අඩු පාඩු PCB

පාර විද්‍යුත් නියතය (Dk) සහ Df අගය අනුව විනිශ්චය කරන්න. අඩු පාඩු සහිත ද්‍රව්‍යවලට අඩු Df සහ ඉහළ සංඛ්‍යාතවලදී ශක්තිමත් Dk ස්ථායිතාවයක් ඇත.

යෙදුම් අතර 5G සන්නිවේදනය (මිලිමීටර තරංග), චන්ද්‍රිකා සන්නිවේදනය (Ka කලාපය), රේඩාර් පද්ධති (30GHz ට වැඩි) සහ අධිවේගී ඩිජිටල් පරිපථ (28Gbps+) ඇතුළත් වේ.

සාමාන්‍යයෙන් 2-5 ගුණයකින් වැඩිය. උදාහරණයක් ලෙස, FR-4 සඳහා CNY/m² 100 ක් පමණ වැය වන අතර, Rogers RO4350B සඳහා CNY/m² 500-800 ක් පමණ වැය වේ.

Df හි සෑම 0.001 ක අඩුවීමක් සඳහාම, 10GHz සංඥා සම්ප්‍රේෂණ අලාභය ආසන්න වශයෙන් 0.5dB/10cm කින් අඩු වන අතර, සංඥා අඛණ්ඩතාව වැඩි දියුණු වේ.

රොජර්ස් RO4350B: -40°C~280°C; අයිසෝලා 370HR: -55°C~280°C.

ඔව්, එයට සංකීර්ණ අධිවේගී පරිපථ නිර්මාණයක් ලබා ගත හැක, නමුත් අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීමේ නිරවද්‍යතාවය පාලනය කළ යුතුය (≤±50μm).

සම්ප්‍රේෂණ මාර්ගවල ලාක්ෂණික සම්බාධන අවශ්‍යතා මත පදනම්ව තෝරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, 50Ω මයික්‍රොස්ට්‍රිප් රේඛා සාමාන්‍යයෙන් Dk 2.2-3.5 සහිත ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරයි.

ඔව්, තෙතමනය අවශෝෂණය Dk සහ Df වැඩි කරයි. භාවිතයට පෙර තෙතමනය ඉවත් කිරීම සඳහා පැය 4 ක් 125°C දී පිළිස්සීම නිර්දේශ කෙරේ.

බොහෝ ඒවා UL94 V-0 ප්‍රමිතිය සපුරාලයි. සමහර සෙරමික් පාදක ද්‍රව්‍ය ගිනි නිවන අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා අමතර ප්‍රතිකාර අවශ්‍ය වේ.

රේඛා පළල, පාර විද්‍යුත් ඝණකම, තඹ තීරු රළුබව (Ra≤0.5μm) නිවැරදිව ගණනය කිරීම සහ සමාකරණ මෙවලම් සමඟ ප්‍රශස්තිකරණය හරහා පාලනය කිරීම.

සෘජු කෝණ හෝඩුවාවන් වළක්වා ගන්න (පරාවර්තනය ~10% කින් වැඩි කරයි), වියා ගණන පාලනය කරන්න (එක් එක් වියා ~0.2dB අලාභයක් හඳුන්වා දෙයි), සහ සමාන දිග හෝඩුවාවන් පවත්වා ගන්න (අපගමනය

රේඛා පරතරය සඳහා 3W රීතියක් (රේඛා පළල මෙන් 3 ගුණයක්) පවත්වා ගන්න, බිම් හුදකලාව භාවිතා කරන්න, සහ සමාන්තර සලකුණු වල දිග අඩු කරන්න.

බල ශබ්දය අඩු කිරීමට (~20dB කින් EMI මර්දනය කරන්න) ≤0.1mm ට වඩා අඩු බල-බිම් ස්ථර පරතරයක් සහිත සමමිතික ගොඩගැසීමේ ව්‍යුහයක් භාවිතා කරන්න.

ඔව්, නමුත් සිදුරු බිත්ති රළුබව පාලනය කළ යුතුය (Ra≤1μm); එසේ නොමැතිනම්, සිදුරු බිත්තියේ අඟලකට 0.3dB පාඩුවක් එකතු වේ.

තීරණාත්මකයි. ඉහළ සංඛ්‍යාතයක් බලශක්ති පරිභෝජනය වැඩි කරයි. තාප සන්නායකතාවය ≥1W/mK සහිත පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරන්න.

