PCB ki gen pèt ki ba

1. Ki sa ki materyèl PCB ki gen ti pèt?

Li refere a materyèl ki gen gwo frekans ak yon tanjant pèt dyelèktrik (Df) anba 0.01, tankou Rogers RO4350B ak Isola 370HR.
2. Kijan pou distenge materyèl PCB ki gen ti pèt ak materyèl PCB òdinè?

Jije dapre konstan dyelèktrik (Dk) ak valè Df. Materyèl ki gen ti pèt yo gen yon Df ki pi ba epi yon estabilite Dk ki pi solid nan frekans ki wo.
3. Ki kote yo itilize materyèl ki pa pèdi anpil yo souvan?

Aplikasyon yo enkli kominikasyon 5G (onn milimèt), kominikasyon satelit (bann Ka), sistèm rada (pi wo pase 30GHz), ak sikui dijital gwo vitès (28Gbps+).
4. Konbyen materyèl ki pa pèdi anpil yo pi chè pase sa yo ki òdinè?

Tipikman 2-5 fwa pi chè. Pa egzanp, FR-4 koute anviwon 100 CNY/m², alòske Rogers RO4350B a varye ant 500-800 CNY/m².
5. Ki enpak valè Df la genyen sou transmisyon siyal la?

Pou chak rediksyon 0.001 nan Df, pèt transmisyon siyal 10GHz yo diminye apeprè 0.5dB/10cm, sa ki amelyore entegrite siyal la.
6. Ki tanperati fonksyònman materyèl komen ki gen ti pèt yo ka varye?

Rogers RO4350B: -40°C ~ 280°C; Isola 370HR: -55°C ~ 280°C.
7. Èske materyèl ki gen ti pèt la apwopriye pou konsepsyon tablo milti-kouch?

Wi, li ka reyalize yon konsepsyon sikwi konplèks ak gwo vitès, men presizyon aliyman ant kouch yo dwe kontwole (≤±50μm).
8. Kijan pou chwazi konstan dyelèktrik (Dk) materyèl ki gen ti pèt?

Chwazi selon egzijans enpedans karakteristik liy transmisyon yo. Pa egzanp, liy mikwostrip 50Ω yo tipikman itilize materyèl ki gen Dk 2.2-3.5.
9. Èske imidite afekte pèfòmans materyèl ki pèdi mwens?

Wi, absòpsyon imidite ogmante Dk ak Df. Li rekòmande pou kwit nan fou a 125°C pandan 4 èdtan pou retire imidite anvan ou itilize li.
10. Ki nivo rezistans flanm dife materyèl ki pa pèdi anpil yo?

Pifò satisfè estanda UL94 V-0 la. Gen kèk materyèl ki baze sou seramik ki bezwen tretman adisyonèl pou satisfè egzijans ignifuje yo.
11. Kijan pou kontwole enpedans nan konsepsyon PCB ki gen ti pèt?

Kontwòl atravè kalkil presi lajè liy lan, epesè dyelèktrik la, britalite papye kwiv la (Ra≤0.5μm), ak optimize ak zouti simulation.
12. Ki règ yo ta dwe swiv pou routaj siyal gwo vitès?

Evite tras ki gen ang dwat (ogmante refleksyon pa ~10%), kontwole kantite via yo (chak via prezante ~0.2dB pèt), epi kenbe tras ki gen menm longè (devyasyon
13. Kijan pou diminye enpak diafoni sou PCB ki gen ti pèt?

Kenbe yon règ 3W pou espasman liy yo (3 fwa lajè liy lan), sèvi ak izolasyon tè a, epi diminye longè tras paralèl yo.
14. Kijan pou konsepsyon kouch pouvwa ak kouch tè?

Sèvi ak yon estrikti anpile simetrik ak yon espasman kouch pouvwa-tè ≤0.1mm pou diminye bri pouvwa a (siprime EMI pa ~20dB).
15. Èske yo ka itilize via avèg/antere nan PCB ki gen ti pèt?

Wi, men fòk kontwole britalite miray twou a (Ra≤1μm); sinon, yo ajoute yon pèt 0.3dB pou chak pous miray twou.
16. Èske konsepsyon tèmik enpòtan pou PCB ki gen ti pèt?

