Бага алдагдалтай PCB

Диэлектрик тогтмол (Dk) болон Df утгаар нь дүгнэ. Алдагдал багатай материалууд нь өндөр давтамжтай үед Df багатай, Dk тогтвортой байдал нь илүү хүчтэй байдаг.

Хэрэглээнд 5G холбоо (миллиметрийн долгион), хиймэл дагуулын холбоо (Ka зурвас), радарын систем (30GHz-ээс дээш) болон өндөр хурдны дижитал хэлхээ (28Gbps+) багтана.

Ерөнхийдөө 2-5 дахин өндөр байдаг. Жишээлбэл, FR-4 нь ойролцоогоор 100 юань/м² үнэтэй байдаг бол Rogers RO4350B нь 500-800 юань/м² хооронд хэлбэлздэг.

Df-ийн бууралт 0.001 тутамд 10GHz дохионы дамжуулалтын алдагдал ойролцоогоор 0.5dB/10cm-ээр буурч, дохионы бүрэн бүтэн байдлыг сайжруулдаг.

Рожерс RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

Тийм ээ, энэ нь нарийн төвөгтэй өндөр хурдны хэлхээний загварыг бий болгож чадна, гэхдээ давхаргын хоорондын уялдаа холбооны нарийвчлалыг хянах шаардлагатай (≤±50μm).

Дамжуулах шугамын онцлог эсэргүүцлийн шаардлагад үндэслэн сонгоно. Жишээлбэл, 50Ω бичил зурвасын шугамууд нь ихэвчлэн Dk 2.2-3.5 бүхий материалыг ашигладаг.

Тийм ээ, чийг шингээлт нь Dk болон Df-ийг нэмэгдүүлдэг. Хэрэглэхийн өмнө чийгийг арилгахын тулд 125°C-д 4 цагийн турш жигнэхийг зөвлөж байна.

Ихэнх нь UL94 V-0 стандартыг хангадаг. Зарим керамик суурьтай материалууд нь галд тэсвэртэй байдлын шаардлагыг хангахын тулд нэмэлт боловсруулалт шаарддаг.

Шугамын өргөн, диэлектрик зузаан, зэс тугалган барзгаржилт (Ra≤0.5μm)-ийг нарийн тооцоолох, симуляцийн хэрэгслүүдээр оновчлох замаар хяналт хийх.

Тэгш өнцөгт ул мөрөөс зайлсхий (ойлтыг ~10% -иар нэмэгдүүлдэг), дамжуулалтын тоог хяна (дамжуулах хэсэг бүр нь ~0.2dB алдагдал үүсгэдэг), мөн ижил урттай ул мөрийг хадгал (хазайлт

Шугамын зайны 3W дүрмийг баримтлах (шугамын өргөний 3 дахин), газардуулгын тусгаарлагч ашиглах, зэрэгцээ замын уртыг багасгах.

Цахилгаан шуугианыг багасгахын тулд цахилгаан-газрын давхаргын зай ≤0.1 мм бүхий тэгш хэмтэй давхаргын бүтцийг ашиглана уу (цахилгаан соронзон индукцийн алдагдлыг ~20dB-ээр дарна уу).

Тийм ээ, гэхдээ нүхний хананы барзгар байдлыг хянах ёстой (Ra≤1μm); эс тэгвээс нүхний хананы нэг инч тутамд 0.3dB алдагдал нэмэгдэнэ.

Чухал. Өндөр давтамж нь цахилгаан зарцуулалтыг нэмэгдүүлдэг. Дулаан дамжуулалт ≥1W/mK бүхий диэлектрик материалыг ашиглана уу.

Буцах алдагдлыг -20dB (10GHz зурвас)-аас доош байлгахын тулд микро зурвасын баланс болон LC тохирох хэлхээг ашиглана уу.

Тийм. Өндөр давтамжийн контактын гүйцэтгэлд исэлдэлт нөлөөлөхөөс урьдчилан сэргийлэхийн тулд дэвсгэрүүдийг хатуу алтаар (≥3μm зузаантай) бүрэх хэрэгтэй.

Шугамын өргөн ба зайны харьцааг 1:1 байлгаж, импедансыг 100Ω±5% -д хянаж, параллелизмын алдааг

Ойлтын коэффициентийг 0.1 (18GHz зурвас)-аас доош байлгахын тулд Thevenin эсвэл AC төгсгөлийн тохируулгыг ашиглана уу.