ප්‍රතිලාභ අලාභය -20dB (10GHz කලාපය) ට අඩුවෙන් තබා ගැනීමට මයික්‍රොස්ට්‍රිප් බැලුන් සහ LC ගැලපුම් පරිපථ භාවිතා කරන්න.

ඔව්. ඉහළ සංඛ්‍යාත සම්බන්ධතා ක්‍රියාකාරිත්වයට ඔක්සිකරණය බලපෑම් කිරීම වැළැක්වීම සඳහා පෑඩ් තද රත්තරන් (ඝනකම ≥3μm) වලින් ආලේප කළ යුතුය.

1:1 රේඛා පළල-පරතර අනුපාතයක් පවත්වා ගන්න, සම්බාධනය 100Ω±5% කින් පාලනය කරන්න, සහ සමාන්තරකරණ දෝෂය

පරාවර්තන සංගුණකය 0.1 (18GHz කලාපය) ට අඩුවෙන් තබා ගැනීමට Thevenin හෝ AC අවසන් කිරීමේ ගැලපීම භාවිතා කරන්න.

ලැමිෙන්ෂන් උෂ්ණත්වය (අපගමනය ±2°C), ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් විදුම් (විවරය ඉවසීම ±25μm) සහ ඒකාකාර විද්‍යුත් ආලේපනය දැඩි ලෙස පාලනය කිරීම අවශ්‍ය වේ.

ලේසර් විදුම් (අවම විවරය 0.1mm) හෝ CNC විදුම් (අවම විවරය 0.2mm), සිදුරු බිත්ති රළුබව පාලනය කිරීම.

නුසුදුසු ලැමිනේෂන් මගින් පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සිදු වේ. 5-8MPa පීඩනයකින් පාලනය වන රික්ත ලැමිනේෂන් නිර්දේශ කෙරේ.

සාමාන්‍ය තඹ තීරු හා සසඳන විට 15%-20% කින් පාඩුව අඩු කරන RTF තඹ තීරු (Ra≤0.3μm) භාවිතා කරන්න.

ලැමිෙන්ටේෂන් කිරීමෙන් පසු ආතතිය මුදා හැරීම සඳහා පැය 2 ක් 150°C දී පුළුස්සන්න, වෝපේජ් ≤0.7% ක් සමඟ.

ඉහළ සංඛ්‍යාත සඳහා, ඉහළ උෂ්ණත්වවලදී OSP ඔක්සිකරණය වීම වැළැක්වීම සඳහා ENIG හෝ ගිල්වීමේ රිදී නිර්දේශ කරනු ලැබේ, එමඟින් අලාභය වැඩි වේ.

සාම්ප්‍රදායික ක්‍රියාවලිය: 4mil/4mil; උසස් ක්‍රියාවලිය: 2mil/2mil.

පෑස්සුම් ආවරණ Df ≤0.02 විය යුතුය. අධික ඝනකම පාඩුව වැඩි කරයි (10μm ට 0.1dB/10cm).

ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් LDI නිරාවරණ යන්ත්‍ර (පෙළගැස්වීමේ නිරවද්‍යතාවය ± 25μm) සහ යාන්ත්‍රික ස්ථානගත කිරීමේ අල්ෙපෙනති භාවිතා කරන්න.

ආසන්න වශයෙන් 10%-15%, ප්‍රධාන වශයෙන් පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය විරූපණය සහ සම්බාධනය අනුකූල නොවීම හේතුවෙන්.

ඉලක්ක සංඛ්‍යාත කලාපය ආවරණය කරමින්, මයික්‍රොස්ට්‍රිප් පරීක්ෂණ සවිකිරීම් සහිත දෛශික ජාල විශ්ලේෂකයක් (VNA) භාවිතා කරන්න.

තනි-අවසන් සම්බාධනය ±10%, අවකල සම්බාධනය ±8%, බහු ස්ථානවල නියැදීම අවශ්‍ය වේ.

පීල් ශක්තිය පරීක්ෂාව හරහා, තඹ තීරු සහ පාර විද්‍යුත් ස්ථරය අතර බන්ධන ශක්තිය ≥1.5N/mm අවශ්‍ය වේ.

TDR හෝ VNA භාවිතා කරන්න. 10cm සම්ප්‍රේෂණ මාර්ගයේ ≤3dB (10GHz) පරීක්ෂණ අලාභය.

තාප කම්පන පරීක්ෂණ (260°C, චක්‍ර 10) සිදු කරන්න, කිසිදු විරූපණයක් හෝ විවෘත පරිපථයක් අවශ්‍ය නොවේ.