Kritik. Frekans ki wo ogmante konsomasyon enèji. Sèvi ak materyèl dyelèktrik ki gen konduktivite tèmik ≥1W/mK.
17. Kijan pou konsevwa rezo ki koresponn?

Sèvi ak balun microstrip ak sikui adaptasyon LC pou kenbe pèt retou anba -20dB (bann 10GHz).
18. Èske PCB ki gen ti pèt bezwen yon konsepsyon pad espesyal?

Wi. Kousinen yo ta dwe plake ak lò di (epesè ≥3μm) pou anpeche oksidasyon afekte pèfòmans kontak wo frekans.
19. Ki konsiderasyon pou routaj siyal diferansyèl?

Kenbe yon rapò lajè liy-a-espasman 1:1, kontwole enpedans lan nan 100Ω±5%, epi kenbe erè paralelis la
20. Kijan pou jere matche tèminasyon pou siyal gwo vitès?

Sèvi ak Thevenin oubyen yon sistèm ki adapte ak tèminasyon AC pou kenbe koyefisyan refleksyon an anba 0.1 (bann 18GHz).
21. Ki diferans ki genyen ant yon PCB ki gen ti pèt ak yon PCB òdinè?

Mande yon kontwòl pi strik sou tanperati laminasyon an (devyasyon ±2°C), perçage ak gwo presizyon (tolerans ouvèti ±25μm), ak yon galvanoplasti inifòm.
22. Ki pwosesis perçage komen pou PCB ki gen ti pèt?

Perçage lazè (ouvèti minimòm 0.1mm) oubyen perçage CNC (ouvèti minimòm 0.2mm), avèk kontwòl sou brutality miray twou a.
23. Ki enpak pwosesis laminasyon an genyen sou PCB ki gen ti pèt?

Laminasyon ki pa apwopriye lakòz delaminasyon dyelèktrik. Li rekòmande pou fè laminasyon vakyòm ak yon presyon kontwole a 5-8MPa.
24. Ki enpak seleksyon papye kwiv la genyen sou pèt?

Sèvi ak papye kwiv RTF (Ra≤0.3μm), ki diminye pèt la pa 15%-20% konpare ak papye kwiv òdinè.
25. Kijan pou kontwole deformation PCB ki gen ti pèt yo?

Kwit nan 150°C pandan 2 èdtan apre laminasyon pou libere estrès, ak defòmasyon ≤0.7%.
26. Kijan pou chwazi pwosesis fini sifas yo?

Pou gwo frekans, yo rekòmande ENIG oubyen ajan imèsyon pou evite oksidasyon OSP nan tanperati ki wo, sa ki ogmante pèt.
27. Ki lajè ak espasman liy minimòm pou PCB ki gen ti pèt?

Pwosesis konvansyonèl: 4mil/4mil; pwosesis avanse: 2mil/2mil.
28. Ki enpak mask soude a genyen sou pèt siyal?

Df mask soudaj la ta dwe ≤0.02. Twòp epesè ogmante pèt la (0.1dB/10cm pou chak 10μm).
29. Kijan pou asire aliyman ant kouch yo nan tablo milti-kouch?

Sèvi ak machin ekspozisyon LDI ki gen gwo presizyon (presizyon aliyman ±25μm) ak peny pozisyonman mekanik.
30. Ki pousantaj tipik pou fatra pou fabrikasyon PCB ki gen ti pèt?

Apeprè 10%-15%, sitou akòz delaminasyon dyelèktrik ak enpedans ki pa konfòm.
31. Kijan pou teste valè Df PCB ki gen ti pèt?

Sèvi ak yon analizè rezo vektè (VNA) ak aparèy tès mikrostrip, ki kouvri bann frekans sib la.
32. Ki tolerans estanda pou tès enpedans?

Enpedans yon sèl bout ±10%, enpedans diferansyèl ±8%, ki mande echantiyonaj nan plizyè pozisyon.
33. Kijan pou detekte fòs lyezon ant kouch PCB ki gen ti pèt?

