HDI နှင့် သာမန် PCB အကြား အဓိကကွာခြားချက် - မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု၏ ခေတ်သစ်တစ်ခု

HDI (High Density Interconnection) သည် ပမာဏနည်းသော အသုံးပြုသူများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော သေးငယ်သော ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ သာမန် PCB များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက HDI ၏ အရေးအကြီးဆုံး အင်္ဂါရပ်မှာ ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆ မြင့်မားခြင်း ဖြစ်သည်။ နှစ်ခုကြား ကွာခြားချက်ကို အောက်ပါ ရှုထောင့်လေးခုတွင် အဓိက ထင်ဟပ်စေသည်။

၁။ HDI သည် အရွယ်အစားသေးငယ်ပြီး အလေးချိန်ပေါ့ပါးသည်

HDI ဘုတ်များကို ရိုးရာနှစ်ဖက်ပြားများဖြင့် core board များအဖြစ် ပြုလုပ်ထားပြီး စဉ်ဆက်မပြတ် lamination ဖြင့် laminate လုပ်ထားသည်။ စဉ်ဆက်မပြတ် lamination ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ဤ circuit board အမျိုးအစားကို Build-up Multilayer board (BUM) ဟုလည်း ခေါ်သည်။ ရိုးရာ circuit board များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက HDI များတွင် "ပေါ့ပါး၊ ပါးလွှာ၊ တိုတောင်းပြီး သေးငယ်" ခြင်း၏ အားသာချက်များ ရှိသည်။

HDI ဘုတ်အလွှာများအကြား လျှပ်စစ်အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို လျှပ်ကူးနိုင်သော through-hole၊ မြှုပ်နှံထားသော/မျက်စိကန်းထားသော via ချိတ်ဆက်မှုများမှတစ်ဆင့် ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ၎င်း၏ဖွဲ့စည်းပုံသည် သာမန် multi-layer circuit board များနှင့် ကွဲပြားသည်။ HDI ဘုတ်များတွင် micro-buried/မျက်စိကန်းသော vias အများအပြားကို အသုံးပြုသည်။ HDI သည် laser direct drilling ကို အသုံးပြုပြီး စံ PCB သည် mechanical drilling ကို အသုံးပြုလေ့ရှိသောကြောင့် အလွှာအရေအတွက်နှင့် aspect ratio ကို မကြာခဏ လျှော့ချလေ့ရှိသည်။

၂။ HDI မားသားဘုတ် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

HDI ဘုတ်များ၏ သိပ်သည်းဆမြင့်မားမှုကို အဓိကအားဖြင့် အပေါက်များ၊ မျဉ်းများ၊ အပြားများနှင့် အလွှာအကြားအထူတို့၏ သိပ်သည်းဆတွင် ထင်ဟပ်စေသည်။

မိုက်ခရို through-hole: HDI board တွင် blind via ကဲ့သို့သော micro through-hole ဒီဇိုင်းများပါရှိပြီး ၎င်းသည် 150um အောက် အချင်းရှိသော micro-hole forming နည်းပညာနှင့် ကုန်ကျစရိတ်၊ ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် အပေါက်နေရာတိကျမှုထိန်းချုပ်မှုတို့တွင် မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များတွင် အဓိကထင်ဟပ်နေပါသည်။ ရိုးရာ multi-layer circuit board များတွင် through holes များသာရှိပြီး သေးငယ်သော မြှုပ်နှံ/blind vias များ မရှိပါ။

လိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေးကို ပြုပြင်ခြင်း- ၎င်းကို အဓိကအားဖြင့် လိုင်းချို့ယွင်းချက်များနှင့် လိုင်းမျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုအတွက် ပိုမိုတင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များတွင် ထင်ဟပ်စေသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် လိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေးသည် 76.2um ထက် မပိုစေရ။

ပြားသိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်း- ဂဟေဆက်ထိတွေ့သိပ်သည်းဆသည် 50/cm ထက် ပိုများသည်^၂

dielectric အထူပါးလာခြင်း- ၎င်းသည် အဓိကအားဖြင့် အလွှာအကြား dielectric အထူ 80um နှင့်အောက်သို့ ရောက်ရှိလာသည့် လမ်းကြောင်းတွင် ထင်ဟပ်နေပြီး အထူတူညီမှုအတွက် လိုအပ်ချက်များသည် ပိုမိုတင်းကျပ်လာပါသည်၊ အထူးသဖြင့် ထူးခြားသော impedance control ရှိသော high-density board များနှင့် packaging substrate များအတွက်ဖြစ်သည်။

၃။ HDI ဘုတ်၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် ပိုကောင်းသည်

HDI သည် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းများကို ပိုမိုသေးငယ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်စေရုံသာမက အီလက်ထရွန်းနစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထိရောက်မှုအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသောစံနှုန်းများနှင့်လည်း ကိုက်ညီပါသည်။