විකිරණ විමෝචනය EN 55032 පන්තියේ B ට අනුකූල විය යුතු අතර, ආවරණ කාර්යක්ෂමතාව ≥40dB (1GHz) විය යුතුය.

S-පරාමිතිය පරීක්ෂාව හරහා, ≤0.5dB (15GHz) හරහා තනි එකක් ඇතුළත් කිරීමේ පාඩුව අවශ්‍ය වේ.

ක්‍රමාංකනය කරන ලද පරීක්ෂණ සවිකිරීම් සහ උපකරණ භාවිතයෙන් පරීක්ෂණ දෝෂය ≤±0.05.

කාර්ය සාධනය පිරිහීම

අක්ෂි රූප සටහන් පරීක්ෂණය (ඇස් උස ≥80%), ජිටර් පරීක්ෂණය (UI හි RJ+DJ ≤5%), හරස් කතා පරීක්ෂණය (අන්තයට ආසන්න හරස් කතා ≤-30dB).

AAU (ක්‍රියාකාරී ඇන්ටෙනා ඒකකය), RF ඉදිරිපස-අන්ත මොඩියුල, මිලිමීටර තරංග කලාපවල (24-40GHz) අඩු පාඩුවක් අවශ්‍ය වේ.

PCIe 5.0 (32GT/s) සහ DDR5 (6400Mbps) වැනි අධිවේගී අතුරුමුහුණත් සඳහා සහය දක්වයි, සංඥා දුර්වල වීම අඩු කරයි.

ද්‍රව්‍ය Df, තඹ තීරු රළුබව, සැලසුම හරහා සහ පෑස්සුම් ආවරණ ඝණකම පරීක්ෂා කරන්න.

ද්වි විද ත් ඝණකම අපගමනය, රේඛා පළල සැකසුම් දෝෂ සහ Dk විචලනය ඇති කරන අසමාන ලැමිෙන්ෂන් පීඩනය.

තාප විවරයන් වැඩි කරන්න (විෂ්කම්භය ≥0.4mm, පරතරය ≤1mm) සහ තාප පරතරයන් භාවිතා කරන්න.

ලැමිෙන්ටේෂන් පරාමිතීන් සහ ද්‍රව්‍ය තෙතමනය පරීක්ෂා කරන්න, ඉහළ උෂ්ණත්ව ගබඩා කිරීමෙන් වළකින්න.

අනුනාදය ආදිය හරහා බල ස්ථර සම්බන්ධ කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කිරීමට ආසන්න ක්ෂේත්‍ර පරීක්ෂණ ස්කෑනිං භාවිතා කරන්න.

ඔව්, ADAS මිලිමීටර තරංග රේඩාර් (77GHz) සඳහා සුදුසු නමුත් AEC-Q200 විශ්වසනීයත්ව ප්‍රමිතීන් සපුරාලිය යුතුය.

බිම් වැටවල් (≤50mil පරතරයක්) එකතු කර තරංග-අවශෝෂක ද්‍රව්‍යවලින් දාර ආවරණය කරන්න.

ස්ථර නිර්මාණය ප්‍රශස්ත කිරීම, ප්‍රමිතිගත ද්‍රව්‍ය භාවිතා කිරීම සහ මහා පරිමාණයෙන් නිෂ්පාදනය කිරීම (ඒකක මිල ~30% කින් අඩු කිරීම).

අධිවේගී FR-4 ද්‍රව්‍ය (උදා: Megtron 6, Df=0.012) සලකා බලන්න, එමඟින් පිරිවැය ~40% කින් අඩු වේ.

සත්‍ය මෙහෙයුම් සංඛ්‍යාතය මත පදනම්ව ද්‍රව්‍ය තෝරන්න, උදා: 2-6GHz සඳහා මධ්‍යම-පාඩු ද්‍රව්‍ය.

ද්‍රව්‍ය ඒකක මිල, ක්‍රියාවලි සංකීර්ණතාව (උදා: බහු ස්ථර පුවරු, අන්ධ/වළලනු ලැබූ වියා) සහ අස්වැන්න අනුපාතය.

පැනල් නිර්මාණය භාවිතා කරන්න, ක්‍රියාවලීන් සරල කරන්න (උදා: අන්ධ/වළලනු ලැබූ මාර්ග අඩු කරන්න), සහ දේශීය සැපයුම්කරුවන් තෝරන්න.

ආනයනික ද්‍රව්‍ය: සති 4-6; දේශීය විකල්ප: සති 2-3 දක්වා අඩු කර ඇත.