Atravè tès fòs kale, ki mande yon fòs lyezon ant papye kwiv la ak kouch dyelèktrik la ≥1.5N/mm.
34. Ki metòd komen pou teste pèt siyal?

Sèvi ak TDR oubyen VNA. Tès pèt yon liy transmisyon 10cm ≤3dB (10GHz).
35. Kijan pou verifye rezistans tanperati PCB yo?

Fè tès chòk tèmik (260°C, 10 sik), san delaminasyon oswa sikwi ouvè.
36. Ki estanda tès EMI pou PCB ki gen ti pèt?

Emisyon radyasyon an dwe konfòm ak EN 55032 Klas B, ak yon efikasite pwoteksyon ≥40dB (1GHz).
37. Kijan pou detekte pèfòmans via yo nan gwo frekans?

Atravè tès paramèt S, ki mande pèt ensèsyon yon sèl via ≤0.5dB (15GHz).
38. Ki egzijans presizyon tès la pou valè Dk a?

Erè tès ≤±0.05, lè w ap itilize aparèy ak enstriman tès kalibre.
39. Kijan pou evalye fyab PCB yo?

Fè tès vyeyisman chalè imid (85°C/85% RH, 1000 èdtan), ak yon degradasyon pèfòmans
40. Ki atik ki enkli nan tès entegrite siyal la?

Tès dyagram je (wotè je ≥80%), tès jitter (RJ+DJ ≤5% nan UI), tès diafoni (diafoni tou pre-fen ≤-30dB).
41. Ki senaryo aplikasyon tipik pou PCB ki gen ti pèt nan estasyon baz 5G yo?

AAU (Inite Antèn Aktif), modil RF front-end, ki mande pèt ki ba nan bann ond milimèt (24-40GHz).
42. Ki wòl PCB ki gen ti pèt yo jwe nan sèvè yo?

Sipòte koòdone gwo vitès tankou PCIe 5.0 (32GT/s) ak DDR5 (6400Mbps), sa ki diminye atenyasyon siyal la.
43. Kijan pou rezoud pwoblèm atenyasyon siyal twòp?

Tcheke Df materyèl la, britalite papye kwiv la, konsepsyon via a, ak epesè mask soude a.
44. Ki kòz komen ki lakòz yon pwoblèm enpedans?

Devyasyon epesè dyelèktrik, erè nan pwosesis lajè liy, ak presyon laminasyon inegal ki lakòz varyasyon Dk.
45. Kijan pou rezoud pwoblèm disipasyon tèmik PCB ki gen ti pèt?

Ogmante via tèmik yo (dyamèt ≥0.4mm, espasman ≤1mm) epi sèvi ak materyèl espas tèmik yo.
46. Kijan pou jere delaminasyon nan PCB ki gen ti pèt?

Tcheke paramèt laminasyon yo ak imidite materyèl la, epi evite depo nan tanperati ki wo.
47. Kijan pou lokalize bri nan transmisyon siyal wo frekans?

Sèvi ak eskanè sond tou pre pou konsantre sou kouplaj kouch pouvwa, atravè rezonans, elatriye.
48. Èske yo ka itilize PCB ki gen ti pèt nan elektwonik otomobil?

Wi, li apwopriye pou rada ond milimèt ADAS (77GHz), men li dwe satisfè estanda fyab AEC-Q200 yo.
49. Kijan pou diminye radyasyon siyal nan bor PCB yo?

Ajoute kloti nan tè a (espasman ≤50mil) epi kouvri bor yo ak materyèl ki absòbe vag yo.
50. Metòd pou diminye pri PCB ki gen ti pèt?

Optimize konsepsyon kouch yo, sèvi ak materyèl estanda, epi pwodui an mas (redwi pri inite a apeprè 30%).
51. Èske gen altènativ ki pa koute chè pou materyèl ki gen mwens pèt?

Konsidere materyèl FR-4 gwo vitès (pa egzanp, Megtron 6, Df=0.012), sa ap diminye depans yo apeprè 40%.
52. Kijan pou balanse pèfòmans ak pri?

