ʻO ka ʻokoʻa nui ma waena o HDI a me ka PCB maʻamau - kahi au hou o ka pilina kiʻekiʻe-density
ʻO HDI (High Density Interconnection) kahi papa kaapuni liʻiliʻi i hoʻolālā ʻia no nā mea hoʻohana haʻahaʻa. Ke hoʻohālikelike ʻia me nā PCB maʻamau, ʻo ka hiʻohiʻona koʻikoʻi o HDI ʻo ia kona nui o ka uea. ʻO ka ʻokoʻa ma waena o nā mea ʻelua e hōʻike nui ʻia ana ma nā ʻano ʻehā aʻe.
1. ʻOi aku ka liʻiliʻi o HDI a ʻoi aku ka māmā o ke kaumaha
Hana ʻia nā papa HDI me nā papa kuʻuna ʻelua ʻaoʻao ma ke ʻano he papa koʻikoʻi a ua laminated ʻia e ka lamination hoʻomau. ʻO kēia ʻano papa kaapuni i hana ʻia e ka lamination hoʻomau ua kapa ʻia hoʻi he papa Build-up Multilayer (BUM). Ke hoʻohālikelike ʻia me nā papa kaapuni kuʻuna, loaʻa i nā HDI nā pono o ka "māmā, lahilahi, pōkole, a liʻiliʻi".
Hoʻomaopopo ʻia ka pilina uila ma waena o nā papa papa HDI ma o ka lua alakaʻi, i kanu ʻia/makapō ma o nā pilina. He ʻokoʻa kona ʻano mai nā papa kaapuni multi-layer maʻamau. Hoʻohana ʻia ka nui o nā micro-buried/blind vias i nā papa HDI. Hoʻohana ʻo HDI i ka ʻeli pololei laser, ʻoiai ʻo ka PCB maʻamau e hoʻohana pinepine i ka ʻeli mechanical, no laila ua hoʻemi pinepine ʻia ka helu o nā papa a me ka lakio hiʻohiʻona.
2. Kaʻina hana hana motherboard HDI
ʻO ke kiʻekiʻe o ka nui o nā papa HDI e hōʻike nui ʻia ana i ka nui o nā lua, nā laina, nā pads, a me ka mānoanoa o ka interlayer.
Micro through-hole: Loaʻa i ka papa HDI nā hoʻolālā micro through-hole e like me ka blind via, ka mea i hōʻike nui ʻia i ka ʻenehana hana micro-hole me ke anawaena o ka liʻiliʻi ma mua o 150um a me nā koi kiʻekiʻe e pili ana i ke kumukūʻai, ka pono hana a me ka kaohi pololei o ke kūlana lua. Aia wale nō ma o nā lua i nā papa kaapuni multi-layer kuʻuna a ʻaʻohe vias liʻiliʻi i kanu ʻia/makapō.
Ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka laulā/kaʻawale o ka laina: Hōʻike nui ʻia kēia i nā koi koʻikoʻi no nā kīnā laina a me ka ʻoʻoleʻa o ka ʻili laina. Ma keʻano laulā, ʻaʻole e ʻoi aku ka laulā/kaʻawale o ka laina ma mua o 76.2um.
ʻO ke kiʻekiʻe o ka pad density: ʻoi aku ka nui o ka hoʻopili ʻana o ka soldering ma mua o 50/cm2
Ka lahilahi ʻana o ka mānoanoa dielectric: Hōʻike nui ʻia kēia i ke ʻano o ka mānoanoa dielectric inter-layer a i 80um a ma lalo, a ke lilo nei nā koi no ka like ʻana o ka mānoanoa i mea paʻakikī, ʻoi aku hoʻi no nā papa kiʻekiʻe a me nā substrates hoʻopili me ka mana impedance hiʻohiʻona.
3. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hana uila o ka papa HDI
ʻAʻole wale ka HDI e hiki ai i nā hoʻolālā huahana hope loa ke hoʻonui ʻia, akā hoʻokō pū i nā kūlana kiʻekiʻe no ka hana uila a me ka pono.
ʻO ka hoʻonui ʻia ʻana o ka nui o ka interconnect o HDI e ʻae ai i ka ikaika hōʻailona i hoʻonui ʻia a hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi. Eia kekahi, ʻoi aku ka maikaʻi o nā hoʻomaikaʻi ʻana o nā papa HDI i ka hoʻopilikia RF, ka hoʻopilikia nalu electromagnetic, ka hoʻokuʻu electrostatic, ka hoʻoili wela, a me nā mea ʻē aʻe. Hoʻohana pū ʻo HDI i ka ʻenehana kaohi kaʻina hana hōʻailona kikohoʻe piha (DSP) a me kekahi mau ʻenehana i hoʻopaʻa ʻia, me ka hoʻololi piha ʻana i ka ukana a me ka hiki ke hoʻouka wikiwiki.
4. He kiʻekiʻe loa nā koi o nā papa HDI no ke kanu ʻana ma o ke kāpili ʻana.
Inā paha ka nui o ka papa a i ʻole ka hana uila, ʻoi aku ka maikaʻi o HDI ma mua o ka PCB maʻamau. Loaʻa i kēlā me kēia kālā ʻelua ʻaoʻao. ʻO kekahi ʻaoʻao o HDI, ʻoiai ua hana ʻia ʻo ia ma ke ʻano he PCB kiʻekiʻe, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o kona paepae hana a me ka paʻakikī o ke kaʻina hana ma mua o nā PCB maʻamau. Nui nō hoʻi nā pilikia e pono e makaʻala ʻia i ka wā o ka hana ʻana - ʻoi aku ka kanu ʻia ma o ke plugging.
I kēia manawa, ʻo ke kumu nui o ka ʻeha a me ka paʻakikī i ka hana ʻana o HDI ua kanu ʻia ma o ke kāpili ʻana. Inā ʻaʻole i hoʻopili pono ʻia ka HDI i kanu ʻia ma o, e kū mai nā pilikia nui o ka maikaʻi, me nā ʻaoʻao papa ʻaʻole like, ka mānoanoa dielectric ʻaʻole like, a me nā pads pitted, a pēlā aku.
He ʻano ʻē ka ʻili o ka papa a ʻaʻole pololei nā laina, e hana ana i nā hanana kahakai i loko o nā lua, kahi e alakaʻi ai i nā hemahema e like me nā hakahaka laina a me ka hemo ʻana.
E loli pū ka impedance ʻano ma muli o ka mānoanoa dielectric like ʻole, e hoʻoulu ai i ka paʻa ʻole o ka hōʻailona.
ʻO ka like ʻole o ka pad soldering e alakaʻi ai i ka maikaʻi ʻole o ka hoʻopili ʻana ma hope a me nā pohō hopena o nā ʻāpana.
No laila, ʻaʻole i loaʻa i nā mea hana PCB āpau ka hiki a me ka ikaika e hana i kahi hana maikaʻi ma HDI. Me ka ʻoi aku o 20 mau makahiki o ka ʻike ma ka hana ʻana i ka PCB, hāʻawi ʻo RICHPCBA i nā ʻenehana hana papa kaapuni paʻi hou loa a me nā kūlana kiʻekiʻe loa no ka ʻoihana uila. ʻO nā huahana e pili ana i: 1-68 papa PCB, HDI, multilayer PCB, FPC, rigid pcb, flex pcb, rigid-flex pcb, ceramic pcb, high frequency pcb, etc. E koho iā RICHPCBA ma ke ʻano he mea hana PCB hilinaʻi ma Kina.
