikro-Duerchgangslächer-Designen wéi z. B. Blindvias, wat sech haaptsächlech an der Mikro-Lach-Formungstechnologie mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150µm an den héijen Ufuerderungen a punkto Käschten, Produktiounseffizienz a Kontroll vun der Lächerpositiounsgenauegkeet reflektéiert. Et gëtt nëmmen Duerchgangslächer an traditionelle Méischicht-Leiterplatten an et gëtt keng kleng vergraff/blind Vias.
Verfeinerung vun der Linnbreet/-Ofstand: Dëst spigelt sech haaptsächlech an den ëmmer méi strengen Ufuerderunge fir Linnendefekter a Linnuewerflächenrauheet erëm. Am Allgemengen däerf d'Linnebreet/-Ofstand net méi wéi 76,2µm sinn.
Héich Paddicht: Lätkontaktdicht ass méi grouss wéi 50/cm2
Verdënnung vun der dielektrescher Déckt: Dëst spigelt sech haaptsächlech an der Tendenz vun der dielektrescher Déckt tëscht de Schichten op 80µm a manner erëm, an d'Ufuerderunge fir d'Uniformitéit vun der Déckt ginn ëmmer méi streng, besonnesch fir héichdichteg Platen a Verpackungssubstrater mat charakteristescher Impedanzkontroll.
3. Déi elektresch Leeschtung vun der HDI-Board ass besser
HDI erméiglecht et net nëmmen, d'Endproduktdesignen méi miniaturiséiert ze maachen, mä erfëllt och méi héich Standarden fir elektronesch Leeschtung an Effizienz.
Déi erhéicht Verbindungsdicht vum HDI erméiglecht eng verbessert Signalstäerkt a verbessert d'Zouverlässegkeet. Zousätzlech hunn HDI-Placke besser Verbesserungen a punkto HF-Interferenz, elektromagnetescher Welleninterferenz, elektrostatesch Entladung, Hëtztleitung, etc. HDI benotzt och voll digital Signalprozesskontrolltechnologie (DSP) an eng Rei vu patentéierte Technologien, mat enger vollstänneger Notzlaaschtanpassungsfäegkeet a staarker kuerzfristeger Iwwerlaaschtkapazitéit.
4. HDI-Placke hunn ganz héich Ufuerderungen fir d'Verbindung duerch Buriedvia.
Egal ob et d'Gréisst vun der Platin oder d'elektresch Leeschtung ass, HDI ass besser wéi eng gewéinlech PCB. All Mënz huet zwou Säiten. Déi aner Säit vun HDI ass, datt well et als High-End PCB hiergestallt gëtt, seng Fabrikatiounsschwell an d'Prozessschwieregkeet vill méi héich sinn wéi déi vun normale PCBs. Et gëtt och vill Themen, op déi bei der Produktioun opgepasst musse ginn - besonnesch déi, déi duerch Plugging verstoppt sinn.
Aktuell läit de Kärproblem an d'Schwieregkeet bei der HDI-Produktioun am Verstoppen. Wann den HDI-Verstoppten net richteg verstoppt ass, entstinn grouss Qualitéitsproblemer, dorënner ongläich Plackekanten, ongläich dielektresch Déckt a geriwwe Pads, etc.
D'Uewerfläch vum Brett ass ongläichméisseg an d'Linne sinn net riicht, wat zu engem Beach-Phänomen an den Verdéifungen féiert, wat zu Defekter wéi Linnlücken an Trennungen féiere kann.
Déi charakteristesch Impedanz wäert och wéinst ongläicher dielektrescher Déckt schwanken, wat zu Signalinstabilitéit féiert.
D'Ongläichméissegkeet vum Lötplatte féiert zu enger schlechter Qualitéit vun der spéiderer Verpackung a folgsamen Verloschter vu Komponenten.
Dofir hunn net all PCB-Hiersteller d'Fäegkeet an d'Kraaft, fir eng gutt Aarbecht mat HDI ze maachen. Mat iwwer 20 Joer Erfahrung an der PCB-Fabrikatioun bitt RICHPCBA déi lescht Technologien fir d'Produktioun vu gedréckte Leiterplatten an déi héchst Qualitéitsnormen fir d'Elektronikindustrie. Produkter enthalen: 1-68 Schichten PCB, HDI, Méischicht-PCB, FPC, steif PCB, Flex PCB, steif-flexibel PCB, Keramik-PCB, Héichfrequenz-PCB, etc. Wielt RICHPCBA als Äre verlässleche PCB-Hiersteller a China.