Chwazi materyèl yo dapre frekans fonksyònman reyèl la, pa egzanp, materyèl ki gen pèt mwayen pou 2-6GHz.
53. Ki faktè ki afekte prensipalman pri pwodiksyon an mas PCB ki gen ti pèt?

Pri inite materyèl, konpleksite pwosesis la (pa egzanp, tablo milti-kouch, via avèg/antere), ak to sede.
54. Kijan pou kontwole depans pou pwodiksyon PCB ki gen ti pèt an ti volim?

Sèvi ak konsepsyon panèl, senplifye pwosesis yo (pa egzanp, diminye via avèg/antere), epi chwazi founisè lokal yo.
55. Ki sik akizisyon tipik pou materyèl ki gen mwens pèt?

Materyèl enpòte: ~4-6 semèn; altènativ lokal: redwi a 2-3 semèn.
56. Èske yo ka diminye pri materyèl yo atravè optimizasyon konsepsyon an?

Wi, diminye kantite kouch epi sèvi ak gwosè materyèl estanda (pa egzanp, 18" × 24") pou minimize gaspiyaj materyèl.
57. Kijan pou kalkile pri resiklaj pou PCB ki gen ti pèt?

Gen ladan l depans materyèl, depans pwosesis, ak frè retravay, ki reprezante ~15%-20% nan depans total yo.
58. Èske li ekonomik pou lwe ekipman pou pwodiksyon PCB ki gen mwens pèt?

Pri-efikas pou pwodiksyon esè ki gen ti volim, sa ki diminye envestisman nan byen fiks yo pa ~60%.
59. Èske pri resiklaj PCB ki gen ti pèt yo wo?

Segondè, sa mande yon pwosesis espesyal; pri resiklaj yo reprezante ~10% nan pri fabrikasyon yo.
60. Ki estanda entènasyonal yo pou PCB ki gen ti pèt?

IPC-4101 (espesifikasyon materyèl), IEC 61189 (metòd tès), RoHS 2.0 (egzijans anviwònman).
61. Kijan pou jwenn sètifikasyon UL pou PCB ki gen ti pèt?

Soumèt echantiyon pou tès enflamabilite ak pèfòmans elektrik; sètifikasyon an pran ~4-6 semèn.
62. Ki estanda PCB ki gen ti pèt pou otomobil yo dwe respekte?

AEC-Q200 (fyabilite konpozan pasif), ISO 26262 (sekirite fonksyonèl).
63. Ki egzijans espesyal ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan ayewospasyal?

Dwe pase sètifikasyon MIL-P-55110 (espesifikasyon sikwi mikwo ond) ak tès anviwònman ekstrèm.
64. Ki estanda anviwònman ki genyen pou PCB ki gen ti pèt?

Dwe konfòme li avèk Direktiv RoHS la (ki mete restriksyon sou 6 sibstans danjere tankou plon ak mèki) ak règleman REACH yo.
65. Kijan pou aplike pou sètifikasyon CE pou PCB ki gen ti pèt?

Fè tès EMC ak LVD; sètifikasyon an pran ~2-3 mwa.
66. Ki egzijans sètifikasyon ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan aparèy medikal yo?

Konfòme avèk ISO 13485 (jesyon kalite aparèy medikal) ak sètifikasyon FDA 510(k).
67. Konbyen fwa yo mete ajou nòm endistri yo pou PCB ki gen ti pèt?

Yo mete ajou estanda IPC yo chak ~3-5 ane pou adapte yo ak nouvo teknoloji yo.
68. Kijan pou asire ke PCB ki gen ti pèt yo satisfè estanda militè yo?

Fè tès fyabilite tankou tès espre sèl (96 èdtan) ak tès vibrasyon (20-2000Hz).
69. Ki enstitisyon sètifikasyon twazyèm pati ki genyen pou PCB ki gen ti pèt?

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, elatriye.
70. Ki direksyon devlopman nan lavni pou PCB ki gen ti pèt?

Devlope nan direksyon pou yon Df ki pi ba (
71. Ki jan IA afekte konsepsyon PCB ki gen ti pèt?

Konsepsyon ak asistans entèlijans atifisyèl optimize routaj (amelyore efikasite a pa 40%) epi predi pwoblèm entegrite siyal yo.
72. Ki enpak nouvo materyèl yo genyen sou PCB ki gen ti pèt?