Ламинжуулах температурыг илүү хатуу хянах (хазайлт ±2°C), өндөр нарийвчлалтай өрөмдлөг (диафрагмын хүлцэл ±25μm), жигд электролиз хийхийг шаарддаг.

Нүхний ханын барзгар байдлыг хянах боломжтой лазер өрөмдлөг (хамгийн бага нүх 0.1 мм) эсвэл CNC өрөмдлөг (хамгийн бага нүх 0.2 мм)

Буруу ламинатжуулалт нь диэлектрик ламинатжуулалтад хүргэдэг. 5-8MPa даралтыг хянаж вакуум ламинатжуулалт хийхийг зөвлөж байна.

RTF зэс тугалган цаас (Ra≤0.3μm) ашиглана. Энэ нь ердийн зэс тугалган цаастай харьцуулахад алдагдлыг 15%-20%-иар бууруулдаг.

Ламинат хийсний дараа стрессийг арилгахын тулд 150°C-д 2 цагийн турш жигнэх ба гажуудал нь ≤0.7% байна.

Өндөр давтамжийн хувьд алдагдлыг нэмэгдүүлдэг өндөр температурт OSP-ийн исэлдэлтээс зайлсхийхийн тулд ENIG эсвэл иммерсив мөнгө ашиглахыг зөвлөж байна.

Уламжлалт процесс: 4 миль/4 миль; дэвшилтэт процесс: 2 миль/2 миль.

Гагнуурын маск Df нь ≤0.02 байх ёстой. Хэт зузаан нь алдагдлыг нэмэгдүүлдэг (10μм тутамд 0.1dB/10cm).

Өндөр нарийвчлалтай LDI өртөлтийн машин (тэгшлэх нарийвчлал ±25μm) болон механик байрлалын зүү ашиглана уу.

Ойролцоогоор 10%-15% нь голчлон диэлектрикийн давхаргажилт болон импедансын нийцгүй байдлаас үүдэлтэй.

Бай давтамжийн зурвасыг хамарсан бичил зурвасын туршилтын төхөөрөмжтэй вектор сүлжээний анализатор (VNA) ашиглана уу.

Нэг төгсгөлтэй импеданс ±10%, дифференциал импеданс ±8%, олон байрлалд дээж авах шаардлагатай.

Зэсийн тугалган цаас болон диэлектрик давхаргын хоорондох холболтын бат бэхийг ≥1.5N/mm шаарддаг хальслах бат бэхийн туршилтаар дамжуулан.

TDR эсвэл VNA ашиглана уу. 10 см дамжуулах шугамын алдагдлыг ≤3dB (10GHz) туршина уу.

Дулааны цочролын туршилтыг (260°C, 10 цикл) гүйцэтгэнэ, ямар ч ламинатжуулалт эсвэл хэлхээг онгойлгох шаардлагагүй.

Цацрагийн ялгаруулалт нь EN 55032 B ангиллын стандартын шаардлагыг хангасан байх ёстой бөгөөд хамгаалалтын үр нөлөө ≥40dB (1GHz) байх ёстой.

S-параметрийн туршилтаар дамжуулан ≤0.5dB (15GHz)-ээр дамжуулан нэг оруулгын алдагдлыг шаарддаг.

Тохируулсан туршилтын хэрэгсэл болон багаж хэрэгслийг ашиглан туршилтын алдаа ≤±0.05.

Чийгтэй дулааны хөгшрөлтийн туршилтыг (85°C/85% RH, 1000 цаг) гүйцэтгэл доройтолтой

Нүдний диаграммын тест (нүдний өндөр ≥80%), чичиргээний тест (UI-ийн RJ+DJ ≤5%), харилцан ярианы тест (ойролцоох төгсгөлийн харилцан яриа ≤-30dB).

AAU (Идэвхтэй антенны нэгж), RF урд талын модулиуд нь миллиметрийн долгионы зурваст бага алдагдал шаарддаг (24-40GHz).

PCIe 5.0 (32GT/s) болон DDR5 (6400Mbps) зэрэг өндөр хурдны интерфэйсүүдийг дэмжиж, дохионы сулралыг бууруулдаг.

Материалын Df, зэс тугалган цаасны барзгар байдлыг загвар болон гагнуурын маскны зузаанаар шалгана уу.

Диэлектрик зузааны хазайлт, шугамын өргөний боловсруулалтын алдаа, жигд бус ламинатжуулалтын даралт нь Dk хэлбэлзлийг үүсгэдэг.

