कमी नुकसान असलेले पीसीबी

डायलेक्ट्रिक स्थिरांक (Dk) आणि Df मूल्यानुसार निर्णय घ्या. कमी-तोटा असलेल्या पदार्थांमध्ये उच्च फ्रिक्वेन्सीवर कमी Df आणि अधिक मजबूत Dk स्थिरता असते.

अनुप्रयोगांमध्ये 5G कम्युनिकेशन्स (मिलीमीटर वेव्ह), सॅटेलाइट कम्युनिकेशन्स (Ka बँड), रडार सिस्टम (30GHz पेक्षा जास्त) आणि हाय-स्पीड डिजिटल सर्किट्स (28Gbps+) यांचा समावेश आहे.

साधारणपणे २-५ पट जास्त. उदाहरणार्थ, FR-4 ची किंमत सुमारे १०० CNY/m² आहे, तर Rogers RO4350B ची किंमत ५००-८०० CNY/m² आहे.

Df मध्ये प्रत्येक 0.001 कपातीसाठी, 10GHz सिग्नलचा ट्रान्समिशन लॉस अंदाजे 0.5dB/10cm ने कमी होतो, ज्यामुळे सिग्नलची अखंडता सुधारते.

रॉजर्स RO4350B: -40°C~280°C; आयसोला 370HR: -55°C~280°C.

हो, ते जटिल हाय-स्पीड सर्किट डिझाइन साध्य करू शकते, परंतु इंटरलेयर अलाइनमेंट अचूकता नियंत्रित करणे आवश्यक आहे (≤±50μm).

ट्रान्समिशन लाईन्सच्या वैशिष्ट्यपूर्ण प्रतिबाधा आवश्यकतांवर आधारित निवडा. उदाहरणार्थ, ५०Ω मायक्रोस्ट्रिप लाईन्समध्ये सामान्यतः Dk २.२-३.५ असलेले साहित्य वापरले जाते.

हो, ओलावा शोषल्याने Dk आणि Df वाढते. वापरण्यापूर्वी ओलावा काढून टाकण्यासाठी १२५°C वर ४ तास बेक करण्याची शिफारस केली जाते.

बहुतेक UL94 V-0 मानक पूर्ण करतात. काही सिरेमिक-आधारित सामग्रींना ज्वालारोधक आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी अतिरिक्त प्रक्रिया आवश्यक असते.

रेषेची रुंदी, डायलेक्ट्रिक जाडी, तांब्याच्या फॉइलची खडबडीतपणा (Ra≤0.5μm) आणि सिम्युलेशन टूल्ससह ऑप्टिमायझेशनची अचूक गणना करून नियंत्रण करा.

काटकोन ट्रेस टाळा (परावर्तन ~१०% ने वाढवते), व्हियाची संख्या नियंत्रित करा (प्रत्येक व्हिया ~०.२dB नुकसान आणते), आणि समान लांबीचे ट्रेस (विचलन

रेषांमधील अंतरासाठी ३ वॅटचा नियम ठेवा (रेषेच्या रुंदीच्या ३ पट), ग्राउंड आयसोलेशन वापरा आणि समांतर ट्रेसची लांबी कमी करा.

पॉवर नॉइज कमी करण्यासाठी (EMI ~20dB ने दाबा) पॉवर-ग्राउंड लेयर स्पेसिंग ≤0.1 मिमी असलेली सममितीय स्टॅकिंग स्ट्रक्चर वापरा.

हो, पण छिद्राच्या भिंतीचा खडबडीतपणा नियंत्रित केला पाहिजे (Ra≤1μm); अन्यथा, छिद्राच्या भिंतीच्या प्रति इंच 0.3dB नुकसान जोडले जाते.

गंभीर. उच्च वारंवारतेमुळे वीज वापर वाढतो. ≥१W/mK पेक्षा जास्त थर्मल चालकता असलेले डायलेक्ट्रिक साहित्य वापरा.

रिटर्न लॉस -२०dB (१०GHz बँड) पेक्षा कमी ठेवण्यासाठी मायक्रोस्ट्रिप बॅलन्स आणि LC मॅचिंग सर्किट्स वापरा.

हो. ऑक्सिडेशनमुळे उच्च-फ्रिक्वेन्सी संपर्क कामगिरीवर परिणाम होऊ नये म्हणून पॅड्सवर कडक सोन्याचा (जाडी ≥3μm) प्लेट लावावी.

रेषेची रुंदी-ते-अंतर गुणोत्तर १:१ ठेवा, १००Ω±५% वर नियंत्रण प्रतिबाधा ठेवा आणि समांतरता त्रुटी

परावर्तन गुणांक ०.१ (१८GHz बँड) पेक्षा कमी ठेवण्यासाठी थेव्हेनिन किंवा एसी टर्मिनेशन मॅचिंग वापरा.