Konpoze matris seramik (Df
73. Èske teknoloji enprime 3D a ka aplike sou PCB ki gen ti pèt?

Kounye a limite pa presizyon (lajè liy ≥ 10 mil), men li espere reyalize prototipaj rapid nan lavni.
74. Ki tandans pou entegre PCB ki gen ti pèt ak anbalaj SiP?

Reyalize yon pi gwo entegrasyon lè w entegre chip ak konpozan pasif, sa ki diminye pèt transmisyon siyal la.
75. Ki egzijans ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan kominikasyon kwantik?

Mande materyèl ki gen pèt trè ba (Df
76. Ki egzijans ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan teknoloji 6G a?

Dwe sipòte bann frekans terahertz (100-300GHz) ak Df≤0.0015.
77. Kijan yo aplike fabrikasyon vèt sou PCB ki gen ti pèt?

Sèvi ak gravur ki baze sou dlo ak soudaj san plon pou diminye konsomasyon enèji a apeprè 25%.
78. Ki pwogrè ki fèt nan pwodiksyon entelijan PCB ki gen ti pèt?

Reyalize siveyans paramèt pwosesis an tan reyèl atravè sistèm MES yo, amelyore sede a pa 15%.
79. Ki eta rechèch teknoloji oto-reparasyon pou PCB ki gen ti pèt?

Eksplore itilizasyon materyèl entelijan (pa egzanp, alyaj ki gen memwa fòm) pou repare mikwo-fant.
80. Kijan pou chwazi founisè PCB ki gen ti pèt?

Evalye kapasite pwosesis la (lajè liy minimòm, kantite kouch), sètifikasyon, tan livrezon, ak sèvis apre-lavant.
81. Ki founisè materyèl PCB ki gen ti pèt ki renome entènasyonalman?

Rogers, Isola, Panasonic, Taconic.
82. Ki founisè materyèl PCB domestik ki gen ti pèt yo rekòmande?

Teknoloji Shengyi, Nouvo Materyèl Huazheng, Jingangguoji, ak avantaj evidan an tèm de pri-pèfòmans.
83. Èske sipò teknik founisè yo enpòtan?

Enpòtan; ta dwe bay sèvis seleksyon materyèl, konsèy sou pwosesis, ak analiz echèk.
84. Kijan pou evalye kapasite livrezon yon founisè?

Tcheke kapasite pwodiksyon an (m²/mwa) ak to livrezon alè (≥95%).
85. Ki kloz ki ta dwe enkli nan kontra akizisyon PCB ki gen ti pèt?

Metrik pèfòmans, kritè akseptasyon, responsablite pou vyolasyon, pwopriyetè pwopriyete entelektyèl, elatriye.
86. Kijan pou evalye sistèm kontwòl kalite yon founisè?

Dwe gen sètifikasyon ISO 9001 epi revize done SPC (kontwòl pwosesis estatistik).
87. Kijan pou jere pwodwi ki pa konfòm yo ke founisè yo delivre?

Espesifye kloz pou retounen/ranplasman nan kontra a; reklame konpansasyon si pousantaj domaj la depase 5%.
88. Ki avantaj ki genyen nan patenarya alontèm ak founisè yo?

Jwenn rabè sou pri (~5%-10%), priyorite pou planifikasyon, ak pataj teknik.
89. Kijan pou verifye angajman yon founisè anrapò ak anviwònman an?

Egzije rapò tès RoHS ak sètifikasyon sistèm jesyon anviwònman an (ISO 14001).
90. Ki prekosyon pou transpòte PCB ki gen ti pèt?

Sèvi ak anbalaj anti-estatik, evite èkstruzyon/defòmasyon, epi kontwole tanperati a nan 5-35 ℃.
91. Ki kondisyon depo pou PCB ki gen ti pèt?

Anviwònman sèk (imidite
92. Ki pwosesis netwayaj pou PCB ki gen ti pèt?

Li rekòmande pou itilize pwodui netwayaj ki baze sou dlo; evite solvan ki gen klò pou anpeche korozyon materyèl la.
93. Kijan pou jere dechè PCB ki gen ti pèt?