ඔව්, ද්‍රව්‍ය නාස්තිය අවම කිරීම සඳහා ස්ථර ගණන අඩු කර සම්මත ද්‍රව්‍ය ප්‍රමාණ (උදා: 18"×24") භාවිතා කරන්න.

ද්‍රව්‍යමය පිරිවැය, සැකසුම් පිරිවැය සහ නැවත වැඩ ගාස්තු ඇතුළත් වන අතර, එය මුළු පිරිවැයෙන් ~15%-20% කි.

අඩු පරිමාණ අත්හදා බැලීමේ නිෂ්පාදනය සඳහා ලාභදායී, ස්ථාවර වත්කම් ආයෝජනය ~60% කින් අඩු කරයි.

ඉහළ, විශේෂ සැකසුම් අවශ්‍ය වේ; ප්‍රතිචක්‍රීකරණ පිරිවැය නිෂ්පාදන පිරිවැයෙන් ~10% කි.

IPC-4101 (ද්‍රව්‍ය පිරිවිතර), IEC 61189 (පරීක්ෂණ ක්‍රම), RoHS 2.0 (පාරිසරික අවශ්‍යතා).

දැවෙන හැකියාව සහ විදුලි කාර්ය සාධන පරීක්ෂණ සඳහා සාම්පල ඉදිරිපත් කරන්න; සහතික කිරීම සඳහා සති ~4-6 ක් ගතවේ.

AEC-Q200 (නිෂ්ක්‍රීය සංරචක විශ්වසනීයත්වය), ISO 26262 (ක්‍රියාකාරී ආරක්ෂාව).

MIL-P-55110 (ක්ෂුද්‍ර තරංග පරිපථ පිරිවිතර) සහතිකය සහ ආන්තික පරිසර පරීක්ෂණ සමත් විය යුතුය.

RoHS නියෝගය (ඊයම් සහ රසදිය වැනි අන්තරායකර ද්‍රව්‍ය 6 ක් සීමා කිරීම) සහ REACH රෙගුලාසි වලට අනුකූල විය යුතුය.

EMC සහ LVD පරීක්ෂණ පැවැත්වීම; සහතික කිරීම සඳහා මාස 2-3 ක් ගතවේ.

ISO 13485 (වෛද්‍ය උපාංග තත්ත්ව කළමනාකරණය) සහ FDA 510(k) සහතිකයට අනුකූල වීම.

නව තාක්ෂණයන්ට අනුවර්තනය වීම සඳහා IPC ප්‍රමිතීන් සෑම වසර 3-5 කට වරක් යාවත්කාලීන කෙරේ.

ලුණු ඉසින පරීක්ෂණ (පැය 96) සහ කම්පන පරීක්ෂණ (20-2000Hz) වැනි විශ්වසනීයත්ව පරීක්ෂණ සිදු කරන්න.

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, ආදිය.

අඩු Df (

AI-සහාය දක්වන ලද නිර්මාණය මාර්ගගත කිරීම ප්‍රශස්ත කරයි (කාර්යක්ෂමතාව 40% කින් වැඩි දියුණු කරයි) සහ සංඥා අඛණ්ඩතා ගැටළු පුරෝකථනය කරයි.

සෙරමික් අනුකෘති සංයුක්ත (Df

දැනට නිරවද්‍යතාවයෙන් සීමා වී ඇත (රේඛා පළල ≥ 10 මිලි), නමුත් අනාගතයේදී එය වේගවත් මූලාකෘතිකරණයක් ලබා ගැනීමට අපේක්ෂා කෙරේ.

චිප්ස් සහ නිෂ්ක්‍රීය සංරචක ඇතුළත් කිරීමෙන් ඉහළ ඒකාබද්ධතාවයක් ලබා ගැනීම, සංඥා සම්ප්‍රේෂණ අලාභය අඩු කිරීම.

අතිශයින් අඩු පාඩු සහිත ද්‍රව්‍ය (Df

Df≤0.0015 සහිත ටෙරාහර්ට්ස් සංඛ්‍යාත කලාප (100-300GHz) සඳහා සහය දැක්විය යුතුය.

බලශක්ති පරිභෝජනය ~25% කින් අඩු කිරීම සඳහා ජලය මත පදනම් වූ කැටයම් කිරීම සහ ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම් භාවිතා කරන්න.

MES පද්ධති හරහා තත්‍ය කාලීන ක්‍රියාවලි පරාමිති නිරීක්ෂණය සාක්ෂාත් කර ගැනීම, අස්වැන්න 15% කින් වැඩි දියුණු කිරීම.