लॅमिनेशन तापमान (विचलन ±2°C), उच्च-परिशुद्धता ड्रिलिंग (छिद्र सहनशीलता ±25μm), आणि एकसमान इलेक्ट्रोप्लेटिंगचे कठोर नियंत्रण आवश्यक आहे.

लेसर ड्रिलिंग (किमान छिद्र ०.१ मिमी) किंवा सीएनसी ड्रिलिंग (किमान छिद्र ०.२ मिमी), छिद्राच्या भिंतीच्या खडबडीतपणाचे नियंत्रण.

अयोग्य लॅमिनेशनमुळे डायलेक्ट्रिक डिलेमिनेशन होते. ५-८MPa दाब नियंत्रित करून व्हॅक्यूम लॅमिनेशन करण्याची शिफारस केली जाते.

RTF कॉपर फॉइल (Ra≤0.3μm) वापरा, जे सामान्य कॉपर फॉइलच्या तुलनेत १५%-२०% ने नुकसान कमी करते.

लॅमिनेशननंतर ताण कमी करण्यासाठी १५०°C वर २ तास बेक करा, वॉरपेज ≤०.७% सह.

उच्च वारंवारतेसाठी, उच्च तापमानात OSP ऑक्सिडेशन टाळण्यासाठी ENIG किंवा विसर्जन चांदीची शिफारस केली जाते, ज्यामुळे नुकसान वाढते.

पारंपारिक प्रक्रिया: ४ मिली/४ मिली; प्रगत प्रक्रिया: २ मिली/२ मिली.

सोल्डर मास्कचा Df ≤0.02 असावा. जास्त जाडीमुळे तोटा वाढतो (0.1dB/10cm प्रति 10μm).

उच्च-परिशुद्धता LDI एक्सपोजर मशीन (अलाइनमेंट अचूकता ±25μm) आणि मेकॅनिकल पोझिशनिंग पिन वापरा.

अंदाजे १०%-१५%, प्रामुख्याने डायलेक्ट्रिक डिलेमिनेशन आणि प्रतिबाधा न पाळल्यामुळे.

लक्ष्य वारंवारता बँड व्यापून टाकणारे, मायक्रोस्ट्रिप चाचणी फिक्स्चरसह वेक्टर नेटवर्क विश्लेषक (VNA) वापरा.

सिंगल-एंडेड इम्पेडन्स ±१०%, डिफरेंशियल इम्पेडन्स ±८%, अनेक पोझिशन्सवर सॅम्पलिंग आवश्यक आहे.

पील स्ट्रेंथ टेस्टिंगद्वारे, कॉपर फॉइल आणि डायलेक्ट्रिक लेयरमध्ये ≥1.5N/मिमी बॉन्ड स्ट्रेंथ आवश्यक आहे.

TDR किंवा VNA वापरा. ​​१० सेमी ट्रान्समिशन लाईन ≤३dB (१०GHz) चा चाचणी तोटा.

थर्मल शॉक टेस्टिंग करा (२६०°C, १० चक्रे), डिलेमिनेशन किंवा ओपन सर्किटची आवश्यकता नाही.

रेडिएशन उत्सर्जन EN 55032 वर्ग B चे पालन करणे आवश्यक आहे, शिल्डिंग प्रभावीता ≥40dB (1GHz) सह.

एस-पॅरामीटर चाचणीद्वारे, ≤0.5dB (15GHz) द्वारे सिंगल इन्सर्शन लॉस आवश्यक आहे.

कॅलिब्रेटेड चाचणी फिक्स्चर आणि उपकरणे वापरून चाचणी त्रुटी ≤±0.05.

कामगिरी कमी होऊन, ओलसर उष्णता वृद्धत्व चाचणी (८५°C/८५% RH, १००० तास) करा.

डोळ्यांची आकृती चाचणी (डोळ्यांची उंची ≥80%), जिटर चाचणी (UI च्या RJ+DJ ≤5%), क्रॉसटॉक चाचणी (जवळ-एंड क्रॉसटॉक ≤-30dB).

AAU (अ‍ॅक्टिव्ह अँटेना युनिट), RF फ्रंट-एंड मॉड्यूल्स, ज्यांना मिलिमीटर वेव्ह बँडमध्ये कमी लॉस (24-40GHz) आवश्यक आहे.

PCIe 5.0 (32GT/s) आणि DDR5 (6400Mbps) सारख्या हाय-स्पीड इंटरफेसना समर्थन देते, ज्यामुळे सिग्नल अ‍ॅटेन्युएशन कमी होते.

डिझाइन आणि सोल्डर मास्कची जाडी वापरून मटेरियल डीएफ, कॉपर फॉइलची खडबडीतपणा तपासा.