Remèt li bay konpayi resiklaj pwofesyonèl pou evite polisyon anviwònman an.
94. Ki egzijans etikèt pou PCB ki gen ti pèt?

Dwe mete etikèt sou kalite materyèl la, nimewo vèsyon an, dat fabrikasyon an, ak seri kontwòl enpedans lan.
95. Ki pwopòsyon pri anbalaj pou PCB ki gen ti pèt?

Konsantre pou ~3%-5% nan depans total yo; pwodwi wo nivo yo bezwen anbalaj vakyòm + desikan.
96. Kijan pou fòme operatè yo pou pwodiksyon PCB ki gen ti pèt?

Bay fòmasyon espesyal sou pwopriyete materyèl yo, espesifikasyon pwosesis yo, ak operasyon ekipman yo (peryòd fòmasyon an se ~1 semèn).
97. Ki nivo difikilte ki genyen pou repare PCB ki gen ti pèt?

Gwo difikilte; li mande zouti espesyalize (pa egzanp, estasyon retravay lazè) epi li gen tandans domaje kouch dyelèktrik la.
98. Ki egzijans jesyon dokiman pou PCB ki gen ti pèt?

Dwe konsève dosye konsepsyon, paramèt pwosesis, rapò tès, elatriye, pou omwen 5 an.

PCB ki gen pèt ki ba

1. Ki sa ki materyèl PCB ki gen ti pèt?

2. Kijan pou distenge materyèl PCB ki gen ti pèt ak materyèl PCB òdinè?

3. Ki kote yo itilize materyèl ki pa pèdi anpil yo souvan?

4. Konbyen materyèl ki pa pèdi anpil yo pi chè pase sa yo ki òdinè?

5. Ki enpak valè Df la genyen sou transmisyon siyal la?

6. Ki tanperati fonksyònman materyèl komen ki gen ti pèt yo ka varye?

7. Èske materyèl ki gen ti pèt la apwopriye pou konsepsyon tablo milti-kouch?

8. Kijan pou chwazi konstan dyelèktrik (Dk) materyèl ki gen ti pèt?

9. Èske imidite afekte pèfòmans materyèl ki pèdi mwens?

10. Ki nivo rezistans flanm dife materyèl ki pa pèdi anpil yo?

11. Kijan pou kontwole enpedans nan konsepsyon PCB ki gen ti pèt?

12. Ki règ yo ta dwe swiv pou routaj siyal gwo vitès?

13. Kijan pou diminye enpak diafoni sou PCB ki gen ti pèt?

14. Kijan pou konsepsyon kouch pouvwa ak kouch tè?

15. Èske yo ka itilize via avèg/antere nan PCB ki gen ti pèt?

16. Èske konsepsyon tèmik enpòtan pou PCB ki gen ti pèt?

17. Kijan pou konsevwa rezo ki koresponn?

18. Èske PCB ki gen ti pèt bezwen yon konsepsyon pad espesyal?