Дулааны хоолойнуудыг (диаметр ≥0.4мм, зай ≤1мм) нэмэгдүүлж, дулааны завсартай материалыг ашиглана уу.

Ламинатын параметрүүд болон материалын чийгшлийг шалгаж, өндөр температурт хадгалахаас зайлсхий.

Резонанс гэх мэтээр дамжуулан цахилгаан давхаргын холболтод анхаарлаа төвлөрүүлэхийн тулд ойрын талбайн датчик сканнердах аргыг ашиглана уу.

Тийм ээ, ADAS миллиметрийн долгионы радаруудад (77GHz) тохиромжтой боловч AEC-Q200 найдвартай байдлын стандартыг хангасан байх ёстой.

Газрын хашаа (50 милийн зайтай) нэмж, ирмэгийг долгион шингээдэг материалаар хучна.

Давхаргын дизайныг оновчтой болгох, стандартчилагдсан материалыг ашиглах, олноор үйлдвэрлэх (нэгжийн үнийг ~30% бууруулах).

Өндөр хурдтай FR-4 материалыг (жишээ нь, Megtron 6, Df=0.012) авч үзвэл зардлыг ~40% бууруулна.

Бодит ажиллагааны давтамж дээр үндэслэн материалыг сонгоно уу, жишээлбэл, 2-6GHz-ийн дунд зэргийн алдагдалтай материал.

Материалын нэгжийн үнэ, үйл явцын нарийн төвөгтэй байдал (жишээ нь, олон давхаргат самбар, сохор/булшсан нүх) болон ургацын хэмжээ.

Хавтангийн дизайныг ашиглах, үйл явцыг хялбарчлах (жишээ нь, сохор/далдлагдсан хоолойг багасгах), орон нутгийн нийлүүлэгчдийг сонгох.

Импортын материал: ~4-6 долоо хоног; дотоодын хувилбарууд: 2-3 долоо хоног хүртэл буурсан.

Тийм ээ, материалын хаягдлыг багасгахын тулд давхаргын тоог багасгаж, стандарт материалын хэмжээг (жишээ нь, 18"×24") ашиглана уу.

Материалын зардал, боловсруулалтын зардал, дахин боловсруулалтын төлбөр багтсан бөгөөд нийт зардлын ~15%-20%-ийг эзэлж байна.

Бага хэмжээний туршилтын үйлдвэрлэлд зардал багатай, үндсэн хөрөнгийн хөрөнгө оруулалтыг ~60% -иар бууруулдаг.

Өндөр, тусгай боловсруулалт шаарддаг; дахин боловсруулах зардал нь үйлдвэрлэлийн өртгийн ~10%-ийг эзэлдэг.

IPC-4101 (материалын үзүүлэлтүүд), IEC 61189 (туршилтын арга), RoHS 2.0 (байгаль орчны шаардлага).

Шатамхай чанар болон цахилгааны гүйцэтгэлийн туршилтад зориулж дээж ирүүлнэ үү; гэрчилгээжүүлэхэд ~4-6 долоо хоног шаардагдана.

AEC-Q200 (идэвхгүй бүрэлдэхүүн хэсгийн найдвартай байдал), ISO 26262 (үйл ажиллагааны аюулгүй байдал).

MIL-P-55110 (богино долгионы хэлхээний техникийн үзүүлэлтүүд) гэрчилгээ болон хэт туйлын орчны туршилтыг давсан байх ёстой.

RoHS-ийн удирдамж (хар тугалга, мөнгөн ус зэрэг 6 аюултай бодисыг хязгаарлах) болон REACH-ийн дүрэм журмыг дагаж мөрдөх ёстой.

Цахилгаан соронзон цахилгаан станц болон LVD туршилтыг хийх; гэрчилгээ авахад ойролцоогоор 2-3 сар шаардагдана.

ISO 13485 (эмнэлгийн төхөөрөмжийн чанарын удирдлага) болон FDA 510(k) гэрчилгээг дагаж мөрдөнө үү.

IPC стандартуудыг шинэ технологид дасан зохицохын тулд ~3-5 жил тутамд шинэчилдэг.

Давс шүрших туршилт (96 цаг) болон чичиргээний туршилт (20-2000Гц) зэрэг найдвартай байдлын туршилтуудыг хийх.

SGS, Intertek, TÜV Rheinland гэх мэт.