डायलेक्ट्रिक जाडीचे विचलन, रेषेच्या रुंदीच्या प्रक्रियेतील त्रुटी आणि असमान लॅमिनेशन दाबामुळे Dk मध्ये फरक पडतो.

थर्मल व्हियाज वाढवा (व्यास ≥0.4 मिमी, अंतर ≤1 मिमी) आणि थर्मल गॅप मटेरियल वापरा.

लॅमिनेशन पॅरामीटर्स आणि मटेरियल आर्द्रता तपासा आणि उच्च-तापमान साठवण टाळा.

रेझोनन्स इत्यादीद्वारे पॉवर लेयर कपलिंगवर लक्ष केंद्रित करण्यासाठी जवळ-फील्ड प्रोब स्कॅनिंग वापरा.

हो, ADAS मिलिमीटर वेव्ह रडार (७७GHz) साठी योग्य, परंतु AEC-Q२०० विश्वसनीयता मानके पूर्ण करणे आवश्यक आहे.

जमिनीवर कुंपण घाला (अंतर ≤५० मिली) आणि कडा लाटा शोषून घेणाऱ्या साहित्याने झाका.

थर डिझाइन ऑप्टिमाइझ करा, प्रमाणित साहित्य वापरा आणि मोठ्या प्रमाणात उत्पादन करा (युनिट किंमत ~३०% ने कमी करा).

हाय-स्पीड FR-4 मटेरियलचा विचार करा (उदा., मेगट्रॉन 6, Df=0.012), ज्यामुळे खर्च ~40% कमी होतो.

प्रत्यक्ष ऑपरेटिंग फ्रिक्वेन्सीवर आधारित साहित्य निवडा, उदा. २-६GHz साठी मध्यम-तोटा साहित्य.

मटेरियल युनिट किंमत, प्रक्रियेची जटिलता (उदा., मल्टी-लेयर बोर्ड, ब्लाइंड/बरीड व्हिया), आणि उत्पन्न दर.

पॅनेल डिझाइन वापरा, प्रक्रिया सुलभ करा (उदा., अंध/दफन केलेले व्हिआ कमी करा), आणि स्थानिक पुरवठादार निवडा.

आयात केलेले साहित्य: ~४-६ आठवडे; घरगुती पर्याय: २-३ आठवड्यांपर्यंत कमी केले.

हो, थरांची संख्या कमी करा आणि साहित्याचा अपव्यय कमी करण्यासाठी मानक साहित्य आकार (उदा. १८"×२४") वापरा.

एकूण खर्चाच्या ~१५%-२०% वाटा असलेल्या साहित्याचा खर्च, प्रक्रिया खर्च आणि पुनर्काम शुल्क यांचा समावेश आहे.

कमी-प्रमाणात चाचणी उत्पादनासाठी किफायतशीर, स्थिर मालमत्ता गुंतवणूक ~60% ने कमी करते.

जास्त, विशेष प्रक्रिया आवश्यक; पुनर्वापराचा खर्च उत्पादन खर्चाच्या ~१०% आहे.

IPC-4101 (मटेरियल स्पेसिफिकेशन्स), IEC 61189 (चाचणी पद्धती), RoHS 2.0 (पर्यावरणीय आवश्यकता).

ज्वलनशीलता आणि विद्युत कामगिरी चाचणीसाठी नमुने सादर करा; प्रमाणनासाठी ~४-६ आठवडे लागतात.

AEC-Q200 (निष्क्रिय घटक विश्वसनीयता), ISO 26262 (कार्यात्मक सुरक्षा).

MIL-P-55110 (मायक्रोवेव्ह सर्किट स्पेसिफिकेशन) प्रमाणपत्र आणि अत्यंत पर्यावरण चाचणी उत्तीर्ण होणे आवश्यक आहे.

RoHS निर्देश (शिसे आणि पारा सारख्या 6 घातक पदार्थांवर निर्बंध) आणि REACH नियमांचे पालन करणे आवश्यक आहे.

EMC आणि LVD चाचण्या करा; प्रमाणनासाठी ~२-३ महिने लागतात.

ISO 13485 (वैद्यकीय उपकरण गुणवत्ता व्यवस्थापन) आणि FDA 510(k) प्रमाणपत्राचे पालन करा.

नवीन तंत्रज्ञानाशी जुळवून घेण्यासाठी आयपीसी मानके दर ~३-५ वर्षांनी अद्यतनित केली जातात.

मीठ फवारणी चाचणी (९६ तास) आणि कंपन चाचणी (२०-२००० हर्ट्झ) सारख्या विश्वासार्हता चाचण्या करा.

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, इ.