19. Ki konsiderasyon pou routaj siyal diferansyèl?

20. Kijan pou jere matche tèminasyon pou siyal gwo vitès?

21. Ki diferans ki genyen ant yon PCB ki gen ti pèt ak yon PCB òdinè?

22. Ki pwosesis perçage komen pou PCB ki gen ti pèt?

23. Ki enpak pwosesis laminasyon an genyen sou PCB ki gen ti pèt?

24. Ki enpak seleksyon papye kwiv la genyen sou pèt?

25. Kijan pou kontwole deformation PCB ki gen ti pèt yo?

26. Kijan pou chwazi pwosesis fini sifas yo?

27. Ki lajè ak espasman liy minimòm pou PCB ki gen ti pèt?

28. Ki enpak mask soude a genyen sou pèt siyal?

29. Kijan pou asire aliyman ant kouch yo nan tablo milti-kouch?

30. Ki pousantaj tipik pou fatra pou fabrikasyon PCB ki gen ti pèt?

31. Kijan pou teste valè Df PCB ki gen ti pèt?

32. Ki tolerans estanda pou tès enpedans?

33. Kijan pou detekte fòs lyezon ant kouch PCB ki gen ti pèt?

34. Ki metòd komen pou teste pèt siyal?

35. Kijan pou verifye rezistans tanperati PCB yo?

36. Ki estanda tès EMI pou PCB ki gen ti pèt?

37. Kijan pou detekte pèfòmans via yo nan gwo frekans?

38. Ki egzijans presizyon tès la pou valè Dk a?

39. Kijan pou evalye fyab PCB yo?

40. Ki atik ki enkli nan tès entegrite siyal la?

41. Ki senaryo aplikasyon tipik pou PCB ki gen ti pèt nan estasyon baz 5G yo?

42. Ki wòl PCB ki gen ti pèt yo jwe nan sèvè yo?

43. Kijan pou rezoud pwoblèm atenyasyon siyal twòp?

44. Ki kòz komen ki lakòz yon pwoblèm enpedans?

45. Kijan pou rezoud pwoblèm disipasyon tèmik PCB ki gen ti pèt?

46. ​​Kijan pou jere delaminasyon nan PCB ki gen ti pèt?

47. Kijan pou lokalize bri nan transmisyon siyal wo frekans?

48. Èske yo ka itilize PCB ki gen ti pèt nan elektwonik otomobil?

49. Kijan pou diminye radyasyon siyal nan bor PCB yo?

50. Metòd pou diminye pri PCB ki gen ti pèt?

51. Èske gen altènativ ki pa koute chè pou materyèl ki gen mwens pèt?

52. Kijan pou balanse pèfòmans ak pri?

53. Ki faktè ki afekte prensipalman pri pwodiksyon an mas PCB ki gen ti pèt?

54. Kijan pou kontwole depans pou pwodiksyon PCB ki gen ti pèt an ti volim?

55. Ki sik akizisyon tipik pou materyèl ki gen mwens pèt?

56. Èske yo ka diminye pri materyèl yo atravè optimizasyon konsepsyon an?

57. Kijan pou kalkile pri resiklaj pou PCB ki gen ti pèt?

58. Èske li ekonomik pou lwe ekipman pou pwodiksyon PCB ki gen mwens pèt?

59. Èske pri resiklaj PCB ki gen ti pèt yo wo?

60. Ki estanda entènasyonal yo pou PCB ki gen ti pèt?

61. Kijan pou jwenn sètifikasyon UL pou PCB ki gen ti pèt?

62. Ki estanda PCB ki gen ti pèt pou otomobil yo dwe respekte?

63. Ki egzijans espesyal ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan ayewospasyal?

64. Ki estanda anviwònman ki genyen pou PCB ki gen ti pèt?

65. Kijan pou aplike pou sètifikasyon CE pou PCB ki gen ti pèt?

66. Ki egzijans sètifikasyon ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan aparèy medikal yo?

67. Konbyen fwa yo mete ajou nòm endistri yo pou PCB ki gen ti pèt?

68. Kijan pou asire ke PCB ki gen ti pèt yo satisfè estanda militè yo?

69. Ki enstitisyon sètifikasyon twazyèm pati ki genyen pou PCB ki gen ti pèt?

70. Ki direksyon devlopman nan lavni pou PCB ki gen ti pèt?

71. Ki jan IA afekte konsepsyon PCB ki gen ti pèt?

72. Ki enpak nouvo materyèl yo genyen sou PCB ki gen ti pèt?

73. Èske teknoloji enprime 3D a ka aplike sou PCB ki gen ti pèt?

74. Ki tandans pou entegre PCB ki gen ti pèt ak anbalaj SiP?

75. Ki egzijans ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan kominikasyon kwantik?

76. Ki egzijans ki genyen pou PCB ki gen ti pèt nan teknoloji 6G a?

77. Kijan yo aplike fabrikasyon vèt sou PCB ki gen ti pèt?

78. Ki pwogrè ki fèt nan pwodiksyon entelijan PCB ki gen ti pèt?

79. Ki eta rechèch teknoloji oto-reparasyon pou PCB ki gen ti pèt?

46. Kijan pou jere delaminasyon nan PCB ki gen ti pèt?