Доод Df (

Хиймэл оюун ухааны тусламжтайгаар хийгдсэн дизайн нь чиглүүлэлтийг оновчтой болгож (үр ашгийг 40%-иар сайжруулж), дохионы бүрэн бүтэн байдлын асуудлыг урьдчилан таамагладаг.

Керамик матрицын нийлмэл материал (Df

Одоогоор нарийвчлалаар хязгаарлагдмал (шугамын өргөн ≥ 10 миль) боловч ирээдүйд хурдан туршилтын загвар гаргах төлөвтэй байна.

Чип болон идэвхгүй бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг суулгаснаар илүү өндөр интеграцчилал бий болгож, дохио дамжуулах алдагдлыг бууруулна.

Маш бага алдагдалтай материал (Df

Df≤0.0015 бүхий терагерц давтамжийн зурвасуудыг (100-300GHz) дэмжих ёстой.

Эрчим хүчний хэрэглээг ~25% бууруулахын тулд усан суурьтай сийлбэр болон хар тугалгагүй гагнуурыг ашиглана уу.

MES системээр дамжуулан бодит цагийн процессын параметрийн хяналтыг хийж, гарцыг 15%-иар сайжруулна.

Бичил хагарлыг засахын тулд ухаалаг материал (жишээ нь, хэлбэр санах хайлш) ашиглах аргыг судлах.

Үйл явцын чадавхийг (шугамын хамгийн бага өргөн, давхаргын тоо), гэрчилгээ, хүргэлтийн хугацаа, борлуулалтын дараах үйлчилгээг үнэлэх.

Рожерс, Исола, Панасоник, Таконик.

Shengyi технологи, Huazheng шинэ материал, Jingangguoji нь өртөг-гүйцэтгэлийн илэрхий давуу талтай.

Чухал; материалын сонголт, үйл явцын удирдамж, алдааны шинжилгээний үйлчилгээ үзүүлэх ёстой.

Үйлдвэрлэлийн хүчин чадал (кв.м/сар) болон цаг тухайд нь хүргэлтийн түвшинг (≥95%) шалгана уу.

Гүйцэтгэлийн үзүүлэлтүүд, хүлээн зөвшөөрөх шалгуур, зөрчлийн хариуцлага, оюуны өмчийн эзэмшил гэх мэт.

ISO 9001 гэрчилгээтэй байх ёстой бөгөөд SPC (статистикийн процессын хяналт) өгөгдлийг хянаж байх ёстой.

Гэрээнд буцаах/солих заалтуудыг тодорхой зааж өгөх; согогийн хэмжээ 5%-иас хэтэрсэн тохиолдолд нөхөн төлбөр нэхэмжлэх.

Үнийн хөнгөлөлт (~5%-10%), тэргүүлэх хуваарь гаргах, техникийн хуваалцах үйлчилгээ аваарай.

RoHS туршилтын тайлан болон байгаль орчны менежментийн системийн гэрчилгээ (ISO 14001) шаардах.

Статик эсрэг сав баглаа боодол хэрэглэж, шахалт/деформациас зайлсхийж, температурыг 5-35°C хэмд хянана.

Хуурай орчин (чийгшил

Материалын зэврэлтээс урьдчилан сэргийлэхийн тулд усан суурьтай цэвэрлэгээний бодис хэрэглэхийг зөвлөж байна; хлоржуулсан уусгагчаас зайлсхий.

Байгаль орчны бохирдлоос зайлсхийхийн тулд мэргэжлийн дахин боловсруулах компаниудад хүлээлгэн өг.

Материалын төрөл, хувилбарын дугаар, үйлдвэрлэсэн огноо, импедансын хяналтын хүрээг шошголох ёстой.

Нийт зардлын ~3%-5%-ийг эзэлдэг; өндөр зэрэглэлийн бүтээгдэхүүнд вакуум сав баглаа боодол + чийг шингээгч шаардлагатай.

Материалын шинж чанар, процессын үзүүлэлтүүд болон тоног төхөөрөмжийн ажиллагааны талаар тусгай сургалт явуулна (сургалтын хугацаа ~1 долоо хоног).

Өндөр хүндрэлтэй; тусгай багаж хэрэгсэл (жишээ нь, лазерын засварын станц) шаарддаг бөгөөд диэлектрик давхаргыг гэмтээх хандлагатай байдаг.

Дизайны файл, процессын параметрүүд, туршилтын тайлан гэх мэтийг дор хаяж 5 жилийн турш хадгалах ёстой.