ක්ෂුද්‍ර ඉරිතැලීම් අලුත්වැඩියා කිරීම සඳහා ස්මාර්ට් ද්‍රව්‍ය (උදා: හැඩ මතක මිශ්‍ර ලෝහ) භාවිතය ගවේෂණය කිරීම.

ක්‍රියාවලි හැකියාවන් (අවම රේඛා පළල, ස්ථර ගණන), සහතික කිරීම, බෙදා හැරීමේ කාලය සහ අලෙවියෙන් පසු සේවාව ඇගයීම.

රොජර්ස්, ඉසෝලා, පැනසොනික්, ටැකොනික්.

පැහැදිලි පිරිවැය-කාර්ය සාධන වාසි සහිත ෂෙන්ගි තාක්ෂණය, හුවාෂෙන්ග් නව ද්‍රව්‍ය, ජින්ගංගුඕජි.

වැදගත්; ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම, ක්‍රියාවලි මාර්ගෝපදේශනය සහ අසාර්ථක විශ්ලේෂණ සේවා සැපයිය යුතුය.

නිෂ්පාදන ධාරිතාව (වර්ග මීටර්/මාසය) සහ නියමිත වේලාවට බෙදා හැරීමේ අනුපාතය (≥95%) පරීක්ෂා කරන්න.

කාර්ය සාධන මිනුම්, පිළිගැනීමේ නිර්ණායක, උල්ලංඝනය සඳහා වගකීම, බුද්ධිමය දේපළ අයිතිය, ආදිය.

ISO 9001 සහතිකය තිබිය යුතු අතර SPC (සංඛ්‍යාන ක්‍රියාවලි පාලනය) දත්ත සමාලෝචනය කළ යුතුය.

කොන්ත්‍රාත්තුවේ ප්‍රතිලාභ/ප්‍රතිස්ථාපන වගන්ති සඳහන් කරන්න; දෝෂ අනුපාතය 5% ඉක්මවන්නේ නම් වන්දි ඉල්ලා සිටින්න.

මිල වට්ටම් (~5%-10%), ප්‍රමුඛතා කාලසටහන්ගත කිරීම සහ තාක්ෂණික බෙදාගැනීම ලබා ගන්න.

RoHS පරීක්ෂණ වාර්තා සහ පාරිසරික කළමනාකරණ පද්ධති සහතිකය (ISO 14001) අවශ්‍ය වේ.

ප්‍රති-ස්ථිතික ඇසුරුම් භාවිතා කරන්න, නිස්සාරණය/විකෘති වීම වළක්වා ගන්න, සහ 5-35℃ උෂ්ණත්වය පාලනය කරන්න.

වියළි පරිසරය (ආර්ද්‍රතාවය

ජලය මත පදනම් වූ පිරිසිදු කිරීමේ කාරක භාවිතා කිරීම නිර්දේශ කෙරේ; ද්‍රව්‍ය විඛාදනය වැළැක්වීම සඳහා ක්ලෝරිනීකෘත ද්‍රාවක වලින් වළකින්න.

පරිසර දූෂණය වළක්වා ගැනීම සඳහා වෘත්තීය ප්‍රතිචක්‍රීකරණ සමාගම්වලට භාර දෙන්න.

ද්‍රව්‍ය වර්ගය, අනුවාද අංකය, නිෂ්පාදන දිනය සහ සම්බාධන පාලන පරාසය ලේබල් කළ යුතුය.

මුළු පිරිවැයෙන් ~3%-5% ක් පමණ වේ; ඉහළ මට්ටමේ නිෂ්පාදන සඳහා රික්ත ඇසුරුම් + වියළන ද්‍රව්‍ය අවශ්‍ය වේ.

ද්‍රව්‍යමය ගුණාංග, ක්‍රියාවලි පිරිවිතර සහ උපකරණ ක්‍රියාකාරිත්වය පිළිබඳ විශේෂ පුහුණුවක් ලබා දෙන්න (පුහුණු කාලය ~ සතියක්).

අධික දුෂ්කරතාව; විශේෂිත මෙවලම් (උදා: ලේසර් ප්‍රතිසංස්කරණ ස්ථාන) අවශ්‍ය වන අතර පාර විද්‍යුත් ස්ථරයට හානි කිරීමට ඉඩ ඇත.

නිර්මාණ ලිපිගොනු, ක්‍රියාවලි පරාමිතීන්, පරීක්ෂණ වාර්තා ආදිය අවම වශයෙන් වසර 5ක්වත් රඳවා තබා ගත යුතුය.