कमी Df (

एआय-सहाय्यित डिझाइन रूटिंगला अनुकूल करते (कार्यक्षमतेत ४०% सुधारणा करते) आणि सिग्नल अखंडतेच्या समस्यांचा अंदाज लावते.

सिरेमिक मॅट्रिक्स कंपोझिट्स (Df

सध्या अचूकतेमुळे मर्यादित (रेषेची रुंदी ≥ 10 मिली), परंतु भविष्यात जलद प्रोटोटाइपिंग साध्य होण्याची अपेक्षा आहे.

सिग्नल ट्रान्समिशन लॉस कमी करून, चिप्स आणि पॅसिव्ह कंपोनेंट्स एम्बेड करून उच्च एकात्मता साध्य करा.

अत्यंत कमी-तोटा असलेले साहित्य (Df

Df≤0.0015 सह टेराहर्ट्झ फ्रिक्वेन्सी बँड (100-300GHz) ला सपोर्ट करणे आवश्यक आहे.

ऊर्जेचा वापर ~२५% कमी करण्यासाठी पाण्यावर आधारित एचिंग आणि शिसे-मुक्त सोल्डरिंग वापरा.

MES सिस्टीमद्वारे रिअल-टाइम प्रोसेस पॅरामीटर मॉनिटरिंग करा, ज्यामुळे उत्पन्नात १५% वाढ होईल.

सूक्ष्म-क्रॅक दुरुस्त करण्यासाठी स्मार्ट मटेरियलचा (उदा. आकार मेमरी अलॉय) वापर कसा करावा याचा शोध घेणे.

प्रक्रिया क्षमतांचे मूल्यांकन करा (किमान रेषेची रुंदी, थरांची संख्या), प्रमाणन, वितरण वेळ आणि विक्रीनंतरची सेवा.

रॉजर्स, इसोला, पॅनासोनिक, टॅकोनिक.

शेंगी टेक्नॉलॉजी, हुआझेंग न्यू मटेरियल्स, जिंगांगगुओजी, स्पष्ट किफायतशीर फायदे.

महत्वाचे; साहित्य निवड, प्रक्रिया मार्गदर्शन आणि अपयश विश्लेषण सेवा प्रदान केल्या पाहिजेत.

उत्पादन क्षमता (चौरस मीटर/महिना) आणि वेळेवर वितरण दर (≥९५%) तपासा.

कामगिरीचे मापदंड, स्वीकृती निकष, उल्लंघनाची जबाबदारी, बौद्धिक संपदा मालकी इ.

ISO 9001 प्रमाणपत्र असणे आवश्यक आहे आणि SPC (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण) डेटाचे पुनरावलोकन करणे आवश्यक आहे.

करारात परतावा/बदलीचे कलम निर्दिष्ट करा; दोष दर ५% पेक्षा जास्त असल्यास भरपाईचा दावा करा.

किंमत सवलत (~५%-१०%), प्राधान्य वेळापत्रक आणि तांत्रिक शेअरिंग मिळवा.

RoHS चाचणी अहवाल आणि पर्यावरण व्यवस्थापन प्रणाली प्रमाणपत्र (ISO 14001) आवश्यक आहे.

अँटी-स्टॅटिक पॅकेजिंग वापरा, एक्सट्रूजन/विकृती टाळा आणि तापमान ५-३५℃ वर नियंत्रित करा.

कोरडे वातावरण (आर्द्रता

पाण्यावर आधारित स्वच्छता एजंट वापरण्याची शिफारस केली जाते; सामग्रीचा गंज रोखण्यासाठी क्लोरीनयुक्त सॉल्व्हेंट्स टाळा.

पर्यावरणीय प्रदूषण टाळण्यासाठी व्यावसायिक पुनर्वापर कंपन्यांना द्या.

मटेरियल प्रकार, आवृत्ती क्रमांक, उत्पादन तारीख आणि प्रतिबाधा नियंत्रण श्रेणी लेबल करणे आवश्यक आहे.

एकूण खर्चाच्या ~३%-५% वाटा; उच्च दर्जाच्या उत्पादनांना व्हॅक्यूम पॅकेजिंग + डेसिकेंट्सची आवश्यकता असते.

साहित्याचे गुणधर्म, प्रक्रिया वैशिष्ट्ये आणि उपकरणांच्या ऑपरेशनवर विशेष प्रशिक्षण द्या (प्रशिक्षण कालावधी ~१ आठवडा).

जास्त अडचण; विशेष साधने आवश्यक असतात (उदा. लेसर रीवर्क स्टेशन) आणि डायलेक्ट्रिक थराला नुकसान होण्याची शक्यता असते.

डिझाइन फाइल्स, प्रक्रिया पॅरामीटर्स, चाचणी अहवाल इत्यादी किमान ५ वर्षे जपून ठेवावेत.