HDI ၏ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်သိပ်သည်းဆ မြင့်တက်လာခြင်းက အချက်ပြမှုအစွမ်းသတ္တိကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေသည်။ ထို့အပြင်၊ HDI ဘုတ်များတွင် RF အနှောင့်အယှက်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းအနှောင့်အယှက်၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်အား လျှပ်စီးကူးမှု၊ အပူစီးကူးမှု စသည်တို့တွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော တိုးတက်မှုများရှိသည်။ HDI သည် အပြည့်အဝ ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြမှု လုပ်ငန်းစဉ် ထိန်းချုပ်မှု (DSP) နည်းပညာနှင့် မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော နည်းပညာအများအပြားကိုလည်း အသုံးပြုထားပြီး၊ အပြည့်အဝ ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုး အလိုက်သင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်မှုနှင့် ရေတို ဝန်ပိမှု စွမ်းရည် မြင့်မားသည်။

၄။ HDI ဘုတ်များတွင် မြှုပ်နှံထားသော ဗီယာများ ပလပ်ထိုးရန်အတွက် အလွန်မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များ ရှိသည်။

ဘုတ်ရဲ့အရွယ်အစားပဲဖြစ်ဖြစ်၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ပဲဖြစ်ဖြစ်၊ HDI ဟာ သာမန် PCB ထက်သာလွန်ပါတယ်။ ဒင်္ဂါးတိုင်းမှာ နှစ်ဖက်ရှိပါတယ်။ HDI ရဲ့ အခြားတစ်ဖက်ကတော့ အဆင့်မြင့် PCB အနေနဲ့ ထုတ်လုပ်ထားတာကြောင့်၊ ထုတ်လုပ်မှု ကန့်သတ်ချက်နဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်ခက်ခဲမှုက သာမန် PCB တွေထက် အများကြီးပိုများပါတယ်။ ထုတ်လုပ်မှုအတွင်းမှာ အထူးသဖြင့် ပလပ်ထိုးခြင်းမှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံခြင်းတို့ကို အာရုံစိုက်ရမယ့် ပြဿနာတွေ အများကြီးရှိပါတယ်။

လက်ရှိတွင် HDI ထုတ်လုပ်ရာတွင် အဓိက အခက်အခဲနှင့် အခက်အခဲမှာ ပလပ်ထိုးခြင်းဖြင့် မြှုပ်နှံခံရခြင်းဖြစ်သည်။ မြှုပ်နှံထားသော HDI ကို ကောင်းစွာ ပလပ်မထိုးပါက ဘုတ်အနားများ မညီမညာဖြစ်ခြင်း၊ dielectric အထူမညီခြင်းနှင့် အပေါက်များ ပေါက်ခြင်း စသည်တို့ အပါအဝင် အဓိက အရည်အသွေး ပြဿနာများ ဖြစ်ပွားလိမ့်မည်။

ဘုတ်မျက်နှာပြင် မညီမညာဖြစ်ပြီး မျဉ်းကြောင်းများသည် ဖြောင့်တန်းမနေသောကြောင့် ချိုင့်ဝှမ်းများတွင် ကမ်းခြေဖြစ်စဉ်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး မျဉ်းကွာဟချက်များနှင့် ချိတ်ဆက်မှုပြတ်တောက်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

မညီမျှသော dielectric အထူကြောင့် လက္ခဏာရပ် impedance လည်း အတက်အကျရှိမည်ဖြစ်ပြီး signal မတည်ငြိမ်မှုကို ဖြစ်စေသည်။

ဂဟေဆက်ပြား၏ မညီမညာဖြစ်မှုကြောင့် နောက်ဆက်တွဲထုပ်ပိုးမှု အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ ဆုံးရှုံးမှုများ ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

ထို့ကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်သူအားလုံးသည် HDI တွင် ကောင်းမွန်သောအလုပ်တစ်ခုလုပ်ဆောင်ရန် စွမ်းရည်နှင့်ခွန်အားမရှိပါ။ PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် နှစ် ၂၀ ကျော်အတွေ့အကြုံရှိသော RICHPCBA သည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းအတွက် နောက်ဆုံးပေါ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် အရည်အသွေးအမြင့်ဆုံးစံနှုန်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ထုတ်ကုန်များတွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်- 1-68 layers PCB၊ HDI၊ multilayer PCB၊ FPC၊ rigid pcb၊ flex pcb၊ rigid-flex pcb၊ ceramic pcb၊ high frequency pcb စသည်တို့။ တရုတ်နိုင်ငံတွင် သင်၏ယုံကြည်စိတ်ချရသော PCB ထုတ်လုပ်သူအဖြစ် RICHPCBA ကို ရွေးချယ်ပါ။