Основната разлика между HDI и обикновените печатни платки - нова ера на взаимосвързване с висока плътност
HDI (High Density Interconnection) е компактна платка, предназначена за потребители с малък обем на работа. В сравнение с обикновените печатни платки, най-съществената характеристика на HDI е високата плътност на окабеляване. Разликата между двете се отразява главно в следните четири аспекта.
1.HDI е по-малък и по-лек по тегло
HDI платките са изработени от традиционни двустранни платки като основни платки и са ламинирани чрез непрекъснато ламиниране. Този вид печатна платка, изработена чрез непрекъснато ламиниране, се нарича още Build-up Multilayer board (BUM). В сравнение с традиционните печатни платки, HDI имат предимствата да бъдат „леки, тънки, къси и малки“.
Електрическата връзка между слоевете на HDI платката се осъществява чрез проводими отвори, заровени/слепи отвори. Структурата ѝ е различна от тази на обикновените многослойни печатни платки. В HDI платките се използват голям брой микрозаровени/слепи отвори. HDI използва директно лазерно пробиване, докато стандартните печатни платки обикновено използват механично пробиване, така че броят на слоевете и съотношението на страните често са намалени.
2. Процес на производство на дънни платки HDI
Високата плътност на HDI плоскостите се отразява главно в плътността на отворите, линиите, подложките и дебелината на междинния слой.
Микро отвор: Платката HDI съдържа конструкции с микро отвори, като например слепи отвори, което се отразява главно в технологията за формиране на микроотвори с диаметър по-малък от 150um и високите изисквания по отношение на разходите, производствената ефективност и контрола на точността на позицията на отворите. В традиционните многослойни платки има само проходни отвори и няма малки заровени/слепи отвори.
Усъвършенстване на ширината/разстоянието между линиите: Това се отразява главно във все по-строгите изисквания за дефекти на линиите и грапавост на повърхността на линиите. Обикновено ширината/разстоянието между линиите не трябва да надвишава 76,2 μm.
Висока плътност на контактните площадки: плътността на контактите за запояване е по-голяма от 50/cm2
Изтъняване на диелектричната дебелина: Това се отразява главно в тенденцията на междуслойна диелектрична дебелина до 80μm и по-малко, а изискванията за равномерност на дебелината стават все по-строги, особено за платки с висока плътност и опаковъчни субстрати с контрол на характеристичния импеданс.
3. Електрическите характеристики на HDI платката са по-добри
HDI не само позволява по-миниатюризиране на дизайна на крайните продукти, но и отговаря на по-високи стандарти за електронна производителност и ефективност.
Повишената плътност на взаимосвързването на HDI позволява подобрена сила на сигнала и подобрява надеждността. Освен това, HDI платките имат по-добри подобрения в радиочестотните смущения, електромагнитните вълнови смущения, електростатичния разряд, топлопроводимостта и др. HDI използва и технология за пълно цифрово управление на сигналния процес (DSP) и редица патентовани технологии, с пълнообхватна адаптивност на полезния товар и силна краткосрочна способност за претоварване.
4.HDI платките имат много високи изисквания за заровено свързване.
Независимо дали става въпрос за размера на платката или електрическите характеристики, HDI превъзхожда обикновените печатни платки. Всяка монета има две страни. Другата страна на HDI е, че тъй като се произвежда като висок клас печатни платки, производственият му праг и трудността на процеса са много по-високи от тези на обикновените печатни платки. Съществуват и много проблеми, на които трябва да се обърне внимание по време на производството - особено заровените чрез щепселни съединения.
В момента основната проблемна точка и трудност при производството на HDI е запушването. Ако запушеният HDI отвор не е запушен правилно, ще възникнат сериозни проблеми с качеството, включително неравномерни ръбове на платката, неравномерна дебелина на диелектрика, вдлъбнати контактни площадки и др.
Повърхността на дъската е неравна и линиите не са прави, което причинява феномен на плажа във вдлъбнатините, което може да доведе до дефекти като пропуски в линиите и прекъсвания.
Характерният импеданс също ще се колебае поради неравномерна дебелина на диелектрика, което ще доведе до нестабилност на сигнала.
Неравностите на спояващата площадка ще доведат до лошо качество на последващото опаковане и последващи загуби на компоненти.
Следователно, не всички производители на печатни платки имат способността и силата да се справят добре с HDI. С над 20 години опит в производството на печатни платки, RICHPCBA предоставя най-новите технологии за производство на печатни платки и най-високи стандарти за качество за електронната индустрия. Продукти, включително: 1-68 слоя PCB, HDI, многослойни PCB, FPC, твърди печатни платки, гъвкави печатни платки, твърдо-гъвкави печатни платки, керамични печатни платки, високочестотни печатни платки и др. Изберете RICHPCBA като ваш надежден производител на печатни платки в Китай.
